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st-knx 文章 最新資訊

ST推出檢測五個(gè)自由度的多傳感器模塊

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出能夠檢測五個(gè)自由度的多傳感器模塊。新產(chǎn)品在一個(gè)器件內(nèi)整合一個(gè)三軸數(shù)字加速度計(jì)和一個(gè)雙軸數(shù)字陀螺儀，可以提高產(chǎn)品的測量精確度和可靠性，降低尺寸和成本，為高精度運(yùn)動(dòng)檢測在手機(jī)、導(dǎo)航系統(tǒng)、游戲機(jī)及眾多的便攜電子設(shè)備內(nèi)的應(yīng)用創(chuàng)造更多的新機(jī)會(huì)。
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ST28納米CMOS制程開發(fā)向客戶開發(fā)

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)與CMP(Circuits Multi Projets?)攜手宣布，大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室及企業(yè)可通過CMP提供的芯片中介服務(wù)使用意法半導(dǎo)體的28納米(nm)CMOS制程開發(fā)芯片設(shè)計(jì)。 　　
  • 關(guān)鍵字： ST  CMOS制程  

意法半導(dǎo)體發(fā)布全新FingerTip觸摸屏技術(shù)

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布新一代 FingerTip觸摸屏技術(shù)，只需一顆芯片解決方案即可實(shí)現(xiàn)10英寸電容式觸摸屏的多點(diǎn)控制功能。 　　
  • 關(guān)鍵字： ST  觸摸屏  

意法半導(dǎo)體收到瑞信3.57億美元現(xiàn)金賠償

  • 　　半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，該公司已收到瑞信(Credit Suisse)所支付的3.568億美元現(xiàn)金，兩公司就拍賣利率證券進(jìn)行的所有訴訟得到徹底終局的解決。這筆賠償金完全補(bǔ)償與這場訴訟案相關(guān)的全部損失和費(fèi)用。 　　
  • 關(guān)鍵字： ST  芯片  

意法半導(dǎo)體將大幅提升MEMS產(chǎn)能

  • 　　日前，意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)宣布，將大幅度提高其MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))產(chǎn)能。根據(jù)市場方面持續(xù)且強(qiáng)勁的需求，預(yù)計(jì)到2011年底，傳感器產(chǎn)能將突破300萬/天。 　　
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS  

ST推出基于SOI基板的0.16μmBCD工藝制造芯片

  • 意法合資的意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布，該公司驗(yàn)證了計(jì)劃用于醫(yī)療器械及混合動(dòng)力車和電動(dòng)汽車充...
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ST-BUS總線接口模塊的Verilog HDL設(shè)計(jì)

  • ST-BUS總線接口模塊的Verilog HDL設(shè)計(jì),ST-BUS是廣泛應(yīng)用于E1通信設(shè)備內(nèi)部的一種模塊間通信總線。結(jié)合某專用通信系統(tǒng)E1接口轉(zhuǎn)換板的設(shè)計(jì)，本文對ST-BUS總線進(jìn)行了介紹，討論了ST-BUS總線接口收發(fā)模塊的設(shè)計(jì)方法，給出了Verilog HDL實(shí)現(xiàn)和模塊的時(shí)序仿真圖。
  • 關(guān)鍵字： HDL  設(shè)計(jì)  Verilog  模塊  總線  接口  ST-BUS  

ST亮相亞洲智能卡展

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)將在2011年3月29-30日在香港舉辦的亞洲智能卡展上展示公司的“安全、可持續(xù)和尖端”技術(shù)。意法半導(dǎo)體將展出用于NFC移動(dòng)支付、M2M、公共交通和嵌入式系統(tǒng)的安全微控制器和射頻存儲(chǔ)器以及解決方案。 　　
  • 關(guān)鍵字： ST  射頻存儲(chǔ)器  

新一代機(jī)頂盒芯片 支持新安全技術(shù)【ST】

  • 中國，2011年3月17日——意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）率先發(fā)布支持下一代安全內(nèi)容保護(hù)技術(shù)（包括NDSV...
  • 關(guān)鍵字： STi7108  機(jī)頂盒芯片  ST  DVB-CSA3安全功能  

ST與LifeNexus攜手生產(chǎn)iChip微處理器

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與iChip和個(gè)人健康卡開發(fā)商LifeNexus攜手宣布，意法半導(dǎo)體將為LifeNexus生產(chǎn)用于個(gè)人健康卡的iChip微處理器。個(gè)人健康卡是首張通過嵌入式iChip記錄用戶個(gè)人醫(yī)療信息的多用途電子健康卡，該卡還具有付款功能。 　　
  • 關(guān)鍵字： ST  微處理器  

如何利用一個(gè)光電雙向晶閘管實(shí)現(xiàn)ACS交流開關(guān)觸發(fā)電路

  • 　　今天市場上銷售的固態(tài)開關(guān)采用多種不同的技術(shù)和設(shè)計(jì)。標(biāo)準(zhǔn)雙向晶閘管和無緩沖器的雙向晶閘管以及90年代初推出的ACS系列產(chǎn)品是大家最熟悉的固態(tài)開關(guān)產(chǎn)品，這些開關(guān)的導(dǎo)通都是由柵電流觸發(fā)的，但是，根據(jù)所采用的技術(shù)或設(shè)計(jì)，該電流可以是從柵極灌入的電流或者源出到柵極的電流。因此，觸發(fā)電路必須考慮AC開關(guān)類型，然后正確地觸發(fā)AC開關(guān)。對于ACS開關(guān)，因?yàn)椴捎霉杞Y(jié)構(gòu)，所以柵電流只能是從柵極灌入。 　　
  • 關(guān)鍵字： ST  雙向晶閘管  

MEMS再傳捷報(bào)

  • 　　隨著白牌、山寨手機(jī)相繼導(dǎo)入微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)元件后，可望激勵(lì)中國大陸MEMS市場規(guī)模急速擴(kuò)張，不少M(fèi)EMS業(yè)者早已摩拳擦掌，競相分食中國大陸手機(jī)市場大餅，日前，MEMS元件大廠意法半導(dǎo)體(ST)即已證實(shí)取得中國大陸手機(jī)龍頭MEMS大單，再挹注該公司的營收貢獻(xiàn)。 　　　
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS  

ST發(fā)布ARM Cortex-M4和-M0 微控制器產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖

  • 　　全球領(lǐng)先的微控制器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼：STM)今天宣布將進(jìn)一步擴(kuò)展基于ARM® Cortex-M™處理器架構(gòu)的32位STM32系列微控制器產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖，加入采用ARM Cortex™-M4和Cortex™-M0架構(gòu)的新型微控制器系列。此外，意法半導(dǎo)體全新STM32 F-2微控制器產(chǎn)品系列正式上市，把Cortex-M3架構(gòu)性能發(fā)揮到極致。 　　全新Cortex-M微控制器 　　ARM 的Cortex-M4與Cortex-M3兼容，提供數(shù)字
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ST集成傳感器方案實(shí)現(xiàn)電子羅盤功能

  • 電子羅盤是一種重要的導(dǎo)航工具，能實(shí)時(shí)提供移動(dòng)物體的航向和姿態(tài)。隨著半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步和手機(jī)操作系統(tǒng)的發(fā)展，集成了越來越多傳感器的智能手機(jī)變得功能強(qiáng)大，很多手機(jī)上都實(shí)現(xiàn)了電子羅盤的功能。而基于電子羅盤的應(yīng)
  • 關(guān)鍵字： 電子  羅盤  功能  實(shí)現(xiàn)  方案  集成  傳感器  ST  

夏普 意法 EGP合資設(shè)立的薄膜太陽能電池公司開始營運(yùn)

  • 　　日廠夏普(Sharp)與歐洲第2大電力公司Enel Green Power(EGP)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)合資設(shè)立的太陽能電池公司于2010年7月30日正式營運(yùn)。 　　新公司將以意法位于意大利西西里(Sicily)島的舊廠房為生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，于2011年下半投產(chǎn)薄膜太陽能電池，初期產(chǎn)能為160百萬瓦(MWp);之后年產(chǎn)能將提高為480百萬瓦(MWp)。 3家業(yè)者于此合資公司的持股比重各為33.3%。據(jù)悉，該合資公司于7月22日已獲意大利政府點(diǎn)頭同意提供補(bǔ)助金。 　　此外，夏
  • 關(guān)鍵字： ST  薄膜太陽能電池  
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