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TE Connectivity推出集成式過(guò)壓和過(guò)流保護(hù)器件

TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) 旗下業(yè)務(wù)部門TE電路保護(hù)部(TE Circuit Protection) 推出用于平板電腦和其它便攜消費(fèi)類電子產(chǎn)品的PolyZen CE (消費(fèi)類電子)系列電路保護(hù)器件。消費(fèi)類電子產(chǎn)品需要強(qiáng)大的電路保護(hù)功能，以幫助保護(hù)敏感的電子設(shè)備避免可能導(dǎo)致代價(jià)昂貴的產(chǎn)品返修和質(zhì)保問(wèn)題的過(guò)壓和過(guò)流事件。
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TE Connectivity 推出6位PDL連接器解決方案

中國(guó)上?！?012年6月21日——為迎合市場(chǎng)對(duì)多功能產(chǎn)品的需求，TEConnectivity(TE）推出新型雙排線對(duì)線面板...
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TE提供EP2.5連接器端子鎖插片型號(hào)

TE Connectivity (TE)現(xiàn)可為新型緊湊型Economy Power 2.5(EP2.5)連接器系列提供端子鎖插片(TPA)和符合灼熱絲標(biāo)準(zhǔn)的型號(hào)，使其符合IEC60335-1(家用及類似電器 – 安全)標(biāo)準(zhǔn)。
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TE電路保護(hù)部推出裝在“塑料盒”里的可復(fù)位LVR器件

TE Connectivity旗下的業(yè)務(wù)部門TE電路保護(hù)部日前宣布：推出全新的LVB125器件以顯著提升其廣受歡迎的PolySwitch LVR額定線電壓產(chǎn)品線。LVB125器件采用了一種獨(dú)特的“塑料盒”封裝，可為在裝配方式中使用了化合物灌封或密封化合物的產(chǎn)品提供可復(fù)位電路保護(hù)，可包括嚴(yán)酷環(huán)境應(yīng)用中的電源、變壓器、工業(yè)控制器和發(fā)動(dòng)機(jī)。
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TE電路保護(hù)部為嚴(yán)苛環(huán)境應(yīng)用推出裝在“塑料盒”里的可復(fù)位LVR器件

TE Connectivity旗下的業(yè)務(wù)部門TE電路保護(hù)部日前宣布：推出全新的LVB125器件以顯著提升其廣受歡迎的PolySwitch? LVR額定線電壓產(chǎn)品線。LVB125器件采用了一種獨(dú)特的“塑料盒”封裝，可為在裝配方式中使用了化合物灌封或密封化合物的產(chǎn)品提供可復(fù)位電路保護(hù)，可包括嚴(yán)酷環(huán)境應(yīng)用中的電源、變壓器、工業(yè)控制器和發(fā)動(dòng)機(jī)。
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TE Connectivity擴(kuò)展其AMPLIVAR端子產(chǎn)品線

泰連電子(TE Connectivity，簡(jiǎn)稱TE)今日宣布，其AMPLIVAR產(chǎn)品線又增一新成員——帶FASTON (250系列) 旗形插座的AMPLIVAR端子。這種組合使快速無(wú)焊漆包線端接和快速簡(jiǎn)單組件連接成為可能。
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TE電路保護(hù)部推出改版后的中文網(wǎng)站

　　TE電路保護(hù)部近日推出其新中文網(wǎng)站，其改版和內(nèi)容更新都專為提供一個(gè)有吸引力的、用戶友好的網(wǎng)站而設(shè)計(jì)，可使訪問(wèn)者能夠輕松而直觀地訪問(wèn)到相關(guān)信息。除改進(jìn)了導(dǎo)航工具外，網(wǎng)站現(xiàn)提供許多便利的特色功能和新的服務(wù).
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TE電路保護(hù)部的MHP技術(shù)現(xiàn)已提供智能激活功能

TE Connectivity旗下的TE電路保護(hù)事業(yè)部日前發(fā)布了一款全新的、可提供智能激活（SA）功能的金屬混合聚合物正溫度系數(shù)(Metal Hybrid PPTC, MHP)器件。這種MHP-SA器件提供了一種可復(fù)位的、高性價(jià)比的和節(jié)約空間的方案，可替代高功率鋰電池和模組應(yīng)用的典型保護(hù)方法。這些應(yīng)用包括無(wú)繩電動(dòng)工具、電動(dòng)自行車和輕型電動(dòng)汽車（LEV）、以及后備電源和蓄能系統(tǒng)（ESS）。
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新型RTP提供可回流焊的熱保護(hù)

TE Connectivity旗下的業(yè)務(wù)部門TE電路保護(hù)部日前宣布：推出用于額定交流(AC)和額定直流(DC)的、具有一個(gè)140°C斷開(kāi)溫度(TOPEN)的可回流焊熱保護(hù)(RTP)器件。創(chuàng)新的RTP器件能夠使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的元件貼裝和無(wú)鉛回流焊設(shè)備來(lái)快速而方便地實(shí)現(xiàn)安裝，可確保制造商們通過(guò)由手工裝配過(guò)渡到表面貼裝器件(SMD)工藝，從而實(shí)現(xiàn)顯著地降低費(fèi)用。新的RTP140R060S(AC)與RTP140R060SD(DC)器件為設(shè)計(jì)師提供了一種更便利的、高性價(jià)比的熱熔斷器替代方案，使低溫交流或者直流應(yīng)用免受由
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TE旗下發(fā)布業(yè)界最低電容的硅靜電放電保護(hù)器件

　　TE Connectivity旗下的一個(gè)業(yè)務(wù)部門TE電路保護(hù)部日前發(fā)布一個(gè)系列8款全新的單/多通道硅靜電放電(SESD)保護(hù)器件，可提供市場(chǎng)上最低的電容(雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF)、最高的ESD保護(hù)(20kV空氣放電和接觸放電)和最小尺寸封裝(多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm)。　　這些SESD器件的超低電容帶來(lái)了業(yè)界最低的插入功耗，這在超高速應(yīng)用中對(duì)保持信號(hào)完整性至關(guān)重要。該器件可幫助免受由靜電放電、浪涌和電纜放電所引起的損壞。多通道器件也具有一個(gè)特殊
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TE電路保護(hù)部推出低電容的硅靜電放電保護(hù)器件

TE Connectivity旗下的一個(gè)業(yè)務(wù)部門TE電路保護(hù)部日前發(fā)布一個(gè)系列8款全新的單/多通道硅靜電放電(SESD)保護(hù)器件，可提供市場(chǎng)上最低的電容(雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF)、最高的ESD保護(hù)(20kV空氣放電和接觸放電)和最小尺寸封裝(多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm)。
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TE設(shè)計(jì)出用于新日亞板載芯片LED的無(wú)焊LED插座

　　TE Connectivity(泰連電子，TE)宣布，其無(wú)焊LED插座系列——用于快速終端 COB-L LED的NL2型插座——增加了新成員。這一新產(chǎn)品提供了一種可靠的將LED連接到散熱器的機(jī)械及電氣連接件，增強(qiáng)了TE現(xiàn)有的無(wú)焊LED插座的廣泛產(chǎn)品組合。　　無(wú)需手動(dòng)焊接的LED連接方法提供了許多好處。焊接是一個(gè)耗時(shí)而艱苦的過(guò)程，因?yàn)橐騆ED上焊接部件是很難的，飛濺的助焊劑有可能損壞LED的發(fā)光區(qū)域。此外，焊接的接線很難去除，并且隨著時(shí)間的推移，會(huì)成
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連接器供應(yīng)鏈在收緊價(jià)格上升壓力明年底將趨緩

　　目前連接器的市場(chǎng)需求前景有點(diǎn)不太確定，這種不確定性主要源自全球市場(chǎng)的不確定性，目前市場(chǎng)情況變化得非?？臁ｋm然面臨這種不確定性，但我們?nèi)匀豢吹絋E在新產(chǎn)品技術(shù)和快速增長(zhǎng)市場(chǎng)有非常多的機(jī)會(huì)。從中國(guó)市場(chǎng)來(lái)看，2012年上半年我們的重心仍然是我們擁有產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)與特色的傳統(tǒng)市場(chǎng)，比如數(shù)據(jù)通信、工業(yè)、汽車、消費(fèi)電子與家用電器市場(chǎng)。在這些傳統(tǒng)市場(chǎng)中，我們發(fā)現(xiàn)非常適合TE產(chǎn)品和功能的技術(shù)趨勢(shì)正在形成，我們也正在向客戶提供智能解決方案。　　2011年第四季度連接器市場(chǎng)的總體需求是疲軟的。目前我們看到供應(yīng)鏈在收緊，不過(guò)
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TE推出其可回流焊熱保護(hù)(RTP)器件系列新品

TE電路保護(hù)部宣布推出其可回流焊熱保護(hù)(RTP)器件系列的最新成員RTP200R060SA器件，該RTP系列是典型熱保險(xiǎn)絲的一種更便利的、高性價(jià)比的替代方案。RTP器件有助于防止因各種場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET)、電容、集成電路、電阻和其他功率元器件損毀和失效所引起的熱失控傷害。
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高壓、高速和高電流應(yīng)用催生新型電路保護(hù)元件

　　隨著舒適性和主動(dòng)安全功能變得越來(lái)越普遍，汽車功率電子市場(chǎng)取得了飛速增長(zhǎng)。當(dāng)傳統(tǒng)機(jī)械功能向電子應(yīng)用轉(zhuǎn)移時(shí)，對(duì)電力電子系統(tǒng)的需求也隨之增加。與此同時(shí)，通信市場(chǎng)也在不斷發(fā)展。用戶對(duì)持續(xù)連接的需求導(dǎo)致了全世界IT服務(wù)器集群和電信中心越來(lái)越密集，并隨之產(chǎn)生了更高功率機(jī)械和更密集的PCB。從產(chǎn)品安全和可靠性來(lái)講，這些趨勢(shì)推動(dòng)了對(duì)更耐用和更可靠的熱管理系統(tǒng)的需求。　
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