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ST在2006年P(guān)SM上公布其最新的電源電子技術(shù)

意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)在2006年10月24日-26日加州長(zhǎng)堤舉行的2006年世界電源系統(tǒng)研討會(huì)(PSW)上宣讀了七篇論文。ST提交的重要論文論述了在今天的系統(tǒng)內(nèi)設(shè)計(jì)和集成電源電子技術(shù)方面取得的新進(jìn)展。在以新的控制方法、電路拓?fù)?、控制IC和電源管理解決方案為專題的照明技術(shù)研討會(huì)上，ST將推出一個(gè)能夠簡(jiǎn)化照明鎮(zhèn)流器設(shè)計(jì)的IC，該器件在一個(gè)芯片上集成了功率因數(shù)校正器和半橋控制器，以及所有的相關(guān)驅(qū)動(dòng)電路和保護(hù)功能，以及提高燈管亮度同時(shí)還降低耗電量的功能，該產(chǎn)品還能確保目標(biāo)應(yīng)用符合電力安全和節(jié)
關(guān)鍵字： PSM ST 電源電子技術(shù) 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 世界電源系統(tǒng)研討會(huì) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線意法半導(dǎo)體模擬IC 電源

ST與Nanotron開(kāi)發(fā)無(wú)線控制和傳感器網(wǎng)絡(luò)解決方案

意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所：STM)與Nanotron科技有限公司簽署一項(xiàng)最終的非排他性合作協(xié)議，雙方將為實(shí)時(shí)定位系統(tǒng)(RTLS)市場(chǎng)合作開(kāi)發(fā)成套的解決方案。這些解決方案具有可靠的通信、精確的測(cè)程和高精度定位等特性，以新出現(xiàn)的低數(shù)據(jù)傳輸速率網(wǎng)絡(luò)為平臺(tái)，符合最近開(kāi)始的制定一個(gè)低數(shù)據(jù)速率無(wú)線個(gè)人局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)(IEEE 802.15.4a)的提案要求。Nanotron為該項(xiàng)目帶來(lái)了該公司利用“線性調(diào)頻頻譜”無(wú)線軟硬件設(shè)計(jì)、制造射頻系統(tǒng)的專業(yè)知識(shí)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)；ST為該項(xiàng)目帶來(lái)了世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能
關(guān)鍵字： Nanotron ST 傳感器工業(yè)控制解決方案通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線無(wú)線控制意法半導(dǎo)體工業(yè)控制

NXP讓智能卡IC厚度減半

為電子政務(wù)解決方案制造商帶來(lái)更大的設(shè)計(jì)空間由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實(shí)現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
關(guān)鍵字： IC NXP 單片機(jī) 工業(yè)控制厚度汽車(chē)電子嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線消費(fèi)電子智能卡工業(yè)控制

NXP首家批量超薄智能卡IC厚度僅有75微米

　　NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實(shí)現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增強(qiáng)安全性能，延長(zhǎng)使用壽命，滿足電子護(hù)照、電子簽證和電子身份證等電子身份識(shí)別證件的最新
關(guān)鍵字： NXP 超薄智能卡IC 消費(fèi)電子消費(fèi)電子

ST完成小型硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器知識(shí)產(chǎn)權(quán)的開(kāi)發(fā)

　　意法半導(dǎo)體\宣布，該公司完成了小型硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的開(kāi)發(fā)，現(xiàn)在能夠設(shè)計(jì)、制造、提供筆記本電腦及音樂(lè)隨身聽(tīng)等移動(dòng)設(shè)備的小型硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的全部IC。　　ST最新的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)T90LP（低功耗）讀通道宏單元使ST能夠利用90nm工藝制造系統(tǒng)芯片(SoC)，該技術(shù)是為功耗極低的筆記本電腦和消費(fèi)電子產(chǎn)品的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化的。新的90nm T90LP是在ST成功的臺(tái)式機(jī)和高端‘Tintoretto’讀寫(xiě)通道架構(gòu)上設(shè)計(jì)出來(lái)的，該架構(gòu)在實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸速率的同時(shí)，還能保持非常低的功耗。
關(guān)鍵字： ST 單片機(jī) 工業(yè)控制開(kāi)發(fā) 嵌入式系統(tǒng) 小型硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器知識(shí)產(chǎn)權(quán) 存儲(chǔ)器工業(yè)控制

ST DC/DC轉(zhuǎn)換器沖刺歐洲年度半導(dǎo)體產(chǎn)品獎(jiǎng)

意法半導(dǎo)體宣布其屢獲殊榮的STw4141 DC/DC轉(zhuǎn)換器芯片闖入歐洲電子行業(yè)年度半導(dǎo)體產(chǎn)品獎(jiǎng)(Elektra 06)的決賽。年度半導(dǎo)體產(chǎn)品獎(jiǎng)的設(shè)立目的是為了宣傳出色的電子產(chǎn)品，表彰創(chuàng)新的公司和專業(yè)技術(shù)人員，該活動(dòng)由電子周刊（Electronics Weekly）主辦，優(yōu)勝者由電子行業(yè)內(nèi)的專家組成的獨(dú)立評(píng)委會(huì)評(píng)選揭曉。 ST獲得專利的STw4141 DC/DC直流-直流轉(zhuǎn)
關(guān)鍵字： DC/DC ST 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 歐洲年度半導(dǎo)體產(chǎn)品獎(jiǎng) 意法半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換器

ST安全芯片TPM支持Windows Vista操作系統(tǒng)

ST的ST19WP18可信平臺(tái)模塊被微軟用于開(kāi)發(fā)Windows Vista，為Vista的BitLocker驅(qū)動(dòng)器加密功能增加穩(wěn)健性元素意法半導(dǎo)體公布其信任平臺(tái)模塊(TPM 1.2)產(chǎn)品家族新增多個(gè)升級(jí)的安全芯片，新產(chǎn)品支持微軟即將推出的Windows Vista™操作系統(tǒng)的新安全功能。事實(shí)上，微軟在開(kāi)發(fā)測(cè)試新安全功能時(shí)曾使用過(guò)些系統(tǒng)安全芯片。軟件及數(shù)據(jù)的安全性是Windows Vista平臺(tái)的核心功能，測(cè)試版的Windows
關(guān)鍵字： ST TPM Vista Windows 安全芯片操作系統(tǒng) 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 微軟消費(fèi)電子意法半導(dǎo)體消費(fèi)電子

ST推出捆綁軟件棧的ZigBee單片解決方案

意法半導(dǎo)體（ST）推出靈敏度優(yōu)異的捆綁軟件棧的ZigBee單片解決方案單片集成無(wú)線收發(fā)器和16位MCU，支持網(wǎng)絡(luò)級(jí)調(diào)試功能，簡(jiǎn)化應(yīng)用開(kāi)發(fā)過(guò)程意法半導(dǎo)體宣布一個(gè)新的單片ZigBee™無(wú)線網(wǎng)絡(luò)解決方案，新產(chǎn)品SN250集成一個(gè) 2.4GHz 的IEEE 802.15.4兼容無(wú)線收發(fā)器和一個(gè)先進(jìn)的內(nèi)嵌EmberZNet™軟件棧的16位微處理器。這個(gè)節(jié)能型芯片包括完整的支持硬件的網(wǎng)絡(luò)調(diào)試功能，使應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)變得更加簡(jiǎn)單。 ZigBe
關(guān)鍵字： ST ZigBee 單片單片機(jī) 解決方案捆綁軟件棧嵌入式系統(tǒng) 意法半導(dǎo)體

ST在下一代微控制器內(nèi)采用ARM CORTEX-M3

ARM Cortex-M3處理器為意法半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)低成本、低功耗的應(yīng)用產(chǎn)品提供高性能的32位技術(shù)
關(guān)鍵字： ARM CORTEX-M3 ST 處理器單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 微控制器意法半導(dǎo)體

ST推出更快更小雙接口安全微控制器

　　意法半導(dǎo)體推出一個(gè)新的內(nèi)置66KB EEPROM的雙接口安全微控制器，該產(chǎn)品是為改進(jìn)電子護(hù)照、國(guó)民身份證及相關(guān)應(yīng)用的性能而專門(mén)設(shè)計(jì)的。雙接口意味著護(hù)照和身份證可同時(shí)在接觸式和非接觸式兩種應(yīng)用環(huán)境中工作，新產(chǎn)品ST19NR66繼承了ST兩年前發(fā)布的ST19WR66的全部成功之處，同時(shí)還提高了時(shí)鐘速度，降低了系統(tǒng)功耗，裸片尺寸變得更小，以適應(yīng)最新的封裝要求。　　ST19NR66采用先進(jìn)的可靠性很高的0.15微米制造技術(shù)，完全符合世界民航組織 (ICAO)有關(guān)生物測(cè)定記錄及
關(guān)鍵字： ST 安全單片機(jī) 電子護(hù)照嵌入式系統(tǒng) 身份證雙接口微控制器消費(fèi)電子消費(fèi)電子

NXP任命Peter Bonfield爵士為監(jiān)事會(huì)主席

新任主席攜40年科技領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)加入NXP NXP半導(dǎo)體日前宣布任命Peter Bonfield爵士為 NXP監(jiān)事會(huì)主席，Bonfield先生為前任英國(guó)電信公司(BT plc) 董事長(zhǎng)及ICL plc (現(xiàn)為 Fujitsu Services) 總裁暨董事長(zhǎng)。依據(jù)荷蘭公司法，NXP是由理事會(huì)與監(jiān)事會(huì)組成的兩層式董事會(huì)架構(gòu)，萬(wàn)豪敦為首席執(zhí)行官暨理事會(huì)主席，Peter Bonfield爵士則
關(guān)鍵字： Bonfield爵士 NXP Peter 測(cè)量測(cè)試單片機(jī) 電源技術(shù) 工業(yè)控制監(jiān)事會(huì)主席模擬技術(shù) 汽車(chē)電子嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線消費(fèi)電子工業(yè)控制

NXP半導(dǎo)體宣布購(gòu)買(mǎi)SSMC股份

　　NXP 半導(dǎo)體、宣布在完成從皇家飛利浦獨(dú)立程序后的三個(gè)月內(nèi)將購(gòu)買(mǎi)SSMC (System on Silicon Manufacturing Co. Pte. Ltd.) 目前由新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展投資私人有限公司(EDB Investments Pte. Ltd.) 所持有的股份。SSMC位于新加坡, 是由飛利浦(50.5%股權(quán)), 臺(tái)積電 (32%
關(guān)鍵字： NXP SSMC 單片機(jī) 購(gòu)買(mǎi) 股份嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線

NXP 半導(dǎo)體宣布購(gòu)買(mǎi) SSMC 股份

NXP 半導(dǎo)體今日宣布在完成從皇家飛利浦獨(dú)立程序后的三個(gè)月內(nèi)將購(gòu)買(mǎi)SSMC (System on Silicon Manufacturing Co. Pte. Ltd.) 目前由新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展投資私人有限公司(EDB Investments Pte. Ltd.) 所持有的股份。SSMC位于新加坡, 是由飛利浦(50.5%股權(quán)), 臺(tái)積電
關(guān)鍵字： NXP SSMC 單片機(jī) 股份嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線

新加坡電子護(hù)照采用NXP安全智能芯片技術(shù)

目前全球 80％以上的智能電子護(hù)照均采用NXP芯片由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體日前宣布，新加坡將采用其業(yè)界領(lǐng)先的非接觸式安全智能卡芯片技術(shù)，用于 2006 年 8 月全面實(shí)施的生物特征認(rèn)證護(hù)照。新頒發(fā)的護(hù)照均符合國(guó)際民用航空組織（ICAO）的建議和要求。新加坡的新護(hù)照采用了NXP獲得 Common Criteria EAL5+安全認(rèn)證的SmartMX芯片技術(shù)，其先進(jìn)的加密硬件和反黑客手段提供了強(qiáng)大的
關(guān)鍵字： NXP 單片機(jī) 電子護(hù)照嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線新加坡智能芯片技術(shù)

ST推出SO8N封裝8M及16M串行代碼存儲(chǔ)閃存

　　意法半導(dǎo)體推出高速8-Mbit和16-Mbit串行閃存，新產(chǎn)品采用市場(chǎng)上同類產(chǎn)品中最小的封裝：SO8N。ST是市場(chǎng)上第一個(gè)推出這些封裝閃存的制造商，新產(chǎn)品尺寸緊湊，成本低廉，適合各種對(duì)成本有較高要求的計(jì)算機(jī)及消費(fèi)電子產(chǎn)品的代碼存儲(chǔ)應(yīng)用，如打印機(jī)、光驅(qū)、無(wú)線局域網(wǎng) (WLAN)模塊以及機(jī)頂盒(STB)。　　M25P80和M25P16是8-Mbit (1M x 8)和16-Mbit (2M x 8)串行閃存，具有先進(jìn)的寫(xiě)保
關(guān)鍵字： 16Mbit 8Mbit SO8N封裝 ST 串行代碼存儲(chǔ)閃存單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 封裝