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基于TD－SCDMA的R4與HSDPA混合組網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)性能研究

高速下行數(shù)據(jù)接入(HSDPA) 是的無(wú)線增強(qiáng)型技術(shù)，簡(jiǎn)稱TD-HSDPA。隨著時(shí)分同步碼分多址(TD-SCDMA) 通信系統(tǒng)建網(wǎng)過(guò)程中HSDPA 的引入，網(wǎng)絡(luò)中高速不對(duì)稱數(shù)據(jù)服務(wù)可以被支持，這樣以來(lái)網(wǎng)絡(luò)容量大幅度增加，運(yùn)營(yíng)商投入成本也
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如何降低TD-SCDMA手機(jī)生產(chǎn)測(cè)試成本

對(duì)于手機(jī)產(chǎn)品，要想使價(jià)格具有竟?fàn)幜?，在設(shè)計(jì)時(shí)采用低成本元器件僅僅是第一步。生產(chǎn)過(guò)程成本，特別是最終測(cè)試過(guò)程中所發(fā)生的成本對(duì)于最終產(chǎn)品價(jià)格有同樣重要的影響。而且，設(shè)計(jì)工程師經(jīng)常會(huì)低估生產(chǎn)過(guò)程所增加的成本
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FPGA在TD-SCDMA通用開(kāi)發(fā)平臺(tái)中的應(yīng)用

　　摘要：隨著FPGA容量、功能以及可靠性的不斷提高，采用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字電路已經(jīng)成為數(shù)字電路系統(tǒng)領(lǐng)域的主要設(shè)計(jì)方式。在以DSP為主處理器，F(xiàn)PGA為協(xié)處理器，基于“軟件無(wú)線電”技術(shù)的TD-SCDMA通用開(kāi)發(fā)平臺(tái)中，成功地采用FPGA完成一系列數(shù)據(jù)量大、重復(fù)性強(qiáng)、速度要求高的數(shù)字信號(hào)處理運(yùn)算和相關(guān)數(shù)據(jù)接口。在這種平臺(tái)中采用不同的軟件，便可以對(duì)TD-SCDMA協(xié)議棧軟件、物理層軟件、手機(jī)芯片和移動(dòng)終端等相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證，具有很好的市場(chǎng)前景。　　隨著微電子技術(shù)的飛速
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我國(guó)明確TD-LTE頻率規(guī)劃頻譜是TD-SCDMA數(shù)倍

　　在今日舉行的TD-LTE技術(shù)與頻譜研討會(huì)上，工信部相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，TD-LTE頻率規(guī)劃已出，包括2.6GHz頻段的2500-2690Hz，總共高達(dá)190MHz，是3G時(shí)代中國(guó)移動(dòng)TD-SCDMA頻譜資源的數(shù)倍。　　該次TD-LTE技術(shù)與頻譜研討會(huì)是10月14日國(guó)際電信聯(lián)盟2012世界電信大會(huì)(ITU Telecom World 2012)期間召開(kāi)的。會(huì)上，我國(guó)政府首次正式公布了中國(guó)2.6GHz頻譜的規(guī)劃方案。工信部副部長(zhǎng)劉利華表示：“中國(guó)政府高度重視新一代寬帶無(wú)線移動(dòng)通信技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，積極支
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高通年底將推出首款TD-SCDMA芯片兼容TD-LTE

高通公司今日宣布推出兩款全新的驍龍S4移動(dòng)處理器：MSM8225Q和MSM8625Q。這兩款產(chǎn)品均屬于驍龍S4 Play處理器系列，主要面向廣大追求更快應(yīng)用和更佳用戶體驗(yàn)的智能手機(jī)用戶而優(yōu)化。兩款處理器將于2012年年底向客戶出樣，內(nèi)置該處理器的商用終端預(yù)計(jì)將于2013年第一季度上市。
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報(bào)道稱iPhone 5支持中國(guó)移動(dòng)TD-SCDMA技術(shù)

但是，匯豐控股表示：“通過(guò)中國(guó)移動(dòng)在2013年售出2000萬(wàn)至3000萬(wàn)臺(tái)iPhone的可能性很大。
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TD-SCDMA系統(tǒng)基于網(wǎng)元仿真的OMC功能測(cè)試

0、引言隨著TD-SCDMA技術(shù)的不斷進(jìn)步和完善，備受關(guān)注的TD-SCDMA外場(chǎng)測(cè)試也已經(jīng)全面展開(kāi)，現(xiàn)已順利通過(guò)了空載測(cè)試、負(fù)載測(cè)試，即將進(jìn)入第3階段的測(cè)試。與此同時(shí)，設(shè)備提供商紛紛加快了通信網(wǎng)絡(luò)管理軟件的研發(fā)和測(cè)試的
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TD-SCDMA與GSM網(wǎng)絡(luò)間Iur-g接口的應(yīng)用與技術(shù)研究

1 技術(shù)基本原理中移動(dòng)G/T融合組網(wǎng)，經(jīng)G/T切換簡(jiǎn)化成BSC/RNC內(nèi)部切換，BSC和RNC直接交互信令，CN和RNC連接不變，對(duì)核心網(wǎng)透明，Iur-g承載信令面。通過(guò)Iur-g接口實(shí)現(xiàn)Trarr;G切換流程優(yōu)化，縮短切換時(shí)延，進(jìn)而提升網(wǎng)絡(luò)
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TD-SCDMA終端生產(chǎn)測(cè)試探討

終端生產(chǎn)測(cè)試可使用信令模式(綜測(cè)儀)和非信令模式(信號(hào)源、信號(hào)分析儀)兩種方案。綜測(cè)儀更符合規(guī)范的信令一...
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TD-SCDMA系統(tǒng)基于網(wǎng)元仿真技術(shù)的OMC功能測(cè)試研究

0、引言隨著TD-SCDMA技術(shù)的不斷進(jìn)步和完善，備受關(guān)注的TD-SCDMA外場(chǎng)測(cè)試也已經(jīng)全面展開(kāi)，現(xiàn)已順利通過(guò)了空載測(cè)試、負(fù)載測(cè)試，即將進(jìn)入第3階段的測(cè)試。與此同時(shí)，設(shè)備提供商紛紛加快了通信網(wǎng)絡(luò)管理軟件的研發(fā)和測(cè)試的
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TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀中SCCP協(xié)議解碼

0、引言隨著TD-SCDMA第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)在中國(guó)飛速發(fā)展，基于該標(biāo)準(zhǔn)的網(wǎng)絡(luò)及終端設(shè)備已經(jīng)研制成功，并已能滿足商用要求?，F(xiàn)階段，TD-SCDMA測(cè)試設(shè)備是最薄弱的環(huán)節(jié)，一方面，這直接影響到TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的完整
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淺析TD-SCDMA誤差矢量幅度（EVM）測(cè)量

數(shù)字信號(hào)頻帶傳輸是把基帶信號(hào)在發(fā)送端先經(jīng)過(guò)調(diào)制后，送到線路上傳輸，再在接收端進(jìn)行相應(yīng)解調(diào)后恢復(fù)出原來(lái)的基帶信號(hào)。在這個(gè)過(guò)程中調(diào)制器產(chǎn)生的調(diào)制誤差、射頻器件質(zhì)量、鎖相環(huán)(PLL)噪聲、PA失真效應(yīng)、熱噪聲以及調(diào)
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TD-SCDMA無(wú)線測(cè)試的解決方案

1引言TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)是我國(guó)于1999年6月29日向國(guó)際電聯(lián)(ITU)提出并被采納的第一個(gè)國(guó)際性通信標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過(guò)了8，9年的產(chǎn)業(yè)歷程，目前已經(jīng)在北京等10個(gè)城市建立了大規(guī)模的試驗(yàn)網(wǎng)，并開(kāi)始進(jìn)入到商用之前的大規(guī)模驗(yàn)證測(cè)試階段。
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TD-SCDMA直放站系統(tǒng)中的ALC控制原理介紹

1 引言本文所討論的ALC(Automatic level control自動(dòng)電平控制)是直放站系統(tǒng)中極為重要的一環(huán)，它是指當(dāng)放大器輸出信號(hào)電平到達(dá)ALC設(shè)定值時(shí)，增加輸入信號(hào)電平，放大器對(duì)輸出信號(hào)電平的控制能力。對(duì)于直放站來(lái)說(shuō)，
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高通年底將推TD-SCDMA芯片

為中國(guó)移動(dòng)生產(chǎn)TD終端國(guó)際品牌面臨風(fēng)險(xiǎn)。由于蘋(píng)果公司iPhone的芯片由高通生產(chǎn)，再加上蘋(píng)果公司新CEO蒂姆庫(kù)克對(duì)中國(guó)市場(chǎng)重視程度大增，這意味著TD版iPhone確實(shí)已經(jīng)在路上。
關(guān)鍵字：高通 SCDMA

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scdma介紹

SCDMA中的“S”代表了智能天線(SmartAntenna)，CDMA是碼分多址的英文縮寫(xiě)(CodeDivisionMuitipleAccess)。SCDMA的含義就是采用智能天線的同步碼分多址(SynchronousCDMA)以及自主開(kāi)發(fā)的SWAP 空中協(xié)議，它是一種較為先進(jìn)的無(wú)線接入技術(shù)。目錄 1 簡(jiǎn)要介紹 2 主要特點(diǎn) 3 發(fā)展情況 4 系統(tǒng)介紹 5 接口方式 [ 查看詳細(xì) ]