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ADI推出新款射頻檢波器

　　Analog Devices， Inc.（ADI）最新推出一款射頻（RF）檢波器——ADL5502，有助于提高功率檢測(cè)性能，簡(jiǎn)化手機(jī)、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備以及通信儀器的設(shè)計(jì)。ADL5502是業(yè)界首款集成峰值因數(shù)的射頻功率檢測(cè)IC，內(nèi)置1個(gè)RMS（均方根）RF檢波器和1個(gè)包絡(luò)檢測(cè)器，使手機(jī)設(shè)計(jì)人員可以更有效的管理無(wú)線手機(jī)功率、延長(zhǎng)電池壽命，并更好地處理復(fù)雜的3G和新興的4G信號(hào)。ADI同時(shí)還推出ADL5513對(duì)數(shù)放大器，可為RF工程師提供業(yè)界最寬的動(dòng)態(tài)范圍（在4 GHz時(shí)動(dòng)態(tài)范圍為8
關(guān)鍵字： ADI RF 檢波器功率檢測(cè)

在低成本測(cè)試夾具上實(shí)現(xiàn)對(duì)表面貼裝射頻元器件的精確去嵌入

　　簡(jiǎn)介　　射頻工程師通常使用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）測(cè)量射頻元器件的S參數(shù)，以便對(duì)其特性進(jìn)行表征并進(jìn)行后續(xù)設(shè)計(jì)。他們?cè)跍y(cè)量過(guò)程中遇到的一個(gè)問(wèn)題是，這些元器件往往是表貼封裝的，不能直接與VNA連接。如圖1所示，工程師通常會(huì)制作簡(jiǎn)單的PCB測(cè)試夾具來(lái)對(duì)被測(cè)件（DUT）進(jìn)行表面貼裝，建立被測(cè)件與VNA的連接。但是，這樣的測(cè)試夾具本身會(huì)給S參數(shù)測(cè)量帶來(lái)寄生效應(yīng)，必須通過(guò)一個(gè)稱為去嵌入的過(guò)程來(lái)去除這種效應(yīng)。圖1 PCB測(cè)試夾具對(duì)被測(cè)件（DUT）進(jìn)行表面貼裝　　本文描述了一個(gè)實(shí)用的去嵌入過(guò)程，它不需
關(guān)鍵字：射頻 PCB 夾具去嵌入

針對(duì)無(wú)線寬帶相位噪聲的測(cè)試方案

　　無(wú)線通信產(chǎn)業(yè)正在通過(guò)增加調(diào)制復(fù)雜度和調(diào)制帶寬向著更高的射頻（RF）頻率和數(shù)據(jù)率的方向發(fā)展。這些寬帶無(wú)線系統(tǒng)必須要有可靠的測(cè)量技術(shù)作為支持。　　關(guān)鍵指標(biāo) 　　誤差矢量幅度（EVM）是一種嚴(yán)格的規(guī)范，經(jīng)常用于描述傳輸信號(hào)的調(diào)制質(zhì)量。EVM測(cè)量的是理想的參考波形與被測(cè)波形之間的差別。如果接收機(jī)的EVM很差，它能夠正確恢復(fù)傳輸信號(hào)的能力就會(huì)下降，這會(huì)增加蜂窩邊緣的誤碼率（BER），導(dǎo)致覆蓋范圍縮小。圖1 上述的QPSK信號(hào)中的相位抖動(dòng)降低了接收機(jī)的靈敏度　　造成EVM差的原因之一是發(fā)射機(jī)
關(guān)鍵字：無(wú)線通信 RF 射頻寬帶

ADI公司射頻功率檢測(cè)技術(shù)提高手機(jī)和無(wú)線基站的性能水平

　　Analog Devices.Inc.(ADI)最新推出一款射頻（RF）檢波器——ADL5502，有助于提高功率檢測(cè)性能，簡(jiǎn)化手機(jī)、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備以及通信儀器的設(shè)計(jì)。ADL5502是業(yè)界首款集成峰值因數(shù)的射頻功率檢測(cè)IC，內(nèi)置1個(gè)RMS（均方根）RF檢波器和1個(gè)包絡(luò)檢測(cè)器，使手機(jī)設(shè)計(jì)人員可以更有效的管理無(wú)線手機(jī)功率、延長(zhǎng)電池壽命，并更好地處理復(fù)雜的3G和新興的4G信號(hào)。ADI同時(shí)還推出ADL5513對(duì)數(shù)放大器，可為RF工程師提供業(yè)界最寬的動(dòng)態(tài)范圍（在4 GHz時(shí)動(dòng)態(tài)范圍為80
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自動(dòng)測(cè)試軟件可靠性量化評(píng)估技術(shù)研究

　　0引言　　隨著計(jì)算機(jī)、通信等技術(shù)的發(fā)展，各種電子裝備如電臺(tái)、通信控制器等在部隊(duì)得到大量應(yīng)用。為完成戰(zhàn)場(chǎng)快速測(cè)試維修，各軍種研制和集成了各種通用和專用測(cè)試系統(tǒng)，以及配套研發(fā)的系統(tǒng)級(jí)和板級(jí)TPS軟件。由于被測(cè)對(duì)象內(nèi)部檢測(cè)點(diǎn)、PCB文件、SCH文件、內(nèi)外部輸入輸出功能等測(cè)試資料不完整和不齊套，以及TPS研制時(shí)間的緊迫性，加上缺乏TPS軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，目前軟件的可靠性及其測(cè)試存在需求、測(cè)試方法、評(píng)估等問(wèn)題。軟件是自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)運(yùn)行的核心，軟件的可靠性直接關(guān)系到自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的作戰(zhàn)使命與任務(wù)。影響軟件的可靠性因素
關(guān)鍵字：測(cè)試 TPS PCB FMECA

TI推出高度集成2.4GHz RF 前端擴(kuò)展低功耗無(wú)線系統(tǒng)覆蓋范圍

　　RF 覆蓋范圍擴(kuò)展器可與 TI 2.4GHz 收發(fā)器、發(fā)送器及片上系統(tǒng)協(xié)同工作　　日前，德州儀器 (TI) 宣布面向低功耗與低電壓無(wú)線應(yīng)用推出業(yè)界集成度最高的 2.4GHz 射頻 (RF) 前端 CC2591。該產(chǎn)品集成了可將輸出功率提高＋22 dBm 的功率放大器以及可將接收機(jī)靈敏度提高＋6 dB 的低噪聲放大器，從而能夠顯著增加無(wú)線系統(tǒng)的覆蓋范圍。　　CC2591 是一款高性能的低成本前端，適用于諸如 ZigBee? 網(wǎng)絡(luò)、傳感器、工業(yè)、消費(fèi)類電子以及音頻設(shè)備等所有 2.4GHz
關(guān)鍵字： TI RF 收發(fā)器低功耗

核磁共振系統(tǒng)中微波射頻開(kāi)關(guān)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

引言　　通常RF系統(tǒng)中有許多輸入輸出的端口，用多端口網(wǎng)絡(luò)分析儀分析散射特性價(jià)格比較昂貴。所以一般要用開(kāi)關(guān)對(duì)多輸入多輸出的信號(hào)進(jìn)行切換，然后用比較簡(jiǎn)單的二端口網(wǎng)絡(luò)分析儀進(jìn)行分析測(cè)量。在核磁共振系統(tǒng)中，一般接收系統(tǒng)的通道個(gè)數(shù)小于天線線圈的個(gè)數(shù)，所以多路線圈也要應(yīng)用開(kāi)關(guān)進(jìn)行切換選擇。　　目前一般的設(shè)計(jì)中用現(xiàn)成的開(kāi)關(guān)芯片實(shí)現(xiàn)切換功能。但是大多數(shù)的開(kāi)關(guān)芯片可靠性不好，容易損壞，而且供電線路也比較復(fù)雜。例如SW-437芯片雖然可以完成簡(jiǎn)單的開(kāi)關(guān)功能，但是它對(duì)防靜電要求非常高，一般的實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車間的條件很難達(dá)
關(guān)鍵字： RF 端口核磁共振開(kāi)關(guān)芯片

Radiometrix推出具有5km距離的多通道收發(fā)器

　　BHX2多通道窄帶收發(fā)器具有500-mW (+27 dBm) RF輸出功率和-118 dBm (對(duì)于12 dB SINAD)的接收器靈敏度，能夠達(dá)到5 km的距離。標(biāo)準(zhǔn)工作頻率在458.5--459.1 MHz，而工廠調(diào)諧好的客戶版本可覆蓋420--480MHz之間的任何5MHz轉(zhuǎn)換頻帶。收發(fā)器的25-kHz信道空間總共允許128通道，可以通過(guò)一個(gè)RS-232接口配置。利用5.5--15V的供電電源，BHX2傳輸時(shí)提供350mA，接收時(shí)30mA。模塊具有5-kbit/s的數(shù)據(jù)率，結(jié)合了1200-bau
關(guān)鍵字： RF Radiometrix 收發(fā)器 BHX2

應(yīng)用于RF MEMS的可集成壓力監(jiān)控技術(shù)

許多MEMS器件，像加速度計(jì)、機(jī)械共振器件等，都需要在真空環(huán)境下才能實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)功能。氦氣檢漏測(cè)試是一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)...
關(guān)鍵字： MEMS器件 RF 集成對(duì)流傳熱平均自由程漏率真空測(cè)量電學(xué)性能 NanoGetter 散熱片

Spartan-3 FPGA系列中高效PCB布局的LVDS信號(hào)倒相

　　提要　　在比較簡(jiǎn)單的未大量使用過(guò)孔的四層或六層 PCB 上，可能很難對(duì) LVDS 或 LVPECL 這類差分信號(hào)布線。其原因是，驅(qū)動(dòng)器上的正極引腳必須驅(qū)動(dòng)接收器上的相應(yīng)正極引腳，而負(fù)極引腳則必須驅(qū)動(dòng)接收器的負(fù)極引腳。有時(shí)跡線以錯(cuò)誤的方向結(jié)束，這實(shí)際上是向電路中添加了一個(gè)倒相器。本應(yīng)用指南說(shuō)明 Spartan?- 3 FPGA 系列如何僅通過(guò)在接收器數(shù)據(jù)通路中加入一個(gè)倒相器即可避免大量使用過(guò)孔，并且在不要求 PCB 重新設(shè)計(jì)的情況下即可解決意外的 PCB 跡線交換問(wèn)題。這項(xiàng)技術(shù)同樣適用于將 FPGA
關(guān)鍵字： PCB LVDS 倒相器 FPGA SDR

英飛凌推出單片多頻帶UHF發(fā)射器系列

　　英飛凌科技股份公司近日推出適用于無(wú)線控制應(yīng)用的下一代高度集成化發(fā)射器集成電路。　　全新SmartLEWIS™ MCU PMA71xx系列的所有型號(hào)，都裝有一顆適用于1GHz ISM 子頻的ASK/FSK多頻帶發(fā)射器，以及通過(guò)特定的嵌入式混合信號(hào)外設(shè)增強(qiáng)的8051微控制器。內(nèi)裝SmartLEWIS MCU的遙控器可采用無(wú)線射頻（RF）技術(shù)取代目前常用的紅外（IR）發(fā)射技術(shù)，克服視距通信的缺點(diǎn)。此外，基于射頻應(yīng)用的傳輸距離最高可達(dá)50多米，而紅外技術(shù)只有區(qū)區(qū)幾米。PMA71xx產(chǎn)品是全球第
關(guān)鍵字：英飛凌發(fā)射器集成電路 MCU RF

RFID行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失安全隱患更可怕

　　“我們正在解決RF-SIM卡量產(chǎn)的問(wèn)題，相信年內(nèi)，將會(huì)逐步開(kāi)展RF-SIM卡大規(guī)模測(cè)試，使大眾能夠盡快通過(guò)手機(jī)‘非接觸式’服務(wù)于公交和地鐵等票務(wù)的小額支付?！蹦呈∵\(yùn)營(yíng)商領(lǐng)導(dǎo)在接受采訪時(shí)表示。其實(shí)，像這樣將新業(yè)務(wù)瞄準(zhǔn)RFID的運(yùn)營(yíng)商不在少數(shù)，中國(guó)移動(dòng)旗下很多地方運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)悄然開(kāi)始發(fā)展非接觸式移動(dòng)支付業(yè)務(wù)，期望從中獲得收益。　　RF-SIM是一種基于SIM卡的近/中距離無(wú)線通信技術(shù)，此技術(shù)是NFC近距離無(wú)線通信(NearFieldCommunica
關(guān)鍵字： RF-SIM 無(wú)線通信技術(shù) RFID 手機(jī)

設(shè)計(jì)和仿真無(wú)線局域網(wǎng)設(shè)備天線

　　通過(guò)采用極化分集技術(shù)，可以用低成本PCB基片制造具有良好接收機(jī)性能的無(wú)線局域網(wǎng)設(shè)備(WLAN)天線。本文將描述如何使用最新的三維電磁場(chǎng)（EM）仿真工具來(lái)設(shè)計(jì)和仿真一對(duì)2.4 GHz正交極化的印刷偶極子天線，同時(shí)預(yù)測(cè)表面電流和相關(guān)的遠(yuǎn)場(chǎng)輻射圖。　　與目前很多同一主題的文章不同，本文論述如何通過(guò)使用EM電路協(xié)同仿真，綜合考慮用于天線極化切換的基帶電路元件的效應(yīng)。采用本文所描述的方法，設(shè)計(jì)人員可從線性或非線性電路仿真中直接對(duì)天線激勵(lì)，而無(wú)須手動(dòng)執(zhí)行數(shù)據(jù)傳遞。　　概述　　消費(fèi)類無(wú)線
關(guān)鍵字：線局域網(wǎng) PCB WLAN 天線

TD芯片供應(yīng)商策略展示

TD射頻和基帶全部量產(chǎn) ? ????聯(lián)發(fā)科的射頻(RF)技術(shù)是100%自主研發(fā)的。我們是到目前為止世界上唯一一家能提供包括射頻在內(nèi)的整套TDD(時(shí)分雙工模式)量產(chǎn)芯片的公司。我們的TD-SCDMA(時(shí)分同步碼分多址)射頻產(chǎn)品是基于我們著名的Othelo射頻技術(shù)開(kāi)發(fā)的。 ????整合是目前半導(dǎo)體工業(yè)界的重要趨勢(shì)。對(duì)TD射頻產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，整合包括幾個(gè)層次，一個(gè)是集成外接器件的整合，另一個(gè)是同基帶芯片之間的整合，整合最終
關(guān)鍵字： TD 3G RDA GPS 展訊 RF

BGA線路板及其CAM制作

　　BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。　　目前對(duì)BGA下過(guò)孔塞孔主要采用工藝有：①
關(guān)鍵字： PCB BGA 集成電路 CAM