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后CMOS時代 Intel稱有12種設想可降低產(chǎn)品功耗

- 自從14nm節(jié)點開始,Intel在傳統(tǒng)CMOS半導體工藝升級上的步伐就慢下來了,Tick-Tock戰(zhàn)略名存實亡,還被TSMC、三星兩家趕超、奚落,甚至連市值都被TSMC超越了,以致于Intel為了挽回面子都想法推動新的半導體工藝命名規(guī)則了。傳統(tǒng)CMOS工藝很可能在2024年終結,對此Intel也不是沒有準備,最近他們公布了后CMOS時代的一些技術思路,Intel的目標是在保持現(xiàn)有晶圓工廠的情況下制造功耗更低的產(chǎn)品,電壓可以低至0.5V,這在目前的晶體管下是不可能的。 根據(jù)EE
- 關鍵字: Intel CMOS
一塊PCB板上如何安置RF電路和數(shù)字電路這兩尊大神?

- 單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無線通信領域的應用,采用合適的微控制器和天線并結合此收發(fā)器件即可構成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上,應用于無線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng),無線遙控和遙測系統(tǒng),無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),無線網(wǎng)絡以及無線安全防范系統(tǒng)等眾多領域?! ? 數(shù)字電路與模擬電路的潛在矛盾 如果模擬電路(射頻) 和數(shù)字電路(微控制器) 單獨工作可能各自工作良好,但是一旦將兩者放在同一塊電路板上,使用同一個電源供電一起工作,整個系統(tǒng)很可能就會不穩(wěn)定。這
- 關鍵字: PCB RF
Xilinx發(fā)布RF級模擬技術的背景資料

- 簡介 隨著通信行業(yè)逐漸向 5G 標準靠攏,移動設備制造商十分鐘情于技術試驗和概念驗證測試。現(xiàn)在,這些技術的商業(yè)可行性正在進行嚴格評估,然而原型設計所使用的很多技術都無法很好地轉(zhuǎn)化為商業(yè)部署?! ∮捎谀繕耸且愿凸耐ㄟ^頻譜效率、高度致密化以及新頻譜來提高網(wǎng)絡容量,因此制造商正在依靠軟件、硬件和系統(tǒng)級的技術突破來實現(xiàn)目標。 有些技術對滿足嚴苛的網(wǎng)絡容量目標具有至關重要的作用,而大規(guī)模多輸入多輸出(MIMO)天線陣列就屬于這類技術。與這些天線陣列進行接口連接的射頻單元必須滿足極其嚴
- 關鍵字: Xilinx RF
八條規(guī)則助你降低RF電路寄生信號

- RF電路布局要想降低寄生信號,需要RF工程師發(fā)揮創(chuàng)造性。記住以下這八條規(guī)則,不但有助于加速產(chǎn)品上市進程,而且還可提高工作日程的可預見性。 規(guī)則1:接地通孔應位于接地參考層開關處 流經(jīng)所布線路的所有電流都有相等的回流。耦合策略固然很多,不過回流通常流經(jīng)相鄰的接地層或與信號線路并行布置的接地。在參考層繼續(xù)時,所有耦合都僅限于傳輸線路,一切都非常正常。不過,如果信號線路從頂層切換至內(nèi)部或底層時,回流也必須獲得路徑。 圖1就是一個實例。頂層信號線路電流下面緊挨著就是回流。當它轉(zhuǎn)移到底層時,回
- 關鍵字: RF 寄生
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