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Ericsson將成2011全球最大LTE封包網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供貨商

  • 據(jù)In-Stat統(tǒng)計(jì)，全球六大LTE(長期通信演進(jìn)技術(shù))的封包骨干網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(Packet Backhaul Equipment)供應(yīng)商在2011年的市占率達(dá)到了93%。這六大設(shè)備制造商分別為Ericsson, Alcatel-Lucent, Nokia Siemens Networks, Huawei, Samsung和Cisco;其他供應(yīng)商還有ZTE, Juniper, NEC 及Tellabs等。In-Stat在最新發(fā)行的LTE Infrastructure Rankings Report(長期通信演
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ST－Ericsson和metaio擴(kuò)大移動(dòng)擴(kuò)增實(shí)境技術(shù)合作

  • 　　ST-Ericsson，世界無線平臺(tái)和半導(dǎo)體者，和在擴(kuò)增實(shí)境解決方案的世界領(lǐng)先地位的metaio，日前宣布了他們的合作意向，以推動(dòng)移動(dòng)擴(kuò)增實(shí)境的創(chuàng)新。兩家公司計(jì)劃聯(lián)合研究項(xiàng)目，探索新技術(shù)的使用，如高清晰度移動(dòng)擴(kuò)增實(shí)境的應(yīng)用，利用多個(gè)傳感器和三維立體成像技術(shù)同時(shí)工作。 　　
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ST推出兩款全新天線功率控制器芯片

  • 中國，2011年9月26日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無線產(chǎn)品為目標(biāo)應(yīng)用，新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上，改進(jìn)的能效可為經(jīng)常外出的消費(fèi)者和業(yè)務(wù)人員最大限度延長電池的使用壽命。
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ST是2010年最大MEMS傳感器廠商 TI位居第二

  • 　　意法半導(dǎo)體(ST)在2010年仍然是最大的MEMS傳感器生產(chǎn)商，營業(yè)收入幾乎是排名第二的德州儀器(TI)的五倍。 　　ST 2010年MEMS制造服務(wù)營業(yè)收入為2.286億美元，而TI只有4740萬美元。 　　這些MEMS廠商可分為兩類，一類是“純”MEMS生產(chǎn)商，不為自己生產(chǎn)MEMS;另一類是“混合模式”廠商，即整合器件制造商(IDM)，除了為自己的核心業(yè)務(wù)提供MEMS器件以外，還提供MEMS合同制造服務(wù)。 　　
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ST公布下一代寬帶家庭娛樂平臺(tái)產(chǎn)品細(xì)節(jié)

  • 創(chuàng)新架構(gòu)提供多屏融合、完美的互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)和卓越的Faroudja?畫質(zhì)中國，2011年9月20日——橫跨多重電子應(yīng)用...
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ST與微軟合作加快運(yùn)動(dòng)和方位傳感器的研發(fā)

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;)與微軟合作開發(fā)可支持Windows8操作系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)和方位人機(jī)界面設(shè)備(HID)傳感器解決方案。 　　意法半導(dǎo)體與微軟的合作表明意法半導(dǎo)體有能力在單一模塊內(nèi)整合多個(gè)傳感器及處理功能和專用軟件，為用戶提供傳感器整體解決方案。
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ST整合創(chuàng)新的無線存儲(chǔ)器與NFC技術(shù)

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)進(jìn)一步提升其在近距離通信(NFC)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，針對工業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用擴(kuò)展意法半導(dǎo)體雙界面存儲(chǔ)器芯片的讀、寫功能以及數(shù)據(jù)傳輸功能。
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意法半導(dǎo)體整合創(chuàng)新的無線存儲(chǔ)器與NFC技術(shù)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及市場領(lǐng)先的EEPROM存儲(chǔ)器芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進(jìn)一步提升其在近距離通信（NFC）市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，針對工業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用擴(kuò)展意法半導(dǎo)體雙界面存儲(chǔ)器芯片的讀、寫功能以及數(shù)據(jù)傳輸功能。
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ST推出全球最小3軸陀螺儀使占板空間縮減40%

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)進(jìn)一步擴(kuò)大運(yùn)動(dòng)傳感器產(chǎn)品組合，推出全球最小的高性能三軸模擬陀螺儀。 　　L3G3250A整合意法半導(dǎo)體已生產(chǎn)近15.4億顆運(yùn)動(dòng)傳感器所采用的穩(wěn)健可靠、經(jīng)市場驗(yàn)證的微機(jī)械加工技術(shù)以及公司積極的封裝縮減藍(lán)圖，能夠滿足下一代應(yīng)(游戲機(jī)、虛擬實(shí)境輸入設(shè)備、運(yùn)動(dòng)控制人機(jī)界面(MMI)、GPS導(dǎo)航系統(tǒng)、家電以及機(jī)器人)對更小占板空間的要求。
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ST在MICROTech World上展示產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

  • 　　全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備用MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將于2011年8月24-26日在韓國2011年MICROTech World國際展覽會(huì)暨研究會(huì)上展出其在汽車電子、消費(fèi)電子及手機(jī)、醫(yī)療保健三大應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。
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ERICSSON型開關(guān)電源電路圖,原理圖

  • 該電源采用自激式振蕩電路，變壓器耦合降壓輸出。接通市電后，220V交流經(jīng)D1~D4橋式整流和C1濾波后輸出約260V的 ...
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意法半導(dǎo)體上市6軸MEMS傳感器模塊

  • 意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出了將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器(陀螺儀傳感器)收納于一個(gè)封裝內(nèi)的6軸傳感器模塊“LSM3320DL”。傳感器均采用基于CMOS工藝的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技術(shù)制造。與分別使用傳感器離散器件時(shí)相比，不但可以削減封裝面積，還能防止安裝時(shí)偏離基準(zhǔn)軸。封裝采用外形尺寸為7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收裝置及家用游戲機(jī)遙控器等。
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ST推出Sound Terminal數(shù)字音頻系統(tǒng)級(jí)芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布兩款全新Sound Terminal 數(shù)字音頻系統(tǒng)級(jí)芯片，讓設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)更加纖薄的家庭娛樂應(yīng)用，同時(shí)還能驅(qū)動(dòng)散熱器，使產(chǎn)品通過嚴(yán)格的產(chǎn)品安全要求。
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ST推出數(shù)字音頻SoC 滿足新一代平板電視

  • 意法半導(dǎo)體（ST）擴(kuò)大SoundTerminal?數(shù)字音頻系統(tǒng)級(jí)芯片產(chǎn)品系列，實(shí)現(xiàn)兼具時(shí)尚外觀與超纖薄設(shè)計(jì)的新一代平版電...
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