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AMD談RX 5700上市前降價:極具吸引力的價格獲得最佳游戲體驗

- AMD的7nm Navi核心的RX 5700系列顯卡將在7月7日正式上市,此前已經(jīng)預售,RX 5700、RX 5700 XT、RX 5700 XT 50周年紀念版分別為2999元、3599元、3999元起。
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AMD 7nm Radeon VII挖礦性能飆升:三倍于Vega 64

- 眾所周知,AMD顯卡由于架構(gòu)緣故特別善于做挖礦計算,礦卡市場上也一度充斥著各種A卡。如今礦潮褪去了,但是仍然有好事者測試了一下AMD最新的7nm Radeon VII,結(jié)果相當驚人。
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AMD嵌入式Radeon GPU加速醫(yī)療成像效能
- AMD宣布其嵌入式 Radeon HD 7850 GPU 協(xié)助Analogic公司旗下 BK Ultrasound 醫(yī)用超音波產(chǎn)品的超音波系統(tǒng) bk3000 發(fā)揮卓越應用效能。新款 BK Ultrasound 醫(yī)用超音波 bk3000 搭載AMD嵌入式 Radeon 繪圖技術(shù),可望使成像及系統(tǒng)效能到全新境界。 AMD嵌入式 Radeon HD 7850 GPU 采用AMD屢屢獲獎的次世代繪圖核心(GCN)架構(gòu)為基礎,帶動各種嵌入式應用在視覺與平行處理功能提升。除了超音波外, GPGPU 的其他應
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扒光新旗艦:Radeon R9 290X全面拆解

- AMD在上個月發(fā)布了新的Radeon R9/R7系列“火山島”家族,包括R9 280X/270X、R7 260X/250/240,不過當時只是紙面發(fā)布,尤其是國內(nèi)明天15日才會真正開始上市。當然了,大家最關(guān)心的應該還是最頂端的R9 290X/290,畢竟只有這款產(chǎn)品是全新的“夏威夷”核心?! ? 這就是AMD Radeon R9 290X的實物,顯卡的外觀設計風格與HD 7970差別挺大的。 視頻
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EVG集團在融化晶圓鍵合領域取得重大突破,一舉掃清制造3D-IC硅片通道大容量設備的主要障礙

- 印刷設備的主要供應商,EVG集團今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI®FB XT,該平臺匯集多項技術(shù)突破,令半導體行業(yè)向?qū)崿F(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標又邁進了一步。新平臺晶圓對晶圓排列精度是過去標準平臺的三倍,生產(chǎn)能力更是比先前高出50%,此外GEMINI FB XT平臺還為半導體行業(yè)應用3D-IC及硅片通道技術(shù)掃清了幾大關(guān)鍵障礙,使半導體行業(yè)能夠在未來不斷提升設備密度,強化設備機能,同時又無需求助于越發(fā)昂貴復雜的光刻工藝技術(shù)。 晶圓對晶圓鍵合是激活諸如堆疊式內(nèi)存,邏輯記
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Lantiq語音電話芯片獲得有線網(wǎng)關(guān)設計認證
- 領先的寬帶接入和家庭聯(lián)網(wǎng)技術(shù)供應商領特公司(Lantiq)于2014年4月28日宣布:其DUSLIC?-xT語音線路解決方案已獲得認證,被集成在基于Intel? PUMA? 6系統(tǒng)級芯片(SoC)的有線電視線纜網(wǎng)關(guān)之中。需要特別說明的是,DUSLIC-xT驅(qū)動軟件已經(jīng)被集成到Intel的線纜產(chǎn)品軟件開發(fā)套件(SDK)中,同時Lantiq的電話接口子卡(TID card)參考設計已經(jīng)通過Puma 6 平臺的兼容性測試。 有線網(wǎng)關(guān)供應商可以利用該參考設計,或直接與La
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大屏里的微觀小世界 酷派9070+XO拆解

- 作為擁有5.7英寸的大屏機型,良好的做工可以保證屏幕以及內(nèi)部的復雜芯片不受傷害;酷派9070+XO的實際做工能否滿足這樣的需求?下面的實際拆解將帶你來了解它。酷派9070+XO擁有5.7英寸的霸氣外觀,搭載Tegra 3四核處理器,采用1GB RAM+4GB ROM的內(nèi)存規(guī)格,支持內(nèi)存卡擴展,運行系統(tǒng)版本為基于Android4.2優(yōu)化的CoolLife UI4.2,電池容量為2900mAh,為可拆卸式設計。另外,酷派9070+XO前置攝像頭為200萬像素,后置攝像頭也達到了800萬像素的主流級別,支持CD
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radeon rx 9070 xt介紹
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