risc-v mcu 文章進(jìn)入risc-v mcu技術(shù)社區(qū)

全新i.MX RT700跨界MCU推出：搭載NPU，賦能高性能、低功耗AI邊緣應(yīng)用

恩智浦半導(dǎo)體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能，例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI平臺。i.MX RT700系列為邊緣AI計(jì)算的新時(shí)代提供了高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個(gè)設(shè)備中配備多達(dá)五個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可將AI相關(guān)應(yīng)用的處理加速高達(dá)172倍，同時(shí)將每次推理的能耗降低高達(dá)119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達(dá)7.5MB的超低功耗SRAM
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顛覆性成果！科學(xué)家成功研發(fā)非硅柔性芯片：成本不到1美元

9月30日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英國Pragmatic Semiconductor公司研發(fā)了一款非硅制成的柔性可編程芯片，能夠在彎曲時(shí)運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載，制造成本不到1美元。這款名為Flex-RV的32位微處理器基于開源RISC-V架構(gòu)，采用了金屬氧化物半導(dǎo)體氧化銦鎵鋅(IGZO)技術(shù)，直接在柔性塑料上制造，打破了傳統(tǒng)硅芯片的剛性限制。Flex-RV的運(yùn)行速度可達(dá)60kHz，功耗低于6毫瓦，雖然無法與硅微芯片的千兆赫茲速度相媲美，但其速度對于智能包裝、標(biāo)簽和可穿戴醫(yī)療電子產(chǎn)品等應(yīng)用來說已經(jīng)足夠。Flex-R
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IAR全面支持國科環(huán)宇A(yù)S32X系列RISC-V車規(guī)MCU

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與北京國科環(huán)宇科技股份有限公司（以下簡稱“國科環(huán)宇”）聯(lián)合宣布，最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V將全面支持國科環(huán)宇A(yù)S32X系列RISC-V MCU，雙方將共同助力中國汽車行業(yè)開發(fā)者的創(chuàng)新研發(fā)，同時(shí)將不斷深化合作，擴(kuò)展在行業(yè)的技術(shù)探索及生態(tài)完善。AS32X系列MCU基于32位RISC-V雙核鎖步架構(gòu)設(shè)計(jì)，滿足功能安全ASIL-B等級要求，主頻高達(dá)180MHz，綜合算力達(dá)516DMIPS，benchmark跑分可達(dá)4.
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長城汽車聯(lián)合開發(fā)的RISC-V車規(guī)級MCU芯片成功點(diǎn)亮

9月24日消息，日前，長城汽車宣布，其聯(lián)合開發(fā)的RISC-V車規(guī)級MCU芯片——紫荊M100已完成研發(fā)，并成功點(diǎn)亮。紫荊M100是長城汽車牽頭聯(lián)合多方研發(fā)的首顆基于開源RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì)的車規(guī)級MCU芯片，其將為未來智能駕駛、智能座艙等創(chuàng)新應(yīng)用構(gòu)建基石。它采用模塊化設(shè)計(jì)，內(nèi)核可重構(gòu)，4級流水線設(shè)計(jì)使其具備更快的處理速度和更少的耗時(shí)，同時(shí)便于未來的升級擴(kuò)展。滿足功能安全ASIL-B等級要求，支持國密，并符合ISO21434網(wǎng)絡(luò)信息安全標(biāo)準(zhǔn)。紫荊M100是長城汽車"軟硬一體"智能化戰(zhàn)略的
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應(yīng)對嚴(yán)苛系統(tǒng)中的Direct RF技術(shù)

通過采用多芯片架構(gòu)，Mercury Systems的Direct RF FPGA大大縮小了系統(tǒng)占用面積，并大幅提升了數(shù)據(jù)吞吐量，助力嚴(yán)苛環(huán)境下的高性能計(jì)算。你將了解：什么是Direct RF？Mercury Systems的模塊如何集成Direct RF支持？Direct RF技術(shù)的崛起隨著現(xiàn)代無線通信和信號處理需求的不斷增加，Direct RF技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。Direct RF是指將模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）與現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）集成在同一個(gè)封裝中。這種技術(shù)不僅能夠大大減小系統(tǒng)的占
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從原型到量產(chǎn)：加速產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵策略

在電子設(shè)計(jì)過程中，原型制作是至關(guān)重要的一環(huán)。它不僅僅是概念驗(yàn)證，而是提供了實(shí)際的硬件供測試和調(diào)試，以確保產(chǎn)品在進(jìn)入量產(chǎn)前的性能表現(xiàn)。此外，原型讓工程師、管理人員及其他利益相關(guān)者能夠更清晰地了解產(chǎn)品在具體應(yīng)用中的表現(xiàn)，從而推動其成功開發(fā)。隨著市場對產(chǎn)品上市時(shí)間和客戶需求快速變化的要求日益增大，原型、演示和量產(chǎn)硬件之間的界限正在逐漸模糊。將原型視為一個(gè)持續(xù)過程，而非設(shè)計(jì)階段的獨(dú)立步驟，能夠幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)更好地實(shí)現(xiàn)從原型到量產(chǎn)的過渡。設(shè)計(jì)和生產(chǎn)之間的緊密合作是確保時(shí)間、質(zhì)量和成本目標(biāo)的關(guān)鍵。早期和頻繁地進(jìn)行原型設(shè)
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Arduino CEO暢談開源硬件的商業(yè)未來

Arduino在過去十多年里一直是開源硬件運(yùn)動的核心力量之一。Arduino平臺設(shè)計(jì)模塊化、價(jià)格實(shí)惠且易于使用，不僅受學(xué)生和創(chuàng)客青睞，也被工程師們廣泛用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和其他電子項(xiàng)目的快速原型開發(fā)，最終目標(biāo)是將這些項(xiàng)目轉(zhuǎn)化為商業(yè)產(chǎn)品。Arduino聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事會主席Massimo Banzi曾表示：“今天的新一代工程師從小就用Arduino搭建項(xiàng)目?！彪S著這些工程師逐步進(jìn)入高級工程和產(chǎn)品開發(fā)崗位，Arduino現(xiàn)任CEO Fabio Violante希望他們能繼續(xù)將Arduino的硬件用于這些工作中
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Raspberry Pi 5攜AI擴(kuò)展套件，全面擁抱人工智能

隨著全球人工智能（AI）浪潮的持續(xù)高漲，幾乎每個(gè)行業(yè)都在利用AI技術(shù)推動創(chuàng)新，從制造業(yè)到大數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域，AI的應(yīng)用無處不在。而AI也在開發(fā)者和創(chuàng)客市場中占據(jù)了重要地位。人們利用AI技術(shù)打造了從機(jī)器人到面部識別系統(tǒng)等多種應(yīng)用。為了增強(qiáng)硬件性能，制造商們也開始在其最新的單板計(jì)算機(jī)和擴(kuò)展板中集成AI處理功能。新AI套件為Raspberry Pi 5賦能Raspberry Pi基金會正是眾多推動AI創(chuàng)新的機(jī)構(gòu)之一。為其旗艦產(chǎn)品Raspberry Pi 5專門設(shè)計(jì)的AI擴(kuò)展套件，旨在讓用戶能夠在各種AI平臺上進(jìn)行
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兆易創(chuàng)新亮相光博會，GD32 MCU全面賦能高、低速光模塊應(yīng)用

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，將攜多款光模塊應(yīng)用方案出席9月11日至13日在深圳國際會展中心舉辦的第25屆中國國際光電博覽會（展位：12號館12D805），集中展現(xiàn)其在光通信領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力和廣泛的市場覆蓋。隨著人工智能大模型、云計(jì)算技術(shù)的飛速發(fā)展，以及5G技術(shù)的廣泛商用，加之光纖到房間（FTTR）技術(shù)的規(guī)模化部署，光通信行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的增長浪潮。這一趨勢不僅催生了光模塊需求的急劇攀升，也對光模塊的性能提出了更高要求。光模塊，作為光通信系統(tǒng)的核心，通過高效地進(jìn)行光
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思爾芯加入甲辰計(jì)劃，共推RISC-V生態(tài)

據(jù)甲辰計(jì)劃官微消息，日前，思爾芯（S2C）宣布正式加入甲辰計(jì)劃(RISC-V Prosperity 2036)。思爾芯將利用其芯神瞳原型驗(yàn)證系統(tǒng)，為包括SG2380和香山在內(nèi)的高性能RISC-V處理器及IP提供演示平臺，助力業(yè)界開發(fā)符合各類商業(yè)應(yīng)用的解決方案。據(jù)了解，“甲辰計(jì)劃”由ASE實(shí)驗(yàn)室、PLCT實(shí)驗(yàn)室和算能（Sophgo）聯(lián)合發(fā)起，旨在推動RISC-V在未來12年內(nèi)實(shí)現(xiàn)從數(shù)據(jù)中心到桌面辦公、從移動設(shè)備到智能物聯(lián)網(wǎng)的全方位信息產(chǎn)業(yè)覆蓋，打造開放標(biāo)準(zhǔn)體系及開源系統(tǒng)軟件棧。該計(jì)劃的核心目標(biāo)是圍繞SG23
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RISC-V發(fā)展，將迎來蝶變

RISC-V因具備開源、開放、簡潔、靈活等優(yōu)秀特性，吸引了全球大量的開發(fā)者和公司，其中不乏有芯片相關(guān)企業(yè)的影子，包括Arm、英特爾、阿里巴巴旗下半導(dǎo)體企業(yè)平頭哥、Tenstorrent、賽昉科技、SiFive、晶心科技、奕斯偉計(jì)算等已部署RISC-V。此外，截至2023年底，RISC-V國際基金會已經(jīng)擁有了4423個(gè)成員，同比增長28%，遍布全球70多個(gè)國家。RISC-V露于臺前，多方駛?cè)胭惖篱_源新架構(gòu)RISC-V勢頭越來越盛，又一歐洲芯片大廠入局。當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月29日，意法半導(dǎo)體（ST）宣布，已加入RIS
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英飛凌推出全新邊緣AI評估套件

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日宣布推出一款綜合評估套件，適用于嵌入式邊緣人工智能（Edge-AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）系統(tǒng)設(shè)計(jì)。全新PSoC? 6 AI?評估套件提供了構(gòu)建智能消費(fèi)、智能家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需的全部工具。該解決方案能夠在傳感器數(shù)據(jù)源旁執(zhí)行推理，與以云計(jì)算為中心的解決方案架構(gòu)相比，它能夠?yàn)橛脩魩砀训膶?shí)時(shí)性能和能效等優(yōu)勢。PSoC? 6外形小巧，尺寸為35 mm x 45 mm，成本更低且集成了多種傳感器和連接功能，非常適合本地?cái)?shù)據(jù)采集、快速原型開發(fā)、模
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MCX C系列簡介：使用高能效、高性價(jià)比的MCU提升設(shè)計(jì)

恩智浦推出MCX C系列，進(jìn)一步豐富MCX微控制器產(chǎn)品組合。MCX C系列不僅為低成本應(yīng)用設(shè)計(jì)，還具有高能效和可靠的性能，進(jìn)一步豐富整個(gè)MCX產(chǎn)品組合?；贏rm? Cortex?，高性價(jià)比、高能效秉承在MCU領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，并著眼于未來，恩智浦自豪宣布推出MCX C系列——一款高性價(jià)比、高能效的Cortex-M0+MCU，承諾長達(dá)15年持續(xù)供貨，旨在助力8位和16位傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的升級換代。MCX C系列專為滿足入門級工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場的需求而設(shè)計(jì)，為廣泛的應(yīng)用場景打開了大門。無論是中小家用電器、家庭安全監(jiān)
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推動RISC-V CPU性能快速提升并向上打開更多的高價(jià)值市場

8月21-23日，2024年RISC-V中國峰會在杭州黃龍飯店舉行。作為已推出多款I(lǐng)magination Catapult系列RISC-V CPU半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）的提供商，以及全球領(lǐng)先的GPU和AI加速器IP廠商，Imagination Technologies積極參與了此項(xiàng)中國大陸規(guī)格最高、規(guī)模和影響力最大的專業(yè)會議之一，并在大會現(xiàn)場展示了其RISC-V CPU+GPU集成優(yōu)化平臺。Imagination專家就如何利用系統(tǒng)性創(chuàng)新加速RISC-V CPU的采用和普及、借助GPU在智能化時(shí)代加速RIS
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打破x86/ARM壟斷！全球首款國產(chǎn)南湖CPU RISC-V筆記本發(fā)布

8月26日消息，在日前舉辦的2024年RISC-V中國峰會上，深圳市群芯閃耀科技有限公司發(fā)布全球首款香山筆記本——如意香山本。據(jù)介紹，如意香山本由中國科學(xué)院軟件研究所牽頭主導(dǎo)，群芯閃耀科技、英麒智能、北京開芯院多方共同參與研發(fā)，是全球首款搭載香山南湖處理器的筆記本。配置上，如意香山本采用14寸高清LCD屏，搭載最高2.5GHz的香山南湖處理器，配備8GB DDR5，集成AMD RX550獨(dú)顯，支持雙屏異顯。接口方面，筆記本提供2個(gè)高速USB3接口，2個(gè)2.5Gbps以太網(wǎng)口，同時(shí)配備了一個(gè)支持9種手勢操作
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