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小米 Redmi K70 Pro 手機外觀預熱：后蓋上方采用 1.3mm 高透玻璃，兩側(cè)做弧線處理

  • IT之家?11 月 24 日消息，小米官方今日公布了 Redmi K70 Pro 的外觀圖，首先亮相的是“墨羽”配色。該機采用了后置三攝矩陣模組，把閃光燈也做成了類似鏡頭的造型。隨后，小米再度對外觀進行預熱，表示 K70 Pro 后蓋上方采用的是一大塊 1.3mm 厚度的高透玻璃，既保證光影的通透，又確保了安全性，可以去掉傳統(tǒng)攝像頭 deco 兩側(cè)的保護框，使得背部設計看起來非常簡潔?？紤]到用戶橫握玩游戲的場景，這片玻璃兩側(cè)專門做了弧線處理，而且這個弧度與機身四曲的玻璃曲率一致，既美觀又在橫握使
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不止電競,第三代驍龍8助力紅魔9 Pro系列全面進化

  • 紅魔電競旗艦最新力作——紅魔9 Pro系列正式發(fā)布。作為一款全能電競旗艦，紅魔9 Pro系列搭載第三代驍龍8移動平臺，帶來強悍游戲性能、絕美視效和出色續(xù)航，打造全面進化的創(chuàng)新體驗。強悍性能為高能電競體驗奠定基礎，紅魔9 Pro系列搭載了第三代驍龍8，其采用全新的Kryo CPU，最高主頻高達3.3GHz，與前代相比性能提升30%，能效提升高達20%。而全新的高通Adreno GPU的圖形渲染速度相比前代也有25%的提升。性能強大的第三代驍龍8搭配LPDDR5X和UFS 4.0組成了“性能鐵三角”，常溫環(huán)境
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BOE(京東方)獨供OPPO Reno 11 Pro系列 柔性OLED強勢賦能單反級影像旗艦

  • 11月23日，OPPO在新品發(fā)布會上重磅推出影像旗艦機OPPO Reno 11及OPPO Reno 11 Pro系列新品，通過搭載BOE（京東方）柔性OLED屏幕，在極致性能、超清顯示、護眼呵護等方面實現(xiàn)全面升級，為用戶帶來高性能、高質(zhì)量的屏幕顯示新體驗。本次攜手OPPO展開深度合作，不僅標志著BOE（京東方）持續(xù)以Powered by BOE的技術(shù)實力與產(chǎn)業(yè)伙伴聯(lián)合創(chuàng)新，也彰顯了其柔性顯示創(chuàng)新技術(shù)在高端影像旗艦手機應用領域的領先實力。此次重磅推出的旗艦機型OPPO Reno 11 Pro全面搭載由BOE
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一加Ace 2 Pro體驗報告：質(zhì)感持續(xù)在線，性能大膽突破

  • 憑借精益求精的品質(zhì)和在性能賽道上的持續(xù)深耕，“一加出品”逐漸成為不少用戶心里的旗艦精品之選。搭載第二代驍龍8移動平臺的一加Ace 2 Pro，自推出后迅速贏得“加油”們的認可，在性能旗艦領域不斷積累起良好口碑。本期體驗報告，一起來感受一下這款性能悍將的獨特魅力。質(zhì)感在線，延續(xù)精致設計從初代一加手機的Babyskin，到后來被行業(yè)廣泛采用的AG玻璃，一加對于機身材質(zhì)的運用和對舒適手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上，“一加式”的精致質(zhì)感和握持手感依然得到保留。它采用了圓形鏡頭模組，并加入了玻璃
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英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

  • 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來的PCIe Gen 4能力，將于電子制造業(yè)領先的展會Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
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蘋果宣布 11~12 月將舉行 Vision Pro 開發(fā)者活動，上海開發(fā)者實驗室 11 月 28 日開啟

  • IT之家 11 月 8 日消息，蘋果公司今天向開發(fā)者發(fā)送通知，宣布了 11 月份以及 12 月份即將舉行的一些新的開發(fā)者活動，包括 App Store 活動、Vision Pro 開發(fā)者實驗室以及 Vision Pro 活動等。蘋果自 9 月份開始為開發(fā)者帶來了一系列線下活動，從而讓開發(fā)者“與蘋果專家面對面”。蘋果表示，接下來還將在世界各地開啟一系列新的開發(fā)者實驗室、咨詢、會議和研討會活動，其中 11 月和 12 月活動包括：App Store 活動：了解應用發(fā)現(xiàn)、參與度、應用內(nèi)事件、
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分析師：僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達 10 億美元

  • 11 月 5 日消息，蘋果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺積電最新 3nm 工藝量產(chǎn)的 PC 處理器，據(jù)一位分析師估計，僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片（Tape-Out）成本就達 10 億美元。分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示，蘋果公司為了 M3 系列芯片的流片花費了 10 億美元。這筆高昂的費用證明了只有少數(shù)擁有雄厚資金的公司，如蘋果，才愿意為了在競爭中取得先機，為客戶提供業(yè)界最好的芯片而承擔這樣的費用。這也可能解釋了為什么
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三星S24大部分將采用高通驍龍芯片 確認為驍龍8 Gen 3

  • 高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話會議上確認，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實了之前關(guān)于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業(yè)績?nèi)猿鲱A期，并對未來幾個季度持樂觀態(tài)度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動計算市場中有望占據(jù)更大份額。雖然智能手機行業(yè)整體下滑，但高通公司看到了新的發(fā)展機遇。預計三星Galaxy S24將于
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蘋果新款深空黑色 MacBook Pro 評論匯總：更耐指紋

  • 11 月 1 日消息，蘋果在昨日召開的“來勢迅猛”主題活動中，為 14/16 英寸 MacBook Pro 帶來了全新的“深空黑”色顏色?；蛟S不少用戶認為這種顏色會非常吸指紋，不過根據(jù)現(xiàn)場多家媒體的測試，吸指紋現(xiàn)象要比預期的低很多。The Verge 的丹?塞弗特（Dan Seifert）表示：我專門花了大約 30 秒的時間，來觸摸新的“深空黑”色 MacBook Pro 型號，實際上它上面的指紋要比我預期的少很多，但實際耐用性，還需要后期進一步評測。Six Colors 主編賈森?斯內(nèi)爾（Jason S
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供應鏈消息稱蘋果將升級 iPhone 16 Pro / Max 的長焦鏡頭

  • 10 月 31 日消息，根據(jù) UDN 媒體從供應鏈渠道獲得的最新消息，蘋果目前正積極和多家供應商溝通，計劃為明年推出的 iPhone 16 Pro 機型升級長焦鏡頭。供應鏈消息稱，蘋果公司計劃使用更先進的玻璃鏡頭模組，從而實現(xiàn)更薄、更輕的設計、更短的鏡頭，并能夠改善光學變焦能力，不過該生產(chǎn)工藝比較復雜且前期產(chǎn)量不足，上線初期僅限于長焦鏡頭。報道稱蘋果近日派代表訪問了模壓玻璃供應商豪雅（Hoya），IT之家注：豪雅是源自日本的跨國光學儀器制造商，其產(chǎn)品涵蓋光罩等半導體設備、儲存裝置、眼鏡與隱形眼鏡、光學玻璃
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高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

  • IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
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第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺開啟全新水平音頻體驗

  • 要點：●? ?第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗?！? ?全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能?！? ?高通S7 Pro是首款支持高通擴展個人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺，能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴展音頻傳輸距離，并支持高達192kHz的無損音樂品質(zhì)。在近日的驍龍峰會上，高通技術(shù)國際有限公司（Q
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郭明錤預估蘋果將推出M3系列芯片的MacBook Pro，初期供貨較緊張

  • 10 月 25 日消息，在蘋果敲定 10 月 31 日舉辦“Scary Fast”主題特別活動之后，天風證券分析師郭明錤發(fā)布推文，表示本次活動的重點預估為 M3 系列芯片，可能包含 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。郭明錤表示蘋果如果在本次活動中宣布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片，預估將會裝備在 13 英寸、14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機型中。郭明錤表示，之前預測蘋果不太可能在 2023 年推出新款 MacBook Pro 機型，主要是因為 2023 年第 4
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蘋果頭顯專利獲批：結(jié)合攝像頭和 SMI 傳感器更好追蹤佩戴者眼球運動

  • IT之家 10 月 20 日消息，根據(jù)美國商標和專利局（USPTO）公示的技術(shù)專利，蘋果公司獲得了一項適用于 Vision Pro 頭顯和未來 AR 眼鏡的技術(shù)專利，通過結(jié)合攝像頭和自混合干涉測量（SMI）傳感器，構(gòu)建下一代眼球追蹤系統(tǒng)。IT之家注：傳統(tǒng)的眼部監(jiān)測技術(shù)基于攝像頭或視頻，依賴于眼睛的主動照明、眼睛圖像采集，以及提取瞳孔中心和角膜閃爍等眼睛特征方式。此類眼球追蹤監(jiān)測技術(shù)存在功耗、外形尺寸、計算成本和延遲等挑戰(zhàn)，影響頭顯設備的重量、續(xù)航和功能等等。蘋果公司在專利中描述了使用 1 個或者
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西門子發(fā)布Tessent RTL Pro強化可測試性設計能力

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? RTL Pro 創(chuàng)新軟件解決方案，旨在幫助集成電路 (IC) 設計團隊簡化和加速下一代設計的關(guān)鍵可測試性設計 (DFT) 任務。隨著 IC 設計規(guī)模不斷增大、復雜性持續(xù)增長，工程師需要在設計早期階段發(fā)現(xiàn)并解決可測試性問題，西門子的 Tessent 軟件可以在設計流程早期階段分析和插入大多數(shù) DFT 邏輯，執(zhí)行快速綜合，運行 ATPG（自動測試向量生成），以發(fā)現(xiàn)和解決異常模塊并采取適當?shù)拇胧?，滿足客戶不斷增長的需求。Tessent RTL Pro 進一步擴展了
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