HT46RB50為Holtek新一代八位A/D型Full Speed USB微控制器，目前已經通過USB-IF Compliance Test (USB2.0 Report for Full Speed Device)。HT46RB50具備4K OTP程序內存、192Byte Data RAM、并具有16-bit Timer及8-bit Timer各一個
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A/D型 Full Holtek Speed USB 八位元 測量 測試 單片機 電源技術 模擬技術 嵌入式系統 微控制器
Nantes, France, July 19th, 2006. . . Atmel® Corporation (Nasdaq: ATML) announced today the release of a complete USB solution for embedded sy
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Atmel OTG USB 消費電子 消費電子
USB總線具有實現便捷、可靠性強、成本低、易擴展的優(yōu)勢，使用它是現代數字信號處理網絡的發(fā)展趨勢，由USB總線構成的信號處理網絡可有效解決在數據通信上的速度開銷、降低設計難度，實現通用化的處理網絡。
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USB 總線 諧波分析 系統研究
意法半導體日前推出一個低電容的ESD保護IC，該產品現有SOT-666和SOT-23兩種微型封裝，用于保護USB 2.0高速接口的兩條數據線路和電源軌。新產品USBLC6-2P6 (SOT-666) 和 USBLC6-2SC6 (SOT-23)的典型電容2.5pF，能夠確保480-Mbit/s數據傳輸速率的USB 2.0信號沒有任何失真，這兩款產品的防靜電放電防護電壓達到IEC61000-4-2 第4級15kV標準。 USBLC6實現了
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ST USB 2.0 通訊與網絡 封裝
牛津半導體公司(Oxford Semiconductor)近日發(fā)布了業(yè)界首例具有加密功能的可配置USB/Firewire雙SATA存儲控制器。作為全球唯一一款具有嵌入式加密引擎的SATA存儲控制器，牛津半導體公司推出的產品OXUF924DSE能夠幫助外部存儲制造商向用戶提供穩(wěn)定性極高的數據保密存儲。該款控制器通過整合硬件實現來加密，因此能夠使數據吞吐速度保持在80Mbytes/秒這樣較高的水平上。 OXUF924DSE控制器可連通雙SATA磁盤和USB2.0接口以及Firewire400和Fir
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USB/Firewire 牛津 通訊與網絡 存儲器
牛津半導體公司(Oxford Semiconductor)近日發(fā)布了業(yè)界首例具有加密功能的可配置USB/Firewire雙SATA存儲控制器。作為全球唯一一款具有嵌入式加密引擎的SATA存儲控制器，牛津半導體公司推出的產品OXUF924DSE能夠幫助外部存儲制造商向用戶提供穩(wěn)定性極高的數據保密存儲。該款控制器通過整合硬件實現來加密，因此能夠使數據吞吐速度保持在80Mbytes/秒這樣較高的水平上。 OXUF924DSE控制器可連通雙SATA磁盤和USB2.0接口以及Firewire400和Fir
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USB/Firewire 測試測量 牛津 存儲器
通用接口、USB On-The-Go 和靈活性的結合 Atmel(R) Corporation推出四款帶有 USB 控制器的全新 AVR(R) 閃存微控制器 (Flash MCU)。AT90USB 微控制器設計用於滿足在主機和功能模式中需要 USB 連接的 嵌入式應用的各種不同要求。 目前正在使用的 USB 設備數量超過10億；在占領計算機和外圍設備領域之後，USB在消費產品和
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Atmel AVR USB 嵌入式系統
CP2101及其升級產品CP2102最美國Silicon公司生產的高集成度USB-UART橋接電路。
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USB CP 串口
通用串行總線（USB）作為一種計算機與外圍設備連接的標準接口，具有即插即用、外展方便和傳輸速度快等優(yōu)點。
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ISP USB
Atmel® Corporation 日前宣布其 ARM® 基礎 32 位閃存微控制器AT91SAM7S64 已獲 USB 實施者論壇 (USB Implementers Forum，USB-IF) 認證，確認嵌入在AT91SAM7S64的USB 2.0 全速設備接口完全符合相關USB標準。詳情請參見USB.org網站，點選產品 (
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AT91SAM7S64 Atmel USB-IF 認證
Laird Technologies熱管理產品事業(yè)部近日推出專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設備、高速大容量存儲驅動器和大量其他產品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產品。該系列產品熱導系數為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產生的應力很小甚至沒有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
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LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料
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