usb ip 文章最新資訊

精密化精細(xì)化是連接器的發(fā)展趨勢(shì)分析

　　連接器寬泛來(lái)講，顧名思義就是連接兩個(gè)物體使之成為一個(gè)整體進(jìn)而發(fā)揮其某種整體作用的中間連接體。　　舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，我們通常最常用的USB接頭就是一個(gè)很直觀很簡(jiǎn)單的連接器。連接器隨著多媒體等等技術(shù)的不斷發(fā)展與進(jìn)步也在發(fā)生著適應(yīng)性其主體的不斷變化。針對(duì)這一點(diǎn)就拿USB連接器來(lái)說(shuō)，起初的MP3播放器使用的USB接頭做工粗糙不說(shuō)，整體的連接線路也顯得冗長(zhǎng)累贅不利于更好的攜帶與保存?，F(xiàn)在發(fā)展到MP5，其USB連接器就在外觀上精簡(jiǎn)了不少，質(zhì)量也皮實(shí)耐用了很多。就拿現(xiàn)在人們最常用的手機(jī)來(lái)說(shuō)其配備的數(shù)據(jù)線連接器
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IP布局國(guó)內(nèi)企業(yè)仍有機(jī)會(huì) 芯片設(shè)計(jì)全程服務(wù)是切入點(diǎn)

　　IP應(yīng)用的好壞直接影響到最終芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，非常需要本地技術(shù)支持及定制化服務(wù)，所以本土IP廠商一定要以芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)全過(guò)程服務(wù)作為切入點(diǎn)之一。　　客戶采用核心IP時(shí)很看重量產(chǎn)成功案例。國(guó)外IP廠商經(jīng)營(yíng)多年已經(jīng)形成規(guī)模效應(yīng)，在全球幾大關(guān)鍵IP領(lǐng)域如處理器、DSP、音視頻等，目前都以國(guó)外廠商為主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)新的IP廠商在一些關(guān)鍵IP上需要更長(zhǎng)的時(shí)間建立知名度，贏得客戶的認(rèn)可。　　核心IP的推廣，不僅IP核本身的技術(shù)障礙需要突破，還需要配套應(yīng)用開(kāi)發(fā)平臺(tái)及良好的生態(tài)環(huán)境，例如嵌入式微處理器。　　當(dāng)
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利用簡(jiǎn)單電路解決帶電插拔過(guò)程的USB電流過(guò)沖問(wèn)題

將一個(gè)簡(jiǎn)單的錄音筆或其它外設(shè)插入U(xiǎn)SB端口時(shí)，可能導(dǎo)致不希望發(fā)生的系統(tǒng)復(fù)位。此時(shí)需要在端口前端提供一個(gè)限...
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Gartner公布2012全球IP廠商排名

　　全球IP產(chǎn)業(yè)仍是由規(guī)模大的供應(yīng)商獨(dú)占，尤其是在行動(dòng)通訊時(shí)代來(lái)臨，可掌握到智慧型手機(jī)、平板電腦相關(guān)應(yīng)用的IP供應(yīng)商，可擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，并有機(jī)會(huì)整并其他同業(yè)。　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner針對(duì)2012年全球IP產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)計(jì)，此市場(chǎng)產(chǎn)值約為21.40億美元，相較于2011年19.25億美元成長(zhǎng)11.2%，其中76%營(yíng)收集中在全球前10大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商身上，集中化的程度相較于2012年持續(xù)提升。　　以全球前3大IP供應(yīng)商來(lái)看，ARM無(wú)庸置疑是全球龍頭，市占率為40.1%、，排名第二是Synopsys，
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ARM計(jì)劃利用新IP解決方案瞄準(zhǔn)5.8億中檔移動(dòng)終端

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，位于英國(guó)劍橋的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司ARM Holdings控股公司日前宣布推出一套優(yōu)化IP解決方案，旨在為預(yù)計(jì)將于未來(lái)兩年內(nèi)問(wèn)世的約5.80億中檔移動(dòng)終端提供支持。　　ARM表示，這套放眼中檔市場(chǎng)的新方案專(zhuān)為降低設(shè)備功耗、提高性能和芯片尺寸而優(yōu)化。　　該公司的合作伙伴將在適當(dāng)時(shí)候公布自己的計(jì)劃，但ARM預(yù)計(jì)這一IP解決方案將在2014年中期用于移動(dòng)設(shè)備。　　ARM首席營(yíng)銷(xiāo)官兼執(zhí)行副總裁伊恩·杜魯(IanDrew)表示：“這一市場(chǎng)正在以驚人的速度發(fā)展，現(xiàn)在
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高效率I2C USB 電源管理器和鋰離子電池充電器提供數(shù)字控制和狀態(tài)回讀

凌力爾特公司(LinearTechnologyCorporation)推出自主I2C控制的高效率電源管理器、理想二極管控制器和...
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USB 3.0連接器引腳、接口定義及封裝尺寸

USB3.0采用的雙總線結(jié)構(gòu)，在速率上已經(jīng)達(dá)到4.8Gbps,所以稱(chēng)為Superspeed,在USB3.0的LOGO上顯示為SS,由...
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瑞薩發(fā)布USB 2.0集線器控制器芯片

瑞薩電子株式會(huì)社日前宣布開(kāi)發(fā)出μPD720115 USB 2.0集線器控制器芯片，該產(chǎn)品通過(guò)單個(gè)USB接頭，可同時(shí)支持USB通信以及為智能手機(jī)和平板電腦等便攜式設(shè)備充電。
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安捷倫推出用于USB協(xié)議分析儀的全新分析軟件

安捷倫科技公司(NYSE：A)日前宣布推出用于U4611A、U4611B和U4612A系列 USB 協(xié)議分析儀的分析軟件套件。該套件采用全新的MegaZoom 技術(shù)，幫助USB設(shè)備設(shè)計(jì)人員快速、簡(jiǎn)單地分析他們的設(shè)計(jì)，并能簡(jiǎn)化USB測(cè)試與驗(yàn)證。
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Imagination:第三方IP成為推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)者發(fā)展的重要力量

　　隨著半導(dǎo)體制程進(jìn)展到28/20nm世代，制造與設(shè)計(jì)能力間的落差也越來(lái)越大。晶片設(shè)計(jì)人員為了能在最短時(shí)間內(nèi)將更多樣的功能整合到系統(tǒng)單晶片(SoC)中，采用第三方業(yè)者提供的矽智財(cái)(SIP)，而非自行開(kāi)發(fā)，已逐漸成為一種趨勢(shì)。透過(guò)運(yùn)用高品質(zhì)、完整的第三方IP解決方案，晶片設(shè)計(jì)人員能將資源專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)具差異化特性的產(chǎn)品，包括連結(jié)各種IP模塊的設(shè)計(jì)方式。因此，這已使得SIP市場(chǎng)近年來(lái)成長(zhǎng)的快速。　　根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Markets and Markets發(fā)布的數(shù)據(jù)，全球SIP市場(chǎng)營(yíng)收預(yù)計(jì)將從2012年的25億美元到
關(guān)鍵字： Imagination 半導(dǎo)體 IP

基于USB的家電自動(dòng)化

幾年前，用個(gè)人電腦（Personal computer，PC）實(shí)現(xiàn)家電自動(dòng)化是一件令人望而卻步的事——它要求配置中斷請(qǐng)求（Interru ...
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USB 3.0時(shí)代如何為接口提速

USB從1996年推出至今已經(jīng)走過(guò)了十幾年的歷程，最早的USB 1.0速度只有1.5Mbps，兩年后升級(jí)為USB 1.1，速度也大幅提 ...
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USB 3.0 電路保護(hù)

摘要：USB 3.0接口設(shè)備集合了通信速度為5Gbps的四個(gè)額外的數(shù)據(jù)通道，而且電源總線也有著高達(dá)900mA的最大輸出電流。這些新的USB 3.0規(guī)格加上集成芯片幾何尺寸的不斷縮小，使得預(yù)防電氣瞬變和過(guò)流故障也變得更重要復(fù)雜。即使是很小的靜電放電(ESD)和短路事故帶來(lái)的危害也相比更大。寄生電容，低鉗位電壓和低電阻成為電路保護(hù)元件選擇中的關(guān)鍵指標(biāo)。
關(guān)鍵字：電路保護(hù) USB ESD 201306

基于USB攝像頭的高速圖像采集技術(shù)

在圖像采集系統(tǒng)中，最核心的技術(shù)是實(shí)時(shí)圖像的采集和處理。圖像采集是進(jìn)行圖像處理、圖像壓縮、圖像識(shí)別的基礎(chǔ)，圖像的采集速度與質(zhì)量直接影響到系統(tǒng)的整體性能。因此對(duì)圖像采集系統(tǒng)的研究具有重要的現(xiàn)實(shí)意義和廣泛的應(yīng)用前景。本課題通過(guò)USB攝像頭實(shí)現(xiàn)了對(duì)高速圖像的采集與處理，運(yùn)用清晰度對(duì)比函數(shù)與直方圖均衡化函數(shù)對(duì)圖像進(jìn)行處理與儲(chǔ)存，進(jìn)行了一系列相應(yīng)的理論實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證與分析，并給出了最終的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。
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U盤(pán)SoC的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)了U盤(pán)SoC。本系統(tǒng)包括USB CORE和已驗(yàn)證過(guò)的CPU核、Nandflash、UDC_Control等模塊，模塊間通過(guò)總線進(jìn)行通信。其中USB CORE為本文設(shè)計(jì)的重點(diǎn)，用Verilog HDL語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)，同時(shí)并為此設(shè)計(jì)搭建了功能完備的Modelsim仿真環(huán)境，進(jìn)行了仿真驗(yàn)證。
關(guān)鍵字： U盤(pán) 片上系統(tǒng) USB Verilog HDL