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SMSC 宣布推出支持USB-IF電池充電規(guī)范的新型收發(fā)器產(chǎn)品系列

- 智能混合信號(hào)連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity?)的領(lǐng)先開發(fā)商SMSC今天發(fā)布其在高速 USB 2.0 連接領(lǐng)域取得的最新成就 - USB333x/334x ULPI 收發(fā)器系列。這種新一代業(yè)界領(lǐng)先的高速 USB 收發(fā)器通過 SMSC 的 RapidCharge Anywhere? 功能支持最新的 USB-IF 電池充電 1.1 規(guī)范,能夠大幅縮短電池充電所需的時(shí)間。 與傳統(tǒng) USB 端口相比,新的 USB333x/334x 產(chǎn)品
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RS Components推出設(shè)計(jì)資源平臺(tái)
- 世界領(lǐng)先的電子、機(jī)電以及電子工業(yè)產(chǎn)品分銷商 RS Components 今天宣布推出 DesignSpark,專注于為工程師打造一個(gè)可靠的網(wǎng)上設(shè)計(jì)環(huán)境。DesignSpark 將呈現(xiàn)由 RS 開發(fā)的首個(gè)免費(fèi)設(shè)計(jì)工具 DesignSpark PCB,是一款用于 PCB 繪圖以及版面設(shè)計(jì)的工具,擁有獨(dú)特的功能和特性。 作為一個(gè)網(wǎng)上資源通道,DesignSpark 向工程師提供穩(wěn)定而可靠的信息和資源,能夠集設(shè)計(jì)信息、用戶評論以及最新的免費(fèi)工具于一體,從而加快工程師的設(shè)計(jì)過程。通過 DesignSpar
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基于PDIUSBD12芯片的USB應(yīng)用開發(fā)

- 基于PDIUSBD12芯片的USB應(yīng)用開發(fā),一 PDIUSBD12芯片介紹 進(jìn)行USB開發(fā)之前要根據(jù)成本與性能選擇合適的USB接口芯片。目前USB控制器芯片通??煞殖?種: 第一種是專為USB設(shè)計(jì)的芯片,這類芯片的主要來源是CYPRESS的M8系列和ScanLogic的SL11R系
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基于CY7C68013A的USB通信程序開發(fā)設(shè)計(jì)

- 摘要:USB總線(Universal Setial Bus通用串行總線)是用來連接外圍設(shè)備與計(jì)算機(jī)的新式接口,文中給出了利用CY7C68013芯片上所集成的I2C控制器來控制USB設(shè)備上數(shù)據(jù)傳輸?shù)膶?shí)現(xiàn)方法。該方法同時(shí)利用NI公司的LabVIEW來對上
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USB接口技術(shù)分析及電路設(shè)計(jì)
- USB的英文全稱為Universal Serial Bus,中文含義是通用串行總線,它是一種快速的,雙向的,同步傳輸?shù)牧畠r(jià)的并可以進(jìn)行熱拔插的串行接口。USB接口使用方便,它可以連接多個(gè)不同的設(shè)備,而過去的串口和并口只能接一個(gè)設(shè)
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一種基于智能接口的音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 0引言隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展,接口技術(shù)的發(fā)展也越來越迅猛,而USB接口正是在這樣的背景下發(fā)展并壯大起來...
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基于USB數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)開發(fā)

- 在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中利用通用串行總線(USB)接口,提高了數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的傳輸速度,曾強(qiáng)了系統(tǒng)的抗干擾能力。本系統(tǒng)利用通用串行總線(USB)的高速傳輸功能,采用基于ARM7TDMI-STM內(nèi)核的LPC2132主控芯片,將調(diào)制后的模擬信號(hào)進(jìn)行AD7829模數(shù)轉(zhuǎn)換,完成數(shù)據(jù)采集后通過USB2.0接口芯片ISP1581實(shí)現(xiàn)與PC機(jī)的快速數(shù)據(jù)傳輸,構(gòu)成高性能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。
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RS Components與威世科技亞洲建立合作伙伴關(guān)系拓展亞太區(qū)分銷業(yè)務(wù)
- 國際著名電子、電機(jī)和工業(yè)產(chǎn)品分銷商RS Components于今日宣布,與分立半導(dǎo)體和無源電子元件領(lǐng)先制造商威世科技亞洲有限公司建立全新合作伙伴關(guān)系,進(jìn)一步拓展亞太區(qū)分銷業(yè)務(wù)。 通過與威世合作,RS推出一系列威世分立半導(dǎo)體和無源電子元件產(chǎn)品,這些產(chǎn)品廣泛使用在工業(yè)、計(jì)算、汽車、消費(fèi)、電信、軍用、航空、電源和醫(yī)療市場等所有電子產(chǎn)品設(shè)備中。 威世亞洲高級銷售副總裁Johnson Koo就與RS的合作表示:“我們與RS建立伙伴關(guān)系后,亞洲廣大工程師客戶可以輕松獲取威世種類齊全的電子元
- 關(guān)鍵字: RS 電子元件
USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)簡介

- usb 3.0標(biāo)準(zhǔn) Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布,該組織負(fù)責(zé)制定的新一代USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)正式完成并公開發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率,可廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。 制定完成的USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡
- 關(guān)鍵字: USB 3.0 Intel 微軟 惠普
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