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r-car gen 5 文章 最新資訊

QNX 亮相2014國(guó)際消費(fèi)展，為汽車(chē)業(yè)帶來(lái)更多選擇

  • 全球車(chē)載電子軟件平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司亮相2014國(guó)際消費(fèi)電子展，全面展出其在信息娛樂(lè)、聲學(xué)和云技術(shù)領(lǐng)域的最新創(chuàng)新，為創(chuàng)建全新且以用戶(hù)為中心的車(chē)載體驗(yàn)提供全面而強(qiáng)大的支持。
  • 關(guān)鍵字： QNX  Wi-Fi  智能手機(jī)  CAR  

QNX 為松下全球汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)提供軟件平臺(tái)

  • 全球車(chē)載電子軟件平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司近日宣布，松下汽車(chē)系統(tǒng)(美國(guó))公司已選擇QNX公司的QNX CAR?平臺(tái)來(lái)為北美、歐洲和日本的汽車(chē)制造商開(kāi)發(fā)信息娛樂(lè)系統(tǒng)。為提升下一代車(chē)內(nèi)應(yīng)用性能，雙方公司同時(shí)宣布共同為此研發(fā)先進(jìn)技術(shù)的意向。
  • 關(guān)鍵字： QNX  松下  CAR  

QNX推出QNX CAR 2.0 應(yīng)用平臺(tái)

  • 全球汽車(chē)電子軟件平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司日前宣布推出QNX CAR? 2.0應(yīng)用平臺(tái)及相關(guān)的的工具環(huán)境—QNX CAR? 2.0開(kāi)發(fā)平臺(tái)，并已開(kāi)始向汽車(chē)制造商供貨。
  • 關(guān)鍵字： QNX  3D導(dǎo)航  CAR 2.0  

基于ADAMS/CAR的麥弗遜懸架動(dòng)力學(xué)的研究

  • 摘要：為了深入研究麥弗遜懸架系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)性能，基于多體系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)理論，應(yīng)用多體動(dòng)力學(xué)軟件ADAMS/CAR構(gòu)建麥弗遜懸架模型，本文利用Insight模塊對(duì)硬點(diǎn)參數(shù)做了優(yōu)化，對(duì)優(yōu)化前后分別進(jìn)行平行輪跳仿真分析，對(duì)比優(yōu)化前
  • 關(guān)鍵字： ADAMS  CAR  懸架  動(dòng)力學(xué)    

瑞薩電子發(fā)布SoC “R-Car H1”系列產(chǎn)品

  • 全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”) 及其子公司——高級(jí)無(wú)線通信半導(dǎo)體解決方案與平臺(tái)供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation)今日發(fā)布車(chē)載SoC, R-Car系列的新成員——R-Car H1，能夠?qū)崿F(xiàn)最高11,650 Dhrystone MIPS(DMIPS)，適用于高端車(chē)載導(dǎo)航市場(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字： 瑞薩  車(chē)載導(dǎo)航  R-Car H1 SoC  

IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發(fā)布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 存儲(chǔ)陣列和云計(jì)算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級(jí)的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達(dá) 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降
  • 關(guān)鍵字： IDT  SSD  Gen 3 PCI   

IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發(fā)布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤(pán)(SSD) 存儲(chǔ)陣列和云計(jì)算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級(jí)的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達(dá)64 通道和16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降低功耗。
  • 關(guān)鍵字： IDT  交換器件  Gen 3 PCI Express  

Car-to-x，恩智浦技術(shù)開(kāi)啟車(chē)聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代

  • 還記得去年長(zhǎng)安街上的車(chē)禍案嗎？飛馳的英菲尼迪將停靠在交通燈前的本田飛度2廂變1廂。同年，在甘肅敦煌，大眾...
  • 關(guān)鍵字： Car-to-x  恩智浦  NFC  

德州儀器 EPC Gen 2 硅芯片技術(shù)

  •  助力 Sontec 貼裝金屬的 RFID 標(biāo)簽性能更上層樓 面向消費(fèi)類(lèi)家電與電子產(chǎn)品的零售供應(yīng)鏈管理解決方案 面向超高頻 (UHF) 應(yīng)用的射頻識(shí)別 (RFID) 技術(shù)與金屬產(chǎn)品或金屬環(huán)境之間總是很難配合，如同油與水的關(guān)系，這使得通過(guò) RFID 技術(shù)管理金屬產(chǎn)品零售供應(yīng)鏈 (RSC) 面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)，日前，韓國(guó)領(lǐng)先的 RFID 組件與中間件
  • 關(guān)鍵字： 2  EPC  Gen  測(cè)量  測(cè)試  德州儀器  硅芯片技術(shù)  
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r-car gen 5介紹

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