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全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望

  •      　　一、全球IC構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)概況 　　 　　由全球的IC封測產(chǎn)能利用率來看，2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑，但到2005年第二季時已跌落谷底，并開始逐季向上攀升，在2005年底時全球的封測產(chǎn)能利用率已達八成左右，整體表現(xiàn)可說是一季比一季好。2005年全球IC構(gòu)裝市場在2004年的增長力道延續(xù)之下，全球2005年的IC構(gòu)裝產(chǎn)值達到303億美元，較2004年增長10.9%，預期在半導體景氣逐步加溫下，2006年可達336億美元。
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IC封裝名詞解釋（4）

  • SL－DIP(slim dual in-line package)  DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。  SMD(surface mount devices)  表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。  SO(small out-line)  SOP 的別稱。世界
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IC封裝名詞解釋（3）

  • PLCC(plastic leaded chip carrier)  帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形，比
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IC封裝名詞解釋（2）

  • H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模
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IC封裝名詞解釋（1）

  • BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的
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Intersil電源管理IC提供快速、靈活的電池驗證

  • ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技術(shù)，通過一個利用32-Bit詢問代碼和8-Bit驗證碼的詢問響應方案來取得電池驗證 Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一個基于Intersil第二代FlexiHash™ 技術(shù)、高度成本優(yōu)化的固定加密哈希(Hash)引擎。這個器件提供了一個快速、靈活的驗證程序，而且可以應用多通道驗證來提供最高可能的安全等級。 通過詢問響應方案可以取得驗證，而且它不要求有固定詢問，這
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飛思卡爾推出智能模擬IC提高電機控制效率

  •      集成的三相無刷直流電機解決方案，面向工業(yè)、家庭和辦公電子設備中使用的小型電機     飛思卡爾半導體（NYSE:FSL，F(xiàn)SL.B）日前推出三相無刷直流（BLDC）電機驅(qū)動集成電路（IC），其設計目的是可靠地驅(qū)動小型電機，節(jié)約板空間。MC34929集成電路為各種采用小型電機的消費設備、便攜設備和辦公設備應用提供了經(jīng)濟高效、占用空間小的BLDC電機驅(qū)動解決方案。     
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恩智浦和索尼計劃成立合資公司開展非接觸式IC業(yè)務

  • NFC技術(shù)的首創(chuàng)者將面向非接觸式交易聯(lián)合開發(fā)安全芯片 恩智浦（NXP）半導體（原飛利浦半導體）和索尼公司宣布簽署諒解備忘錄，計劃在2007年年中之前建立合資公司，以在全球范圍內(nèi)推動非接觸式智能卡在手機中的應用。計劃中的合資公司將負責安全芯片的規(guī)劃、開發(fā)、生產(chǎn)及市場推廣，這一芯片將同時包含MIFARE®和FeliCa™操作系統(tǒng)和應用，以及其他非接觸式智能卡操作系統(tǒng)和應用。 通過將這一安全芯片與 NFC 芯片相結(jié)合，可以為手機應用開發(fā)出通用的非接觸式IC 平臺
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德州針對便攜式電子設備精心打造集成電源管理IC

  • 德州儀器針對基于達芬奇技術(shù)的便攜式電子設備精心打造集成電源管理 IC 5 毫米 x 5 毫米 6 通道 PMIC 結(jié)合了高效率與數(shù)控技術(shù)，以延長電池使用壽命 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款全面優(yōu)化的電源管理集成電路 (PMIC)，以支持基于達芬奇 (DaVinci™) 技術(shù)的多媒體設備的所有電源系統(tǒng)需求。這款高靈活性的器件實現(xiàn)了動態(tài)電壓縮
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奧地利微電子推出低功耗模式8位磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC

  •  為各種汽車、工業(yè)和消費應用的機械式旋轉(zhuǎn)開關(guān)提供理想的非接觸式替代方案 奧地利微電子公司（austriamicrosystems）宣布，推出兩款帶按鈕并具有低功耗模式的8位絕對型磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC——AS5030 和 AS5130，以進一步擴展其旋轉(zhuǎn)編碼器產(chǎn)品線。新推出的器件可為汽車、工業(yè)和消費類應用的機械式旋轉(zhuǎn)提供可靠的、非接觸式替代解決方案。       通過數(shù)字串行接口（SSI）或脈沖寬度調(diào)制（PWM）輸出，AS
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NXP讓智能卡IC厚度減半

  • 為電子政務解決方案制造商帶來更大的設計空間  由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導體公司NXP 半導體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當前智能卡IC行業(yè)標準的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
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手機多頻帶切換力推RF MEMS 開關(guān)發(fā)展

  • 手機的發(fā)展要求在以低插入損耗進行多頻帶和多模頻帶切換的同時仍保持優(yōu)良的線性特性，這推動了RF MEMS開關(guān)的應用和發(fā)展。隨著新的復雜波形如WiMAX添加到混合信號上，多頻帶的切換問題變得更加突出。目前在全球大規(guī)模興建的3G網(wǎng)絡可提供包括數(shù)據(jù)和點播視頻在內(nèi)的多種業(yè)務，網(wǎng)絡的發(fā)展對手機設計師提出了新的挑戰(zhàn)。無線技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)使得手機可以使用7種不同的無線標準(頻帶)，包括DCS、PCS、GSM、EGSM、CDMA、WCDMA、GPS 和 Wi-Fi(見表1)。每種標準自身均具有獨特的特性和限制，并因此產(chǎn)生了自
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ADI推出兩款新型高集成度RF收發(fā)器

  • ADI公司用于WiMAX終端的高集成度RF收發(fā)器推動寬帶無線接入的部署 ——兩款新型直接變頻收發(fā)器提供高集成度和優(yōu)異的RF性能    使低成本W(wǎng)iMAX終端具有擴展的覆蓋范圍和改進的服務質(zhì)量。 美國模擬器件公司10月10～12日在美國波士頓WiMAX世界峰會上展示了兩款用于全球微波接入互通（WiMAX）終端的射頻 （RF）收發(fā)器，它們將有助于降低成本，推動寬帶無線接入的大規(guī)模部署?；贗EE 802.16標準，WiMAX終端提供無線寬帶連接，是諸如DSL和
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新型光刻智能IC布線器加入競爭

  • 物理IC設計人員現(xiàn)在有了一個替代Cadence、Synopsys和Magma的物理設計流程：Sierra Design Automation公司新的精細布線工具。該布線器集成到了該公司以前的產(chǎn)品Pinnacle中，后者是一種平面布局器（floorplanner）、物理合成和時鐘樹合成工具的組合。這種新型Olympus-SoC（圖）網(wǎng)表到GDSII（圖形設計系統(tǒng)II）套件工具，可直接與Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast，以及新的Talus R
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ADI發(fā)布具有亞吉赫茲窄帶CMOS收發(fā)器IC

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