risc-v soc 文章進(jìn)入risc-v soc技術(shù)社區(qū)

Codasip宣布任命Axel Strotbek為新任董事會(huì)主席

德國(guó)慕尼黑，2023年7月——RISC-V定制計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前高興地宣布：已任命Axel Strotbek為其新任董事會(huì)主席。該公告是公司長(zhǎng)期戰(zhàn)略計(jì)劃的一部分，旨在專(zhuān)注于汽車(chē)等關(guān)鍵客戶(hù)細(xì)分市場(chǎng)，同時(shí)組建一個(gè)擁有全球工業(yè)和金融專(zhuān)業(yè)知識(shí)的董事會(huì)。這一任命也凸顯了公司在歐洲的強(qiáng)大影響力，Codasip的總部位于德國(guó)，在捷克和英國(guó)設(shè)有大型設(shè)計(jì)中心。Axel Strotbek是一位經(jīng)驗(yàn)豐富的董事會(huì)專(zhuān)業(yè)人士，曾在奧迪公司擔(dān)任首席財(cái)務(wù)官和管理委員會(huì)成員長(zhǎng)達(dá)十年。此前，他曾在德國(guó)大眾汽車(chē)集團(tuán)擔(dān)任多個(gè)部門(mén)
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SiFive中國(guó)技術(shù)論壇圓滿(mǎn)落幕, 實(shí)力詮釋RISC-V成“垂直半導(dǎo)體時(shí)代”必選項(xiàng)

“RISC-V勢(shì)不可擋，” 暌違中國(guó)數(shù)年的RISC-V主要發(fā)明人、SiFive共同創(chuàng)辦人兼首席架構(gòu)師Krste Asanovic教授，在近日剛剛圓滿(mǎn)落幕的2023 SiFive RISC-V中國(guó)技術(shù)論壇北京、上海、深圳三地巡回演講時(shí)，始終強(qiáng)調(diào)了這一核心思想。起步于2010年的RISC-V架構(gòu)已經(jīng)度過(guò)了最初的蟄伏期，在2022年就已實(shí)現(xiàn)100億顆的出貨量，據(jù)Asanovic教授預(yù)測(cè)，未來(lái)五年RISC-V將迎來(lái)迅猛增長(zhǎng)，截止2025年RISC-V處理器核的出貨量將達(dá)到800億顆，而這仍是保守估計(jì)。
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中國(guó)團(tuán)隊(duì)推出世界首顆 AI 全自動(dòng)設(shè)計(jì) CPU“啟蒙 1 號(hào)”：無(wú)人工干預(yù)，性能堪比 486

IT之家 6 月 30 日消息，據(jù)《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫》報(bào)道，中科院計(jì)算所等機(jī)構(gòu)用 AI 技術(shù)設(shè)計(jì)出了世界上首個(gè)無(wú)人工干預(yù)、全自動(dòng)生成的 CPU 芯片 —— 啟蒙 1 號(hào)。該 CPU 基于 RISC-V 的 32 位架構(gòu)，其相比于 GPT-4 目前能夠設(shè)計(jì)的電路規(guī)模大 4000 倍，性能與 Intel 486 系列 CPU 相當(dāng)，可運(yùn)行 Linux 操作系統(tǒng)?！?圖源中科院計(jì)算所論文這是全球首個(gè)無(wú)人工干預(yù)、全自動(dòng)生成的 CPU 芯片，65nm 工藝，頻率達(dá)到了 300MHz，相關(guān)研究論文已經(jīng)在今年
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紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海，即將量產(chǎn)

IT之家 6 月 30 日消息，紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)“MWC 上海”），展示了旗下首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821，該芯片即將量產(chǎn)?！?圖源紫光展銳官方公眾號(hào)，下同據(jù)介紹，該芯片基于 3GPP NTN R17 標(biāo)準(zhǔn)，利用 IoT NTN 網(wǎng)絡(luò)作為基礎(chǔ)設(shè)施，易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過(guò) L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星，同時(shí)可擴(kuò)展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng)，適用于海洋、城市邊緣、邊遠(yuǎn)山地等蜂窩網(wǎng)絡(luò)難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注：L 頻段是指頻率
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利用先進(jìn)形式驗(yàn)證工具來(lái)高效完成RISC-V處理器驗(yàn)證

我們?cè)谏弦黄夹g(shù)白皮書(shū)《基于形式驗(yàn)證的高效RISC-V處理器驗(yàn)證方法》中，以Codasip L31這款用于微控制器應(yīng)用的32位中端嵌入式RISC-V處理器內(nèi)核為例，介紹了一個(gè)基于形式驗(yàn)證的、易于調(diào)動(dòng)的RISC-V處理器驗(yàn)證程序。它與RISC-V ISA黃金模型和RISC-V合規(guī)性自動(dòng)生成的檢查一起，展示了如何有效地定位那些無(wú)法進(jìn)行仿真的漏洞。RISC-V的開(kāi)放性允許定制和擴(kuò)展基于RISC-V內(nèi)核的架構(gòu)和微架構(gòu)，以滿(mǎn)足特定需求。這種對(duì)設(shè)計(jì)自由的渴望也正在將驗(yàn)證部分的職責(zé)轉(zhuǎn)移到不斷壯大的開(kāi)發(fā)人員社群。然而，隨
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IAR與先楫半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作，支持先楫RISC-V MCU開(kāi)發(fā)

（中國(guó)｜上海）2023年6月14日 - 在Embedded World China首屆展會(huì)舉辦期間，嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR 與國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU廠(chǎng)商先楫半導(dǎo)體（HPMicro）共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議：IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列，這是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU產(chǎn)品系列。IAR為先楫半導(dǎo)體的創(chuàng)新產(chǎn)品提供全面的開(kāi)發(fā)工具支持，包括
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2023 SiFive RISC-V中國(guó)技術(shù)論壇即將盛大開(kāi)幕

指令精簡(jiǎn)、模塊化、可擴(kuò)展……已于2022年利用7年時(shí)間達(dá)成出貨量100億顆的里程碑，RSIC-V正在充分發(fā)揮自身的開(kāi)放開(kāi)源優(yōu)勢(shì)，一路開(kāi)疆拓土。身為RISC-V的發(fā)明者與領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，SiFive正發(fā)揮開(kāi)源生態(tài)疊加未來(lái)計(jì)算新范式的“鏈主”效應(yīng)，致力于將RISC-V的無(wú)限潛力引領(lǐng)至高性能處理器與高算力場(chǎng)景應(yīng)用中。?同時(shí)，100億顆RISC-V處理器芯片中，近一半產(chǎn)自中國(guó)的亮眼數(shù)據(jù)有目共睹，RISC-V在中國(guó)市場(chǎng)信心持續(xù)走高，在此大環(huán)境背景下，SiFive親自運(yùn)營(yíng)中國(guó)市場(chǎng)與業(yè)務(wù)，希望和中國(guó)一起見(jiàn)證RISC
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Debian 13“Trixie”Linux 發(fā)行版有望將帶來(lái) RISC-V 64 位支持

IT之家 6 月 12 日消息，Debian 是最為古老的 GNU / Linux 發(fā)行版之一，該操作系統(tǒng)以穩(wěn)定性為重，不追求高速迭代，因此在新版本發(fā)布很早以前，就會(huì)揭曉一系列新特性。目前 Debian 項(xiàng)目宣布，在未來(lái)的 Debian 13 “Trixie” 中，將帶來(lái) RISC-V 64 位支持。日前 Debian 發(fā)布團(tuán)隊(duì)分享的更新郵件中，Debian 開(kāi)發(fā)人員 Jonathan Wiltshire 透露了 RISC-V 架構(gòu)下 Debian 的現(xiàn)狀：“雖然 RISC-V 64 位移植在此
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聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待

根據(jù)最新市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，市占率高達(dá)32%。其連續(xù)12個(gè)季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機(jī)市場(chǎng)的鼎力支持！與此同時(shí)，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢(shì)成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，為即將到來(lái)的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點(diǎn)。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來(lái)設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu)，這一舉動(dòng)使其性能獲得了大幅提升。不少
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三星、英特爾、高通等 13 家企業(yè)發(fā)起 RISC-V 軟件生態(tài)計(jì)劃 RISE

IT之家 6 月 2 日消息，三星、英特爾、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、谷歌等 13 家 IT 和半導(dǎo)體企業(yè)今日在比利時(shí)布魯塞爾正式發(fā)起全球 RISC-V 軟件生態(tài)計(jì)劃“RISE”。據(jù)介紹，該計(jì)劃旨在加速 RISC-V 新架構(gòu)的軟件生態(tài)建設(shè)及應(yīng)用商業(yè)化進(jìn)程，推動(dòng) RISC-V 處理器在移動(dòng)通信、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算及自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的市場(chǎng)化落地。RISE 創(chuàng)始董事會(huì)包含 13 名成員：谷歌、英特爾、平頭哥、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、高通、Andes、Imagination、Red Hat、Rivos、SiFive、Ve
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RISC-V切入云計(jì)算的元年，進(jìn)展如何了？

近兩年，RISC-V 作為 IT 產(chǎn)業(yè)鏈中國(guó)產(chǎn)替代中的重要一環(huán)備受關(guān)注。這個(gè)基于 BSD 協(xié)議開(kāi)源，基金會(huì)總部設(shè)在瑞士的開(kāi)源指令集也一直被視為 X86 和 ARM 強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不過(guò)，由于起步較晚，性能與生態(tài)尚未成熟，RISC-V 以往更多地是用在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。今年，算能科技基于阿里平頭哥玄鐵 C910 開(kāi)發(fā)了一臺(tái) 64 核 RISC-V 服務(wù)器 SG2042。這一動(dòng)作則拉開(kāi)了 RISC-V 挺入云計(jì)算領(lǐng)域的序幕，2023 也被業(yè)界看做是 RISC-V 進(jìn)入云計(jì)算的元年。本期開(kāi)源訪(fǎng)談我們邀請(qǐng)中國(guó)電信研究
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阿里加入RISC-V官方組織，還有高通、三星、intel也加入了

在ARM、X86芯片架構(gòu)之后，最被大家看好的芯片架構(gòu)就是RISC-V了。特別是中國(guó)芯片廠(chǎng)商，紛紛擁抱RISC-V架構(gòu)，原因在于RISC-V架構(gòu)是開(kāi)源免費(fèi)的，不怕被人卡脖子。所以我們看到中科院、阿里紛紛推出了眾多的RISC-V芯片，2022年全球出貨100億顆RISC-V芯片中，50%是中國(guó)廠(chǎng)商貢獻(xiàn)的。也正因?yàn)镽ISC-V架構(gòu)的火爆，最近全球13家知名IT巨頭，成立了一個(gè)RISC-V軟件生態(tài)系統(tǒng) (RISE) 的指導(dǎo)委員會(huì)。這個(gè)委員會(huì)的目的，就是推進(jìn)RISC-V芯片的落地，加速RISC-V新架構(gòu)的軟件生態(tài)建
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科技巨頭聯(lián)合發(fā)起RISC-V生態(tài)計(jì)劃年出貨將超800億顆

據(jù)報(bào)道，由谷歌、英特爾、平頭哥等13家企業(yè)發(fā)起的全球RISC-V軟件生態(tài)計(jì)劃“RISE”，在比利時(shí)布魯塞爾正式啟動(dòng)。RISE旨在加速RISC-V新架構(gòu)的軟件生態(tài)建設(shè)及應(yīng)用商業(yè)化進(jìn)程，成員將聯(lián)合推動(dòng)RISC-V處理器在移動(dòng)通信、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算及自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的市場(chǎng)化落地。面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用新變化，RISC-V作為新一代指令集，擁有開(kāi)源、精簡(jiǎn)、靈活、可自定義的特點(diǎn)，相比封閉的ARM指令集，更適合專(zhuān)用處理器的開(kāi)發(fā)，有望在IoT MCU市場(chǎng)迅速擴(kuò)張，而后推廣至數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。我國(guó)RISC-V發(fā)展意義更加重大，在
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會(huì) 10 月 24 日-26 日舉行，預(yù)計(jì)發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì)，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會(huì)于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點(diǎn)沒(méi)有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機(jī)還是 11 月登場(chǎng)。目前來(lái)看首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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手機(jī)芯片為啥這么燒錢(qián)

隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機(jī)逐漸成為我們的個(gè)人標(biāo)配。手機(jī)的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機(jī)的性能，可是手機(jī)芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機(jī)的大腦，我們將輸入信號(hào)作為原材料輸入手機(jī)，通過(guò)改變芯片內(nèi)部的走線(xiàn)、邏輯，就能對(duì)輸入信號(hào)實(shí)現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機(jī)芯片是當(dāng)今集成度超高的元器件，別看它只有一個(gè)指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋(píng)果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個(gè)晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬(wàn)億次操作。因此，無(wú)論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會(huì)
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