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澎湃算力——Xilinx 助力華為全新 FusionServer Pro 智能服務(wù)器實(shí)現(xiàn)“芯片級(jí)”起跳

2019 年4月4日，中國(guó)北京 — “華為FusionServer Pro 智能服務(wù)器” 發(fā)布會(huì)于昨日成功召開。在2018第四季度拿下服務(wù)器收入同比增長(zhǎng)率全球第一，并致力于用“澎湃算力”加速創(chuàng)數(shù)據(jù)中心智能化升級(jí)的華為公司，通過這個(gè)主題為“+智能，計(jì)算進(jìn)化”的智能服務(wù)器發(fā)布會(huì)推出重磅新品 FusionServer Pro，在服務(wù)器領(lǐng)域利用先進(jìn)的智能化技術(shù)再次實(shí)現(xiàn)重大突破，宣布將 FusionServer 產(chǎn)品全線升級(jí)到 FusionServer Pro 智能服務(wù)器，從而為數(shù)據(jù)中心加速關(guān)鍵應(yīng)用揭開了新的篇章。
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美樂威將在2019年ISE展會(huì)重點(diǎn)推出實(shí)用的IP視頻轉(zhuǎn)換解決方案

　　美樂威 — 作為創(chuàng)新視頻接口、推流設(shè)備和轉(zhuǎn)換設(shè)備的獲獎(jiǎng)開發(fā)者，將攜其迅速增多的產(chǎn)品系列亮相2019年荷蘭ISE展會(huì)，開啟美樂威2019年商展日程。公司將于2月5-8日在8-G430展位展示其新推出的產(chǎn)品，重點(diǎn)介紹IP視頻轉(zhuǎn)換解決方案，該方案簡(jiǎn)化了視頻推流制作，可以將基帶信號(hào)轉(zhuǎn)換為IP視頻流，比傳統(tǒng)方案性價(jià)比更高、實(shí)用性更強(qiáng)?！　∶罉吠餍钦蛊钒ㄐ峦瞥龅腜ro Convert系列NDI轉(zhuǎn)換器。NDI轉(zhuǎn)換器采用了由NewTek公司開發(fā)且普及度極高的NDI IP媒體技術(shù)，幫助用戶將傳統(tǒng)視頻信號(hào)可靠
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基于文本分類技術(shù)的惡意代碼檢測(cè)工具　

惡意代碼對(duì)人們的工作和生活帶來了嚴(yán)重的威脅，對(duì)惡意代碼進(jìn)行檢測(cè)也變得越來越重要。一種有效的惡意代碼檢測(cè)方式是借鑒機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，訓(xùn)練檢測(cè)模型并使用其檢測(cè)新樣本中是否含有惡意代碼。為達(dá)到此目的，使用操作碼特征的檢測(cè)方法近年來深受歡迎。用于高效、可配置地反匯編多種平臺(tái)多種格式類型的可執(zhí)行樣本，避免基于遞歸下降反匯編算法的 IDA Pro 遇到的各種問題;本文還重新設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)了 “飛鼠”惡意代碼檢測(cè)系統(tǒng)，自動(dòng)化地采集、標(biāo)記、處理樣本，提高反匯編成功率。
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Power Integrations宣布采用InnoSwitch3 IC的適配器設(shè)計(jì)已成功通過USB PD標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

　　深耕于高壓集成電路高能效電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations公司今日宣布基于Power Integrations的InnoSwitch?3-Pro和InnoSwitch3-CP IC的一系列適配器設(shè)計(jì)已通過USB功率傳輸(PD) 3.0標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。在近期于俄勒岡州波特蘭市舉行的研討會(huì)上，九款采用InnoSwitch3器件的適配器設(shè)計(jì)(包括多款由知名電源廠商提交的設(shè)計(jì))成功通過了USB PD 3.0標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證測(cè)試。其中多款通過認(rèn)證的設(shè)計(jì)采用了符合USB PD 3.0標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)的PPS(
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AMD Ryzen施壓：Intel 8代酷睿終于良心普及6核

　　今天，英國(guó)科技媒體TechRadar撰文指出，Coffee Lake處理器是Intel主流產(chǎn)品線的一次相當(dāng)關(guān)鍵性升級(jí)，因?yàn)楹芏嗄隂]見這樣有意義的新品了。　　其實(shí)，早在2010年的LGA1366平臺(tái)上，Intel就帶來了6核的Gulftown，但作為第一代發(fā)燒產(chǎn)品，價(jià)格奇高。　　2014年的Core i7-5820K是6核CPU第一次邁入平價(jià)，389美元的MSRP和今年的i7-8700K一致。但問題也來了，HEDT有自己的發(fā)燒級(jí)主板平臺(tái)，接口并不兼容LGA115x。　　而LGA115x的Co
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被寄予厚望卻反響平平的Pro 7，讓魅族的這個(gè)冬天格外冷

作為一個(gè)擁有14年歷史，并且曾經(jīng)一度引領(lǐng)市場(chǎng)潮流的手機(jī)廠商，如今的魅族已經(jīng)和市場(chǎng)主流嚴(yán)重脫節(jié)。在今年全面屏概念席卷手機(jī)市場(chǎng)的局面里，魅族至今仍未推出一款全面屏機(jī)型，這或許令人感到遺憾。
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AMD旗艦Ryzen 7 1800X大幅降價(jià)：性價(jià)比徹底無敵！

AMD旗艦Ryzen 7 1800X大幅降價(jià)：性價(jià)比徹底無敵！-3月初，AMD正式發(fā)售全新Ryzen系列處理器，首批上市的包括旗艦型號(hào)Ryzen 7 1800X。出色的性價(jià)比迅速引來DIY用戶的追捧。
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美銀美林：Ryzen芯片將引發(fā)銷售狂潮 AMD還能上漲40%

　　據(jù)外媒報(bào)道，美銀美林認(rèn)為，AMD最新的Ryzen芯片可能會(huì)引發(fā)一波銷售浪潮，進(jìn)而推動(dòng)該股繼續(xù)上漲。它認(rèn)為AMD股票還有40%以上的上漲空間。　　美銀美林稱，雖然加密貨幣挖掘極大地提高了AMD顯卡的需求，但是投資者也不應(yīng)忽視AMD不斷改進(jìn)的處理器芯片業(yè)務(wù)。　　美銀美林重申了其對(duì)AMD股票的“買入”評(píng)級(jí)，它特別指出該公司最近推出的Ryzen處理器賣得特別火。　　美銀美林分析師維威克-阿雅(Vivek Arya)周一在一份投資者報(bào)告中寫道：“我們的行業(yè)調(diào)查顯示
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AMD靠Ryzen系列處理器施壓Intel 8代酷睿卻干了這件事

8代處理器改頭換面原本在正常預(yù)期之內(nèi)，只不過Intel這次讓人感覺坑X的原因在于太過“明顯”，LGA針腳數(shù)都沒變，早前給人營(yíng)造出了新一代平臺(tái)接口向下的超高預(yù)期，現(xiàn)在才從廠商口中得知不能兼容的玩家確實(shí)容易心生怨念，這種感覺也是人之常情。
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250萬(wàn)刀定制副屏花得值！魅族PRO 7 Plus拆解

　　7月26日，魅族年度旗艦PRO 7 Plus正式亮相，這是魅族史上最獨(dú)特的一款旗艦(當(dāng)然，一同亮相的還有小屏PRO 7，今天我們單講PRO 7 Plus)。　　　　外觀方面，它采用了別具一格的雙屏設(shè)計(jì)，全金屬機(jī)身+U型天線得到完美傳承，并首次加了雙攝像頭，而且新旗艦還加入了金屬拉絲工藝，無論是手感還是視覺都非常出色?！　∨渲梅矫妫茸錚RO 7 Plus采用了5.7英寸2K顯示屏，搭載聯(lián)發(fā)科H
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魅族PRO 7發(fā)布：前后雙屏 2880元起售

　　大概是手機(jī)市場(chǎng)實(shí)在太少與眾不同的創(chuàng)新了，從魅族 PRO 7的第一張?jiān)O(shè)計(jì)圖曝光開始，獨(dú)特的雙屏設(shè)計(jì)就瞬間抓住了所有人的眼球，7月26日，這款機(jī)器終于在珠海大劇院伴隨著交響樂演奏正式發(fā)布，傳聞中的雙屏、雙攝像頭如約而至，魅族PRO 7 Plus也一同亮相。　　　　PRO 7的機(jī)身厚度為7.3mm，配有正反兩塊顯示屏。主屏幕是一塊5.2英寸全高清的Super AMOLED 屏幕，PRO 7 Plus則是5.7英尺2K屏幕。機(jī)身的背面攝像頭下方加入了一塊1.9英尺的彩色AMOLED
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藍(lán)、綠兩廠陰影下的AMD 是否還有機(jī)會(huì)“盤活大龍”？

今年 PC 市場(chǎng)的大事件，莫過于 AMD 的“回歸”。我們都知道 Ryzen 跳票了好幾個(gè)月，從計(jì)劃于 2016 年底發(fā)布一直推遲到今年三月;也知道 Ryzen 相比上代“推土機(jī)”實(shí)現(xiàn)了 52% 的 IPC 提升。然而，Ryzen 只是蘇媽入主 AMD 之后的第一步棋。
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Ryzen雖一雪前恥但AMD翻身之路仍漫漫

AMD新推出的Ryzen確實(shí)一雪前恥，性能相比自家前代產(chǎn)品有大幅提升，但相比英特爾的酷睿來說，并沒有絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，畢竟競(jìng)品也在不停的迭代產(chǎn)品。
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基于PDM的CAD/CAPP/CAM集成探討

通常所說的CAD/CAM系統(tǒng)集成實(shí)際上是指設(shè)計(jì)與制造過程中的CAD、CAPP和CAM三個(gè)環(huán)節(jié)的軟件集成。在CAD/CAPP/CAM集成過程中，CAPP是連接CAD與CAM的橋梁和紐帶。
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為Ryzen處理器高級(jí)架構(gòu)設(shè)計(jì)師跳槽到AMD

　　半導(dǎo)體行業(yè)是高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，對(duì)技術(shù)人員的要求很高，特別是AMD、Intel這種能設(shè)計(jì)高性能處理器的公司，做到高級(jí)架構(gòu)設(shè)計(jì)師需要強(qiáng)大的技術(shù)支持?，F(xiàn)在負(fù)責(zé)AMD計(jì)算及圖形業(yè)務(wù)的總經(jīng)理、高級(jí)副總裁Jim Anderson先后在Intel、LSI等公司任職，2015年加盟AMD，他坦言從Intel跳槽到AMD公司的一個(gè)重要原因就是Ryzen處理器，他們研發(fā)了能跟Intel抗衡的高性能處理器。　　Jim Anderson現(xiàn)在AMD公司擔(dān)任副總裁、計(jì)算及圖形部門總經(jīng)理，可以說主管AMD現(xiàn)在的處理器產(chǎn)品線，他跟
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