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TDK推出高可靠性小尺寸高效率三路輸出 PCB 基板式電源-CUT35

　　2016?年?12?月，TDK?公司發(fā)布了?TDK-Lambda?的新一代?35W?三路輸出?PCB?基板式開關電源?CUT35?系列，作為超薄，高效率，高可靠性的開關電源，廣泛適用于工業(yè)自動化，電力繼電保護，分析儀器和?測試測量設備，具有出色的性價比。　　CUT35?支持全球輸入電壓范圍，?擁有工業(yè)標準?2x4?尺寸和先進的多路輸出
關鍵字： TDK CUT35

積層陶瓷電容器C0G特性樹脂電極產品及帶金屬端子的迭容新系列產品投入量產

　　TDK 株式會社(社長：石黑成直)發(fā)布將自 2016 年 12 月起開始量產和銷售的積層陶瓷電容器 C0G 特性的樹脂電極產品及帶金屬端子的迭容(Mega Cap)新系列產品。作為防止基板翹曲裂紋、焊接裂紋對策上最后的有力手段，樹脂電極系列產品及帶金屬端子的迭容產品被廣泛應用于汽車產業(yè)及重視產品可靠性的其他用途。對于 X5R、X7R、 X8R 特
關鍵字： TDK 陶瓷電容器

EMC對策元件行業(yè)最小尺寸車載LAN用共模濾波器 ACT1210 系列的開發(fā)?量產

　　TDK 株式會社針對車載 LAN 規(guī)格的 CANBUS、FlexRay 開發(fā)出了行業(yè)最小尺寸的高耐熱性、高可靠性 ACT1210(L:3.2×W:2.5×H:2.4mm)產品系列，并從 2013 年 12 月起量產?！　∠鄬τ谝酝漠a品尺寸(L:4.5×W:3.2×H:2.8mm)，ACT1210 系列的尺寸為 L:3.2×W:2.5×H:2.4mm，封裝面積和體積分別實
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帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器(低電壓/薄型)PiezoHapt?執(zhí)行器的開發(fā)

　　TDK株式會社開發(fā)出了帶觸覺反饋的“PiezoHapt?執(zhí)行器”，并將從今3月開始提供樣品。PiezoHapt執(zhí)行器是由積層壓電元件與振動板構成的單晶結構的振動裝置，實行低電壓驅動的同時，支持各種振動模式。與以往用于振動的偏心旋轉電機執(zhí)行器、線性執(zhí)行器(線性諧振執(zhí)行器)相比，本產品具有世界最薄級別*1的厚度(約0.35mm)、可瞬時反應的特點?！　”井a品的壓電元件為積層型，可生成比相同厚度的單板型元件更大的位移量。因此，與一般情況下壓電式觸覺反饋技術需具備高電壓環(huán)境不同，PiezoHapt執(zhí)行器即使在
關鍵字： TDK 執(zhí)行器

高可靠性超薄高效率單路輸出醫(yī)療電源-CUS150M1

　　2016 年 12 月，TDK 公司發(fā)布了 TDK-Lambda 的新一代 150W 單路輸出醫(yī)療開關電 CU150M1 系列。 CUS150M1 作為超薄，高效率，高可靠性的新一代醫(yī)療電源，擁有全球輸入電壓范圍和工業(yè)標準 3x5 尺寸，廣泛適用于 B 和 BF 等級醫(yī)療設備，廣播和專業(yè)音響，測試與測
關鍵字： TDK CU150M1

Qualcomm和TDK宣布合資企業(yè)正式啟動

　　近日，高通和TDK公開宣布，合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。該合資企業(yè)將支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業(yè)務部門為用于移動終端和新興業(yè)務領域(例如物聯網IoT、汽車應用和聯網計算等)的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉移的業(yè)務是TDK SAW業(yè)務集團(TDK SAW Business Group)業(yè)務活動的一部分。　　Qualcomm Incorporated執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“移動通信正在拓展至多個行業(yè)，而多
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13億美元收購Inven Sense TDK買到了什么？

　　2016年底，TDK宣布以13.3億美元收購Inven Sense。這次收購的一大意義在于提升TDK在物聯網領域的機會，從Inven Sense在上周最新公布的一些物聯網新技術來看，TDK對其進行收購還是比較明智的動作。　　預計物聯網在2020年將形成7.1萬億美元的市場，TDK希望借助Inven Sense的MEMS技術幫助其完成從移動市場到物聯網的轉型。　　下面這些就是TDK可以從Inven Sense獲得的新技術。　　全球首款七軸運動傳感器　　Inven Se
關鍵字： Inven Sense TDK

加強傳感器技術實力 TDK正式收購InvenSense

　　2016年馬上就要過去了，但半導體行業(yè)并購潮仍在繼續(xù)。今天，日本電子零件制造商TDK官方宣布，已經與InvenSense達成協(xié)議，將以13.3億美元(約合人民幣92.5億元)的價格收購這家美國芯片廠商。TDK表示，將以13美元每股的價格買下Invensense的所有股票，相比其周二收盤價溢價19.9%。　　與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企
關鍵字： TDK InvenSense

13億美元！日本TDK收購美國芯片制造商InvenSense

　　據路透社報道，日本電子零件制造商TDK證實，已經同意斥資13億美元收購美國芯片制造商InvenSense。InvenSense為蘋果和三星公司制造運動傳感器。　　在周三發(fā)表的聲明中，TDK宣稱將以每股13美元的價格收購InvenSense的所有股票。這意味著，TDK的收購價比周二收盤時InvenSense股價溢價19.9%。早在12月初時，路透社就曾報道，TDK正與InvenSense就收購事宜進行磋商。　　收購InvenSense后，身為智能手機零部件主要供應商的TDK，在傳感器技術方面將實
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半導體整并不停歇傳TDK洽購InvenSense

　　半導體行業(yè)整并不停歇，繼7月軟銀以320億美元收購ARM、10月高通以470億美元收購恩智浦、11月西門子以45億美元收購Mentor后，近日又傳出日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應商InvenSense公司洽談收購事宜。據悉，TDK開出的收購價是12美金每股，收購總價約為11.3億美金。　　InvenSense為蘋果、三星等智能手機廠商提供MEMS慣性傳感器，如6軸慣性測量單元(IMU)、9軸組合傳感器等，其主要競爭對手是博世和意法半導體。　　TDK 本身已是一家智能機零部件
關鍵字： TDK InvenSense

即將揮別的2016 半導體行業(yè)十大并購案盤點

　　近年來，全球IC市場頻繁出現大手筆并購案。2015年5月，Avago 370億美元拿下博通;同年6月，Intel 167億美元鯨吞可編程邏輯芯片巨頭Altera;今年7月，日本軟銀240億英鎊購得ARM。　　2015年，半導體行業(yè)出現了空前的并購狂潮，去年全球并購額超過了1300億美元。而今年，這一熱潮不但沒有減退，反而呈現出愈演愈烈之勢，據統(tǒng)計，2016年前三個季度，全球半導體行業(yè)并購額就超過了1200億美元，全年總額超過2015毫無懸念。　　隨著半導體產業(yè)的成熟，許多半導體公司已經根據新的
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iPhone供應商InvenSense真的要被收購了買家是日本TDK！

　　路透社報道，據知情人士透露，日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應商InvenSense公司洽談收購事宜。此前業(yè)界有過中國電子信息產業(yè)集團有限公司CEC和華為競購InvenSense的傳聞，競購價格在20億美金左右。　　作為智能手機元件的重要供應商，TDK有望通過此次收購擴大傳感器業(yè)務。與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企業(yè)，該公
關鍵字： InvenSense TDK

CEATEC巡禮之TDK：用IoX引領未來

作者/ 李健電子產品世界編輯　　以磁性材料起家的TDK今年響應CEATEC展會倡導的IoT大趨勢，以“IoX技術引領我們迎接未來”為展臺的中心主題，因應TDK產品的應用重點領域，將IoT分解成具體的6大領域應用，詮釋TDK在引領IoT技術方面的核心產品和技術。TDK IoX涉及的六大應用領域分別是農業(yè)應用的IoA，個人應用的IoH(Human)，機器人的IoR，運動應用的IoS，汽車電子的IoV以及醫(yī)療應用的IoM?！　≡贗oA農業(yè)應用方面，借助TDK的溫濕度傳感器搭建的Bee sensing系統(tǒng)可以讓
關鍵字： TDK CEATEC展會 IoT IoA 201612

鋁電解電容器: 耐波紋電流性能更強且高度更低

　　TDK集團推出三種全新系列愛普科斯 (EPCOS) 鋁電解電容器。相比同等尺寸的舊系列，B43743*/B43763* 系列螺釘式電容器的耐波紋電流性能高出40%。該新系列電容器工作電壓范圍為350V DC至450 V DC，電容量范圍為1,500 nF至18,000 nF，最大允許工作溫度為105°C，且在最大工作溫度和額定電流下工作時，使用壽命達6,000小時。電容器的鋁外殼直徑范圍為64.3 mm到90&n
關鍵字： TDK 鋁電解電容器

CeraPad?:集成ESD保護功能的超薄基板

　　在智能手機和汽車電子領域，隨著客戶對設備安全性、可靠性以極致微型化要求的不斷提升，ESD保護技術也不斷向前發(fā)展，比如汽車頭燈上的先進LED系統(tǒng)以及緊湊的相機閃光燈都需要更好的ESD保護能力，因為汽車ECU、智能手機和平板電腦中的集成電路對靜電非常敏感?！　闈M足客戶極致微型化和ESD保護的要求，TDK集團開發(fā)了一種集成ESD保護功能的超薄基板CeraPad?。CeraPad可在這類敏感應用中實現最大集成度的ESD保護。因此，這種全新的技術特別適用于如今單位LED數量和密度日益增長的LED應用。　　Ce
關鍵字： TDK CeraPad

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tdk介紹

TDK名稱的由來　　TDK是一個著名的電子工業(yè)品牌，一直在電子原材料及元器件上占有領導地位。TDK的創(chuàng)始人加藤與五郎博士和武井武兩博士在東京發(fā)明了鐵氧體后，于1935年創(chuàng)辦了東京電氣化學工業(yè)株式會社(Tokyo Dengikagaku Kogyo K.K)，這個名字的前身是東京工業(yè)大學電化學系，加藤與五郎博士和武井武博士，在該大學電化學系授課。1983年，該名字正式更名為如今的TDK株式會社， [ 查看詳細 ]