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EEPW首頁 >> 主題列表 >> usb pd mcu

OMAP3平臺移動多媒體的視頻解碼方案

  • 摘要：對標準的視頻編解碼標準(如H．264和AVS標準)的核心技術(shù)進行了分析，提出一種基于TI公司的OMAP3530處理器平臺的通用視頻解碼方案。該方案充分利用了OMAP3530的硬件結(jié)構(gòu)特點，特別是2D／3D圖形圖像加速器的特點，
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一種基于智能接口的音頻系統(tǒng)設(shè)計

  • 0引言隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展，接口技術(shù)的發(fā)展也越來越迅猛，而USB接口正是在這樣的背景下發(fā)展并壯大起來...
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2010 TI 亞洲技術(shù)研討會開幕

  • 　　2010年8月4日，深圳訊，德州儀器 (TI) 2010亞洲技術(shù)研討會 (TI Asia Technology Days 2010)中國區(qū)分會在深圳開幕。為期一天的研討會不僅提供了超過 30堂覆蓋電源供應(yīng)設(shè)計、模擬設(shè)計、微控制器 (MCU)、微處理器 (MPU) 和數(shù)字信號處理器 (DSP) 等方面的技術(shù)與應(yīng)用解決方案演講，還提供了超過30個產(chǎn)品和應(yīng)用的展示供與會嘉賓體驗最新的技術(shù)與創(chuàng)新。除深圳外，此次 TI 亞洲技術(shù)研討會，還將分別于8月6日、8月9日在上海和北京舉行。 　　已舉辦多年的TI 技術(shù)
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基于USB數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計開發(fā)

  • 在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中利用通用串行總線（USB）接口，提高了數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的傳輸速度，曾強了系統(tǒng)的抗干擾能力。本系統(tǒng)利用通用串行總線（USB）的高速傳輸功能，采用基于ARM7TDMI-STM內(nèi)核的LPC2132主控芯片，將調(diào)制后的模擬信號進行AD7829模數(shù)轉(zhuǎn)換，完成數(shù)據(jù)采集后通過USB2．0接口芯片ISP1581實現(xiàn)與PC機的快速數(shù)據(jù)傳輸，構(gòu)成高性能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。
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USB端口對NiMH電池智能充電的實現(xiàn)

  • 概述　　通用串行總線(USB)端口是一種帶有電源和地的雙向數(shù)據(jù)端口。USB可以連接所有類型的外圍設(shè)備，包括外 部驅(qū)動器、存儲設(shè)備、鍵盤、鼠標、無線接口、攝像機和照相機、MP3播放器以及數(shù)不盡的各種電子設(shè)備。這些設(shè)
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嵌入式處理芯片設(shè)計的新動向和新設(shè)計方式(上)

  • 　　盡管國內(nèi)已有多家公司或科研單位研制出了一些自主版權(quán)的嵌入式微處理器，但是存在著性能、功耗、軟件兼容性、價格等問題，與國際水平還有較大的差距。根本原因是我們還是采用了傳統(tǒng)、過時的嵌入式微處理器的設(shè)計方式和體系結(jié)構(gòu)，沒有自己創(chuàng)新的設(shè)計技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)?？梢哉f，剛剛起步的國產(chǎn)嵌入式微處理器芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作迫切需要采用全新的嵌入式微處理器的設(shè)計技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)。 　　嵌入式微處理器的發(fā)展歷程 　　為了更好的了解嵌入式微處理器的發(fā)展趨勢，簡要了解一下其發(fā)展過程是必要的。嵌入式微處理器誕生于20世紀70年代
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USB 3.0標準簡介

  • usb 3.0標準 Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，該組織負責制定的新一代USB 3.0標準已經(jīng)正式完成并公開發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率，可廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費電子產(chǎn)品。 制定完成的USB 3.0標準已經(jīng)移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡
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USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)示意圖及解析

  • USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)示意圖及解析，與USB2.0線路結(jié)構(gòu)對比如下：　　   　　USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)圖 　　USB 2.0僅為4條(Power、Ground、UTP Signal Pair)，而USB 3.0則采用對偶單純形四線制差分信號線，從其線纜的橫切面可看到，共包括8條線路，相比USB 2.0增加了4條(SDP Signal Pair)，具備獨立的Dowmstream和Upstream通道。 　　   　　USB 3.0雙總線架構(gòu) 　　USB 2.0為半
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USB 3.0插座示意圖

  • USB 3.0插座是可以向下兼容USB 2.0的，相對于舊插座來說，USB 3.0插座增加了5pin的金屬觸片，對應(yīng)USB 3.0線纜中A型接口的USB3_TX、GND以及USB3_RX觸片。   　　USB 3.0插座示意圖及實物圖 　　　　   　　USB 3.0 A型接口示意圖以及實物 　　USB 3.0線纜A型接口觸片增加到了9pin，其中下方的4pin可兼容舊有的USB 2.0/1.1/1.0標準，而后方增加的5pin則屬于USB 3.0，分別為USB3_TX
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USB 3.0 A型口接口引腳功能及針腳定義

  • USB 是 Universal Serial Bus 的縮寫，由 Compaq, Digital, IBM, Intel, Microsoft, NEC, Northern Telecom 聯(lián)合推出。外觀上計算機一側(cè)為 4 針公插，設(shè)備一側(cè)為 4 針母插。 引腳定義
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USB 3.0設(shè)備的電路保護方案

  • 最新USB 3.0協(xié)議(或“SuperSpeed USB”)被開發(fā)用于提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，并通過支持每個端口上的更高電流水平提高供電能力。它包含新的電源管理功能，以及可向后兼容USB 2.0設(shè)備的新電纜和連接器。最顯著的變化是，4條附加的銅數(shù)據(jù)線被平行地增加到現(xiàn)有的USB 2.0總線中(如圖1所示)。這些附加的銅數(shù)據(jù)線被用來傳輸超高速數(shù)據(jù)，但也會傳輸ESD(靜電放電)和其它有害的瞬態(tài)電壓。 　　 ? 　　圖1：修訂后的USB 3.0協(xié)議增加了一條雙單工數(shù)據(jù)通
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將USB 3.0用于存儲媒體應(yīng)用

  • 簡介
    通過加快內(nèi)部和外部存儲轉(zhuǎn)化的性能，USB 3.0為存儲器市場帶來了一項根本性轉(zhuǎn)變。由于USB 3.0能夠使外部驅(qū)動器達到與PC內(nèi)部驅(qū)動器相同的數(shù)據(jù)傳輸速度，因此用戶當然可以比過去更加充分的利用外部存儲器。USB 3.
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TI技術(shù)研討會即將開始

  • 　　TI為您準備了一天豐富的研討會內(nèi)容，提供您: 　　• 一系列的精彩演講，將由TI與合作夥伴的技術(shù)專家以及市場經(jīng)理介紹最新應(yīng)用技術(shù)，內(nèi)容涵蓋模擬及嵌入式設(shè)計方案。 　　• 一個技術(shù)演示區(qū)，現(xiàn)場將有超過30個演示攤位，讓您體驗最新的技術(shù)與創(chuàng)新。 　　千萬別錯過這個與業(yè)界專家互動的機會，名額有限，請立即報名! 　　* 本次研討會僅針對在職工程師開放。謝謝配合! 　　TI亞洲技術(shù)研討會提供超過 30堂技術(shù)與應(yīng)用解決方案演講，五個產(chǎn)品分會場包括： 　　• 電源供應(yīng)設(shè)計
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Mouser 備貨德州儀器MSP430 CU Value Line和開發(fā)套件

  • 　　Mouser Electronics，以其新產(chǎn)品快速導入知名，今日宣布備貨最新的德州儀器(TI)MSP430™ Value Line 系列——超低價格的16位微處理器(MCU)。 　　TI 超低功率MSP430™ Value Line 能以 8 位 MCU 的超低價格實現(xiàn) 16 位 MCU 的出色性能以及業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗，可滿足因為成本意識應(yīng)用而按慣例一直選擇8位低成本微控制器的市場需求。TI MSP430G2x01, MSP430G2x11, MS
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USB 3.0芯片出貨量將大幅上漲197%

  • 　　由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。 　　與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優(yōu)勢在于資料傳輸速率高達5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點。 　　然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來，整體市場發(fā)展一波三折，先有USB 3.0規(guī)格主要推動者之一的英特爾(Intel)，規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時間自2010年延后至2012年，這對于USB 3
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usb pd mcu介紹

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