SMT生產工藝流程 SMT基本工藝構成要素包括：絲印（或點膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修 1、絲?。浩渥饔?...
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SMT 生產工藝
2013年4月23日-25日，第二十三屆中國國際電子生產設備暨微電子工業(yè)展(NEPCON China 2013)將在上海世博展覽館召開。根據(jù)當前產業(yè)熱點以及未來發(fā)展趨勢，NEPCON China 2013除了專注于傳統(tǒng)電子制造設備、材料外，還將重磅推出“電子制造自動化”專區(qū)，以滿足廣大展商和觀眾對這一專業(yè)平臺的深入需求和期待。
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電子制造 微電子 SMT
為了滿足會員對全球供應鏈驗證支持的需求，IPC —國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 組建新的業(yè)務部門——驗證業(yè)務部，并任命行業(yè)資深人士Randy Cherry擔任該部門總監(jiān)。
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IPC SMT
1應用背景介紹在SMT工藝的后段制程后，當基板經過SMT貼片、回焊爐加溫焊接后，仍有些零件還需要以人工插件后再...
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機器人 自動焊錫 SMT
設備貼裝率低下是建廠多年后必然要面對的一個難題，如何去提高和保持呢？這是每一個管理者必然要面對的。這里介紹一些SMT設備常見的故障。
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SMT 設備 方法 貼裝
NEPCON South China 2012將于深圳會展中心舉辦，眾多國內外知名廠商將攜新產品閃亮登場，全面展示電子生產設備行業(yè)最新產品及技術，旨在滿足消費電子、家電、計算機、通信以及LED、汽車電子、醫(yī)療電子等熱點行業(yè)的應用需求。
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SMT LED
科技部日前發(fā)布的《半導體照明科技發(fā)展“十二五”專項規(guī)劃》指出，到2015年，半導體照明產業(yè)規(guī)模達到5000億元，建成50個“十城萬盞”試點示范城市和20個創(chuàng)新能力強、特色鮮明的產業(yè)化基地。進入快速發(fā)展期的LED產業(yè)，將直接驅動電子制造設備的快速增長，于2012年8月28日-30日在深圳開啟的NEPCON South China 2012將被LED點亮。
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LED SMT
Pcb layout與SMT可以說是無法分割的，作為一個pcb設計工程師必須了解SMT，因為焊盤的制作，零件擺放必須符合生產的需要?！ ?. Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010(0.25mm)或更小.
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PCB SMT 術語
Pcb layout與SMT可以說是無法分割的，作為一個pcb設計工程師必須了解SMT，因為焊盤的制作，零件擺放必須符合生產的需要?！ ?. Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010(0.25mm)或更小.
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SMT pcb 術語 工程師
1.首先確定電子產品功能、性能指標、成本以及整機的外形尺寸的總體目標新產品開發(fā)設計時，首先要給產品的性能、質量和成本進行定位。—般情況下，任何產品設計都需要在性能、可制造性及成本之間進行權衡和折中
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SMT PCB 電子產品
SMT的新技術、新產品及新解決方案代表著電子制造的技術水平，SMT技術和設備、焊接設備及材料、測試與測量被廣泛應用于電子制造服務各領域。從不同公司的技術準備及新產品推出周期來看，當前電子制造業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢以及技術熱點，尤其是電子制造自動化，將成為未來推動行業(yè)持續(xù)進步不可或缺的組成部分。
Nordson ASYMTEK推出了新一代噴射點膠技術–NexJet，這是該產品在全球范圍內首次面市，也是公司歷經幾年的研發(fā)成果。位于系統(tǒng)中心的是 Genius 噴射模組，這是一種新型的一體
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SMT 點膠系統(tǒng)
1、引言表面組裝技術在減小電子產品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優(yōu)點，迎合了未來制造技術的要求。但是，要制定和選擇適用于具體產品的表面組裝工藝不是簡單的事情，因為SMT技術是涉及了多項技術的復雜的系統(tǒng)
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方式 解析 缺陷 焊接 SMT 控制
1、引言表面組裝技術在減小電子產品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優(yōu)點，迎合了未來制造技術的...
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SMT 焊接缺陷 解決措施
瑞士的定位和無線晶片與模組廠商u-blox發(fā)表全球首款符合多項標準的通用型UMTS模組。這個尺寸超精巧的LISA-U2 SMT數(shù)據(jù)機系列可支援所有的全球UMTS標準，能為可在世界各角落使用所設計的無線終端裝置帶來高速語音和網(wǎng)際網(wǎng)路存取。
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u-blox 無線模組 LISA-U2 SMT
設備貼裝率低下是建廠多年后必然要面對的一個難題，如何去提高和保持呢？這是每一個管理者必然要面對的。這里介紹一些SMT設備常見的故障。
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SMT 如何提高 設備 貼裝
smt介紹
什么是SMT：
SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。
SMT有何特點：
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
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