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魅族PRO 5真機(jī)拆解:對(duì)得起旗艦身份?

  •   采用一塊5.7英寸AMOLED炫麗屏,分辨率為1920X1080。核心方面內(nèi)置三星Exynos 7420八核64位處理器,以及3GB RAM+32GB ROM/4GB RAM+64GB ROM的內(nèi)存組合,整體表現(xiàn)也很出色。下面給大家?guī)砹索茸錚ro5拆機(jī)圖,一起來看看手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。             魅族PRO 5延續(xù)了MX系列家族式設(shè)計(jì),所以拆機(jī)的第一步也是從底部的兩顆螺絲下手。卸下螺絲后,通過吸盤或者翹板即可將屏幕與機(jī)身分離。     
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魅族PRO 5真機(jī)完全圖解

  •   作為魅族第一款高端旗艦,PRO 5的硬件配置較之前代有著明顯提升,同時(shí)還帶來mSupport高級(jí)支持服務(wù)。不過,作為一款高端旗艦,它的內(nèi)部做工同樣重要。今天我們就通過拆機(jī)來一探PRO 5的內(nèi)部做工,看看 它是否“表里如一”。    ?    ?   魅族PRO 5延續(xù)了MX系列家族式設(shè)計(jì),所以拆機(jī)的第一步也是從底部的兩顆螺絲下手。卸下螺絲后,通過吸盤或者翹板即可將屏幕與機(jī)身分離。    ?   魅族PRO 5內(nèi)部的主板以
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高通820又跳票 魅族PRO 5性能強(qiáng)到無朋友

  • 手機(jī)芯片霸主之一的高通驍龍820又傳來跳票消息,驍龍810的慘痛表現(xiàn),使得高通對(duì)押寶驍龍820的行動(dòng)更加審慎,為求萬無一失,希望通過更多的優(yōu)化獲得更好的表現(xiàn)。
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史上第一次!三星S7傳有3種CPU版本、專推“印度款”

  •   三星電子次代旗艦智慧手機(jī)Galaxy S7目前傳出有望在明年初亮相,而原先傳出S7的CPU有2種版本,分別為高通(Qualcomm)Snapdragon 820、以及三星自家Exynos處理器,不過最新傳出,S7恐將打破慣例,成為三星旗下第一款將有3種CPU版本的旗艦機(jī)種!   日 本智慧手機(jī)/平板電腦評(píng)價(jià)部落格livedoor Blog 8日轉(zhuǎn)述SamMobile的報(bào)導(dǎo)指出,根據(jù)最新接獲的情報(bào)顯示,三星S7的CPU版本將有3款,分別為Snapdragon 820、三星次世代晶片Exynos 889
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改變的不止是logo 魅族發(fā)布高端系列PRO 5新品

  •   9月23日下午消息,魅族在北京召開發(fā)布會(huì),推出年度旗艦手機(jī)PRO 5,這款手機(jī)采用5.7英寸屏幕,全金屬機(jī)身設(shè)計(jì),售價(jià)2799元起。   外觀:放大版MX5   PRO 5的外觀像極了之前發(fā)布的魅族MX5,但它沒有延續(xù)MX系列的名字。整體輪廓依然是魅族前幾代手機(jī)的延續(xù),細(xì)節(jié)與MX5大不相同。   因?yàn)槭?.7英寸屏幕,這款手機(jī)比MX5大了一圈,定位更高且做工更精致。正面采用2.5D弧面玻璃,背部依然是全金屬機(jī)身(上下兩端為塑料材質(zhì)),整個(gè)外觀變得更為圓潤,手感良好。尤其要說的是,新產(chǎn)品的背部
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不用驍龍810 魅族李楠自曝Pro 5新特性

  •   魅族將會(huì)在9月23日發(fā)布新機(jī),可以說已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖铝?全新的外包裝以及全新的名稱,都預(yù)示著這將是一款完全不同于以往魅族機(jī)型的智能手機(jī), 而近日李楠的一條微博也證實(shí)了這一猜測(cè)。就在昨天,魅族副總裁李楠發(fā)布微博稱,“2K 屏幕我們錯(cuò)了,這次改 1080p 。 Smartbar 和小圓點(diǎn)我們錯(cuò)了,改 mback 。”凡此種種,看上去像是再向用戶道歉,但實(shí)則已經(jīng)將新機(jī)Pro 5的相關(guān)參數(shù)悉數(shù)曝光。      昨日,魅族副總裁李楠發(fā)布微博稱,“2K 屏幕我們錯(cuò)了,這次
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三星新專利:Galaxy S7將支持全息顯示技術(shù)?

  •   三星對(duì)于智能手機(jī)屏幕變革的探索似乎從未停止腳步,就當(dāng)我們還在感嘆現(xiàn)如今三星S6Edge雙側(cè)弧面屏的視覺沖擊,以及它極其出色的色準(zhǔn)時(shí),三星手機(jī)屏幕的最新一項(xiàng)黑科技又被曝光了。        據(jù)外媒報(bào)道,根據(jù)美國專利商標(biāo)局信息顯示,三星在2014年第三季度申請(qǐng)了一項(xiàng)3D全息顯示專利技術(shù),如今正式公布。不過這里提到的全息顯示并非是你在影視作品或者其他高科技產(chǎn)品中看到的那樣。        根據(jù)專利文件顯示,該移動(dòng)設(shè)備所使用的都是普通的機(jī)身和屏幕。一個(gè)導(dǎo)光模組將置于屏幕
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三星 S7 再用高通芯片的三個(gè)理由

  •   據(jù)韓媒 etnews 10 日?qǐng)?bào)道指出,三星正在研發(fā)中的Galaxy S7代號(hào)為“Jungfrau”,有兩個(gè)版本,一個(gè)搭載高通驍龍芯片,另一款采用三星Exynos芯片。如果沒猜錯(cuò)的話,三星或?qū)⑴c高通重歸于好,韓國國內(nèi)發(fā)售搭載三星Exynons的S7,海外市場(chǎng)則采用高通驍龍芯片版本。   雖然三星今年初發(fā)布的Galaxy S6和Galaxy S6 edge均采用Exynos 7420處理器,14nm工藝,先進(jìn)的制造工藝讓 CPU 與 GPU 的主頻分別相對(duì)于 Exynos 54
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Pro/Plus/max/mini 手機(jī)后綴名的那些事

  •   近些年,手機(jī)廠商雖然沒有像功能機(jī)時(shí)代那樣使用機(jī)海戰(zhàn)術(shù),但為了劃分產(chǎn)品線或者是其他原因,在手機(jī)的前后綴名字上也下了功夫。什么Note、Pro,Plus等等。下面我們就為大家來盤點(diǎn)解釋一下這些名詞,聊聊手機(jī)后綴命名那些事。   
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金立ELIFE S7拆解,還是去年的做薄思路

  •        去年金立ELIFE S5.1曾刷新過最薄智能手機(jī)吉尼斯記錄。今年3月,金立又推出了一款ELIFE系列新機(jī)——ELIFE S7,不過作為該系列的新繼任,S7在厚度上并沒有更加精進(jìn)的追求更薄而是選擇在5.5mm。配置上處理器采用聯(lián)發(fā)科的64位的MTK6752 1.7GHz的8核處理器,操作系統(tǒng)是基于64位Andriod 5.0的Amigo3.0系統(tǒng)。屏幕增大到5.2英寸,電池?cái)U(kuò)容到2750毫安,前攝像頭也相比于前
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Altera和Eutecus基于FPGA的單芯片解決方案為智慧城市提供智能視覺“之眼”

  •   Altera公司和戰(zhàn)略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)視頻分析平臺(tái),該平臺(tái)基于Eutecus的MVE™視頻和融合分析技術(shù),以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。   ReCo平臺(tái)是由Eutecus公司提供的產(chǎn)品,Sensity系統(tǒng)公司選擇了它作為在高速光傳感網(wǎng)絡(luò)(LSN)中增加智能視覺處理功能的基礎(chǔ),美國幾個(gè)大城市地區(qū)目前已經(jīng)安裝該網(wǎng)絡(luò)。Sensity公司的開放、多服務(wù)NetSens
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英飛凌可信計(jì)算專長擴(kuò)展至移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域:OPTIGA? TPM 2.0 芯片為微軟Surface Pro 3 平板電腦保駕護(hù)航

  •   英飛凌科技股份公司今日確認(rèn)其OPTIGA™ TPM (可信平臺(tái)模塊)安全控制器用于微軟Surface Pro 3平板電腦。作為公認(rèn)的全球領(lǐng)先的可信計(jì)算安全解決方案供應(yīng)商,現(xiàn)今英飛凌的安全專長已擴(kuò)展至商業(yè)應(yīng)用中使用越來越多的平板電腦和移動(dòng)設(shè)備。        隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速普及,安全漏洞出現(xiàn)的可能性將大幅增加。因此,綜合性的安全解決方案將對(duì)保護(hù)設(shè)備及其數(shù)據(jù)安全和確保長期客戶滿意度至關(guān)重要。TPM是一種強(qiáng)大的安全控制器,能夠滿足廣泛的安全需求,包括強(qiáng)證和平臺(tái)完整性檢查等。
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魅族MX4 Pro拆解:模塊少 構(gòu)造和MX4相似度高

  •   MX4 Pro整體外觀上除了Home鍵和MX4不同,其它細(xì)節(jié)和MX4如出一轍。后蓋的打開方式和MX4一樣,通過預(yù)留的扣手位就能徒手打開了,不過可惜電池不能更換,打開后蓋只是為了放入SIM卡。   MX4 Pro下巴處特寫。在微距下可見屏幕外的一圈點(diǎn)膠,我們的這支手機(jī)的點(diǎn)膠看起來很不平整,有許多小孔。        進(jìn)入正題,開拆了。   打開MX4 Pro的后殼,看見貼在后蓋上黑色的NFC線圈。而在右圖的MX4中,因?yàn)椴恢С諲FC,因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。   
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工藝大時(shí)代:CPU工藝如何影響手機(jī)

  •   工藝尺寸不斷縮小,其技術(shù)難度越來越大,但是一旦實(shí)現(xiàn)了,就芯片性能而言,無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面,這對(duì)于手機(jī)和平板來說至關(guān)重要。
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魅族 MX4 Pro 深度拆解

  •   摘要:今年的魅族異軍突起,率先打出 1799 的 MX4,至今一機(jī)難求,更有媒體評(píng)論說這是一部令友商感到憂傷的手機(jī)。 時(shí)隔一個(gè)多月,魅族在京又發(fā)一箭——MX4 Pro,配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬相機(jī)、指紋識(shí)別和 Hi-Fi, 不僅配置強(qiáng)悍,而且只賣 2499,市場(chǎng)反響熱烈,至今預(yù)定+預(yù)約量已突破 670 萬。 在這部配置強(qiáng)悍,價(jià)格迷人的 MX4 Pro 內(nèi)部,它的設(shè)計(jì)和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天,給大家?guī)聿饳C(jī)深度詳解。   需
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s7 pro介紹

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