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EEPW首頁 >> 主題列表 >> renesas 365

2004年3月17日，瑞薩推出仿真器E200F

  • 　　2004年3月17日，瑞薩宣布開發(fā)出E200F仿真器，該仿真器具有業(yè)界第一個內(nèi)置實時調(diào)節(jié)器函數(shù)(profiler function)，作為具有SH-4A 或SH4AL-DSP CPU核心的SuperH?*1 微處理器的開發(fā)環(huán)境。
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2004年3月16日，瑞薩與M-Systems公司加強合作伙伴關(guān)系

  • 　　2004年3月16日，瑞薩與M-Systems公司加強合作伙伴關(guān)系，以推動先進的多媒體移動電話結(jié)構(gòu)的應(yīng)用。作為新的合作的一部份，兩家公司把Mobile DiskOnChip納入瑞薩科技的 SH-Mobile應(yīng)用處理器(SH-Mobile Application Processor)系統(tǒng)開發(fā)平臺Solution Engine。
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2004年2月23日，瑞薩推出業(yè)界首款片內(nèi)2D/3D圖形引擎

  • 　　2004年2月23日，瑞薩推出面向車載導(dǎo)航系統(tǒng)的業(yè)界首款2D/3D圖形引擎，以1個芯片實現(xiàn)高性能、高功能的新時代車載導(dǎo)航末端。
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2004年1月8日，瑞薩推出與CE Linux Forum規(guī)格兼容的樣機平臺

  • 　　瑞薩宣布與CELF共同合作，開發(fā)出與CE Linux Forum規(guī)格兼容的樣機平臺。該樣機是瑞薩在這方面的活動首次取得的成果，并且公司正在繼續(xù)提供開發(fā)環(huán)境，以便使公司的產(chǎn)品與CELF規(guī)格兼容。
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Renesas與新加坡南大CHiPES合作推展T-engine應(yīng)用與開發(fā)中心

  • 全日本最大的半導(dǎo)體公司瑞薩科技(Renesas Technology Corporation) 旗下子公司Renesas System Solutions Asia，今天宣布在新加坡成立T-Engine 應(yīng)用開發(fā)中心。同時，新加坡南洋理工大學(xué)(NTU)的高效能嵌入式系統(tǒng)中心(CHiPES)，將在Renesas 支持下進行各項采用T-Engine的研發(fā)計畫。T-Engine 是一套開放式及標準化的技術(shù)平臺，適用于流動裝置、電子設(shè)備及工業(yè)生產(chǎn)管理控制系統(tǒng)的嵌入式應(yīng)用。在普及式運算環(huán)境下，每個裝置或設(shè)備都已接駁
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2003年10月2日，瑞薩成立“SH-Mobile團體”

  • 　　以面向手機的應(yīng)用處理器“SH-Mobile”為基礎(chǔ)，以會員制建立硬件與手機末端開發(fā)者的“SH-Mobile團體”，并大量招募會員。
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2003年4月1日，株式會社瑞薩科技橫空出世

  • 　　2003年4月1日，株式會社瑞薩科技正式成立，目標以領(lǐng)先的科技實現(xiàn)人類的夢想。瑞薩結(jié)合了日立與三菱電機在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的豐富經(jīng)驗和專業(yè)知識，配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)意，秉承“everywhere you imagine”的企業(yè)宗旨，力求為人類創(chuàng)造更美好舒適的生活。
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2003年4月1日，瑞薩科技株式會社成立

  • 　　2003年4月1日，瑞薩科技株式會社正式成立。瑞薩科技株式會社(日文：株式會社ルネサス テクノロジ;英文：Renesas Technology Corp.)，由日立制作所和三菱電機株式會社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司，總部位于日本東京。成立之時(2003年)，為世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。 　　瑞薩科技為移動、汽車及個人電腦/AV(音頻視頻)市場提供領(lǐng)先半導(dǎo)體系統(tǒng)解決方案的
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