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為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會(huì)

  • 北京時(shí)間3月22日下午,萬眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國(guó)際博覽中心圓滿收官。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體旗艦展覽,吸引了全球高數(shù)量和高質(zhì)量的觀眾,包括企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)人、采購(gòu)商和投資人、技術(shù)工程師等眾多業(yè)內(nèi)精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏、顯示等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈, 共同打造了一場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)的視覺與智慧盛宴在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，人流潮涌，熱鬧非凡，充分展現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的極高關(guān)注度和熱情。這也反映出中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時(shí)，正展現(xiàn)出強(qiáng)烈的創(chuàng)新活力和發(fā)展勢(shì)頭
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建設(shè)高端半導(dǎo)體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造

  • 思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入（IMP）和原子層沉積（ALD）技術(shù)亮相SEMICON China 2024，持續(xù)建設(shè)全球一流的高端半導(dǎo)體制造裝備，廣泛賦能集成電路、第三代半導(dǎo)體等諸多高精尖領(lǐng)域。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)精彩瞬間思銳智能離子注入機(jī)（IMP）模型根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，受芯片需求疲軟等影響，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1056億美元，同比下降1.9%，而中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)28.3%。中國(guó)對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力?？v觀全局，離子注入已成為半導(dǎo)體器件制備中最主要的摻雜方法，是最基
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資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力，推出優(yōu)化半導(dǎo)體制程產(chǎn)品

  • 佳世達(dá)集團(tuán)羅升企業(yè)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2024展覽，展示多項(xiàng)協(xié)助優(yōu)化半導(dǎo)體制程的創(chuàng)新產(chǎn)品，如超潔凈金屬氣體過濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國(guó)際博覽中心舉行，資騰科技的展位位于N3館3145號(hào)。資騰科技總經(jīng)理陳國(guó)榮表示，因應(yīng)全球ESG、第三代半導(dǎo)體等趨勢(shì)需求，今年資騰科技將展示一系列針對(duì)半導(dǎo)體制造行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在提高制程效率、減少環(huán)境負(fù)荷，并支持產(chǎn)業(yè)的永續(xù)發(fā)展。以下是其中幾項(xiàng)亮點(diǎn)產(chǎn)品
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應(yīng)用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

  • 2024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年，應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí)，集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)（CSTIC）2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應(yīng)用材料公司將在兩場(chǎng)盛會(huì)中發(fā)表多場(chǎng)主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報(bào)。伴隨時(shí)代發(fā)展，半導(dǎo)體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是電子設(shè)備的核心組成部分，廣泛應(yīng)用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、汽車等產(chǎn)業(yè)?！霸缭趲啄昵?，應(yīng)用材料公司就已經(jīng)預(yù)測(cè)到了芯片在人們?nèi)粘Ｉ畹膽?yīng)用正不斷增加，其中包括建立在非前沿工藝節(jié)點(diǎn)的專有芯片。我們的IC
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應(yīng)用材料公司在華40周年 攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

  • 2024年3月14日，上?！?024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年，應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí)，集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)（CSTIC）2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應(yīng)用材料公司將在兩場(chǎng)盛會(huì)中發(fā)表多場(chǎng)主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報(bào)。 伴隨時(shí)代發(fā)展，半導(dǎo)體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是電子設(shè)備的核心組成部分，廣泛應(yīng)用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、汽車等產(chǎn)業(yè)?！霸缭趲啄昵?，應(yīng)用材料公司就已經(jīng)預(yù)測(cè)到了芯片在人們?nèi)粘Ｉ畹膽?yīng)用正不斷增加，其中包括
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稜研科技將于日本MWE 2023發(fā)表適用毫米波芯片、模塊和設(shè)備量產(chǎn)的超寬帶FR2/FR3測(cè)試解決方案

  • 毫米波解決方案領(lǐng)導(dǎo)者稜研科技(TMYTEK)將于2023年太平洋橫濱微波研討會(huì)暨展覽(MWE2023)(展位號(hào)碼:F-02)發(fā)布其超寬帶毫米波產(chǎn)測(cè)試解決方案頻段范圍蓋FR2與FR3該解決方案包含升降變頻UD Box 5G、UD Box 0630?及切換器陣列MatrixSwitch，其全面升級(jí)現(xiàn)有Sub-6GHz的測(cè)試能力，優(yōu)化毫米波芯片、模塊和設(shè)備的量產(chǎn)流程效率陣列并降低成本。隨著毫米波芯片、模組和設(shè)備升級(jí)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，生產(chǎn)和測(cè)試領(lǐng)域正面臨巨大的挑戰(zhàn)。頻率和連接埠數(shù)的複雜性是測(cè)試過程的阻礙，
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瑞能半導(dǎo)體CEO:碳化硅驅(qū)動(dòng)新能源汽車邁入“加速時(shí)代”

  • 日前，瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì)（ISES，原CISES）。作為半導(dǎo)體原廠和設(shè)備制造商云集的平臺(tái)，ISES專注于高層管理，來自世界各地的半導(dǎo)體領(lǐng)域高管和領(lǐng)袖受邀聚集于此，旨在探討行業(yè)的未來趨勢(shì)和挑戰(zhàn)，分享他們?nèi)绾卧谘杆賱?chuàng)新和變化的行業(yè)中推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。ISES通過推動(dòng)整個(gè)微電子供應(yīng)鏈的創(chuàng)新、商業(yè)和投資機(jī)會(huì)，為半導(dǎo)體制造業(yè)賦能，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在峰會(huì)以“寬禁帶功率半導(dǎo)體在汽車應(yīng)用中的機(jī)遇”為主題的單元中，Markus Mose
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斑馬技術(shù)攜多領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)解決方案重磅亮相2023 IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展

  • 作為致力于助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)、資產(chǎn)和人員智能互聯(lián)的先進(jìn)數(shù)字解決方案提供商，斑馬技術(shù)公司近日攜面向多個(gè)領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)解決方案亮相國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展（11B25展臺(tái)），致力于賦能制造、物流倉(cāng)儲(chǔ)及零售等關(guān)鍵行業(yè)的企業(yè)通過數(shù)字化升級(jí)實(shí)現(xiàn)更高的可視性、運(yùn)營(yíng)效率和生產(chǎn)力水平。斑馬技術(shù)大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān)程寧表示：“萬物互聯(lián)時(shí)代，行業(yè)見證了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展以及各種相關(guān)應(yīng)用的廣泛落地，正因如此，由數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的實(shí)時(shí)洞察正變得愈發(fā)重要。憑借在數(shù)據(jù)采集領(lǐng)域五十多年的積累與深耕，斑馬技術(shù)的RFID、機(jī)器視覺和移動(dòng)終端等產(chǎn)品及技術(shù)可助力各關(guān)鍵
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村田參展CEATEC 2023

  • 株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）將在CEATEC 2023上參展。為了在世界范圍內(nèi)建設(shè)可持續(xù)發(fā)展的社會(huì)，需要解決廣泛的社會(huì)問題。尤其是在環(huán)保領(lǐng)域，出于對(duì)氣候變化和資源能源短缺等的危機(jī)感，清潔能源、可再生能源技術(shù)等環(huán)保技術(shù)領(lǐng)域受到了重視。同樣，在健康領(lǐng)域，人們對(duì)健康生活方式的關(guān)心日益增強(qiáng)，對(duì)平衡生活和壓力管理等方面的舉措也越發(fā)關(guān)注。村田制作所始終致力于通過解決社會(huì)問題來為人們的未來生活做出貢獻(xiàn)，在本次CEATEC村田展位上，將展示介紹村田制作所特有的新技術(shù)、解決方案和設(shè)備。名稱：CEATEC 2023
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深耕傳感器領(lǐng)域,納芯微攜豐富的傳感器產(chǎn)品解決方案參加Sensor China 2023

  • 2023年9月13-15日，中國(guó)（上海）國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱：Sensor China）在上海舉辦。納芯微電子（以下簡(jiǎn)稱“納芯微”，科創(chuàng)板股票代碼688052）在本次展會(huì)上展示了其在傳感器方面的豐富產(chǎn)品及解決方案。納芯微參加Sensor China 2023智能傳感器是智能化時(shí)代信息系統(tǒng)與外界環(huán)境交互的重要手段，也是未來信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)。作為高性能高可靠性模擬及混合信號(hào)芯片公司，納芯微聚焦汽車電子、泛能源（包含工業(yè)控制、光伏、儲(chǔ)能、充電樁等）和消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域，目前已量產(chǎn)傳感器產(chǎn)
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TE Connectivity攜工業(yè)、醫(yī)療和交通解決方案亮相2023 SENSOR CHINA

  • 全球三大傳感器展之一的中國(guó)（上海）國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)（SENSOR CHINA），時(shí)隔三年再次于上海跨國(guó)采購(gòu)會(huì)展中心盛大啟幕。連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity （以下簡(jiǎn)稱“TE”）攜其工業(yè)、醫(yī)療和交通運(yùn)輸領(lǐng)域的熱門產(chǎn)品及解決方案亮相：不僅將集中展出汽車傳感器解決方案，發(fā)布最新能源領(lǐng)域工業(yè)傳感器應(yīng)用白皮書，還將帶來三場(chǎng)主題演講，分享TE在智能傳感領(lǐng)域的技術(shù)觀點(diǎn)和應(yīng)用實(shí)踐。TE Connectivity 傳感器事業(yè)部亞太區(qū)銷售與市場(chǎng)總經(jīng)理Tan Ban Weng在開幕
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村田中國(guó)攜全方位數(shù)據(jù)中心解決方案參加ODCC 2023:實(shí)現(xiàn)整機(jī)柜高效供電

  • 2023年9月13-14日，由云計(jì)算發(fā)展與政策論壇、數(shù)據(jù)中心聯(lián)盟指導(dǎo)，開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)主辦的“2023 ODCC開放數(shù)據(jù)中心峰會(huì)”在京隆重召開。本屆大會(huì)以“算力使能 開放無限”為主題，匯聚了互聯(lián)網(wǎng)巨頭、運(yùn)營(yíng)商、硬件制造商以及各行業(yè)用戶。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱“村田”）攜全方位數(shù)據(jù)中心解決方案亮相峰會(huì)的展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，展示能夠滿足整機(jī)柜高效供電、節(jié)能運(yùn)行發(fā)展需求的系列產(chǎn)品。數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，算力作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心生產(chǎn)力，逐漸成為千行百業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展的重點(diǎn)。為了加快推動(dòng)算力建設(shè)，國(guó)家發(fā)布“東數(shù)西
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亞信電子于IAS 2023展出最新工業(yè)以太網(wǎng)整體解決方案

  • 亞信電子即將于IAS 2023展出其最新的AXM57104 TSN開發(fā)平臺(tái)& AX58400 EtherCAT轉(zhuǎn)IO-Link網(wǎng)關(guān)over TSN整體解決方案、AxRobot EtherCAT從站七軸模塊化協(xié)作機(jī)器手臂解決方案、與各種EtherCAT從站芯片的典型應(yīng)用情境。 亞信電子（ASIX Electronics Corporation）積極研發(fā)最新的工業(yè)以太網(wǎng)芯片技術(shù)解決方案，并成功地推出了一系列芯片解決方案，包括工業(yè)以太網(wǎng)EtherCAT從站芯片/微控制器、時(shí)效性網(wǎng)絡(luò)（TSN）網(wǎng)卡/開發(fā)平
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環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)電子亮相SEMICON臺(tái)灣演示半導(dǎo)體解決方案

  • 環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)電子于 9 月 6 日至 8 日在臺(tái)北舉行的 SEMICON 臺(tái)灣展上亮相 ，在展覽館二館 Q5446 展位上，聚焦半導(dǎo)體前后端的解決方案，包括臺(tái)達(dá)的晶圓檢測(cè)和研磨邊方案以及環(huán)球儀器的多芯片先進(jìn)封裝解決方案。臺(tái)達(dá)重點(diǎn)展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪廓測(cè)量、分選機(jī)和紅外針孔檢測(cè)功能，而環(huán)球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC? 半導(dǎo)體貼片機(jī)的性能。FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)可在最大的工作面積上，以高精度貼裝先進(jìn)封裝元件的尺寸范圍最為寬廣，并實(shí)現(xiàn)最高速度的倒裝芯片組裝。 Fuzion
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環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)電子亮相SEMICON臺(tái)灣展 演示半導(dǎo)體解決方案

  • 環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)電子于 9 月 6 日至 8 日在臺(tái)北舉行的 SEMICON 臺(tái)灣展上亮相 ，在展覽館二館 Q5446 展位上，聚焦半導(dǎo)體前后端的解決方案，包括臺(tái)達(dá)的晶圓檢測(cè)和研磨邊方案以及環(huán)球儀器的多芯片先進(jìn)封裝解決方案。臺(tái)達(dá)重點(diǎn)展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪廓測(cè)量、分選機(jī)和紅外針孔檢測(cè)功能，而環(huán)球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC? 半導(dǎo)體貼片機(jī)的性能。FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)可在最大的工作面積上，以高精度貼裝先進(jìn)封裝元件的尺寸范圍最為寬廣，并實(shí)現(xiàn)最高速度的倒裝芯片組裝。 Fuzion
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