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不同的verilog代碼風(fēng)格看RTL視圖之三

　　我們來(lái)做一個(gè)4選一的Mux的實(shí)驗(yàn)，首先是利用if…else語(yǔ)句來(lái)做，如下。　　(由輸入xsel來(lái)選擇輸出的路數(shù)xin0,xin1,xin2,xin3其一，輸出yout) 　　Ex3: 　　input clk; 　　input xin0,xin1,xin2,xin3; 　　input[1:0] xsel; 　　output yout; 　　reg youtr; 　　always @ (posedge clk) 　　if(xsel == 2'b00) youtr <
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魅族MX4 Pro拆解：模塊少構(gòu)造和MX4相似度高

　　MX4 Pro整體外觀上除了Home鍵和MX4不同，其它細(xì)節(jié)和MX4如出一轍。后蓋的打開(kāi)方式和MX4一樣，通過(guò)預(yù)留的扣手位就能徒手打開(kāi)了，不過(guò)可惜電池不能更換，打開(kāi)后蓋只是為了放入SIM卡。　　MX4 Pro下巴處特寫。在微距下可見(jiàn)屏幕外的一圈點(diǎn)膠，我們的這支手機(jī)的點(diǎn)膠看起來(lái)很不平整，有許多小孔。　　　　進(jìn)入正題，開(kāi)拆了。　　打開(kāi)MX4 Pro的后殼，看見(jiàn)貼在后蓋上黑色的NFC線圈。而在右圖的MX4中，因?yàn)椴恢С諲FC，因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。　　
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不同的verilog代碼風(fēng)格看RTL視圖之二

　　這次要說(shuō)明的一個(gè)問(wèn)題是我在做一個(gè)480*320液晶驅(qū)動(dòng)的過(guò)程中遇到的，先看一個(gè)簡(jiǎn)單的對(duì)比，然后再討論不遲。　　這個(gè)程序是在我的液晶驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)中提取出來(lái)的。假設(shè)是x_cnt不斷的增加，8bit的x_cnt加一個(gè)周期回到0后，y_cnt加1，如此循環(huán)，本意是要讓下面的dout信號(hào)只有在x_cnt>=5 & y_cnt=0或者x_cnt<= 4,y_cnt=1這個(gè)區(qū)間內(nèi)為1，其它時(shí)刻內(nèi)為0。一般而言會(huì)有如下兩種描述，前者是時(shí)序邏輯，后者是組合邏輯。當(dāng)然除了下面兩種編碼風(fēng)格外，還可以有很
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不同的verilog代碼風(fēng)格看RTL視圖之一

　　剛開(kāi)始玩CPLD/FPGA開(kāi)發(fā)板的時(shí)候使用的一塊基于EPM240T100的板子，alter的這塊芯片雖說(shuō)功耗小體積小，但是資源還是很小的，你寫點(diǎn)稍微復(fù)雜的程序，如果不注意coding style，很容易就溢出了。當(dāng)時(shí)做一個(gè)三位數(shù)的解碼基本就讓我苦死了，對(duì)coding style的重要性也算是有一個(gè)比較深刻的認(rèn)識(shí)了。　　后來(lái)因?yàn)橐恢痹谕鎥ilinx的spartan3 xc3s400，這塊芯片資源相當(dāng)豐富，甚至于我在它里面緩存了一幀640*480*3/8BYTE的數(shù)據(jù)都沒(méi)有問(wèn)題(VGA顯示用)。而最近
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工藝大時(shí)代：CPU工藝如何影響手機(jī)

　　工藝尺寸不斷縮小，其技術(shù)難度越來(lái)越大，但是一旦實(shí)現(xiàn)了，就芯片性能而言，無(wú)論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，這對(duì)于手機(jī)和平板來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。
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魅族 MX4 Pro 深度拆解

　　摘要：今年的魅族異軍突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一機(jī)難求，更有媒體評(píng)論說(shuō)這是一部令友商感到憂傷的手機(jī)。時(shí)隔一個(gè)多月，魅族在京又發(fā)一箭——MX4 Pro，配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬(wàn)相機(jī)、指紋識(shí)別和 Hi-Fi, 不僅配置強(qiáng)悍，而且只賣 2499，市場(chǎng)反響熱烈，至今預(yù)定+預(yù)約量已突破 670 萬(wàn)。在這部配置強(qiáng)悍，價(jià)格迷人的 MX4 Pro 內(nèi)部，它的設(shè)計(jì)和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天，給大家?guī)?lái)拆機(jī)深度詳解。　　需
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2017年指紋識(shí)別手機(jī)國(guó)內(nèi)將普及

　　魅族MX4 Pro的發(fā)布掀起大眾深切關(guān)注，而最受關(guān)注的熱點(diǎn)是其搭載的“指紋識(shí)別+mPay移動(dòng)支付”方案。這會(huì)不會(huì)是未來(lái)手機(jī)配置的趨勢(shì)呢？
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魅族新手機(jī)發(fā)布再度炒熱OPA1612

　　日前魅族在發(fā)給用戶的直播提醒短信中提到，MX4 Pro發(fā)布會(huì)將有四個(gè)第一出現(xiàn)，其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效，該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級(jí)運(yùn)放芯片OPA1612。　　OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運(yùn)算放大器。與同類競(jìng)爭(zhēng)器件相比，隸屬 TI Burr-Brown Audio 產(chǎn)品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %，為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)清脆的音質(zhì)。該放大器無(wú)需大幅增加功耗即可支持多個(gè)通道，滿足各種應(yīng)用的需求，如專業(yè)音
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淺淡邏輯設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)(一)

　　我接觸邏輯設(shè)計(jì)有三年多的時(shí)間了，說(shuō)是三年，其實(shí)真正有大的提高就是在公司實(shí)習(xí)的那一年期間。在即將去公司報(bào)到之前，把一些東西寫下來(lái)，希望讓大家少走些彎路。　　學(xué)習(xí)邏輯設(shè)計(jì)首先要有項(xiàng)目掛靠，如果你覺(jué)得未來(lái)一段時(shí)間你都不可能有的話，接下來(lái)的內(nèi)容你就沒(méi)有必要再看了，花的時(shí)間再多也只能學(xué)到皮毛--很多細(xì)節(jié)的問(wèn)題光寫代碼是發(fā)現(xiàn)不到的。而且要真正入門，最好要多做幾個(gè)項(xiàng)目(這三年大大小小的項(xiàng)目我做有七八個(gè))，總線型的和數(shù)字信號(hào)處理型的最好都要接觸一些，因?yàn)檫@兩個(gè)方向的邏輯設(shè)計(jì)差異比較大：前者主要是控制型的，會(huì)涉及到
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解析FPGA低功耗設(shè)計(jì)

　　在項(xiàng)目設(shè)計(jì)初期，基于硬件電源模塊的設(shè)計(jì)考慮，對(duì)FPGA設(shè)計(jì)中的功耗估計(jì)是必不可少的。筆者經(jīng)歷過(guò)一個(gè)項(xiàng)目，整個(gè)系統(tǒng)的功耗達(dá)到了100w,而單片F(xiàn)PGA的功耗估計(jì)得到為20w左右，有點(diǎn)過(guò)高了，功耗過(guò)高則會(huì)造成發(fā)熱量增大，溫度高最常見(jiàn)的問(wèn)題就是系統(tǒng)重啟，另外對(duì)FPGA內(nèi)部的時(shí)序也不利，導(dǎo)致可靠性下降。其它硬件電路的功耗是固定的，只有FPGA的功耗有優(yōu)化的余地，因此硬件團(tuán)隊(duì)則極力要求筆者所在的FPGA團(tuán)隊(duì)盡量多做些低功耗設(shè)計(jì)。筆者項(xiàng)目經(jīng)歷尚淺，還是第一次正視功耗這碼事兒，由于項(xiàng)目時(shí)間比較緊，而且xilinx方
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做工精湛拆解難度大聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)評(píng)測(cè)

　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機(jī)，作為VIBE系列最新旗艦產(chǎn)品，其采用高契合度一體化設(shè)計(jì)，而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造，盡顯金屬編織格紋質(zhì)感。在洋溢著時(shí)尚金屬元素的外表之下，其內(nèi)構(gòu)又有著怎樣的設(shè)計(jì)，接下來(lái)，小編將通過(guò)聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)來(lái)體驗(yàn)一番這款旗艦產(chǎn)品的內(nèi)在工藝品質(zhì)如何。　　　　做工精湛拆解難度大聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)評(píng)測(cè) 　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)，其機(jī)身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定，
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依然極難修復(fù) Surface Pro 3拆解圖賞

　　Surface Pro 3是微軟第三代采用Windows操作系統(tǒng)的平板電腦，與前兩代產(chǎn)品不同的是，Surface Pro 3的機(jī)身變得更加輕薄的同時(shí)還將屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸，使得Surface Pro 3正真成為了一款可以隨身攜帶的筆記本產(chǎn)品。今天，國(guó)外著名拆機(jī)團(tuán)隊(duì)iFixit將Surface Pro 3進(jìn)行拆解，并給出的評(píng)價(jià)是極難修復(fù)(1分，滿分10分，分?jǐn)?shù)越低，越不易修復(fù))，下面就讓我們看看拆解過(guò)程與Surface Pro 3的內(nèi)部構(gòu)造吧。　　 ? 　　首先
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內(nèi)部令人驚呼不已蘋果Mac Pro詳細(xì)拆解

　　2013款蘋果全新設(shè)計(jì)的MacPro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相，很多專業(yè)人士都被MacPro全新的設(shè)計(jì)驚呆了，垃圾桶式的外觀很酷，體積小，幾乎無(wú)噪音，很適合擺在桌面上?，F(xiàn)在，MacPro終于發(fā)售，雖然貨源很吃緊，但還是有很多媒體和幸運(yùn)的用戶獲得了這款產(chǎn)品。媒體對(duì)全新MacPro的評(píng)價(jià)大多數(shù)都是極好的。當(dāng)然，目前還有很多專業(yè)軟件沒(méi)有針對(duì)MacPro的雙顯卡進(jìn)行優(yōu)化，相信未來(lái)全新MacPro將會(huì)更強(qiáng)大。知名拆解網(wǎng)站iFixit終于在2013年最后一天發(fā)布了MacPro的詳細(xì)拆解，下面我們就一起來(lái)看
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新版Macbook Pro拆解全程圖

破壞有時(shí)候也是一種美。越是精致漂亮完美無(wú)暇的東西，把它大卸八塊后的快感就越高。Macbook Pro的價(jià)格高高在上，屬于可遠(yuǎn)觀不可褻玩的東東。既然買不起，小編當(dāng)然是很樂(lè)意見(jiàn)到它被大卸八塊了。大家不要說(shuō)小編心里扭曲，扭曲的人多的是哈，下面來(lái)看看一群同樣很扭曲的老外，來(lái)帶的新版Macbook Pro拆解全程圖。首先來(lái)說(shuō)一下這臺(tái)Macbook Pro的配置： 2.4 GHz 英特爾 Core i5 處理器 4 GB DDR3 1066MHz 內(nèi)存 15.4 英寸 LED 背光液晶屏同時(shí)集成了英
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為何這么輕？拆解索尼Pro 11探背后奧秘

　　第1頁(yè)：索尼870克最輕觸控超極本拆解探秘　　索尼 VAIO Pro 11 單機(jī)僅重 870g，而且這是配備觸摸屏的重量。就論機(jī)身重量，Pro 11 擊敗 MacBook Air(11 吋重量 1.08kg) 是無(wú)疑的，并且打破了當(dāng)年 NEC LaVie Z 創(chuàng)下的 875g 最輕超極本記錄，算是目前世界上最輕的觸控超極本。　　厚度方面該機(jī)向觸屏設(shè)計(jì)妥協(xié)了，該機(jī)整機(jī)厚度在 13.4mm 至 15.9mm 之間，實(shí)際上已經(jīng)十分薄了。原先認(rèn)為筆記本不該配備觸屏是因?yàn)檫@樣設(shè)計(jì)會(huì)使得筆記本不輕薄，可是
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