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TI電源轉(zhuǎn)換器延長(zhǎng)便攜式醫(yī)療與工業(yè)系統(tǒng)的電池使用壽命
- 日前，德州儀器宣布推出一款高集成度升壓轉(zhuǎn)換器——TPS61081。該器件支持 27 V 的輸出電壓，并進(jìn)一步延長(zhǎng)了便攜式工業(yè)與醫(yī)學(xué)應(yīng)用（如便攜式診斷系統(tǒng)）的電池使用壽命。 大電流的高壓升壓轉(zhuǎn)換器 TI 新型 1.2 MHz TPS61081 高壓 DC/DC 升壓轉(zhuǎn)換器完美集成了 1.3 A 電流開關(guān)、輸入至輸出隔離以及功率二極管。該器件支持 2.5&nb
- 關(guān)鍵字： TI 電池使用壽命 電源技術(shù) 電源轉(zhuǎn)換器 模擬技術(shù) 醫(yī)療與工業(yè)系統(tǒng) 模擬IC 電源 醫(yī)療電子
TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設(shè)備與低功耗RF系統(tǒng)帶來SoC優(yōu)勢(shì)
- 日前，德州儀器宣布閃存高達(dá) 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設(shè)備與無線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級(jí)應(yīng)用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(gòu)（具有 1MB 擴(kuò)展內(nèi)存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)可滿足當(dāng)今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求，全面支持采用模塊化 C
- 關(guān)鍵字： MCU MSP430FG461x RF系統(tǒng) SoC TI 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 醫(yī)療設(shè)備 SoC ASIC 醫(yī)療電子芯片
TI“LoCosto ULC”單芯片平臺(tái)帶來低成本彩屏MP3拍照手機(jī)
- 德州儀器日前在3GSM 大會(huì)上宣布推出面向超低成本手機(jī)市場(chǎng)的第三代 GSM 解決方案—“LoCosto ULC” 單芯片平臺(tái)。全新解決方案不僅能夠大幅提高語音清晰度與音量，延長(zhǎng)電池使用壽命，還能支持各種高級(jí)特性，其中包括增強(qiáng)型彩屏、FM 立體聲、MP3 彩鈴、拍照以及 MP3 回放等，新的特性全面提升了用戶體驗(yàn)，“LoCosto ULC”單芯片平臺(tái)比當(dāng)前技術(shù)使電子物料清單 (e-BOM)&nb
- 關(guān)鍵字： TI“LoCosto ULC”單芯片平臺(tái) 彩屏MP3 低成本 拍照手機(jī) 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 消費(fèi)電子 消費(fèi)電子
TI CEO指出其單芯片技術(shù)帶來新興市場(chǎng)手機(jī)普及與全球互通
- 日前，德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官理查德•譚普頓在 3GSM 全球大會(huì)媒體發(fā)布會(huì)上指出，TI 的單芯片技術(shù)將為新興市場(chǎng)的手機(jī)用戶帶來完整的因特網(wǎng)全球接入功能，全面實(shí)現(xiàn)信息、人員、機(jī)遇與娛樂的互通互聯(lián)。TI為功能性手機(jī)而開發(fā)的高清 (HD) 回放與 3D 圖形技術(shù)使手機(jī)成為娛樂主機(jī)。 譚普頓表示：“TI 不斷突破無線技術(shù)的極限。目前，TI 的 DRP™ 單芯片技術(shù)使得全球
- 關(guān)鍵字： CEO TI 單芯片技術(shù) 普及 全球互通 消費(fèi)電子 新興市場(chǎng)手機(jī) 消費(fèi)電子
TI全新運(yùn)營(yíng)商級(jí)基礎(chǔ)局端平臺(tái)推動(dòng)融合服務(wù)發(fā)展
- TI宣布推出最新基于 DSP 的運(yùn)營(yíng)商級(jí)基礎(chǔ)局端處理器TMS320TNETV3020。 此款TI 最新的基礎(chǔ)局端平臺(tái),具備出色的語音與視頻處理功能，為提供基于固網(wǎng)與移動(dòng)網(wǎng)的融合多媒體服務(wù)奠定了基礎(chǔ)。這款高性能產(chǎn)品為運(yùn)營(yíng)商與 OEM 廠商帶來了無與倫比的出色功能，可幫助他們以最低總擁有成本實(shí)現(xiàn)最佳 IP 質(zhì)量與網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控功能，如欲了解有關(guān) TI 最新運(yùn)營(yíng)商級(jí)基礎(chǔ)局端處理器的更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問：www.ti.
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TI OMAP3平臺(tái)率先實(shí)現(xiàn)720p高清視頻回放功能
- 日前于3GSM大會(huì)期間，德州儀器在高端移動(dòng)電話上演示了業(yè)界首款實(shí)現(xiàn) 720p 高清 (HD) 視頻回放功能的應(yīng)用處理器OMAP3430。此解決方案是首款集成了新定義的 OpenGL ES® 2.0 圖形標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用處理器，不僅為手機(jī)提供了極其逼真的 3D 圖形功能，而且能夠?yàn)橛脩魩砜芭c當(dāng)前掌上游戲機(jī)的相媲美的移動(dòng)游戲體驗(yàn)。此外，TI 還推出了可擴(kuò)展 OMAP™&n
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TI單芯片W-CDMA基帶處理器助力3G基站部署
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出針對(duì)W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內(nèi)核 DSP每個(gè)內(nèi)核的工作頻率均達(dá)到 1GHz，其片上基帶特別適合解決系統(tǒng)級(jí)問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件，這使 OEM 廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一，從而也降低了服務(wù)供應(yīng)商的設(shè)備
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TI針對(duì)惡劣過程環(huán)境推出堅(jiān)固耐用的封裝標(biāo)簽
- TI推出超模壓 (OM) 應(yīng)答器系列，這些符合 ISO 15693 標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)答器系列產(chǎn)品包含了最堅(jiān)固耐用的 RFID 標(biāo)簽。OM 標(biāo)簽?zāi)軌蛟跇O端惡劣的環(huán)境下工作，克服溫度、高壓與有害化學(xué)物質(zhì)對(duì)于視距 (line-of-sight) 自動(dòng)識(shí)別技術(shù)（如條形碼）及其它不太可靠的 RFID 標(biāo)簽的性能產(chǎn)生的不良影響。TI 的 13.56 MHz OM&
- 關(guān)鍵字： TI 惡劣過程環(huán)境 封裝標(biāo)簽 堅(jiān)固耐用 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 封裝
TI推出多點(diǎn)LVDS單通道接收機(jī)
- TI推出業(yè)界首批專用多點(diǎn) LVDS (M-LVDS) 接收機(jī)。之前，當(dāng)客戶要將 M-LVDS 轉(zhuǎn)換為 LVTLL，就不得不加入并非必要的具備集成驅(qū)動(dòng)器電路的收發(fā)器，進(jìn)行多點(diǎn)時(shí)鐘分配 (multi-drop clock distribution)。全新單通道接收機(jī)可節(jié)省終端設(shè)備的板極空間與功耗，降低相應(yīng)成本，這些設(shè)備包括蜂窩基站、局端交換機(jī)、網(wǎng)絡(luò)交 換機(jī)、路由器以及 Advance
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TI推出首款集成802.11n WLAN、藍(lán)牙2.1與調(diào)頻的單芯片
- TI推出采用領(lǐng)先 DPR 單芯片技術(shù)的WiLink 6.0 與 BlueLink 7.0兩款新器件，從而推動(dòng)低廉的WLAN、藍(lán)牙與 調(diào)頻技術(shù)向大眾手機(jī)市場(chǎng)的普及。作為移動(dòng) WLAN (mWLAN) 產(chǎn)品系列的最新單芯片成員，WiLink 6.0 是業(yè)界首款集成 mWLAN、藍(lán)牙 與調(diào)頻技術(shù)的器件，同時(shí)還支持 IEEE 802.11n
- 關(guān)鍵字： TI WLAN 單片機(jī) 單芯片 調(diào)頻 集成802.11n 藍(lán)牙2.1 嵌入式系統(tǒng)
TI推出業(yè)界首款集成802.11nWLAN、藍(lán)牙(R)2.1與調(diào)頻的單芯片
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出采用領(lǐng)先 DPR(TM) 單芯片技術(shù)的 WiLink(TM) 6.0 與 BlueLink(TM) 7.0 兩款新器件，從而推動(dòng)低廉的 WLAN、藍(lán)牙(R) 與 調(diào)頻技術(shù)向大眾手機(jī)市場(chǎng)的普及。作為移動(dòng) WLAN (mWLAN) 產(chǎn)品系列的最新單芯片成員，WiLink(TM) 6.0 是業(yè)界首款集成 mWLAN、藍(lán)牙(R) 與調(diào)頻技術(shù)的器件，同時(shí)還支持 IEEE 802.11n 草案標(biāo)準(zhǔn)，以實(shí)現(xiàn)更出色的覆蓋范圍與接收性能。BlueLink(TM) 7.0 解決方案集成了藍(lán)牙
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TI高頻產(chǎn)品線新增超模壓RFID應(yīng)答器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出超模壓 (OM) 應(yīng)答器系列，這些符合 ISO 15693 標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)答器系列產(chǎn)品包含了最堅(jiān)固耐用的 RFID 標(biāo)簽。OM 標(biāo)簽?zāi)軌蛟跇O端惡劣的環(huán)境下工作，克服溫度、高壓與有害化學(xué)物質(zhì)對(duì)于視距 (line-of-sight) 自動(dòng)識(shí)別技術(shù)（如條形碼）及其它不太可靠的 RFID 標(biāo)簽的性能產(chǎn)生的不良影響。TI 的 13.56 MHz OM 標(biāo)簽不僅堅(jiān)固耐用，而且體積非常小，圓柱形直徑 (circular dimensions) 僅為 22 毫米，并且能夠提供較同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品更出
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TI推出一站式在線模擬eLabTM設(shè)計(jì)中心
- TI推出更新后的模擬 eLab™ 設(shè)計(jì)中心網(wǎng)站(www.ti.com/analogelab).新網(wǎng)站增加了最新 SwitcherPro™ 電源設(shè)計(jì)工具（TI Pro 系列中的最新產(chǎn)品）以及新版本的 TINA-TI™ 7.0 仿真環(huán)境，其中包括具備加速功能的開關(guān)模式電源 (SMPS) 仿真。模擬 eLab 設(shè)計(jì)中心為工程師提供了“一站式”便捷
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