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利用FPGA IP平臺實現(xiàn)基于8051微控制器的SoC
- 產(chǎn)品更新?lián)Q代頻繁的今天,搶占市場先機與提供優(yōu)異性能同樣重要。而soc在提升產(chǎn)品競爭力方面功不可沒。fpga ip平臺提供了大大簡化于傳統(tǒng)方法的快速soc設計方案,使設計者能在更短的時間內(nèi)設計出功能更強大的soc 一直以來,從事消費電子、汽車電子等要求快速上市的產(chǎn)品的設計人員,都面臨著設計時間縮短的巨大壓力?,F(xiàn)在,這種對時間要求比較苛刻的項目設計已經(jīng)向其他領(lǐng)域轉(zhuǎn)移,包括嵌入式控制和工業(yè)設計。加速產(chǎn)品的上市時間越來越重要,產(chǎn)品銷售每推遲一周,對生產(chǎn)商就意味著很大的經(jīng)濟損失。舉個例子,如果某產(chǎn)品的平均
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博通與東芝授權(quán)獲得ARM PrimeCell IP用于高性能SoC設計
- ARM宣布東芝公司(Toshiba Corporation)與博通公司(Broadcom Corporation)授權(quán)獲得了ARM®; PrimeCell®; 產(chǎn)品,用于高性能片上系統(tǒng)(SoC)設計。 通過簽訂有關(guān)ARM® PrimeCell® 產(chǎn)品的綜合授權(quán)協(xié)議,東芝將在AMBA Designer環(huán)境下通過圖形用戶接口加快開發(fā)可直接部署的基礎(chǔ)設施解決方案。博通授權(quán)獲得了ARM®
- 關(guān)鍵字: ARM IP PrimeCell SoC設計 博通 單片機 東芝授權(quán) 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC
基于S3C44B0X的嵌入式Socket通信設計
- 隨著微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)廣泛滲透到科學研究、工程設計、國防軍事、自動化控制領(lǐng)域以及人們?nèi)粘I畹姆椒矫婷?。由嵌入式微控制器組成的系統(tǒng)其最明顯的優(yōu)勢就是可以嵌入到任何微型或小型儀器和設備中。嵌入式系統(tǒng)是指將應用程序、操作系統(tǒng)與計算機硬件集成在一起的系統(tǒng)。它以應用為中心、以計算機技術(shù)為基礎(chǔ),而且軟硬件可以裁剪,因而是能滿足應用系統(tǒng)對功能、可靠性、成本、體積和功耗的嚴格要求的專用計算機系統(tǒng)1。嵌入式系統(tǒng)與通信、網(wǎng)絡技術(shù)的結(jié)合可以極大地增強網(wǎng)絡的智能化與靈活性,拓展通信功能,從而實現(xiàn)各種
- 關(guān)鍵字: S3C44B0X Socket 單片機 嵌入式系統(tǒng) 通信 SoC ASIC
多核SoC的嵌入式軟件開發(fā)
- 與幾年前相比,生產(chǎn)嵌入式應用產(chǎn)品的OEM感受到了越來越大的市場壓力,產(chǎn)品的新功能和新特性、業(yè)界新標準、市場供求、用戶對低功耗甚至零功耗的不斷追求,以及產(chǎn)品成本等越來越多的因素都會對典型嵌入式設計產(chǎn)生影響,這使得目前市場上的各種應用產(chǎn)品,從純粹的消費電子(如蜂窩電話、MP3播放器、數(shù)碼相機)到基礎(chǔ)設備(基站、電話系統(tǒng)、WAN交換機等),都產(chǎn)生了變化,這些變化促使研發(fā)人員開發(fā)更加完善和復雜的軟件,并在高端產(chǎn)品上使用大量的FPGA。這些變化同時也將設計者推向了ASIC/SOC與非傳統(tǒng)硬件模型——多核設計。
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龍芯稅控SoC中Bootloader的設計與分析
- 摘要: 本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設計過程, 并詳細分析了Bootloader中關(guān)于外部中斷(IRQ)處理的詳細過程。關(guān)鍵詞: 引導程序;龍芯;SoC;嵌入式系統(tǒng);uCOS-II 前言Bootloader是系統(tǒng)加電運行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統(tǒng)[2]中,通常并沒有像BIOS那樣的固件程序,因此整個系統(tǒng)的加載啟動任務就完全由Bootloader來完成。Bootloader是底層硬件和上層應用軟件之間的一個中間件軟件。它創(chuàng)建內(nèi)核需要的一些信息并將這些信息通過相關(guān)
- 關(guān)鍵字: 0611_A SoC uCOS-II 工業(yè)控制 龍芯 嵌入式系統(tǒng) 引導程序 雜志_設計天地 SoC ASIC 工業(yè)控制
英特爾表示SoC已死,未來主流3D架構(gòu)電路
- 英特爾公司芯片架構(gòu)經(jīng)理Jay Heeb日前在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上表示,由于單芯片系統(tǒng)級封裝(SoC,System-on-Chip)需要的光罩層數(shù)會越來越多,潛在的成本問題將愈來愈嚴重,因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實上已經(jīng)走到盡頭,預計SoC未來勢必會被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構(gòu)電路封裝完全所取代。 Heeb進一步指出,事實上用封裝技術(shù)來形容So3D技術(shù)已不準確,因為這種3D架構(gòu)技術(shù)遠遠超出傳統(tǒng)封裝技術(shù)所
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AMI Semiconductor繼續(xù)領(lǐng)跑FPGA-to-ASIC轉(zhuǎn)換行業(yè)
- 現(xiàn)在轉(zhuǎn)換90nm Xilinx和Altera FPGA AMI Semiconductor, Inc. (AMIS) 今日宣布,它已具備將1.2伏90nm FPGA轉(zhuǎn)換為基于單元的130nm ASIC的能力。有了這種能力的支持,OEM就能從昂貴的高密FPGA原型制作轉(zhuǎn)到更節(jié)省成本的ASIC生產(chǎn)。 AMIS是首家供應Altera和Xilinx 90nm FPGA所用嵌入式替換組件的公司,主要面向通
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基于32位RISC處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實現(xiàn)
- 引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應用開發(fā)SoC平臺,也可用于基于FA526 CPU的SoC設計驗證。基于FA526的Linux軟件開發(fā)套件,開發(fā)人員可將Linux一2.4.19軟件環(huán)境在FIE8100平臺上安裝實現(xiàn),并完成對平臺上所有IP的驅(qū)動程序安裝和對FA526的內(nèi)部調(diào)試。 FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個同步CPU內(nèi)核(core)、獨立的指令/數(shù)據(jù)緩存(cache)、獨立的指令/數(shù)據(jù)暫存器(scratchpads)、一
- 關(guān)鍵字: FIE8100 SoC 單片機 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC
基于FA526處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實現(xiàn)
- 引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應用開發(fā)SoC平臺,也可用于基于FA526 CPU的SoC設計驗證。基于FA526的Linux軟件開發(fā)套件,開發(fā)人員可將Linux一2.4.19軟件環(huán)境在FIE8100平臺上安裝實現(xiàn),并完成對平臺上所有IP的驅(qū)動程序安裝和對FA526的內(nèi)部調(diào)試。 FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個同步CPU內(nèi)核(core)、獨立的指令/數(shù)據(jù)緩存(cache)、獨立的指令/數(shù)據(jù)暫存器(scratchpads)、
- 關(guān)鍵字: FA526 Linux SoC 單片機 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC
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