td-3g 文章 進入td-3g技術(shù)社區(qū)
分析稱今年TD芯片整體出貨或達2000萬
- 從芯片廠商ST-Ericsson處了解到,加上今年前3個月,ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經(jīng)突破1000萬片。 T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績微弱領(lǐng)跑TD市場。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在,只用了不到三個月的時間就完成了350萬的芯片出貨。 行業(yè)分析機構(gòu)iSuppli資深分析師顧文軍表示,“中國移動已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬TD用戶,考慮到手機廠商和渠道的庫存,芯片出貨一般會是手機出貨的1.5-2倍,預(yù)計
- 關(guān)鍵字: ST-Ericsson TD-SCDMA 聯(lián)發(fā)科
天津手機展南下深圳借勢 采購洽談會搭建商貿(mào)平臺
- 天津和深圳都曾號稱是“中國的手機之都”,其各自產(chǎn)量的增長率和占全國的份額也都曾位居前列。然時至今日,天津、深圳兩地的手機產(chǎn)業(yè)也各自有著“一本難念的經(jīng)”:天津的摩托羅拉手機生產(chǎn)基地隨著地位的沒落而失去往日的光彩,這勢必給本地的產(chǎn)業(yè)格局帶來影響;而深圳的山寨手機雖然蜚聲海內(nèi)外但去年80%企業(yè)虧損的事實也不容當(dāng)?shù)貥I(yè)界樂觀。可以說,目前津深兩地不約而同地面臨著產(chǎn)能過剩、手機產(chǎn)業(yè)如何升級的課題。 在進入2010年后,受益國內(nèi)外經(jīng)濟回暖和國家連續(xù)出臺的扶持政策
- 關(guān)鍵字: 智能手機 3G
今年TD芯片整體出貨或達2000萬
- 3月26日消息,記者從芯片廠商ST-Ericsson了解到,加上今年前3個月,ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經(jīng)突破1000萬片。 T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績微弱領(lǐng)跑TD市場。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在,只用了不到三個月的時間就完成了350萬的芯片出貨。 行業(yè)分析機構(gòu)iSupply資深分析師顧文軍表示,“中國移動已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬TD用戶,考慮到手機廠商和渠道的庫存,芯片出貨一般會是手機出貨的
- 關(guān)鍵字: ST-Ericsson TD
Wi-Fi聯(lián)盟升級技術(shù) 加緊滲透中國內(nèi)地
- 盡管中國內(nèi)地仍未完全開放WiFi市場,但全球WiFi聯(lián)盟每年都會來中國游說,并以自己獨特的方式向中國市場滲透。 “過去一年,全球WiFi設(shè) 備出貨量達到5.8億部,其中 1.4億部為手機。”昨天,聯(lián)盟首席執(zhí)行官Edgar Figueroa在上海說。這是知名調(diào)研機構(gòu)ABI Research的數(shù)據(jù)。該機構(gòu)預(yù)測,今年WiFi設(shè)備出貨將增至8億部,2011年10億部。到2014年,僅WiFi手機,便可達5億部。 但去年中國銷售的WiFi設(shè)備中,除筆記本接近 100%外,Wi
- 關(guān)鍵字: WiFi 3G 物聯(lián)網(wǎng)
ST-Ericsson TD芯片出貨達1000萬片
- 今天,ST-Ericsson宣布其TD芯片出貨量已經(jīng)突破1000萬片。2009年,ST-Ericsson芯片出貨量達650萬片。 2009年,ST-Ericsson先后與三星、諾基亞、戴爾、華域無線等眾多全球以及手機制造廠商和手機設(shè)計公司合作,為其提供TD終端解決方案。 今年2月份,ST-Ericsson與宏達電(HTC)宣布雙方正在開發(fā)TD-SCDMA智能手機以及低成本手機。同時ST-Ericsson 表示已與中國移動展開在TD-LTE方面的技術(shù)合作,并將支持2010年上海世博會TD-L
- 關(guān)鍵字: ST-Ericsson TD
消息稱移動副總沙躍家抵臺:攜巨額4G設(shè)備訂單
- 據(jù)臺灣媒體報道,中國移動副總裁沙躍家近日將赴臺灣拜訪WiMAX運營商大同電信,及設(shè)備商正文、合勤、智邦及芯片廠威睿等。有媒體報道稱,沙躍家此行將為深入了解臺灣的WiMAX產(chǎn)業(yè),并將結(jié)合大陸的TD-LTE供應(yīng)鏈,帶來大量采購訂單。 上述媒體稱,臺灣廠商擁有完整的WiMAX技術(shù),中國移動期望臺灣WiMAX相關(guān)廠商,能轉(zhuǎn)變成TD-LTE供應(yīng)鏈,從芯片、手機到移動整合固網(wǎng)設(shè)備等,建立完整的產(chǎn)業(yè)鏈。 上述媒體同時稱,除了TD-SCDMA及TD-LTE網(wǎng)路外,中國移動也積極投入光纖網(wǎng)路GPON計劃,加
- 關(guān)鍵字: TD-LTE WiMAX
聯(lián)發(fā)科帶山寨軍團生死突圍:智能山寨機上市
- 據(jù)臺灣媒體報道,首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機解決方案的山寨手機已經(jīng)在深圳上市。 自今年開始,我國手機產(chǎn)業(yè)加速從2G朝向3G升級,由于3G手機芯片專利掌握在國外高通等企業(yè)手中,手機廠商必須支付高額授權(quán)金;對此有業(yè)內(nèi)人士指出,在產(chǎn)業(yè)升級之時,山寨手機面臨生存的關(guān)鍵時刻。 聯(lián)發(fā)科跨入智能手機領(lǐng)域時間較晚,但強大的技術(shù)能力仍被業(yè)者視為山寨機升級的“救世主”。 據(jù)悉,第一批亮相的聯(lián)發(fā)科山寨智能手機搭載微軟Windows Mobile作業(yè)系統(tǒng),年中將推出Google平臺的And
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 3G 手機芯片 智能手機
2009年中國IC市場回顧與2012年展望

- 2009年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模2263.1億美元,在金融危機的影響下,市場同比下滑9.0%,增長率是自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來的最低值,從5年發(fā)展周期來看,2005-2009年4年間全球半導(dǎo)體市場復(fù)合增長率為-0.1%,市場發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。 中國市場方面,在連續(xù)5年的增速降低之后,2009年中國集成電路市場首次出現(xiàn)下滑,下滑的直接原因有兩方面,一方面是下游產(chǎn)品對上游集成電路產(chǎn)品需求量下降,另一方面就是集成電路產(chǎn)品價格的下降。近年來,中國下游整機產(chǎn)量增速連續(xù)放緩,直接影響對集成電路產(chǎn)品的
- 關(guān)鍵字: 集成電路 存儲器 3G ASIC 嵌入式處理器
3G戰(zhàn)場 高通防堵聯(lián)發(fā)科
- 在2G、2.75G稱霸全球的聯(lián)發(fā)科(2454),進入到3G世代將面臨高通的全面防堵。根據(jù)業(yè)界透露,高通內(nèi)部已把對手鎖定為聯(lián)發(fā)科,在中國3G市場,高通除了將推出類似聯(lián)發(fā)科的Turnkey解決方案外,在TD也將不會缺席。至于會不會跨入TD解決方案?高通副總裁及臺灣區(qū)總經(jīng)理張力行表示,高通有TD技術(shù),但會在何時推出相關(guān)產(chǎn)品?則要視時間而定。 業(yè)界傳出,進入3G世代后,聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn),因為在3G稱霸的高通,目前已把聯(lián)發(fā)科當(dāng)成主要競爭對手,準(zhǔn)備在新一回合的3G大戰(zhàn),全面封鎖聯(lián)發(fā)科。 據(jù)了解,聯(lián)
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 3G
2010年世界光纖光纜行業(yè)發(fā)展趨勢分析
- 2010年全球光纖光纜行業(yè)總體供大于求,產(chǎn)能利用率仍處于較高水平。自從2008年下半年市場需求明顯向好,09年光纖光纜行業(yè)供不應(yīng)求;展望2010年,預(yù)計光纖需求約在8000~9000萬芯公里,有效供給產(chǎn)能約在9000~10000萬芯公里,全年看產(chǎn)能富余約1000萬芯公里,產(chǎn)能利用率約在85%~90%之間,相比歷史處于較高水平。此外,從全球需求看,隨全球電信投資回暖的影響光纖光纜的需求也會增長。 2010年光纖價格下降已是共識。從調(diào)研情況看,幾大光纖廠都預(yù)期2010年光纖價格將下降,招標(biāo)價格可能從
- 關(guān)鍵字: 光纖光纜 FTTx 3G
R&S測試解決方案成功驗證ASTRI的TD LTE微型基站
- 香港應(yīng)用科技研究院有限公司(ASTRI)采用羅德與施瓦茨公司(R&S)領(lǐng)先的LTE測試方案,對其TD-LTE微型基站成功地進行了驗證測試。根據(jù)3GPP規(guī)范TS36.141的最新版本要求,必須對發(fā)射機和接收機的特性以及衰落條件下接收機性能進行測試。作為驗證測試的一部分,兩家公司在實時條件下對基站的HARQ和timing-advanced功能進行了業(yè)內(nèi)首次測試。 對于TD LTE信號的產(chǎn)生,既可以使用羅德與施瓦茨公司的基帶信號源AMU也可以使用射頻信號源SMU。為了滿足射頻一致性測試要求,L
- 關(guān)鍵字: R&S TD-LTE 基站
高通將競拍印度無線寬帶頻譜
- 據(jù)印度媒體《Hindu Business Line》報導(dǎo),高通準(zhǔn)備參加印度寬帶無線接入(BWA)頻譜拍賣,以等待未來的4G技術(shù)試驗。印度3G網(wǎng)絡(luò)剛剛開始部署,印度政府計劃完成3G牌照拍賣兩周后,再度招開寬帶無線接入頻譜的拍賣。 印度3G牌照的拍賣已幾度推遲,政府最近一次公布的拍賣日期是4月9日。 據(jù)報道,高通已與印度多位運營商接觸,以求聯(lián)手競標(biāo)頻譜。印度一位運營商已經(jīng)確認(rèn),高通總部派出的一支高水平的專家團隊在孟買已制定出競標(biāo)策略。 目前高通拒絕對此消息發(fā)表任何評論。 高通此舉意
- 關(guān)鍵字: 高通 3G
td-3g介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條td-3g!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對td-3g的理解,并與今后在此搜索td-3g的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對td-3g的理解,并與今后在此搜索td-3g的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
