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基于EDA技術(shù)的自動門控制系統(tǒng)設(shè)計

  • 引 言   門和人類文明是孿生的,它伴隨著人類文明的發(fā)展而躍動。21 世紀(jì)的今天,門更加突出了安全理念,強調(diào)了有效性:有效地防范、通行、疏散,同時還突出了建筑藝術(shù)的理念,強調(diào)門與建筑以及周圍環(huán)境整體的協(xié)調(diào)、
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半導(dǎo)體、EDA業(yè)者合作模式轉(zhuǎn)變

  •   過去在EDA業(yè)者如雨后春筍,頭角崢嶸之前,不乏大型芯片廠自行開發(fā)EDA工具,然為取得最新設(shè)計驗證工具,超微(AMD)等公司近年除持續(xù)內(nèi)部研發(fā)外,也與EDA公司合作。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游惟有攜手合作,方能走出2008、2009年景氣陰霾。   經(jīng)濟衰退時,公司為能在景氣回溫時即時反應(yīng),即便縮減各項開支,開發(fā)腳步卻不曾停歇。明導(dǎo)(Mentor)執(zhí)行長Wally Rhines表示,景氣不佳半導(dǎo)體廠商會較仰賴商務(wù)電子設(shè)計自動化(EDA)解決方案。   然業(yè)者過去多著重在EDA工具,經(jīng)濟衰退后半導(dǎo)體業(yè)者的心態(tài)
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芯片代工業(yè)格局劇變:三星展露代工野望

  •   過去,芯片代工業(yè)的四巨頭是:特許公司,IBM公司,臺積電公司和聯(lián)電公司,除了這些廠家之外,大陸的中芯國際也是一家很有實力的代工廠商。不過現(xiàn) 在,芯片代工業(yè)的局勢已經(jīng)發(fā)生了變化。   眼下臺積電仍然站在老大位置上,不過他們最近遭遇了40nm制程良率事件,而且才剛剛從這起事件的陰影中走出來。IBM則仍然是高端代工市場的No1,不過這家廠商的產(chǎn)品數(shù)量相對較少,屬于“陽春白雪級”的代工商。而聯(lián)電則似乎已經(jīng)跌出了第一技術(shù)方陣,其大客戶之一信立公司甚至已經(jīng)與臺積電“私奔&rd
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Mentor CEO:IC設(shè)計費用高達1億美元

  •   芯片設(shè)計費用高聳, 但是指軟件不是硬件, 因為軟件在設(shè)計中起越來越大的作用。這是Mentor CEO Walden Rhines的看法。   由于等式偏離,要求EDA技術(shù)采用新的方式, 嵌入式軟件自動化(embedded software automation,ESA) 來解決設(shè)計中的問題。   Rhines警告大家, 由于許多IC器件的設(shè)計費用在未來3年內(nèi)已達恐怖的1億美元數(shù)量級, 而幾年之前到現(xiàn)在IC的設(shè)計費用還在2000-5000萬美元。   Rhines在Semico的展望會上說設(shè)計費用
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太陽熱水器水位控制的EDA實現(xiàn)

  •  1 引言  [1]目前,我國太陽能熱水器的產(chǎn)量和使用量均居世界首位[1][2]。隨著人們生活水平的提高,對太陽能熱水器的品質(zhì)要求越來越高。智能控制型太陽能熱水器越來越受到人們的歡迎。水位控制是智能控制型
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IC產(chǎn)業(yè)高層:現(xiàn)實殘酷 委外代工勢在必行

  •   在美國加州舉行的DesignCon 2010研討會的一場座談上,產(chǎn)業(yè)界代表針對IC委外生產(chǎn)模式的演進與影響各抒己見,所達成的共識是,半導(dǎo)體廠商將芯片外包設(shè)計、封測與制造,甚至是將部份業(yè)務(wù)營運委外,都是為了要降低成本并把資源集中在專長上,不得已采取的策略。   但委外代工(outsourcing)也意味著產(chǎn)業(yè)價值鏈──包括工作機會──的外移;這些產(chǎn)業(yè)界代表在被問到業(yè)務(wù)外包對美國失業(yè)率的影響、以及當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)被空洞化的問題時,有位廠商高層給了一個頗具震撼力卻很誠實的答案:“人生是殘酷的
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芯片高速仿真的創(chuàng)新

  •   目前IC設(shè)計中,軟件工作量越來越大(圖1),在65nm設(shè)計成本統(tǒng)計中,軟件已占50%,驗證占30%,其他還有樣機、確認(rèn)(Validation)、物理、架構(gòu)。隨著工藝節(jié)點向45nm、32nm、22nm發(fā)展,軟件的比例將超過50%,同時驗證工作量將維持30%左右??梢?,由于軟件的增長將使軟硬件協(xié)同仿真成為一個重要環(huán)節(jié)。當(dāng)前,CPU、圖形、無線、DTV/STB、數(shù)碼相機/攝像機、多功能打印機等芯片需要軟硬件協(xié)同仿真。   在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市場趨勢分析報告》中指出,E
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IC測試的創(chuàng)新

  •   EDA工具加速IC測試   隨著IC制程節(jié)點從90nm向65nm和45nm延伸,需要測試的數(shù)據(jù)量會激增,相應(yīng)地會帶來測試成本的提高(圖1)。例如,從90nm到65nm時,由于增加了門數(shù),傳統(tǒng)的測試量急劇增加;同時,在速(at-speed)測試也成倍增加,這是由于時序和信號完整性的敏感需求;到了45nm時代,在前兩者的基礎(chǔ)上,又增加了探測新缺陷的測試。   為了提高測試效率,對測試數(shù)據(jù)的壓縮持續(xù)增長。據(jù)ITRS(國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖)預(yù)測(圖2),2010年的壓縮需求比2009年翻番。
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Altium任命沈宇豪為大中國區(qū)首席執(zhí)行官

  •   Altium日前宣布任命沈宇豪為大中國區(qū)的地區(qū)首席執(zhí)行官(Regional CEO)。同時,大中國區(qū)從銷售區(qū)域提升為地區(qū)性業(yè)務(wù)部門。   Altium大中國區(qū)先前是一個銷售與支持機構(gòu),現(xiàn)在將隨總部設(shè)在澳大利亞的Altium公司一同發(fā)展,以幫助世界各地的電子設(shè)計人員設(shè)計新一代電子產(chǎn)品。   “過去12個月的嚴(yán)峻經(jīng)濟形勢所帶來的一個結(jié)果是世界經(jīng)濟重心的轉(zhuǎn)移,而且轉(zhuǎn)移的方向持續(xù)指向中國。” Altium首席執(zhí)行官Nick Martin表示,“中國電子設(shè)計行業(yè)繼續(xù)朝著推
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利用EDA工具提高系統(tǒng)級芯片測試的效率

  • 高度復(fù)雜的SoC設(shè)計正面臨著高可靠性、高質(zhì)量、低成本以及更短的產(chǎn)品上市周期等日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。可測性設(shè)計通過提高電路的可測試性,從而保證芯片的高質(zhì)量生產(chǎn)和制造。借助于EDA技術(shù),可以實現(xiàn)可測試性設(shè)計的自動化,
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北京:重點轉(zhuǎn)向幫助IC設(shè)計企業(yè)做強做大

  •   北京ICC(集成電路設(shè)計園)在運作模式上有其特殊之處。國內(nèi)其他地區(qū)的ICC大多是事業(yè)單位,而北京集成電路設(shè)計園是一家企業(yè),所以公司在給北京地區(qū)的IC設(shè)計企業(yè)提供公益性的技術(shù)服務(wù)的同時還可以租賃優(yōu)良的地產(chǎn),自身具有一定的造血機能,因此在為行業(yè)服務(wù)時既有較大的靈活性,同時本身抵抗風(fēng)險的能力也更強。   市場化運作模式更貼近客戶   從北京集成電路設(shè)計園的收入組成來看,我們提供給企業(yè)的EDA(電子設(shè)計自動化)五金|工具、MPW(多項目晶圓)、IP和測試等服務(wù)是我們收入來源的一部分,但這部分收入所占的比重
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數(shù)字電子技術(shù)與EDA技術(shù)相結(jié)合的探討

  • 針對目前電子信息工程專業(yè)《數(shù)字電子技術(shù)》課程和《EDA技術(shù)》課程相結(jié)合的研究比較少的現(xiàn)狀,對兩課程相結(jié)合的益處進行了探討。通過介紹常用的EDA軟件Max+PlusⅡ,結(jié)合例子,通過仿真分析得出EDA技術(shù)與數(shù)字電子技術(shù)相結(jié)合具有如下三點益處:實現(xiàn)硬件電路設(shè)計軟件化,分析疑難電路現(xiàn)象,實現(xiàn)“開放”的數(shù)字電路實驗室。通過將兩課程相結(jié)合,可以使教師對理論知識的講解更透徹,使學(xué)生有更多的機會設(shè)計并驗證電路,對“教”與“學(xué)”都具有積極作用。
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基于EDA的嵌入式系統(tǒng)軟硬件劃分方法

  • 1 引言   嵌入式系統(tǒng)是由一個或若干個微處理器、ASICs、存儲器和總線構(gòu)成的,在一定時間內(nèi)響應(yīng)輸人的系統(tǒng)。傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計方法將硬件和軟件劃分為兩個獨立的部分,由硬件工程師和軟件工程師按照擬定的設(shè)計
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數(shù)字電子系統(tǒng)的EDA設(shè)計方法研究

  • 0 引 言
    隨著計算機與微電子技術(shù)的發(fā)展,電子設(shè)計自動化EDA領(lǐng)域已成為電子技術(shù)發(fā)展的主體,數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計正朝著速度快、容量大、體積小、重量輕的方向發(fā)展。推動該潮流發(fā)展的引擎,就是日趨進步和完善的CPLD
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Synphony:IC設(shè)計因此而改變

  •   假如IC設(shè)計的速度能夠加快數(shù)倍,那么擁有各種復(fù)雜功能的各類電子產(chǎn)品將再次改變我們的生活。   IC設(shè)計中設(shè)計與驗證的流程通常需要數(shù)月甚至數(shù)年,其中的人工重新編碼的過程費時且容易出錯,Synopsys選擇這一環(huán)節(jié)為突破,開發(fā)出了Synphony高層次綜合EDA工具,通過其獨特的MATLAB語言、基于模型的解決方案,針對ASIC和FPGA芯片設(shè)計實現(xiàn)了10倍的設(shè)計與驗證能力。   據(jù)Synopsys公司總監(jiān)Chris Eddington介紹,Synphony的創(chuàng)意來自被收購的Synplicity公司,
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