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五月底MTK6573雙卡3G安卓智能方案最新報(bào)道

  • 　　自從mtk聯(lián)發(fā)科公布MT6516后，全部市場(chǎng)為之沸騰，遮天蔽日的雙卡EDGE安卓手機(jī)，前期跟著高通、博通等平臺(tái)切入國(guó)產(chǎn)智能機(jī)市場(chǎng)，mtk的光環(huán)昏暗了很多。而被寄與厚望的雙卡3G 辦理計(jì)劃mt6573平臺(tái)在大師的等待下已起頭厚積薄發(fā)，上市伎癢了。 　　時(shí)間方面：今朝mt6573的樣機(jī)已拆卸進(jìn)去了，各大集成商，計(jì)劃商已有所打仗，反響廣泛很是不錯(cuò)，都已起頭籌備相關(guān)計(jì)劃的機(jī)型。據(jù)挪動(dòng)叔叔估量，下個(gè)月大概會(huì)有廠家為了搶第一波提早推出小批量進(jìn)行后期鼓吹，真正批量出貨要待七八月MTK方面6573的芯片完成批量才有
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中興通訊收入高增長(zhǎng)已經(jīng)過去

  • 　　5月25日消息，據(jù)經(jīng)濟(jì)之聲《交易實(shí)況》報(bào)道，民生證券通訊行業(yè)分析師黃文戈深度分析通訊設(shè)備股——中興通訊，黃文戈認(rèn)為，未來應(yīng)該更多關(guān)心中興利潤(rùn)率變化。以下為節(jié)目文字實(shí)錄。 　　
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傳奚國(guó)華將赴任中移動(dòng)接替王建宙

  •        昨日，業(yè)界有消息傳出，工信部副部長(zhǎng)奚國(guó)華將去中國(guó)移動(dòng)出任董事長(zhǎng)，中國(guó)移動(dòng)現(xiàn)任董事長(zhǎng)王建宙即將退休；而中國(guó)電信黨組書記尚冰則接任工信部副部長(zhǎng)。 　　去年6月，一直未設(shè)董事會(huì)的中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)公司宣布原集團(tuán)公司總經(jīng)理王建宙任董事長(zhǎng)，原集團(tuán)公司副總經(jīng)理李躍任總經(jīng)理。當(dāng)時(shí)即有分析人士猜測(cè)，擔(dān)任集團(tuán)董事長(zhǎng)可能是王建宙將退休的先兆，先在母公司層面換班，讓市場(chǎng)預(yù)先了解中移動(dòng)未來的領(lǐng)導(dǎo)，以減低王建宙落實(shí)退休對(duì)上市公司的震蕩。本月19日，
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2015年78%平板設(shè)備將具備3G／4G聯(lián)網(wǎng)功能

  • 　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)In-Stat 預(yù)測(cè)，移動(dòng)通訊業(yè)者將在成熟的手機(jī)市場(chǎng)取得更進(jìn)一步的商機(jī)，同時(shí)也將為電子書閱讀器、平板設(shè)備等新興無線產(chǎn)品提供連結(jié)功能。 　　
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新型HELP技術(shù)與開關(guān)調(diào)節(jié)器在3G手機(jī)中的應(yīng)用

  • 摘要：本文對(duì)新的HELP技術(shù)與開關(guān)調(diào)節(jié)器在3G手機(jī)中的應(yīng)用作分析，并以新型芯片應(yīng)用為例作說明?！　? 問題呈現(xiàn)與面對(duì)　　當(dāng)今已是第三代移動(dòng)通信(3G)時(shí)代，手機(jī)設(shè)計(jì)人員正忙于開發(fā)新的方案，以解決具有wcb瀏覽、無線
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簡(jiǎn)化多模多頻帶3G手機(jī)的RF前端設(shè)計(jì)

  • 　　手機(jī)市場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)推動(dòng)制造商去尋找新的降低成本、印制電路板(PCB)面積和功率損耗的設(shè)計(jì)方法。同時(shí)，第三代(3G)網(wǎng)絡(luò)的首次展示已打開各種新型多媒體和以實(shí)驗(yàn)為依據(jù)的應(yīng)用之門，從無線網(wǎng)絡(luò)接入和移動(dòng)視頻到文本發(fā)
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基于3G手機(jī)的RF屏蔽設(shè)計(jì)

  • 　蜂窩發(fā)射模塊對(duì)手機(jī)內(nèi)的任何元件來說都將產(chǎn)生最大的輻射功率，從而可能誘發(fā)EMI和RFI。類似這樣的問題可以采用RF屏蔽技術(shù)來降低與EMI及射頻干擾(RFI)相關(guān)的輻射，并可將對(duì)外部磁場(chǎng)的敏感度降至最低。那么，什么樣的
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TD-LTE雙模數(shù)據(jù)卡年內(nèi)推出

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)芯科技將聯(lián)合終端廠商于今年年中推出TD-LTE/TD-SCDMA雙模數(shù)據(jù)卡，最高可實(shí)現(xiàn)100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率。在今年4月下旬召開的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇”上，聯(lián)芯科技宣布推出三款自主研發(fā)的芯片產(chǎn)品，其中包括業(yè)界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙?；鶐酒琇C1760?！　?/li>
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融合創(chuàng)造價(jià)值：“3G+WLAN”實(shí)現(xiàn)多方共贏

  • Iphone、Ipad和Android系統(tǒng)等智能機(jī)的大規(guī)模普及再次點(diǎn)燃了國(guó)內(nèi)終端市場(chǎng)的熱情，也讓越來越多的用戶感受到高速移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)給生活帶來的新體驗(yàn)。WLAN作為一種新興的“最后一公里”接入技術(shù)，以“3G網(wǎng)絡(luò)補(bǔ)
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智能終端平臺(tái)是運(yùn)營(yíng)商產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略制高點(diǎn)

  • 　　作為我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的TD-LTE技術(shù)已正式成為4G標(biāo)準(zhǔn)之一，同時(shí)，技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展需要終端來體現(xiàn)，對(duì)此，中國(guó)移動(dòng)研究院項(xiàng)目經(jīng)理徐榮表示“對(duì)智能終端平臺(tái)的掌控成為運(yùn)營(yíng)商產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。” 　　
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ANADIGICS推出低功耗高效率功率放大器

  • 　　射頻 (RF) 和混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商ANADIGICS公司日前推出采用其第三代低功耗高效率 (HELP) 技術(shù)的全新功率放大器 (PA) 系列產(chǎn)品。新的HELP3DC AWT663x系列功率放大器專門針對(duì)CDMA、WCDMA/HSPA和LTE設(shè)備中包含開關(guān)模式電源 (SMPS) 、DC/DC轉(zhuǎn)換器或包絡(luò)跟蹤IC進(jìn)行優(yōu)化，以便對(duì)功率放大器的工作電壓進(jìn)行控制。 根據(jù)這種設(shè)計(jì)，HELP3DC功率放大器能提供業(yè)界領(lǐng)先的平均電流消耗，有助于延長(zhǎng)手機(jī)、智能電話、平板電腦、上網(wǎng)本和筆記本的電池使用時(shí)間。
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大唐移動(dòng)采用ADI業(yè)界首款高速四通道

  • 　　作為國(guó)內(nèi)最大的電信設(shè)備制造商之一，迄今為止，大唐移動(dòng)已經(jīng)為中國(guó)移動(dòng)部署超過10萬套TD-SCDMA 第四期基站，這些基站特別適合人口稠密地區(qū)的高速語(yǔ)音和數(shù)據(jù)服務(wù)。 　　
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聯(lián)芯科技放言60%占有率

  • 　　4月下旬，繼去年發(fā)布INNOPOWER原動(dòng)力系列自研芯片之后，聯(lián)芯科技再次發(fā)布三款TD自主研發(fā)芯片LC1710、LC1711和LC1760。 　　至此，從大唐移動(dòng)獨(dú)立出來三年的聯(lián)芯科技，已完成了對(duì)TD整體芯片市場(chǎng)及細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品全覆蓋。目前，從低端無線固話市場(chǎng)，到高端智能機(jī)領(lǐng)域，再到面向未來的TD-LTE領(lǐng)域，聯(lián)芯科技均有解決之道。 　　
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LTE時(shí)代本土芯片的機(jī)會(huì)在哪里？

  • 　　引言：10多家芯片公司進(jìn)入TD-LTE市場(chǎng)，冷卻的TD市場(chǎng)似乎又被重新點(diǎn)燃。中國(guó)移動(dòng)，這個(gè)全球最多用戶的運(yùn)營(yíng)商無時(shí)無刻不在吸引著全球芯片廠商的注意力。那么，LTE時(shí)代來臨是否意味著TD-SCDMA時(shí)代的終結(jié)?在即將展開的這場(chǎng)新的競(jìng)爭(zhēng)中本土芯片廠商的優(yōu)勢(shì)是什么? 　
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3G移動(dòng)語(yǔ)音編碼標(biāo)準(zhǔn)

  • 在MP3之后，3GPP又制定了一系列的語(yǔ)音編碼(壓縮)新標(biāo)準(zhǔn)──AAC和AMR家族。AAC家族包含了AAC、HE-AAC、EAAC+;其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMR家族則包含了：AMR、AMR-WB、AMR-WB+。這些新技術(shù)足夠讓人眼花繚亂，但對(duì)手機(jī)芯片、制造業(yè)者
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