首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> rh-asic

ARM提升設計工具能力 并拓展SoC IP方案

  • 近期，ARM公司宣布收購EDA公司Axys。該公司專門提供快速、精確的綜合性處理器和系統(tǒng)的建模、仿真技術方案，通過此次收購，ARM將拓展Axys的電子系統(tǒng)級(ESL)到RealView設計工具中。利用其ESL方面的專業(yè)技術，可以在開發(fā)流程的早期(流片前)對設計進行建模，從而有助于連接設計流程中的嵌入式軟件和EDA技術方案，并能降低整個系統(tǒng)的成本，加速產品上市并減少設計錯誤。收購后，ESL工具通過把ARM處理器、OptimoDE數(shù)據引擎、AMBA總線、軟件開發(fā)流程以及業(yè)界領先的第三方IP整合在統(tǒng)一的設計環(huán)境
  • 關鍵字： ARM  SoC  ASIC  

Mentor Graphics與華為共建SoC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境

  • Mentor和華為宣布共同建立SoC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境。之前，華為已經利用Mentor公司提供的Seamless軟硬件協(xié)同驗證方案成功建立了基于ARM的SoC驗證環(huán)境。且通過利用Seamless協(xié)同驗證環(huán)境，已經成功調試，并解決了多款基于ARM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片軟硬件接口問題。該次聯(lián)手旨在加強SoC驗證方面雙方的全面合作。www.mentor.com
  • 關鍵字： Mentor  SoC  ASIC  

CSIP與Mentor聯(lián)合舉辦SoC協(xié)同仿真培訓

  •     2005年5月16日至5月17日，信息產業(yè)部軟件與集成電路促進中心（CSIP）與著名EDA工具提供商Mentor Graphics公司（Mentor）聯(lián)合舉辦了為期兩天的“Seamless SoC系統(tǒng)軟硬件協(xié)同仿真技術培訓”。包括中星微、北大、計算所、NEC、Freescale等多家IC設計單位的工程師參加了此次培訓。  Mentor公司的Seamless產品可提供無縫的協(xié)同驗證環(huán)境，使設計者在嵌入式軟件執(zhí)行和硬件仿真之間建立聯(lián)系，更方便
  • 關鍵字： CSIP  SoC  ASIC  

Cypress擴大PSoC產品陣營

  • PSoC器件是面向消費、工業(yè)、辦公自動化、電信和汽車應用中的大量嵌入式控制功能而開發(fā)的高性能、現(xiàn)場可編程、混合信號陣列。以其硬件的可配置性和動態(tài)重構等特點，引起了業(yè)界的廣泛關注。Cypress MicroSystems 最新的CY8C24xxx和CY8C22xxx系列器件是真正的系統(tǒng)級芯片，均包括一個24MHz 8位MCU；分別含有4kbytes和2kbytes的快速擦寫存儲器；256bytes的SRAM；一個帶32位累加器的8
  • 關鍵字： Cypress  SoC  ASIC  

SoC系統(tǒng)描述與SystemC

  • 摘    要：隨著VLSI工藝技術的發(fā)展，為了縮短開發(fā)周期，提高設計的可預見性，SoC設計已經成為迫切需求。本文將比較C++、VHDL和SystemC，說明SystemC是一種非常好的系統(tǒng)描述語言。同時利用C++和VHDL的語法來深入介紹SystemC的語法。 引言在早期的集成電路設計過程中，由于低抽象層次的設計問題比高抽象層次的設計問題手工處理更難，這迫使研究者首先把注意力集中到低層次設計問題上。例如：電路仿真、布局、布線和布局規(guī)劃。隨著低層次設計問題變得易于處理，邏輯仿
  • 關鍵字： SystemC  SoC  ASIC  

以系統(tǒng)為中心的全層次納米級SoC設計方法學

  • 引言2003年SoC的收入達到了310億美元，隨著通信行業(yè)及個人電子設備市場的快速發(fā)展，這一數(shù)字有望在2008年再翻上一番。其主要應用領域包括：數(shù)字蜂窩式移動電話及基礎設施、存儲設備、視頻游戲機、消費類顯示設備、圖形卡、數(shù)字電視、個人電腦用主板、寬帶接入設備以及DVD等。個人電子設備需求的持續(xù)上升表示SoC設計正發(fā)展到一個轉折點，因為此類系統(tǒng)的產品壽命一般都不會超過一年，而新產品的問世周期為兩年。研究表明，一項高科技新產品只要延遲上市6個月，其生命周期內的收入就要減少大概30%。而且，近年來這種商業(yè)影響有
  • 關鍵字： Cadence  SoC  ASIC  

測試復雜的多總線SoC器件

  • 使用多個復雜的總線已經成為系統(tǒng)級芯片(SoC)器件的標準，這種總線結構的使用使測試工程師面臨處理多個時鐘域問題的挑戰(zhàn)。早期器件的測試中，工程師可以依賴某些自動化測試設備(ATE)的雙時域能力測試相對簡單的總線結構。目前測試工程師面臨更復雜的SoC器件，這些器件反應了越來越多使用多個高速總線結構的趨勢。使用有效的技術和下一代測試系統(tǒng)，如Credence(科利登)的Octet，測試工程師能夠成功地管理與復雜SoC器件(如北橋器件)中多總線結構相關的獨立時鐘域。通過掌握ATE的能力，測試開發(fā)過程中，測試工程師能
  • 關鍵字： SoC  SoC  ASIC  

低功耗SoC存儲器設計選擇

  • 當今的設計師面對無數(shù)的挑戰(zhàn)：一方面他們必須滿足高技術產品不斷擴展的特性需求，另一方面卻不得不受到無線和電池裝置的電源限制。沒有任何技術在這方面的要求比SoC的設計更為明顯，在這種設計中，高級工藝比從前復雜的多。然而，上述技術造成了新的電源問題?，F(xiàn)代SoC系統(tǒng)的關鍵之一就是：嵌入存儲器在芯片中的比例在不斷增長。當存儲器開始主導SoC時，應用節(jié)能技術使存儲器獲得系統(tǒng)電源變得十分重要。重要問題之一就是：在系統(tǒng)結構方面，是嵌入系統(tǒng)存儲器還是把存儲器放在SoC之外。在以前的技術中，電源不是要考慮的一個主要因素，而成
  • 關鍵字： Mosys  SoC  ASIC  

基于ARM內核的手持設備SoC

  •  摘    要：本文研究并開發(fā)了一款針對手持設備、內嵌ARM7TDMI內核的系統(tǒng)芯片。在設計這款芯片的過程中，MP3算法的軟硬件分割和芯片的低功耗設計是主要挑戰(zhàn)。本文介紹了該系統(tǒng)芯片的結構，并著重介紹了軟硬件分割和低功耗設計技術。關鍵詞：系統(tǒng)芯片；低功耗；ARM；MP3 引言隨著半導體技術的進步和芯片設計方法—IP重用技術的出現(xiàn)，SoC在消費類電子產品中已經越來越普遍。本課題組去年啟動了稱為Garfield的SoC項目。Garfield定義為一款面向中低端PDA的
  • 關鍵字： ARM  MP3  低功耗  系統(tǒng)芯片  SoC  ASIC  

利用SoC單片機的多功能數(shù)據采集卡

  • 摘    要：本文介紹了一種SoC單片機控制的多功能數(shù)據采集卡，在輸入通道中增加程控濾波、程控增益放大器和多級陷波電路，采集卡的功能選擇和參數(shù)改變均由SoC單片機軟件控制。本文給出了關鍵部分的電路圖、元件參數(shù)和實測數(shù)據。關鍵詞：SoC 單片機；程控放大；程控陷波 引言目前大多數(shù)的數(shù)據采集卡并不能適應工業(yè)控制現(xiàn)場或像野外那樣存在多種噪聲干擾的使用環(huán)境，特別是對50Hz工頻干擾及其諧波干擾無法起到抑制作用。在這種情況下，采集到的數(shù)據往往有很多錯誤或者采集卡無法正常工作。本數(shù)據采
  • 關鍵字： SoC  單片機  程控放大  程控陷波  SoC  ASIC  

基于C*SoC200的32位稅控機專用系統(tǒng)芯片設計

  • 摘    要：本文首先介紹了一個32位嵌入式稅控機專用系統(tǒng)芯片C3118的功能、結構和特點，然后分析了一個自動化程度很高的SoC設計平臺——C*SoC200，對該平臺的主要結構和功能進行了分析。關鍵詞：IP；SoC；平臺；仿真 引言2003年7月，中國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布了由稅控機國家標準制定委員會制定的稅控收款機國家標準。并將陸續(xù)出臺一系列的管理法規(guī)。為了滿足國家標準的要求，各稅控機生產廠家都在積極使用32位MCU開發(fā)符合新規(guī)范的稅控機。而32位的嵌入式稅控機專用
  • 關鍵字： IP  SoC  仿真  平臺  SoC  ASIC  

合理選擇SoC架構

  • 找到價格、性能和功耗的最佳結合點實際上就確保贏得了SoC設計，但說起來容易做起來難。在實際可用的雙芯核架構、可編程加速器和數(shù)百萬門FPGA出現(xiàn)以前，一種80:20法則用起來很奏效：如果計算負荷的80%為數(shù)據處理，那么選擇RISC架構，在RISC中實施信號處理。而當今面臨太多的架構選擇，差別甚微，用單一處理器架構來解決優(yōu)化問題已不可能。一種較為成功的方法是通過將計算資源與特性集匹配來實現(xiàn)。將一種復雜系統(tǒng)映射到硅中，在相當程度上依賴于設計是在現(xiàn)有SoC上實現(xiàn)還是從頭做起。對于前一種情況，系統(tǒng)設計師應從了解四個
  • 關鍵字： TI  SoC  ASIC  

可配置系統(tǒng)級驗證環(huán)境加速SoC開發(fā)

  • 利用嵌入式硅IP可以縮短SoC設計所需的開發(fā)時間，這已成為眾所公認的事實。但要從完工后的整個系統(tǒng)角度出發(fā)，整合及驗證來自多家廠商的元件，需要相當?shù)臅r間和努力，然而它們卻常被忽略。這會對嵌入式軟件開發(fā)人員造成額外負擔，因為他們需要SoC的外圍和接口以及處理器的精確模型，才能在設計投片之前，針對正在開發(fā)的SoC，迅速完成應用固件的測試及除錯。如果SoC平臺以可配置處理器和外圍IP為基礎，這些IP又來自多家供貨商，這種情形就更加重要，因為設計人員必須確認在特定配置下，每個元件的功能不會影響到其它元件的工作。除此
  • 關鍵字： ARC  SoC  ASIC  

雙層AMBA總線設計及其在SoC芯片設計中的應用

  • 摘    要：AMBA總線是目前主流的片上總線。本文給出的雙層AMBA總線設計能極大地提高總線帶寬，并使系統(tǒng)架構更為靈活。文章詳細介紹了此設計的實現(xiàn)，并從兩個方面對兩種總線方式進行了比較。關鍵詞：雙層AMBA總線;總線帶寬;SoC 引言一般說來，SoC芯片是由片上芯核、用戶設計的IP核以及將這兩者集成在一起的總線組成的。片上芯核決定了使用何種片上總線以及芯片的體系結構。ARM系列嵌入式微處理器憑借其高性能、低功耗的特點占據了市場的主要份額，ARM7TDMI因其相對低廉的價格
  • 關鍵字： SoC  雙層AMBA總線  總線帶寬  SoC  ASIC  

Cypress推出小體積高集成度PSoCTM器件

  • 賽普拉斯半導體公司的子公司——賽普拉斯微系統(tǒng)公司 (Cypress MicroSystems) 近日宣布：其體積最小、集成度最高的可編程系統(tǒng)級芯片 (PSoCTM) 混合信號陣列已進入批量生產銷售階段。除了4個可配置模擬部件和4個可配置數(shù)字部件之外，CY8C21x34器件還提供了用于程序存儲器的8K字節(jié)快閃存儲器和用于數(shù)據存儲的512字節(jié)SRAM，從而使其成為對成本敏感的消費類和工業(yè)控制應用（比如觸摸感應控制屏、安全傳感器和控制、智能型溫度、壓力和流量傳感器、大型傳感器陣列、風扇控制器和電池充電器等）的理
  • 關鍵字： Cypress  SoC  ASIC  
共516條 33/35 |‹ « 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 »
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473