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SMT電路板安裝設(shè)計(jì)方案簡(jiǎn)述

  • SMT電路板安裝設(shè)計(jì)方案簡(jiǎn)述,什么是SMT
    　　SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
    　　SMT有何特點(diǎn)
    　　組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件
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基于RS232接口標(biāo)準(zhǔn)的SMT數(shù)據(jù)采集方案設(shè)計(jì)

  • 隨著我國(guó)信息化建設(shè)的飛速發(fā)展，表面貼裝技術(shù)日益普及，其生產(chǎn)線已經(jīng)從當(dāng)初的十幾條發(fā)展到了現(xiàn)在的數(shù)千條，我國(guó)也由此一躍成為了世界SMT第一應(yīng)用大國(guó)。目前國(guó)防科研生產(chǎn)領(lǐng)域所擁有的表面貼裝生產(chǎn)線已達(dá)幾百條，但是在
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pcb設(shè)計(jì)工程師必須了解SMT術(shù)語(yǔ)

  • Pcb layout與SMT可以說(shuō)是無(wú)法分割的，作為一個(gè)pcb設(shè)計(jì)工程師必須了解SMT，因?yàn)楹副P(pán)的制作，零件擺放必須符合生產(chǎn)的需要。　　.. Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為0.010(0.25mm)或更小.　
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全新SMT封裝的控制器HMC677G32

  • Hittite微波公司是在通信及軍事市場(chǎng)擁有完整的MMIC解決方案的供應(yīng)商。該公司于近日宣布在其接口產(chǎn)品線中全 ...
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SMT之植球技術(shù)

  • SMT行業(yè)應(yīng)用植球技術(shù)變得越來(lái)越有必要，而EMS企業(yè)只有掌握了晶圓級(jí)和芯片級(jí)封裝技術(shù)，才能響應(yīng)OEM客戶的要求。 ...
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傳感器技術(shù)在SMT傳輸系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 摘要：主要研究了傳感器技術(shù)在SMT傳輸系統(tǒng)中的應(yīng)用，包括如何增強(qiáng)傳輸系統(tǒng)的功能。提出了利用傳感器技術(shù)和自動(dòng)控制技術(shù)來(lái)控制流水線上的傳輸系統(tǒng)，增強(qiáng)各生產(chǎn)設(shè)備之間的兼容性，使每道工序之間能夠更完美的銜接，降低
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KIC 將于2011年NEPCON華南展全新推出“1P1P"系統(tǒng)"

  • 　　熱溫度工藝開(kāi)發(fā)和控制產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者及多項(xiàng)行業(yè)大"獎(jiǎng)得主—KIC公司日前宣布，將于2011深圳NEPCON展會(huì)上全新推出“1P1P”系統(tǒng)，該系統(tǒng)避免PCB 因經(jīng)過(guò)多次測(cè)試而產(chǎn)生差異, 還實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)讓1 個(gè)PCB擁有 1 個(gè)曲線的能力。 　　多年來(lái)，SMT工藝行業(yè)一直在朝著 提高質(zhì)量產(chǎn)量的同時(shí)節(jié)約能源并降低成本 的方向發(fā)展，加強(qiáng)工藝的監(jiān)測(cè)、測(cè)量，力求損耗達(dá)到最小!從最早的對(duì)黑箱的無(wú)奈，到80年代，能有每月一次的曲線檢測(cè);90年代，隨著組裝技術(shù)的日漸成熟，印刷
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SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術(shù)應(yīng)用

  • 1、引言　　倒裝芯片的成功實(shí)現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對(duì)每一個(gè)因素都加以認(rèn)真考慮和對(duì)待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步，才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Φ寡b芯片技術(shù)產(chǎn)品不斷增長(zhǎng)的需要?！　?
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無(wú)鉛轉(zhuǎn)換的加速進(jìn)程與SMT的問(wèn)題

  • 半導(dǎo)體和電子制造商目前都必須面對(duì)一個(gè)環(huán)境保護(hù)問(wèn)題，即如何符合歐共體頒布的兩個(gè)管理規(guī)定，《電子電氣設(shè)備廢棄物(WEEE)》和《有害物質(zhì)的限制法案(RoHS)》?！　‰娮庸I(yè)正面臨環(huán)境保護(hù)的挑戰(zhàn)，不僅電子產(chǎn)品需要是環(huán)
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SMT電子產(chǎn)品進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之總體目標(biāo)和結(jié)構(gòu)

  • 　　1.首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)、成本以及整機(jī)的外形尺寸的總體目標(biāo)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)，首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進(jìn)行定位。—般情況下，任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)都需要在性能、可制造性及成本之間進(jìn)行權(quán)衡和
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Europlacer推出雙頭iineo-II VLB貼裝平臺(tái)

  • 　　為全球電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造完善的SMT貼裝系統(tǒng)的廠商Europlacer，日前欣然宣布推出iineo–II VLB貼裝平臺(tái)。該雙頭iineo–II VLB貼裝平臺(tái) 是Europlacer產(chǎn)品組合的最新升級(jí)產(chǎn)品，其設(shè)計(jì)主要為了滿足日益增長(zhǎng)的LED裝配市場(chǎng)的需求。 　　許多LED商業(yè)照明應(yīng)用需要長(zhǎng)度超過(guò)48"的長(zhǎng)型PCB，iineo-II VLB可以在同一平臺(tái)上處理這些電路板，速度通常在21,000 CPH以上。iineo的設(shè)計(jì)優(yōu)化了多品種混合生產(chǎn)環(huán)境下的生產(chǎn)效率，同時(shí)依
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MIPS 即將推出64 位多核、多線程處理器 IP

  • 　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，將推出業(yè)界首款 64 位處理器架構(gòu)和多核、多線程(simultaneous multi-threading，SMT)技術(shù)相結(jié)合的 IP 內(nèi)核。第一款代號(hào)為“Prodigy” 的內(nèi)核預(yù)計(jì)于今年下半年正式上市。64 位架構(gòu)、SMT 技術(shù)和多核技術(shù)的結(jié)合，可為先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、移動(dòng)和數(shù)字消費(fèi)電子等眾多市場(chǎng)提供優(yōu)異的性能、效率和可擴(kuò)展性。
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SMT金屬玻璃微調(diào)電位器 TMC系列 jth013400

  • 電位器是具有三個(gè)引出端、阻值可按某種變化規(guī)律調(diào)節(jié)的電阻元件。電位器通常由電阻體和可移動(dòng)的電刷組成。當(dāng) ...
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帶式送料器（Feeder）全自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)儀

Hittite發(fā)布新款pHEMT增益模塊/驅(qū)動(dòng)放大器覆蓋DC到10GHz

  • 　　近日，全球知名的射頻微波MMIC廠商Hittite公司全新新發(fā)布了一個(gè)SMT封裝的pHEMT MMIC驅(qū)動(dòng)放大器，滿足DC到10GHz范圍的蜂窩通信/4G，寬帶，軍事或者固定無(wú)線設(shè)備的高線性應(yīng)用。 　　HMC788LP2E是一個(gè)采用GaAs技術(shù)的pHEMT MMIC增益模塊。這種內(nèi)部匹配的達(dá)林頓晶體管放大器可提供高達(dá)14分貝的增益，20dBm的輸出P1dB,高達(dá)30dBm的輸出IP3。芯片上的有源偏置電路使得該器件在增益和輸出功率的溫度穩(wěn)定性方面有優(yōu)異表現(xiàn)，在單電源+5V供電時(shí)耗電僅僅76mA，它采
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smt介紹

什么是SMT： SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點(diǎn)： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻 [ 查看詳細(xì) ]

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