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ASIC廠商大戰(zhàn)AI芯片市場，這家公司可能成為最大黑馬？

　　人工智能(AI)現(xiàn)在的熱度節(jié)節(jié)攀升。這項技術(shù)存在了數(shù)十年之久，一直不溫不火，但它最近已經(jīng)成為數(shù)據(jù)中心分析、自動駕駛汽車和增強(qiáng)現(xiàn)實等應(yīng)用的焦點(diǎn)。這項技術(shù)怎么就重獲新生了呢?在我看來，人工智能迅速走熱的趨勢是由兩種力量所推動的：訓(xùn)練人工智能系統(tǒng)所需要的數(shù)據(jù)的大爆發(fā)和可以大大加快訓(xùn)練進(jìn)程的新技術(shù)的出現(xiàn)。下面，我們分別從這兩個方面進(jìn)行一下解讀。　　數(shù)據(jù)就是人工智能世界的貨幣。沒有大量的已知結(jié)果，就無法進(jìn)行推論和機(jī)器學(xué)習(xí)。得益于數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域幾個巨無霸的強(qiáng)力推動，各種數(shù)據(jù)庫正處于如火如荼的建設(shè)中。谷歌已經(jīng)積累
關(guān)鍵字： ASIC AI

想成為一個優(yōu)秀的硬件工程師，你需要具備這些能力！

　　一個好的硬件工程師實際上就是一個項目經(jīng)理，你需要從外界交流獲取對自己設(shè)計的需求，然后匯總，分析成具體的硬件實現(xiàn)。還要跟眾多的芯片和方案供應(yīng)商聯(lián)系，從中挑選出合適的方案，當(dāng)原理圖完成后，你需要組織同事來進(jìn)行配合評審和檢查，還要和CAD工程師一起工作來完成PCB的設(shè)計。與此同時，要準(zhǔn)備好BOM清單，開始采購和準(zhǔn)備物料，聯(lián)系加工廠家完成板的貼裝?！薄　』局R　　1) 基本設(shè)計規(guī)范　　2) CPU基本知識、架構(gòu)、性能及選型指導(dǎo)　　3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基
關(guān)鍵字： PCB ASIC

如何利用FPGA進(jìn)行時序分析設(shè)計

　　FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即現(xiàn)場可編程門陣列，它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。對于時序如何用FPGA來分析與設(shè)計，本文將詳細(xì)介紹?！　』镜碾娮酉到y(tǒng)如圖 1所示，一般自己的設(shè)計都需要時序分析，如圖 1所示的Design，上部分為時序組合邏輯，下部分只有組合邏輯。而對其進(jìn)行時序分析時，一般都以時鐘為參考的，因此一般主要分析
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如何采用SystemVerilog來改善基于FPGA的ASIC原型

ASIC在解決高性能復(fù)雜設(shè)計概念方面提供了一種解決方案,但是ASIC也是高投資風(fēng)險的,如90nm ASIC/SoC設(shè)計大約需要2000萬美元開發(fā)成本.為了降低成本,現(xiàn)在可采用FPGA來實現(xiàn)ASIC.但是,但ASIC集成度較大時,需要幾個FPGA來實現(xiàn),這就需要考慮如何來連接ASIC設(shè)計中所有的邏輯區(qū)塊.采用SystemVerilog,可以簡化這一問題.
關(guān)鍵字： SystemVerilog ASIC FPGA

ASIC中的異步時序設(shè)計

絕大部分的ASIC設(shè)計工程師在實際工作中都會遇到異步設(shè)計的問題，本文針對異步時序產(chǎn)生的問題，介紹了幾種同步的策略，特別是結(jié)繩法和異步FIFO的異步比較法都是比較新穎的方法。
關(guān)鍵字： ASIC

在選用FPGA進(jìn)行設(shè)計時如何降低功耗

傳統(tǒng)意義上，ASIC和CPLD是低功耗競爭中當(dāng)仁不讓的贏家。但是由于相對成本較高，且用戶對高端性能和額外邏輯的要求也越來越多，在低功耗應(yīng)用中使用CPLD正在失去優(yōu)勢。ASIC也面臨相同的風(fēng)險。而例如FPGA這樣日益增長的可編程半導(dǎo)體器件正逐步成為備受青睞的解決方案。
關(guān)鍵字：低功耗 ASIC CPLD 可編程半導(dǎo)體器件

可配置電源管理ASIC--當(dāng)今的系統(tǒng)黏合劑

上個世紀(jì)，在數(shù)字化思維主導(dǎo)設(shè)計領(lǐng)域時，系統(tǒng)是標(biāo)準(zhǔn)處理器，ASSP，模擬電路和黏合邏輯的混合物?！梆ず线壿嫛笔峭ㄟ^小型和中型集成電路把不同數(shù)字芯片的協(xié)議和總線連在一起。為了降低成本實現(xiàn)一體化，“黏合邏輯”曾經(jīng)風(fēng)靡整個ASIC業(yè)。
關(guān)鍵字：集成電路 ASIC 電源管理

如何用C語言描述AES256加密算法最高效？

高級加密標(biāo)準(zhǔn) (AES) 已經(jīng)成為很多應(yīng)用（諸如嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用等）中日漸流行的密碼規(guī)范。
關(guān)鍵字： ASIC AES FPGA 嵌入式

MEMS麥克風(fēng)技術(shù)滿足音量市場的性能要求

隨著智能設(shè)備的迅猛發(fā)展，市場需要更高性能的麥克風(fēng)，而MEMS可以在緊湊的尺寸內(nèi)麥克風(fēng)提供高性能和保真度及可靠性，適用于便攜式設(shè)備。本文介紹了MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)和工作模式，并介紹了相關(guān)的MEMS麥克風(fēng)套件。
關(guān)鍵字： MEMS 麥克風(fēng) ASIC 201706

ASIC設(shè)計中不可忽視的幾大問題

　　ASIC的復(fù)雜性不斷提高，同時工藝在不斷地改進(jìn)，如何在較短的時間內(nèi)開發(fā)一個穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設(shè)計，并且一次性流片成功，這需要一個成熟的ASIC的設(shè)計方法和開發(fā)流程?！　”疚慕Y(jié)合NCverilog，DesignCompile，Astro等ASIC設(shè)計所用到的EDA軟件，從工藝獨(dú)立性、系統(tǒng)的穩(wěn)定性、復(fù)雜性的角度對比各種ASIC的設(shè)計方法，介紹了在編碼設(shè)計、綜合設(shè)計、靜態(tài)時序分析和時序仿真等階段經(jīng)常忽視的問題以及避免的辦法，從而使得整個設(shè)計具有可控性?！　?nbsp; 　
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便攜式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中ADC的選用指南

真實世界的應(yīng)用需要真實世界的物理連接，一般來說，這意味著模擬信號要在系統(tǒng)內(nèi)的某處被數(shù)字化處理，以便于微處理器、ASIC或FPGA采集數(shù)據(jù)并做出決策?；具x用標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)選擇一款模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)時，大多數(shù)設(shè)計師似
關(guān)鍵字：模數(shù)轉(zhuǎn)換器 SPI ASIC ADC

常見問題解答：賽靈思采用首個ASIC級UltraScale可編程架構(gòu)

1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品？賽靈思宣布20nm兩項新的行業(yè)第一，延續(xù)28nm工藝節(jié)點(diǎn)上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢： middot; 賽靈思宣布開始投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
關(guān)鍵字： UltraScale ASIC 賽靈思可編程

在系統(tǒng)設(shè)計中的如何選擇半導(dǎo)體器件：ASIC，還是FPGA？

作為一個系統(tǒng)設(shè)計工程師，經(jīng)常會遇到這個問題：是選用ASIC還是FPGA?讓我們來看一看這兩者有什么不同。所謂ASIC，是專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡稱，電子產(chǎn)品中，應(yīng)用非常廣泛。ASIC的
關(guān)鍵字： FPGA ASIC 系統(tǒng)設(shè)計成本因素

ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別？

我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎?這里有幾個難題，至少技術(shù)和術(shù)語隨
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智原發(fā)表PowerSlash(TM)硅智財于聯(lián)電55奈米超低功耗製程支援物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)

　　聯(lián)華電子今(12日)與ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash™基礎(chǔ)IP方案。智原PowerSlash™與聯(lián)電製程技術(shù)相互結(jié)合設(shè)計，為超低功耗的無線應(yīng)用需求技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，滿足無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的電池長期壽命需求。　　智原科技行銷暨投資副總于德旬表示：「物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用建構(gòu)過程中，效能往往受制于低功耗技術(shù)。而今透過聯(lián)電55奈
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