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Altera拓展其工業(yè)網(wǎng)絡(luò)合作伙伴計劃

  • 　　為幫助工業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計人員縮短開發(fā)時間，Altera公司今天宣布，拓展其工業(yè)網(wǎng)絡(luò)合作伙伴計劃 (INPP)，包括由Terasic提供的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)新套件(INK)。通過方便的在線網(wǎng)站altera.com.cn ，設(shè)計人員現(xiàn)在可同時使用套件和Altera合作伙伴的工業(yè)知識產(chǎn)權(quán)(IP)。
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MIPS科技加入臺積電IP聯(lián)盟, 加速客戶產(chǎn)品上市

  • 　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入臺積電(TSMC)軟IP聯(lián)盟計劃(Soft IP Alliance Program)，以加速客戶的產(chǎn)品上市時間。通過軟IP計劃，臺積電將提供特定的設(shè)計文件與技術(shù)信息，使MIPS和其它聯(lián)盟伙伴可針對臺積電工藝技術(shù)優(yōu)化 IP 內(nèi)核。這些公司還將根據(jù)臺積電的技術(shù)路線圖展開合作，互相交流IP開發(fā)與工藝技術(shù)，以加快IP的準(zhǔn)備就緒。 　　MIPS科技營銷與業(yè)務(wù)
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基于SOPC的通用TFT-LCD控制器IP核設(shè)計

  • 在嵌入式系統(tǒng)中，IP核的使用已成為SoPC系統(tǒng)的重要組成部分，針對現(xiàn)有LCD控制器型號之間兼容性差的缺陷，提出了一種基于SoPC Builder工具的參數(shù)化TFT-LCD控制器IP核的設(shè)計方法。用硬件描述語言進(jìn)行通用TFT-LCD控制器的功能描述，將設(shè)計的控制器以IP核的形式添加到SoPC Builder中去，供SoPC系統(tǒng)設(shè)計使用。進(jìn)行設(shè)計驗(yàn)證，結(jié)果表明，該方法具有很好的通用性，也提高了系統(tǒng)的兼容性。
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USB 3.0將取代USB 2.0

  • 隨著USB3.0的應(yīng)用將在主控端(Host)與裝置端(Device)技術(shù)逐漸成熟、芯片與連接器等配套零件價格因競爭激烈而有效下降、處理器廠商Intel與AMD大力支持的情況下，將在2011年成為新一代主流的傳輸接口，取代USB2.0的效應(yīng)將逐漸發(fā)酵。
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MIPS科技加入臺積電IP聯(lián)盟

  • 　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入臺積電(TSMC)軟IP聯(lián)盟計劃(Soft IP Alliance Program)，以加速客戶的產(chǎn)品上市時間。通過軟IP計劃，臺積電將提供特定的設(shè)計文件與技術(shù)信息，使MIPS和其它聯(lián)盟伙伴可針對臺積電工藝技術(shù)優(yōu)化 IP 內(nèi)核。這些公司還將根據(jù)臺積電的技術(shù)路線圖展開合作，互相交流IP開發(fā)與工藝技術(shù)，以加快IP的準(zhǔn)備就緒。 　　
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通用串行總線（USB）集線器隔離器電路

  • 　電路功能與優(yōu)勢　　通用串行總線(USB)正迅速成為大部分PC外設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)接口。由于它具有出色的速度、靈活性，并且支持設(shè)備熱插拔，因而正在取代RS-232和并行打印機(jī)端口。工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備制造商也非常希望使用這種總線，
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SMSC開始提供業(yè)界首款USB 3.0圖形技術(shù)樣品

  • 　　智能型混合信號連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的領(lǐng)先開發(fā)商SMSC今天宣布，針對多屏顯示應(yīng)用推出ViewSpan™ USB 3.0遠(yuǎn)程圖形技術(shù)。利用無所不在的USB連接端口作為顯示接口，ViewSpan能為消費(fèi)者提供可擴(kuò)充、即插即用、且多樣化的個人計算機(jī)交互模式。 　　便于連接的USB將成為多屏顯示器與臺式和便攜式個人計算機(jī)連接的首選方式，同時也能促進(jìn)計算共享模式在教育領(lǐng)域等應(yīng)用中的日漸普及。USB 3.0或稱為“S
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TSMC擴(kuò)大硅知識產(chǎn)權(quán)結(jié)盟 將納入Soft IP

  • 　　TSMC 5日宣布，硅知識產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟的結(jié)盟范圍將擴(kuò)大至Soft IP業(yè)者，未來將有完備的Soft IP供先進(jìn)技術(shù)使用，進(jìn)而加速客戶產(chǎn)品的上市時程。 　　經(jīng)由此一Soft IP結(jié)盟方案，TSMC將提供特定的設(shè)計文件與技術(shù)資訊，讓技術(shù)伙伴得以充分地將Soft IP在TSMC的技術(shù)基礎(chǔ)上予以最佳化。同時，TSMC也與這些公司合作，使其soft IP的發(fā)展與公司的工藝技術(shù)發(fā)展時程達(dá)到一致，以加速他們soft IP準(zhǔn)備就緒的時程。 　　一直以來，Soft IP的發(fā)展獨(dú)立于工藝技術(shù)之外已行之有年，也因此Soft
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德州儀器展示支持4端口USB3.0的USB3.0控制器芯片

  • 　　德州儀器公司最近在IDF會展儀式上展出了數(shù)款USB3.0功能芯片產(chǎn)品，包括一款USB轉(zhuǎn)SATA橋接芯片，4端口USB3.0 hub，以及一款采用TUSB7340單芯片設(shè)計，設(shè)有4個USB3.0接口的PCI Express卡.值得注意的是，這種芯片所支持的USB3.0端口數(shù)目要比現(xiàn)有USB3.0主流廠商N(yùn)EC生產(chǎn)的Superspeed控制芯片多一倍。 　　不過，由于TUSB7340僅使用一個PCI-E2.0通道，因此其上的USB3.0接口全部接上時肯定無法運(yùn)行于全速狀態(tài)，因?yàn)閱蝹€USB3.0端口的峰值
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基于嵌入式Linux與S3C2440雙USB接口的視頻存儲

  • 基于嵌入式Linux與S3C2440雙USB接口的視頻存儲, 針對長途客車“三超”(中途超載上人，超時，超速)以及在非正常?？空舅阶酝＼嚿先藢?dǎo)致的客車超載，同時目前市面上視頻監(jiān)控設(shè)備由于體積大、成本高等，使其難以推廣應(yīng)用在車輛中等問題，整合USB攝像頭低成
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SoC設(shè)計之組態(tài)性處理器IP

  • SoC設(shè)計之組態(tài)性處理器IP,由于半導(dǎo)體工藝進(jìn)步，相同芯片面積中可以放入愈來愈多的晶體管，致使這10多年來業(yè)界開始積極發(fā)展所謂的系統(tǒng)單芯片SoC，而可組態(tài)性處理器IP概念就像自助餐式的自組拼盤，提供嵌入式系統(tǒng)更寬廣的應(yīng)用空間hellip;
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SMSC 宣布推出支持USB-IF 電池充電規(guī)范的新型收發(fā)器產(chǎn)品系列

  • 　　智能混合信號連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的領(lǐng)先開發(fā)商SMSC 今天發(fā)布其在高速 USB 2.0 連接領(lǐng)域取得的最新成就 - USB333x/334x ULPI 收發(fā)器系列。這種新一代業(yè)界領(lǐng)先的高速 USB 收發(fā)器通過 SMSC 的 RapidCharge Anywhere™ 功能支持最新的 USB-IF 電池充電 1.1 規(guī)范，能夠大幅縮短電池充電所需的時間。 　　與傳統(tǒng) USB 端口相比，新的 USB333x/334x 產(chǎn)
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性能提升有限+成本過高：Intel Light Peak傳輸技術(shù)難以對USB3.0構(gòu)成威脅

  • 　　EE Times網(wǎng)站稱Intel Light Peak傳輸技術(shù)的初期產(chǎn)品恐難普及，原因是現(xiàn)有三大頂級OEM廠商惠普，戴爾以及Acer公司均為USB3.0的堅定支持者，文章并援引市調(diào)公司IGI 的報告稱，由于價格較高加之性能優(yōu)勢相比USB3.0十分有限，因此Light Peak傳輸技術(shù)要想普及勢比登天。 　　USB3.0的傳輸帶寬可達(dá)現(xiàn)有USB2.0標(biāo)準(zhǔn)的480Mbits/s的10倍，而相比之下Light Peak傳輸技術(shù)的傳輸帶寬則為USB3.0的兩倍左右，可達(dá)10Gbits/s，據(jù)分析師稱&ldq
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富士通半導(dǎo)體針對RAID應(yīng)用的USB 3.0-SATA控制芯片獲得USB-IF合格證書

  • 　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測試，并獲得USB3.0超速標(biāo)準(zhǔn)合格認(rèn)證證書。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個系列產(chǎn)品，目前富士通半導(dǎo)體旗下共擁有三個系列合格的USB 3.0-SATA橋接芯片(相關(guān)新聞稿請瀏覽下列網(wǎng)址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。 　　MB86
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usb ip介紹

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