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RoboMaster 2019 機(jī)甲大師賽圓滿落幕緊扣AI前沿技術(shù)熱點(diǎn)，為行業(yè)培養(yǎng)實(shí)踐型技術(shù)人才

（2019年8月11日深圳）第十八屆全國大學(xué)生機(jī)器人大賽 RoboMaster 2019 機(jī)甲大師總決賽當(dāng)日在深圳市寶安體育館落幕。老牌技術(shù)強(qiáng)隊(duì)東北大學(xué)憑借穩(wěn)定的技術(shù)發(fā)揮和超強(qiáng)的空中機(jī)器人實(shí)力一舉奪冠。今年各戰(zhàn)隊(duì)技術(shù)實(shí)力突飛猛進(jìn)，比賽科技亮點(diǎn)不斷，這得益于RoboMaster 機(jī)甲大師賽辦賽五年來一直要求參賽隊(duì)員走出課堂，組成機(jī)甲戰(zhàn)隊(duì)，獨(dú)立研發(fā)制作多種機(jī)器人參與團(tuán)隊(duì)競(jìng)技的基礎(chǔ)賽規(guī)。這項(xiàng)貫穿大賽始終的規(guī)則強(qiáng)有力的推動(dòng)大學(xué)生自主研發(fā)與科技創(chuàng)新能力。近年來，大學(xué)生自主研發(fā)的科創(chuàng)項(xiàng)目不斷帶來驚喜，而從RoboMa
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車用芯片的IP趨勢(shì)及新方案

　　迎?九，貝?克?（《電子產(chǎn)品世界》，北京，100036）　　摘?要：計(jì)算機(jī)視覺、AI、圖形處理、加速和連接等需要高效的IP，CEVA和Imagination Technologies介紹了相關(guān)芯片IP的動(dòng)向及其解決方案。　　關(guān)鍵詞：IP；汽車；計(jì)算機(jī)視覺；AI；圖形處理　　1 CEVA注重計(jì)算機(jī)視覺和AI解決方案　　從趨勢(shì)來看，我們駕駛的汽車正在變得更加智能、連接和安全。這種趨勢(shì)正在各種不同檔次的汽車中全面發(fā)生，某些過往僅見于高端車輛品牌的功能，現(xiàn)在正在走向中檔甚至低端車型。智能連接車輛的發(fā)展驅(qū)動(dòng)力，
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AI的運(yùn)轉(zhuǎn)需要全球10%用電量還威脅氣候變化？

目前，業(yè)界就人工智能巨大的能源需求發(fā)出了一些可怕的警告，稱其為氣候變化的下一個(gè)大威脅，但新的芯片技術(shù)，甚至人工智能本身，都可能有助于控制人工智能的電力消耗。
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TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線到板電源電纜插頭和電纜組件

中國上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線到板產(chǎn)品的擴(kuò)展產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝，單個(gè)引腳提供電流最高可達(dá)12.5A，并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器，提高設(shè)計(jì)靈活性。ELCON Micro產(chǎn)品系列以緊湊設(shè)計(jì)提供每引腳12.5A高電流密度，適用于數(shù)據(jù)通信、電信、消費(fèi)電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫(yī)療器械和5G應(yīng)用。該系列采用通用工業(yè)封裝
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AI 時(shí)代推動(dòng)存儲(chǔ)器的創(chuàng)新與發(fā)展

在物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能 (AI) 的推動(dòng)下，從交通運(yùn)輸、醫(yī)療保健到零售和娛樂等眾多行業(yè)將走上轉(zhuǎn)型之路，應(yīng)用材料公司將其統(tǒng)稱為 AI 計(jì)算時(shí)代。在以前的計(jì)算時(shí)代中，大型機(jī)/小型機(jī)、PC/服務(wù)器和智能手機(jī)/平板電腦均受益于摩爾定律的進(jìn)步，伴隨著 2D 微縮，產(chǎn)品的性能、功耗和面積/成本（也稱為“PPAC”）得以同步提升。雖然 AI 時(shí)代的各類應(yīng)用正在蓬勃發(fā)展，但摩爾定律卻放緩了腳步；因此，行業(yè)需要在 2D 微縮以外取得突破，以全新方式推動(dòng) PPAC 的提升。具體而言，我們需要新的計(jì)算架構(gòu)、新材料、新結(jié)構(gòu)（
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展望未來，TE Connectivity 發(fā)布2018年企業(yè)責(zé)任報(bào)告

瑞士沙夫豪森 - 2019年8月5日 - 近日，全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity（以下簡稱“TE”）發(fā)布其2018年企業(yè)責(zé)任報(bào)告，全面展示TE如何通過產(chǎn)品、合作伙伴和商業(yè)實(shí)踐，創(chuàng)造更安全、可持續(xù)、高效和互連的未來。同時(shí)，這也體現(xiàn)像TE一樣規(guī)模的企業(yè)，如果付諸實(shí)踐致力于建設(shè)更美好的未來，將為世界帶來積極的影響。TE Connectivity首席執(zhí)行官Terrence Curtin先生表示：“我們的員工希望能為下一代創(chuàng)造一個(gè)更美好的世界，并竭力幫助我們的客戶共同實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。從打造更
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Google研發(fā)AI新產(chǎn)品：可幫助語言障礙患者交流

全球有數(shù)百萬言語障礙患者，如中風(fēng)、漸凍人癥、帕金遜癥患者。他們與人溝通存在障礙。Google正在研發(fā)新產(chǎn)品，希望利用人工智能（AI），協(xié)助言語障礙患者克服溝通障礙。 Google AI產(chǎn)品經(jīng)理表示，為了解決言語障礙問題，團(tuán)隊(duì)正利用AI提高電腦理解各種語音模式的能力，例如語音障礙。通過更具包容性的語音識(shí)別或動(dòng)態(tài)識(shí)別，例如手勢(shì)、眨眼等，讓言語障礙患者可以更容易與其他人溝通。
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TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器支持OCP NIC 3.0應(yīng)用

中國上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器，此款連接器采用新標(biāo)準(zhǔn)外型規(guī)格，支持開源計(jì)算項(xiàng)目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進(jìn)一步擴(kuò)充豐富了Sliver產(chǎn)品系列，適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)維護(hù)的同時(shí)改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數(shù)據(jù)傳輸，并可拓展至112G。SFF-TA-100
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紫光展銳登頂AI排行榜榜首 AI性能超驍龍855 plus

今天， AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜單，紫光展銳虎賁T710躍居榜首，總分達(dá)到了28097，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了高通新發(fā)布的驍龍855 plus和華為麒麟810。AI benchmark是蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院推出的AI性能測(cè)試榜單，對(duì)各大芯片的AI性能有較為專業(yè)的測(cè)評(píng)方式，能夠讓廣大消費(fèi)者更加量化的感受到AI性能。評(píng)測(cè)包括圖像分類、人臉識(shí)別、圖像超分辨率以及圖像增強(qiáng)、分割、去模糊在內(nèi)的九項(xiàng)測(cè)試，測(cè)試結(jié)果對(duì)AI體驗(yàn)有直接意義。從公布的排行數(shù)據(jù)看到，紫光展銳虎賁T710遙遙領(lǐng)先。事實(shí)上，今年4月份，
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馬斯克“腦機(jī)接口”計(jì)劃：連上AI的人是全能還是無能？

在近日的發(fā)布會(huì)上，馬斯克興奮地宣布了他旗下的Neuralink公司近兩年來的研究成果：腦機(jī)接口。顧名思義，此項(xiàng)技術(shù)通過在腦里植入芯片，可以讓大腦和AI直接聯(lián)通起來，讓人可以直接通過思維控制電腦。這項(xiàng)技術(shù)將會(huì)在明年投入實(shí)驗(yàn)，并聲稱首先用于服務(wù)殘障人士。在發(fā)布會(huì)的視頻里，我們看到被試雙手抱在胸前，僅僅用思維在玩第一人稱的射擊游戲，屏幕的下方是他大腦的活動(dòng)信號(hào)。
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DeepMind與Waymo合作提高AI精度加速模型訓(xùn)練

據(jù)美國科技媒體Venturebeat報(bào)道，谷歌的兩家兄弟公司——Waymo與DeepMind正在合作。他們最近在一篇博客文章中透露，雙方共同開發(fā)受進(jìn)化生物啟發(fā)的技術(shù)。
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TE Connectivity 公布2019財(cái)年第三季度財(cái)報(bào) 每股收益超出公司預(yù)期高值

瑞士沙夫豪森——2019年7月29日——近日，全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity（以下簡稱“TE”）公布了截至2019年6月28日的第三季度財(cái)報(bào)。第三財(cái)季亮點(diǎn)·凈銷售額達(dá)到34億美元，位于公司預(yù)期低值?！こ掷m(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)產(chǎn)生的每股稀釋后收益為2.24美元，調(diào)整后每股收益為1.50美元，均超過公司預(yù)期高值。·第三季度持續(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)產(chǎn)生的現(xiàn)金流達(dá)6.92億美元，自由現(xiàn)金流達(dá)5.15億美元，返還股東3.07億美元。第三財(cái)季業(yè)績第三季度凈銷售額達(dá)34億美元，持續(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)產(chǎn)生的每股稀釋后收益為2.
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TE Connectivity推出新型高導(dǎo)電性VAL-U-LOK連接器

中國上海 - 2019年7月26日 – 全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity（TE）近日推出VAL-U-LOK系列連接器新品，將應(yīng)用廣泛的4.2mm中心線間距連接器系統(tǒng)的最大額定電流從9A提高至13A。在多種應(yīng)用領(lǐng)域中，電源必須連接至印刷電路板或各類子系統(tǒng)。TE新型13A VAL-U-LOK連接器可支持多種應(yīng)用場(chǎng)景下線對(duì)板和線對(duì)線連接所需的高電流需求，且支持不同方案供客戶選擇，可防止PCB板上出現(xiàn)的插接方向錯(cuò)誤，并提供多種符合全球不同區(qū)域阻燃性標(biāo)準(zhǔn)的材料選項(xiàng)。TE新型VA
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如何確保AI安全可控？世界AI大會(huì)將發(fā)布全球十大案例

據(jù)獲悉，近日從上海市人工智能產(chǎn)業(yè)安全專家咨詢委員會(huì)（下簡稱“安全專委會(huì)”）得知， 8月29日至31日在上海舉辦的2019世界人工智能大會(huì)將發(fā)布全球人工智能產(chǎn)業(yè)安全創(chuàng)新實(shí)踐十大案例。
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