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物聯(lián)網(wǎng)融合自動化推動高效生產(chǎn)模式變革

　　伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術應用的擴展，工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢越發(fā)明顯，如今自動化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術更有不斷融合的趨勢，或帶來更高效的生產(chǎn)模式變革。　　現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動化生產(chǎn)過程中，要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個參數(shù)，使設備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài)，并使產(chǎn)品達到最好的質(zhì)量。因此可以說，沒有眾多的優(yōu)良的傳感器，現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎。　　專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來，很多工業(yè)自動化業(yè)內(nèi)人士認為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動化加速發(fā)展增加新的引擎，隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動化的深度融合。　　目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
關鍵字：物聯(lián)網(wǎng) FPGA SoC

隔離數(shù)字電源的另一個選擇

我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP開關電容模塊，發(fā)現(xiàn)了該產(chǎn)品的一個隱藏特性。PSoC的入門設計工具PSoC Creator中并沒有提到這個特性，參考手冊提到了，但只是非常簡略地一筆帶過。您會問，這到底是什么特性?這就是開關電容模塊中內(nèi)置的一階Sigma-Delta調(diào)制器模式。
關鍵字： PSoC 隔離器 SoC

臺積電28nm“芯”不在焉日手機廠商恐遭缺貨

　　2012年美國半導體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應不足，導致日本的智能手機生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴重影響相關公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準備。　　2012年高通的MSM8960芯片，對應新的高速資料傳輸LTE技術，主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產(chǎn)，但因采用全新的28nm制程，初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助，但是廠商依然供不應求，日本手機廠因而飽受缺貨之苦。
關鍵字： Qualcomm SoC

基于SoC方案的智能電表時鐘校準

摘要：智能電表可以實現(xiàn)多費率及階梯電價等諸多與時間相關的電量計費功能，要求具有精確計時的功能，在運行溫度范圍內(nèi)每天的計時誤差小于1s。本文介紹了晶振的溫度特性，分析了振蕩電路并聯(lián)電容對晶體振蕩的影響，提出了基于集成型SoC(System on Chip)單片機的溫度補償方案，通過設計校準程序
關鍵字： SoC 智能電表晶體振蕩器 201307

Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍

　　根據(jù)SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。　　Semicon估計，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠高于IC設計的成本了。　　SemicoResearch指出，盡管在28nm節(jié)點的SoC設計成本比40nm節(jié)點時提高了78%以上，但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。　　軟體所需負擔的成本預計每年都將增加近一倍。Semico預測，在10nm晶片制
關鍵字： 28nm SoC

芯微電子發(fā)布基于GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC

　　RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實現(xiàn)GHz級性能　　GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術的移動處理器已進入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術設計和優(yōu)化，主要用于未來高性能、低成本且具有長時間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請參見文后附錄)。　　全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)
關鍵字：芯微電子 28納米 SoC

新漢完整SoC解決方案整合硅智財模塊

行動裝置蔚為風行，對低功耗及小型化的特殊需求，加速了系統(tǒng)單芯片(SoC)技術發(fā)展，SoC架構(gòu)所采用的處理器(以下簡稱SoC處理器)效能今非昔比，已見長足進步。與此同時，SoC處理器仍保有低功耗、小體積、設計簡易等諸多優(yōu)點，適用于廣大工業(yè)應用。
關鍵字：新漢 SoC 嵌入式

AMD發(fā)布用于臺式電腦的32nm工藝4.4GHz四核SoC

　　Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺北國際電腦展上正式發(fā)布了一款面向臺式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產(chǎn)品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開發(fā)代碼：Richland)。該產(chǎn)品實現(xiàn)了4.4GHz的最高工作頻率，是臺式電腦用處理器的業(yè)界最高速度?，F(xiàn)已開始量產(chǎn)，配備該處理器的個人電腦預定2013年6月內(nèi)上市。　　Richland配備4個高速版x86架構(gòu)CPU內(nèi)核
關鍵字： AMD SoC 32nm

博通宣布推出藍牙智能芯片

全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的藍牙智能SoC，以推動更廣范圍的低成本、低功耗外圍設備與安卓智能手機和平板電腦配合工作。該公司同時還公布了為安卓開源項目(AOSP)所開發(fā)的藍牙軟件棧，其中包括經(jīng)典藍牙和藍牙智能(前身為藍牙低功耗)技術。
關鍵字：博通 SoC 藍牙智能

假設先進制造公司和設計公司發(fā)生了捆綁

編者按：我國本土設計公司進步得很快。然而居安思危也是很有必要的，魏少軍博士用假設英特爾和高通結(jié)成聯(lián)盟的命題，來分析我國集成電路企業(yè)發(fā)展背后的隱憂，希望我國制造和設計業(yè)早日步入世界先進水平。……
關鍵字：英特爾集成電路 SoC 201306

分析寬帶系統(tǒng)互聯(lián)中的串行選擇

系統(tǒng)中的互聯(lián)體系結(jié)構(gòu)一直得到了廣泛應用。芯片邊界和電路板邊沿等物理約束要求對系統(tǒng)進行劃分。而I/O...
關鍵字：寬帶系統(tǒng) 串行選擇 SoC

北航“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會”5月25日將舉辦

　　過去的幾年，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)生了巨大的變革?；ヂ?lián)網(wǎng)和移動終端對于傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)的影響已經(jīng)隨處可見，云計算落地應用漸入佳境。物聯(lián)網(wǎng)在摸索和徘徊中前行，智能家居和車聯(lián)網(wǎng)或?qū)⒊蔀閼脽狳c。　　集成電路產(chǎn)業(yè)在快速發(fā)展30年之后步入了緩慢發(fā)展的時期，無論傳統(tǒng)的巨頭還是fabless新星們都在咀嚼著投資大，產(chǎn)品更新快和利潤少的煩惱。嵌入式系統(tǒng)芯片公司正把精兵強將集中在ARM Cortex M內(nèi)核上32位單片機上，如何化解同質(zhì)化做到領先一大步依然還是難題。短短的幾年Android手機占據(jù)多數(shù)智能手機市場，Andro
關鍵字：嵌入式 SoC

Cadence Incisive Enterprise Simulator將低功耗驗證效率提升30%

　　【中國，2013年5月14日】全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，該版本將復雜SoC的低功耗驗證效率提高了30%。13.1版的Cadence Incisive Enterprise Simulator致力于解決低功耗驗證的問題，包括高級建模、調(diào)試、功率格式支持，并且為當今最復雜的SoC提供了更快的驗證方式。　　Incisive SimVision Debugger的最新
關鍵字： Cadence SoC

片上系統(tǒng)SoC設計流程

什么叫SOC？　　20世紀90年代中期，因使用ASIC實現(xiàn)芯片組受到啟發(fā)，萌生應該將完整計算機所有不同的功能塊一次直 ...
關鍵字：片上系統(tǒng) SoC

硅晶片融合技術助力　SoC FPGA設計架構(gòu)脫穎而出（二）

活用現(xiàn)場可編程門陣列　　現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）是系統(tǒng)設計人員的第三種方案（圖1）。在很多方法中，F(xiàn)PGA一直是以 ...
關鍵字：硅晶片融合技術 SoC FPGA

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soc 介紹

SoC技術的發(fā)展　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]