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超寬帶窄脈沖發(fā)射芯片及應(yīng)用系統(tǒng)電路實現(xiàn)

  • 　　摘 要：本文給出了一個基于自主知識產(chǎn)權(quán)芯片實現(xiàn)的超寬帶窄脈沖發(fā)射電路及測試結(jié)果，通過超低功耗單片機MSP430F123控制超寬帶脈沖發(fā)射機芯片，可實現(xiàn)高速率數(shù)據(jù)的無線發(fā)射，所采用的超寬帶發(fā)射機芯片基于0.18mm CMOS工藝設(shè)計和實現(xiàn)，能夠以0~800Mpps的脈沖重復(fù)頻率產(chǎn)生寬度約為500ps的超寬帶窄脈沖信號，經(jīng)過脈沖整形電路后，信號的頻譜在500MHz~1.5GHz之間，發(fā)射功率譜密度低于-41.3dBm/MHz。 　　關(guān)鍵詞：超寬帶;窄脈沖;射頻標簽;無線通信芯片 　　前言 　　超寬帶
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下一代的模擬和射頻設(shè)計驗證工具

  • 　　目前最先進的模擬和射頻電路，正廣泛應(yīng)用于消費電子產(chǎn)品、無線通訊設(shè)備、計算機和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的SoC中。它們帶來了一系列驗證方面的挑戰(zhàn)，而這些挑戰(zhàn)往往是傳統(tǒng)SPICE、FastSPICE和射頻仿真軟件無法完全解決的。這些挑戰(zhàn)包括：多于10萬個器件的設(shè)計復(fù)雜度、大于幾GHz的時鐘主頻、納米級的CMOS工藝技術(shù)、低功耗、工藝變化、非常明顯的非線性效應(yīng)、極度復(fù)雜的噪聲環(huán)境以及無線/有線通訊協(xié)議的支持問題。 　　在現(xiàn)如今大多數(shù)傳統(tǒng)的電路仿真軟件開發(fā)時，這些挑戰(zhàn)都還沒有存在。在很多情況下，當今的模擬和射頻電路在流片之
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RFMD MEMS技術(shù)將在RF應(yīng)用中實現(xiàn)突破性整合

  • 　　日前，RF Micro Devices(RFMD)宣布推出專有微機電系統(tǒng) (MEMS) - 面向 RF 及其他應(yīng)用的技術(shù)。RFMD 期望其專有的 MEMS 技術(shù)將在 RF 及其他應(yīng)用中實現(xiàn)突破性的性能及空前水平的功能整合。 　　RFMD 推出的第一批 RF MEMS 器件將是面向 3G 多模手機的 RF MEMS 發(fā)送/接收開關(guān)及 RF MEMS 模式開關(guān)。通過極大減小產(chǎn)品占位面積并提高效率，從而延長手機通話時間，RFMD 的 MEMS 開關(guān)技術(shù)將有助于加速 3G 部署。當與面向前端解決方案(GaA
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第三季度初制晶圓產(chǎn)量大增 產(chǎn)能利用率上升

  • 　　據(jù)半國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(Sicas)組織，第三季度晶圓代工廠商初制晶圓產(chǎn)量分別比第二季度和2006年同期增長13.3%和19.1%。 　　晶圓代工廠商的產(chǎn)能迅速上升，比第二季度提高11.4%，達到每周33.5萬個8英寸等效晶圓，但需求的增長速度更快。初始晶圓實際產(chǎn)量比第二季度增長13.3%，達到每周31.5萬個。 　　Sicas表示，第三季度晶圓代工廠商的產(chǎn)能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圓代工廠商和IDM廠商生產(chǎn)的總體IC初始晶圓，第三季度比
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汽車電子造就中國電子產(chǎn)業(yè)新熱點

  • 　　“中國汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展及技術(shù)研討會”于11月21日在廣州成功舉辦。本次論壇對中國汽車電子市場和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)政策以及未來汽車電子市場的發(fā)展趨勢進行了深刻的分析與探討。 　　本屆研討會正值“2007年第五屆中國(廣州)國際汽車展覽會”期間，吸引了一大批業(yè)內(nèi)廠商的參與，一些有代表性的廠商還在論壇上做了精彩發(fā)言。例如，賽迪顧問作為國內(nèi)IT領(lǐng)域權(quán)威咨詢機構(gòu)的代表;北汽福田作為中國本土汽車產(chǎn)業(yè)的代表;瑞薩、英特爾、富士通、英飛凌、NXP、TI作為全球知名的汽車電子IC和解決方案供應(yīng)商的代表;偉世通作為全
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郵政速遞將成RFID應(yīng)用第二大市場

  • 　　RFID是一種非接觸式的自動識別技術(shù)，被列為21世紀最具變革力與核心價值的一項新技術(shù)之一，早在2006年，全球RFID單品標簽的應(yīng)用發(fā)展超過了大多數(shù)人預(yù)期的“單品標簽量將達到2億枚”。從2007年起，RFID單品應(yīng)用將是世界上最大的RFID市場。2016年，預(yù)計應(yīng)用在單品上標簽的價值將超過110億美元，相關(guān)RFID系統(tǒng)市場價值將達到260億美元。據(jù)預(yù)測，2009年全球RFID市場規(guī)模將從2004年3億美元增至28億美元。到2016年，全球郵政速遞領(lǐng)域使用包括標簽在內(nèi)的RFID系統(tǒng)的市場份額將達到30億
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Silicon Labs攜手益登科技舉辦嵌入式USB設(shè)計在線座談會

  • 　　益登科技宣布將與高效能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories于12月6日共同舉辦“輕松駕馭嵌入式USB設(shè)計—USB完全解決方案全新登場”在線座談會。本場座談會主要探討如何將USB接口加以簡化，以便讓工程師能夠?qū)Ｗ⒃谇度胧较到y(tǒng)的設(shè)計工作上。通過結(jié)合大范圍的具備USB功能的微控制器，以及合適的硬件與軟件開發(fā)工具，搭配參考設(shè)計與軟件模板，Silicon Labs公司為工程師提供在進行開發(fā)快速設(shè)計創(chuàng)新、高度整合產(chǎn)品時所需的一切。 　　與RS-232不同，許多嵌入式系統(tǒng)工程師實行U
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Key值更新隨機Hash鎖對RFID安全隱私的加強

  • 　　RFID是20世紀90年代興起的一項非接觸式的自動識別技術(shù)，其無線通信方式和無可視性讀寫的要求，給我們帶來了極大方便，也帶來了很多安全隱私問題。針對RFID 的安全隱私問題， 目前國內(nèi)外開展了很多加強RFID安全隱私保護的研究，并提出了一系列的方法，如Hash鎖、隨機Hash鎖和Hash鏈，但這些方法存在安全性不高或效率低等缺陷。本文針對現(xiàn)有方法的不足，進一步對RFID的安全隱私保護展開研究。 　　1 RFID技術(shù)及其安全隱私分析 　　RFID系統(tǒng)主要由閱讀器、標簽及后端數(shù)據(jù)庫組成，如圖1所示。
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ADDtek推出僅有兩支接腳的LED保護IC

  • 　　在LED照明和LED背光的應(yīng)用上，常需要多個LED串聯(lián)以簡化電路和降低成本。但是任何一個LED損壞而開路時，會造成整個LED串無法正常工作，對產(chǎn)品整體性能有嚴重的影響。 　　專業(yè)模擬IC設(shè)計公司ADDtek (廣鵬科技)運用獲得美國專利的技術(shù)，推出全世界腳數(shù)最少的IC——只有兩支接腳的LED保護IC——AMC7169及A716。不只解決LED串聯(lián)的問題，還能保護LED免受過大的電流或者逆向電流的損害。 　　ADDtek的LED保護IC并聯(lián)接在每個LED的兩端，在LED正常工作時保護IC進入監(jiān)控模式
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潛在經(jīng)濟衰退發(fā)出警報，08年IC產(chǎn)業(yè)將會進入“冰河期”？

  • 　　市場調(diào)研公司Gartner的分析師Klaus Rinnen警告稱，潛在的經(jīng)濟衰退可能給IC產(chǎn)業(yè)造成麻煩。Rinnen在一份快報中表示：“美國政府的經(jīng)濟學家和金融顧問目前警告說，次優(yōu)抵押貸款危機和信貸緊縮可能拖累美國經(jīng)濟走向衰退?！? 　　他指出：“由于這種可能性日益上升，我們要問一個假設(shè)性問題：如果美國經(jīng)濟在未來六個月內(nèi)陷入衰退，會對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成什么沖擊?我們認為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能在2008年進入需求引領(lǐng)的低迷時期?！? 　　“如果美國經(jīng)濟在2008年發(fā)生衰退，則半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能經(jīng)歷需求驅(qū)動的下降周期，
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ROHM開發(fā)出具有溫度切換功能的恒溫輸出IC

  • 　　ROHM最近開發(fā)出恒溫輸出溫度傳感器IC系列，其作用是用于以PC和數(shù)字家用電器為首的電氣產(chǎn)品的電路內(nèi)進行溫度檢測。這些產(chǎn)品系列是具有檢測溫度切換功能的IC新產(chǎn)品，在業(yè)界前所未有。 　　這次開發(fā)出的兩個新產(chǎn)品系列，一個是檢測中心溫度及其上+5℃、其下-5℃共3級可切換的『BDE0G系列』(漏極開路輸出、低電平有效);另一個是檢測中心溫度及其上4級(每增加25℃為一級)、其下4級(每降低25℃為一級)，共9級可切換的『BDF0G系列』(漏極開路輸出、低電平有效)。 　　最近，電子信息設(shè)備與家用電器產(chǎn)品
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FARADAY選擇CADENCE VOLTAGESTORM用于高級65納米低功耗簽收

  • 　　Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司與領(lǐng)先的ASIC和硅智產(chǎn)(SIP)無晶圓IC設(shè)計公司智原科技宣布智原已經(jīng)采用Cadence® VoltageStorm® 功率分析技術(shù)進行低功耗簽收，并支持智原的尖端低功耗設(shè)計。智原使用VoltageStorm的靜態(tài)和動態(tài)功率分析檢驗其高級低功耗設(shè)計技術(shù)，包括功率門控、去耦合電容優(yōu)化和多電源多電壓(MSMV)規(guī)劃。 　　智原有一套現(xiàn)成的功率分析解決方案，目前已經(jīng)成功發(fā)展到90納米級別。不過由于意識到了65納米及以下級別低功耗簽收帶來的新技術(shù)挑戰(zhàn)，智原對目前市
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貸款危機和信貸緊縮持續(xù) IC產(chǎn)業(yè)面臨衰退困擾

  • 　　市場調(diào)研公司Gartner的分析師Klaus Rinnen警告稱，潛在的經(jīng)濟衰退可能給IC產(chǎn)業(yè)造成麻煩。Rinnen在一份快報中表示：“美國政府的經(jīng)濟學家和金融顧問目前警告說，次優(yōu)抵押貸款危機和信貸緊縮可能拖累美國經(jīng)濟走向衰退?！? 　　他指出：“由于這種可能性日益上升，我們要問一個假設(shè)性問題：如果美國經(jīng)濟在未來六個月內(nèi)陷入衰退，會對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成什么沖擊?我們認為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能在2008年進入需求引領(lǐng)的低迷時期。” 　　“如果美國經(jīng)濟在2008年發(fā)生衰退，則半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能經(jīng)歷需求驅(qū)動的下降周期，
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CADENCE公布新的RF技術(shù)簡化納米級無線設(shè)備芯片的設(shè)計

  • 　　Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司宣布推出Virtuoso Passive Component Designer，這是一種面向電感、變壓器和傳輸線設(shè)計、分析與建模的完整流程。這種新技術(shù)讓模擬與RF設(shè)計師能夠輕易掌握無源元件的設(shè)計，迅速開發(fā)出復(fù)雜的無線SoC和RFIC。Virtuoso Passive Component Designer從感應(yīng)系數(shù)、Q值和頻率等設(shè)計規(guī)范開始，幫助設(shè)計師為他們的特定應(yīng)用和工藝技術(shù)自動生成最適宜的感應(yīng)器件，實現(xiàn)更高的性能和更小的面積。內(nèi)置的精確3D全波解算器用于檢驗生成的器件，不再
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HOLTEK推出HT1632內(nèi)建顯示內(nèi)存的LED驅(qū)動IC

  • 　　HT1632為內(nèi)建顯示內(nèi)存的LED面板驅(qū)動IC，支持驅(qū)動32x8點及24x16點之分辨率，若應(yīng)用點數(shù)需更高，HT1632也支持串接擴充之功能。適用于健身器材、電子鏢靶、萬年歷、訊息顯示及數(shù)字時鐘等應(yīng)用。 　　其內(nèi)含顯示內(nèi)存，內(nèi)存的數(shù)據(jù)會直接對應(yīng)到顯示畫面，可增加使用者在編寫程序時的便利性，同時其傳輸接口同HT1622，對于已習慣HT162x LCD系列的使用者，可節(jié)省程序開發(fā)時間。 　　HT1632的工作電壓為2.4V~5.5V，采用52QFP封裝，具有16階PWM亮度調(diào)節(jié)功能及內(nèi)建256K RC
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