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ST推出帶EEPROM和嵌入式晶體的實時時鐘芯片
- ST推出一個高精度的串行實時時鐘(RTC),該芯片在一個節(jié)省空間的18引腳SOIC (小外廓集成電路)內(nèi)集成了EEPROM和一個嵌入式晶體。ST的新產(chǎn)品M41T56C64壓縮了電路板空間,提高了系統(tǒng)可靠性,降低了制造成本,特別適用于有計時精度和非易失性數(shù)據(jù)存儲要求的應(yīng)用產(chǎn)品。目標應(yīng)用包括電表、醫(yī)療設(shè)備、自動售貨機、銷售點終端(POS)。 芯片的實時時鐘(RTC)部分提供年、月和日以及時、分和秒的數(shù)據(jù)。工作功耗僅為450nA (典型值),一枚48mAh的紐扣型鋰電池能
- 關(guān)鍵字: EEPROM ST 單片機 嵌入式晶體 嵌入式系統(tǒng) 時鐘芯片 實時
ST針對PC BIOS應(yīng)用推出4 KB存儲段粒度的16-Mbit頁式可擦除串行閃存
- 意法半導(dǎo)體(ST)針對PC BIOS應(yīng)用推出4 KB存儲段粒度的16-Mbit頁式可擦除串行閃存 最高50MHz SPI兼容總線,快速頁式擦除,標準引腳,M25PE16是參數(shù)代碼存儲的最佳解決方案 意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼: STM)宣布,M25PE系列頁式可擦除串行閃存產(chǎn)品新增一個段粒度4-Kbyte的16-Mbit存儲器芯片,該產(chǎn)品是PC BIOS應(yīng)用以及光驅(qū)、數(shù)字錄音機、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品以及機頂盒(STB)等消費電子存儲應(yīng)用的最佳選擇。作為
- 關(guān)鍵字: 16-Mbit 4 BIOS KB PC ST 串行 存儲段粒度 單片機 可擦除 嵌入式系統(tǒng) 閃存 頁式 意法半導(dǎo)體 存儲器
ST為在意大利的200mm MEMS生產(chǎn)線舉行落成典禮
- 意法半導(dǎo)體(ST)為在意大利新建的最先進的200mm MEMS生產(chǎn)線舉行落成典禮 意法半導(dǎo)體為在意大利米蘭近郊的Agrate工廠新建的一條200mm (8英寸) MEMS半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)線舉行落成典禮。ST是世界第一個采用200mm晶片制造微機電系統(tǒng)產(chǎn)品的主要MEMS廠商,新的生產(chǎn)線將會降低產(chǎn)品的單位成本,同時還會加快現(xiàn)有應(yīng)用的普及,以及新MEMS市場的開發(fā)。 在計算機、消費電子、汽車電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中,能夠測量或監(jiān)測物體的運動和傾斜有助于
- 關(guān)鍵字: 200mm MEMS ST 單片機 落成 嵌入式系統(tǒng) 生產(chǎn)線 意大利 意法半導(dǎo)體
ST和Ball-IT合作推出一個創(chuàng)新的無線運動控制器
- 在2006年11月14日至17日德國慕尼黑舉行的國際電子元器件博覽會上,意法半導(dǎo)體公司展臺(A5展廳207號)將展出一個能夠檢測位置、方向、速度和加速度的無線智能球。 意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼: STM)和先進實時無線傳感器解決方案的主導(dǎo)廠商Ball-IT Oy聯(lián)合推出一個創(chuàng)新的基于MEMS技術(shù)的無線運動控制裝置。這個高爾夫球狀的智能裝置將在2006年慕尼黑國際電子元器件博覽會ST展臺上首次亮相,它的功能可以是一個免提的個人計算機鼠標、圓規(guī)、皮尺、步程計或者一個三維
- 關(guān)鍵字: Ball-IT ST 工業(yè)控制 控制器 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 無線運動 意法半導(dǎo)體 工業(yè)控制
ST超小功耗高精度溫度傳感器是3G手機的最佳選擇
- 新產(chǎn)品可直接替換工業(yè)標準的LM20,是目前市場上功耗最低的溫度傳感器 意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM) 推出一個采用4引腳UDFN微型封裝的高精度溫度傳感器,新器件對電源電流要求極低,不到4.3microamps(典型值),特別適合3G手機等電池供電的應(yīng)用設(shè)備,因為這些產(chǎn)品要求在整個溫度范圍內(nèi)保持低功耗、小尺寸、高精度和優(yōu)異的線性。新產(chǎn)品STLM20是ST新開發(fā)的高精度溫度傳感器系列產(chǎn)品中的第一款產(chǎn)品,在可以直接替換工業(yè)標準LM20的產(chǎn)品中電流消耗處于最低水平。 新產(chǎn)品是一個
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NXP助力上海網(wǎng)球大師杯賽
- NXP助力上海網(wǎng)球大師杯賽 球迷親歷便捷非接觸式票務(wù)系統(tǒng) 基于 RFID 的非接觸式解決方案為國內(nèi)網(wǎng)球球迷打造時尚的票務(wù)體驗 由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體日前宣布,網(wǎng)球大師杯賽選擇NXP獨家提供非接觸式票務(wù)解決方案。本屆網(wǎng)球大師杯賽于2006 年 11 月 12 日至19 日在上海舉行,來自國際男子職業(yè)網(wǎng)球聯(lián)合會(ATP)的八大高手將上演一場激烈的爭奪戰(zhàn)。為確
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NXP半導(dǎo)體中文定名為 “恩智浦半導(dǎo)體”
- NXP半導(dǎo)體 (前身為飛利浦半導(dǎo)體) 正式宣布將以“恩智浦半導(dǎo)體”為其中文品牌名稱,在大中華地區(qū)進行相關(guān)的市場營銷與運營活動。除原有的英文品牌名NXP之外, 恩智浦半導(dǎo)體希望借此進一步其新品牌與大中華地區(qū)客戶的溝通, 進而提升品牌知名度。 恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)高級副總裁兼區(qū)域行政官李耳先生表示:「目前,恩智浦約有35%的業(yè)務(wù)來自于大中華地區(qū),因此,我們特別重視大中華市場的發(fā)展及客戶經(jīng)營。我們將以中文名稱『恩智浦』傳遞企業(yè)經(jīng)營的全球化視野,以及本地化的價值;同時彰顯恩
- 關(guān)鍵字: NXP 單片機 恩智浦半導(dǎo)體 汽車電子 嵌入式系統(tǒng) 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 消費電子 汽車電子
品佳推廣NXP Class-D TFA9810T音源放大器
- 品佳集團積極推廣 NXP 新款適用于家庭劇院、LCD TV及多媒體影音之音源功率放大器 - Audio Amplifier TFA9810T,該系列新產(chǎn)品,除具備高效能 High Efficiency(89%)外、寬廣工作溫度范圍、低偏移電壓與漂移以及開/短路線路保護,適用于任何影音產(chǎn)品之音源放大器應(yīng)用。 該組件為具備數(shù) BTL之工作模式,多重模式之應(yīng)用,操作單電壓范圍從8V到20V皆可,并于12V之工作電
- 關(guān)鍵字: Class-D NXP TFA9810T 電源技術(shù) 解決方案 模擬技術(shù) 品佳集團 推廣 消費電子 音源放大器 模擬IC 電源 消費電子
NXP半導(dǎo)體智能卡技術(shù)升級法國衛(wèi)生保健系統(tǒng)
- 新型 Sesam-Vitale2健康卡功能更全,安全性更高, 可加快處理速度,減少欺詐行為 日前,法國新型健康卡 Sesam-Vitale2選擇NXP半導(dǎo)體提供智能卡芯片技術(shù)。通過這一接觸式卡片,持卡人可以以電子簽名方式簽署發(fā)票并安全地訪問個人醫(yī)療檔案。由于安全功能和內(nèi)存得到大幅提升,衛(wèi)生保健和保險機構(gòu)也可借助該卡來減少欺詐行為,加快處理速度,因此受益匪淺。 法國自1998年至今一直成功采用Sesam-Vitale 健康卡。但是,第一代卡片沒有照片識別功能,并且數(shù)據(jù)存儲空間有
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ST公布Q3及前九個月的財報
- 意法半導(dǎo)體(ST)公布2006年第三季度及前九個月的營業(yè)收入和收益報告
- 關(guān)鍵字: Q3財報 ST 意法半導(dǎo)體
半導(dǎo)體制造大門向中國敞開?
- 海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫,這座占地800余畝的新廠位于無錫新區(qū),主要制造NAND閃存和DRAM存儲器芯片。這個晶圓廠的一期工程總投資為20億美元,成為迄今為止我國單體投資最大的半導(dǎo)體項目,同時它也是無錫市政府引進的江蘇省最大的外商獨資項目,因此被無錫當?shù)氐膱蠹埛Q為“晶圓航母”。新工廠一投產(chǎn)運營,馬上就可以量產(chǎn)最先進的12英寸的70nm晶圓,而且未來4期項目的總投資額將有望超過100億美元。 業(yè)界一些專家和權(quán)威人士也對這個項目普遍稱道,認為該項目將使中國和世界半導(dǎo)體頂尖技術(shù)的差距縮短5~10
- 關(guān)鍵字: IC產(chǎn)業(yè) ST 半導(dǎo)體 海力士 晶圓 其他IC 制程
ST的TCG 1.2可信平臺模塊進軍0.15微米制造工藝
- 極具成本效益的TPM解決方案,專門為PC制造商和OEM廠商設(shè)計, 達到可信計算組最新標準 全球第一個推出完全符合TCG(可信計算組)TPM1.2規(guī)范的可信平臺模塊(TPM)的芯片制造商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM),又推出了一個采用該公司先進的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產(chǎn)品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎(chǔ)上改進而成的,制造技術(shù)采用了能夠給PC制造商帶來更多成本效益的0.15微米制造工藝。 安全芯片T
- 關(guān)鍵字: 0.15微米 1.2可信平臺模塊 ST TCG 單片機 嵌入式系統(tǒng) 意法半導(dǎo)體 制造工藝 模塊
ST推出三路輸出總線控制式手機音頻功率放大器解決方案
- 意法半導(dǎo)體(ST)推出尺寸緊湊的三路輸出總線控制式手機音頻功率放大器解決方案 單片音頻系統(tǒng)在立體聲耳機驅(qū)動器的基礎(chǔ)上增加了揚聲器和免提電話輸出, 以及I2C接口和保護功能 全球手機音頻解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM),日前推出一個尺寸緊湊的立體聲耳機和揚聲器二合一的驅(qū)動器芯片,新產(chǎn)品內(nèi)置一個靈活的I2C總線控制接口,目標應(yīng)用為手機、PDA和筆記本電腦。新產(chǎn)品TS4956采用2.5x2.4mm倒裝片無鉛封裝,在3.3V電源電壓下,可以向一個16Ω的耳機負載輸入每聲道最高38mW的連續(xù)
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對st-nxp的理解,并與今后在此搜索st-nxp的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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