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EEPW首頁 >> 主題列表 >> r-car gen 5

基于ADAMS/CAR的麥弗遜懸架動(dòng)力學(xué)的研究

  • 摘要：為了深入研究麥弗遜懸架系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)性能，基于多體系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)理論，應(yīng)用多體動(dòng)力學(xué)軟件ADAMS/CAR構(gòu)建麥弗遜懸架模型，本文利用Insight模塊對(duì)硬點(diǎn)參數(shù)做了優(yōu)化，對(duì)優(yōu)化前后分別進(jìn)行平行輪跳仿真分析，對(duì)比優(yōu)化前
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瑞薩電子發(fā)布SoC “R-Car H1”系列產(chǎn)品

  • 全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”) 及其子公司——高級(jí)無線通信半導(dǎo)體解決方案與平臺(tái)供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation)今日發(fā)布車載SoC, R-Car系列的新成員——R-Car H1，能夠?qū)崿F(xiàn)最高11,650 Dhrystone MIPS(DMIPS)，適用于高端車載導(dǎo)航市場(chǎng)。
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IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發(fā)布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤 (SSD) 存儲(chǔ)陣列和云計(jì)算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級(jí)的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達(dá) 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降
  • 關(guān)鍵字： IDT  SSD  Gen 3 PCI   

IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發(fā)布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤(SSD) 存儲(chǔ)陣列和云計(jì)算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級(jí)的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達(dá)64 通道和16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降低功耗。
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Car-to-x，恩智浦技術(shù)開啟車聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代

  • 還記得去年長(zhǎng)安街上的車禍案嗎？飛馳的英菲尼迪將?？吭诮煌羟暗谋咎镲w度2廂變1廂。同年，在甘肅敦煌，大眾...
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德州儀器 EPC Gen 2 硅芯片技術(shù)

  •  助力 Sontec 貼裝金屬的 RFID 標(biāo)簽性能更上層樓 面向消費(fèi)類家電與電子產(chǎn)品的零售供應(yīng)鏈管理解決方案 面向超高頻 (UHF) 應(yīng)用的射頻識(shí)別 (RFID) 技術(shù)與金屬產(chǎn)品或金屬環(huán)境之間總是很難配合，如同油與水的關(guān)系，這使得通過 RFID 技術(shù)管理金屬產(chǎn)品零售供應(yīng)鏈 (RSC) 面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)，日前，韓國(guó)領(lǐng)先的 RFID 組件與中間件
  • 關(guān)鍵字： 2  EPC  Gen  測(cè)量  測(cè)試  德州儀器  硅芯片技術(shù)  
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r-car gen 5介紹

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