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全球電路板業(yè)受創(chuàng) 廠商看好中國市場
- 北京3月23日電 有關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示,去年全球電路板(PCB)產(chǎn)值預(yù)估為515億美元,較二00七年下降45%。此間專家稱,今年全球PCB市場產(chǎn)值可能負(fù)增長一成二,但在中國政府?dāng)U大內(nèi)需和家電下鄉(xiāng)、3G啟動的背景下,中國仍是最有潛力的市場。 在二十三日舉行的新聞發(fā)布會上,臺灣電路板協(xié)會的陸浩天說,中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)已為全球最大生產(chǎn)地區(qū),近六年連續(xù)保持超過二成的高成長率,但受全球金融危機(jī)沖擊,預(yù)計(jì)2008年增長將首次低于20%百分之二十,為17.8%;今年可能為負(fù)增長逾一成二。不過,業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,在中國政府
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2009中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展(高峰)論壇即將舉行
- 2008年的電信重組和2009年的3G牌照發(fā)放讓我國通信業(yè)進(jìn)入了一個新的時代,手機(jī)產(chǎn)業(yè)也了迎來了一個新的發(fā)展階段,隨著新階段的來臨,中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)也迎來的了新的發(fā)展機(jī)遇,但是產(chǎn)業(yè)鏈如何才能把握這樣一個發(fā)展的新機(jī)遇呢?那么即將在天津國際手機(jī)產(chǎn)業(yè)展覽會暨論壇上,舉行的2009中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展(高峰)論壇上給出答案。 新機(jī)遇下尋求一劑良藥 3G到來,移動網(wǎng)絡(luò)的帶寬大幅提高,為眾多創(chuàng)新型業(yè)務(wù)和傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)移植到手機(jī)等移動終端上提供了契機(jī),而這對手機(jī)產(chǎn)業(yè)各方面都提出了越來越高的要求,如手機(jī)的顯示
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中移動推聯(lián)合研發(fā) 芯片企業(yè)積極響應(yīng)
- 3月12日,中國移動招標(biāo)采購網(wǎng)發(fā)布《中國移動通信集團(tuán) TD-SCDMA終端專項(xiàng)激勵資金聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目招標(biāo)公告》,宣布為了進(jìn)一步推動TD-SCDMA(以下簡稱TD)發(fā)展,促進(jìn)TD終端產(chǎn)業(yè)鏈成熟,加速TD終端產(chǎn)品化過程,中國移動擬投入6億元左右啟動“TD-SCDMA終端專項(xiàng)激勵資金聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目”招標(biāo)工作,此次招標(biāo)包括“旗艦寬帶互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)”和“低價3G手機(jī)”兩個項(xiàng)目,標(biāo)書購買日期為3月19日-3月20日。
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中移動將啟動6億TD終端專項(xiàng)招標(biāo)
- 中國移動相關(guān)負(fù)責(zé)人昨日對《第一財(cái)經(jīng)日報》表示,中國移動將啟動TD-SCDMA終端專項(xiàng)激勵資金聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目招標(biāo),投入資金規(guī)模約為6億元,包括兩個項(xiàng)目。 中國移動為終端廠商的研發(fā)生產(chǎn)“埋單”尚屬首次。上述人士明確表示,此舉在于通過對重要廠商的資金支持,加快TD手機(jī)開發(fā)。 “原則是成熟一個,推進(jìn)一個。”該人士表示,本次招標(biāo)兩個項(xiàng)目分別為,“旗艦寬帶互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)”和“低價3G手機(jī)”,在3月19日正式發(fā)標(biāo)。
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德州儀器受惠中國芯片需求增長Q1銷售將達(dá)預(yù)期
- 3月10日消息,美國第二大芯片制造商德州儀器發(fā)布第一季銷售額預(yù)期,與分析師預(yù)期水平相符,受惠中國無線設(shè)備芯片需求好轉(zhuǎn)。同時指出,客戶需求將持續(xù)下滑。 德儀預(yù)計(jì)第一季銷售額介于17.9億至20.5億美元之間,此目標(biāo)區(qū)間中值19.2億美元略高于彭博調(diào)查的分析師預(yù)估水平18.7億美元。 德儀受惠于中國新移動電話系統(tǒng)支出增加,部分類型的芯片需求隨之上揚(yáng),抵消超級計(jì)算機(jī)、家電等其它產(chǎn)品芯片需求萎縮的負(fù)面沖擊。 德儀股價周一盤后上漲16美分報14.85美元,該股今年累跌5.3%。 德儀此次
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