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聯(lián)發(fā)科技手機(jī)晶片力挽狂瀾 全球運(yùn)營(yíng)商扮要角
- 聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介7月18日現(xiàn)身中國(guó)聯(lián)通所舉辦的WCDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇時(shí),表達(dá)公司已全力朝3G世代邁進(jìn)的說(shuō)法,為聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)階層這半年來(lái)的沉淀及后續(xù)營(yíng)運(yùn)方向,提供了最好的注腳。從聯(lián)發(fā)科在2G世代跟中國(guó)移動(dòng)相處甚歡,并在4G技術(shù)上有所合作,而蔡明介又重量級(jí)現(xiàn)身中國(guó)聯(lián)通的場(chǎng)子來(lái)看,全球各地運(yùn)營(yíng)商已是聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片產(chǎn)品線力挽狂瀾的最重要棋子,而同樣的營(yíng)運(yùn)策略,在宏達(dá)電身上也似曾相識(shí)。
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共享資源,數(shù)訊信息為移動(dòng)TD-LTE 項(xiàng)目助力
- 中國(guó)移動(dòng)在張江高科技園區(qū)建設(shè) TD-LTE 寬帶試驗(yàn)平臺(tái),開展基于 TD-LTE 的便捷視傳、寬帶信息管家和遠(yuǎn)程醫(yī)療示范解決方案的試驗(yàn)。TD-LTE 項(xiàng)目承載著新一代移動(dòng)通信技術(shù)的希望,時(shí)間緊,任務(wù)重。
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百萬(wàn)級(jí)訂單紛至沓來(lái)聯(lián)發(fā)科技3G出貨上沖
- 聯(lián)發(fā)科布局許久的大陸3G晶片市場(chǎng),近期包括聯(lián)想及中興電訊紛已表態(tài)下單,且訂單規(guī)模多在百萬(wàn)顆等級(jí),可望讓聯(lián)發(fā)科第3季快速拉高3G晶片出貨比重。聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)對(duì)此表示,無(wú)法針對(duì)單一客戶及產(chǎn)品數(shù)量發(fā)表評(píng)論,但HSUPA等級(jí)3G晶片(代號(hào)為MT6573)確實(shí)將自8月開始出貨給客戶。
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3G無(wú)線視頻監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

- 引言 本文針對(duì)網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控設(shè)備的實(shí)際應(yīng)用需求,融合視頻壓縮、嵌入式系統(tǒng)無(wú)線通信等新技術(shù),設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了基于3G技術(shù)的H.264無(wú)線視頻監(jiān)控系統(tǒng)。由于H.264標(biāo)準(zhǔn)中碼率控制策略過(guò)于強(qiáng)調(diào)通用性而沒(méi)有考慮無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的誤碼
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聯(lián)發(fā)科技:TD-LTE芯片研發(fā)引入競(jìng)爭(zhēng)擴(kuò)大需求
- TD-LTE終端芯片首先要擴(kuò)大市場(chǎng)需求,才能擁有像HSPA+或EVDO一樣的經(jīng)濟(jì)規(guī)模,從而加速技術(shù)演進(jìn),最終達(dá)到成本收益目標(biāo)。TD-LTE終端芯片未來(lái)的發(fā)展路徑勢(shì)必是更高集成度、更低功耗和更低成本的方向;多模多頻必將成為主流。
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