soc 2 type ii 文章進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)

高精度北斗芯片自主研發(fā)取得重大突破

　　近日，武漢夢(mèng)芯科技有限公司宣布由其自主研發(fā)的啟夢(mèng)芯片獲得成功，漢產(chǎn)40納米啟夢(mèng)TM MXT2702芯片在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其性能、功耗、集成度和成本方面均可媲美國(guó)際頂尖產(chǎn)品。該芯片系我國(guó)首顆40納米高精度消費(fèi)類北斗導(dǎo)航定位芯片，可廣泛用于北斗導(dǎo)航和消費(fèi)類導(dǎo)航，并能智能跟蹤。該芯片的發(fā)布對(duì)于“十三五”期間打破GPS等國(guó)外技術(shù)壟斷，改變我國(guó)戰(zhàn)略資源與核心技術(shù)長(zhǎng)期受制于人的局面有重要意義。　　北斗芯片是導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)鏈的核心。此次武漢夢(mèng)芯科技有限公司發(fā)布的啟夢(mèng)TM MXT2702芯片，
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USB Type-C解析

作為最新的接口標(biāo)準(zhǔn)，USB Type-C?已然獲得了計(jì)算和消費(fèi)電子市場(chǎng)的諸多關(guān)注。集功能與滿足消費(fèi)者的訴求于一體，USB Type-C很有希望成為最受人們歡迎的接口之一，但同時(shí)也可能是為人們帶來最多困擾的接口。替代模式（Alternate Mode，簡(jiǎn)稱“Alt Mode”）、外設(shè)模式（Accessory Mode）、結(jié)構(gòu)化VDM（Structured VDM）以及非結(jié)構(gòu)化VDM（Unstructured VDM）等大量術(shù)語使得消費(fèi)者和技術(shù)人員摸不著頭腦。這些術(shù)語定義了USB Type-C接口是如何支持各
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半導(dǎo)體代工廠該為物聯(lián)網(wǎng)SoC微縮制程嗎？

　　近幾個(gè)月來，一些主要的半導(dǎo)體業(yè)者與IC代工廠陸續(xù)宣布微縮IC的電晶體尺寸至14納米(nm)，從而為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)單芯片(SoC)降低尺寸與成本的下一步鋪路?！　∪欢?，Objective Analysis半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Tom Starnes表示，從發(fā)展時(shí)程上看來并沒有這么快。他指出，“目前所發(fā)布的消息大部份都與標(biāo)準(zhǔn)的微處理器架構(gòu)有關(guān)，而與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的要求關(guān)系不大。”　　“這些主要都是數(shù)位系統(tǒng)，真的要微縮至這么小的幾何尺寸并不容易，密切掌握基于微控制器的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求才能輕松地實(shí)現(xiàn)?！薄　』贛C
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瑞薩發(fā)表第三代車用SoC　預(yù)計(jì)2018年量產(chǎn)

　　日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產(chǎn)品R-Car系列，將推出第三代產(chǎn)品R-Car H3，即日起推出樣品，預(yù)計(jì)于2018年3月正式量產(chǎn)。?? 　　瑞薩自2012年展開組織改革，將車用控制系統(tǒng)列為未來主要事業(yè)，便開始積極整合旗下車用電子芯片產(chǎn)品，推出名為R-Car的系統(tǒng)LSI，用以整合汽車資訊系統(tǒng)，在車聯(lián)網(wǎng)開始發(fā)展的現(xiàn)代，提供車內(nèi)車外各項(xiàng)資訊的整合呈現(xiàn)，以利推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)實(shí)現(xiàn)。?? 　　瑞薩常務(wù)執(zhí)行董事兼車載資訊系統(tǒng)事業(yè)部長(zhǎng)吉田正康表示，新產(chǎn)品不僅可提高行車安全，且
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未來汽車芯片趨勢(shì)　將從MCU轉(zhuǎn)至SoC

　　福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車系導(dǎo)入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎(chǔ)的引擎噴射系統(tǒng)，而汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，市面上許多高階汽車已搭載超過100個(gè)微處理器，而當(dāng)初的Escort僅搭載1個(gè)微處理器?！　?jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，汽車內(nèi)部系統(tǒng)控制所用的電子控制單元(ECU)設(shè)計(jì)，這些規(guī)范都隨時(shí)間不斷演進(jìn)。福特汽車旗下創(chuàng)新部門全球執(zhí)行長(zhǎng)Jim Buczkowski表示，汽車的基本系統(tǒng)歷史悠久，并隨著時(shí)間全面電子化且整合，像是窗戶
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直接數(shù)字合成技術(shù)實(shí)現(xiàn)函數(shù)信號(hào)發(fā)生器

本文利用直接數(shù)字合成技術(shù)通過一款FPGA可編程邏輯芯片實(shí)現(xiàn)函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的研制，該信號(hào)發(fā)生器是以Altera公司生產(chǎn)的EP4CE6F17C8芯片為設(shè)計(jì)載體，通過DDS技術(shù)實(shí)現(xiàn)兩路同步信號(hào)輸出。通過軟件Quartus-II12.0和Nios-II 12.0開發(fā)環(huán)境編程，實(shí)現(xiàn)多種波形信號(hào)輸出，信號(hào)具有高精度的頻率分辨率能力，最高可達(dá)36位。最后通過實(shí)驗(yàn)輸出的波形信號(hào)符合標(biāo)準(zhǔn)。
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Qsys與uC/OS-II學(xué)習(xí)筆記5：任務(wù)切換

　　上個(gè)筆記提到調(diào)用任務(wù)延時(shí)函數(shù)后，系統(tǒng)將會(huì)進(jìn)行任務(wù)切換，否則當(dāng)前運(yùn)行任務(wù)就會(huì)一直霸占著CPU的使用權(quán)。那么這個(gè)任務(wù)延時(shí)函數(shù)中到底有什么奧秘?調(diào)用它為什么能夠讓任務(wù)切換自如?這個(gè)筆記咱就要揭開uC/OS-II的一大設(shè)計(jì)精髓——任務(wù)切換?！　√貦?quán)同學(xué)并非軟件工程或是計(jì)算機(jī)科班出身，還真沒學(xué)過什么操作系統(tǒng)，對(duì)于CPU內(nèi)部架構(gòu)和工作機(jī)制的理解和認(rèn)識(shí)完全靠自身的實(shí)踐、摸索加一些教科書的研讀。對(duì)于一些概念的闡述或許不夠?qū)I(yè)，如果有些偏差也非常歡迎大家提出來加以糾正，但是我想這些“草根”式的圖文或許多少能夠幫助大家快
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下一代FPGA有望實(shí)現(xiàn)突破性優(yōu)勢(shì)

　　本白皮書介紹為什么電信帶寬和基礎(chǔ)設(shè)施促進(jìn)了FPGA功能的增強(qiáng)，以及ASIC和ASSP面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)，可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發(fā)展。本文還簡(jiǎn)要介紹了下一代FPGA和SoC系列品?！　∫浴　∽钚掳l(fā)布的FPGA是硬件規(guī)劃人員、軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)其下一代產(chǎn)品目標(biāo)的關(guān)鍵支撐因素。大量的電信基礎(chǔ)設(shè)施成指數(shù)增長(zhǎng)的帶寬需求以及各行業(yè)使用這些帶寬的需求使得現(xiàn)有硬件和軟件解決方案很難滿足性能要求，也難以達(dá)到成本和功耗目標(biāo)。ASIC、ASSP和獨(dú)立處理器遇到了發(fā)展瓶頸，P
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瑞薩電子中國(guó)與東軟集團(tuán)合作建立聯(lián)合技術(shù)支持中心

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞薩”)今日宣布與中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商?hào)|軟集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“東軟”)合作，共同建立聯(lián)合技術(shù)支持中心。　　建立聯(lián)合技術(shù)支持中心旨在綜合利用瑞薩電子的高性能汽車半導(dǎo)體解決方案與東軟的優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與支持能力，從而為中國(guó)汽車行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。兩家公司將在新技術(shù)支持中心首度開展合作，專門針對(duì)中國(guó)信息娛樂市場(chǎng)開發(fā)R-car平臺(tái)解決方案，這一市場(chǎng)有望在未來數(shù)年取得快速發(fā)展。
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SoC追求高效低耗連接與封裝技術(shù)是關(guān)鍵

系統(tǒng)單芯片把更大、更多的系統(tǒng)整合在同一顆晶粒上，而多晶粒整合挑戰(zhàn)包括技術(shù)不足、主要制程不相容，這些問題就催生出分區(qū)管理這個(gè)新架構(gòu)。
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Mouser備貨Amphenol Commercial 高性能USB Type-C連接器

　　貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 開始分銷Amphenol Commercial Products的USB Type-C™連接器。該系列連接器為新興產(chǎn)品設(shè)計(jì)量身打造，完全兼容USB Type-C規(guī)范，并可滿足未來的USB性能需求。Amphenol Commercial USB Type-C插頭和插座尺寸很小，非常適合智能手機(jī)、平板電腦和其他移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)，同時(shí)還可滿足便攜式電腦的優(yōu)異性能要求。　　Mouser分銷的Amphenol Commercial USB Typ
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全球首個(gè)商用16納米FF+工藝的Soc芯片:麒麟950

麒麟950是海思第一次開發(fā)領(lǐng)先工藝，16nmFF，這使得950性能功耗平衡，秒掉20nm的高通810和MTK X20應(yīng)該沒問題，但是什么時(shí)候國(guó)內(nèi)廠商能用上海思的芯片呢？
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魅族的新型 PRO 5 智能手機(jī) 采用Fairchild 的USB Type-C 解決方案

　　全球領(lǐng)先的高性能功率半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Fairchild 今天宣布其 FUSB302 產(chǎn)品被中國(guó)專業(yè)智能手機(jī)制造商魅族的最新型號(hào)PRO 5 智能手機(jī)作為關(guān)鍵元件而采用。該產(chǎn)品是業(yè)界第一個(gè)支持功率輸出(Power Delivery, PD) 功能的可編程 USB Type-C 控制器系列產(chǎn)品。　　魅族采購總監(jiān)柯于樹說：“我們致力于設(shè)計(jì)良好體驗(yàn)的智能手機(jī)并勇于創(chuàng)新，F(xiàn)airchild的產(chǎn)品正適合我們PRO 5的需要。” 　　FUSB302 是支持功率輸出(PD) 功能的
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安森美半導(dǎo)體的先進(jìn)音頻處理SoC提供更優(yōu)越的移動(dòng)設(shè)備體驗(yàn)

　　推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)，已推出最新的高分辨率音頻處理系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，具有1656KB 靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能，為智能手機(jī)、可穿戴配件和錄音機(jī)等設(shè)備節(jié)省更多空間和延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。　　為L(zhǎng)C823450供電的是高能效的ARM® Cortex®-M3核和安森美半導(dǎo)體的32位/192 kHz音頻處理引擎，支持基于硬件的MP3編碼/解碼和無線音頻，提升性能和電源能效。此外，公司提供大量免除專利使用費(fèi)和免授權(quán)費(fèi)
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國(guó)產(chǎn)再一次雄起!中興自主SoC芯片/中興OS

　　近日，中興透漏了兩個(gè)宏偉的目標(biāo)，分別是中興OS以及迅龍SoC芯片。業(yè)內(nèi)人士表示，中興OS是中興與谷歌基于Linux研發(fā)的系統(tǒng)(怎么感覺就像是Android的基礎(chǔ)上修改而來的...)，而迅龍芯方面，現(xiàn)在還沒有具體消息。　　　　此外，還有消息稱中興OS是一個(gè)移動(dòng)政務(wù)系統(tǒng)，針對(duì)政務(wù)開發(fā)的，但實(shí)際是怎樣現(xiàn)在還沒有具體的消息。而對(duì)于SoC芯片，手機(jī)廠商用自主的SoC芯片確實(shí)好處多多，例如軟硬件的適配更加自如，供貨也相對(duì)穩(wěn)定，而且芯片的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)都知根知底，不會(huì)出現(xiàn)驍龍810這樣(ke
關(guān)鍵字：中興 SoC