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EEPW首頁 >> 主題列表 >> pwm ic

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

  • 　　? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計 　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進(jìn)行過流程驗證 　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進(jìn)行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
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詳解PWM開關(guān)穩(wěn)壓電源的尖峰干擾

Elmos 單/雙通道PWM恒流模式LED驅(qū)動解決方案

  • 德國多特蒙德，艾爾默斯公司(Elmos)日前宣布推出最新汽車級，可用于LED驅(qū)動的恒流模式PWM控制器。該芯片主要適用于汽車領(lǐng)域，可用于汽車LED燈驅(qū)動，如前大燈(High beam, Low Beam)、日間行車燈(DRL)、轉(zhuǎn)向指示燈(Turn Signal Indicator)、霧燈以及尾燈的應(yīng)用中。
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開關(guān)電源數(shù)?；旌蠝y控系統(tǒng)硬件電路設(shè)計與實驗

  • 摘要：采用UCC3895芯片與單片機相結(jié)合的方案設(shè)計了直流開關(guān)電源數(shù)模混合測控系統(tǒng)。閉環(huán)系統(tǒng)包括電壓環(huán)與限流環(huán)，電壓環(huán)使輸出穩(wěn)定在設(shè)定值上，限流環(huán)解決了負(fù)載突變問題，調(diào)節(jié)器和保護電路的設(shè)計使系統(tǒng)穩(wěn)定且安全運行，單片機完成了系統(tǒng)故障的實時監(jiān)測、顯示與保護。最后研制了一套輸出為270V的直流開關(guān)電源測控系統(tǒng)，實驗結(jié)果良好。
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信息消費“大勢”將至 IC業(yè)面臨考驗

  • 　　“激水之疾，至于漂石者，勢也”。現(xiàn)如今，“信息消費”的“勢”已然到來。智能手機、平板電腦、智能電視、移動互聯(lián)網(wǎng)以及相關(guān)的應(yīng)用服務(wù)等新型信息消費高速發(fā)展，今年1至5月，中國信息消費規(guī)模已達(dá)1.38萬億元，預(yù)計到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬億元，年均增長20%以上，帶動相關(guān)行業(yè)新增產(chǎn)出超過1.2萬億元。信息消費領(lǐng)域成長的潛力正待無限釋放。 　　正所謂信息消費、終端先行，而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力
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遲來的決定 印度兩座晶圓廠獲準(zhǔn)建設(shè)

  • 　　沙漠上的五星級酒店要動工了?9月13日印度通信與信息技術(shù)部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導(dǎo)體晶圓制造工廠。 　　據(jù)路透社報道，其中一家企業(yè)聯(lián)盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規(guī)模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導(dǎo)體制造公司、意法半導(dǎo)體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規(guī)模約39.77億美元。 　　建設(shè)這兩個晶圓廠的目的是減少進(jìn)口(目前印度國內(nèi)約80%的需求都是通過進(jìn)口來滿足)。
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ONSEMINCP125525W離線電流模式PWM控制器參考設(shè)計方案

  • ONSEMI公司的NCP1255是一款soic-8封裝的堅固高性能離線高集成PWM控制器，輸入電壓范圍最高可達(dá)35V。該控制器...
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LTC3115同步降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器從入門到應(yīng)用（獨家）

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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MSL2164:16串LED驅(qū)動器設(shè)計指南詳解（獨家）

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MSL2164:16串LED驅(qū)動器應(yīng)用案例精講

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ADP1046：隔離DC-DC副邊應(yīng)用控制器快速入門指南

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道康寧加盟EV集團開放平臺

  • 　　全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò)，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對道康寧的簡便創(chuàng)新雙層臨時鍵合技術(shù)進(jìn)行嚴(yán)格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
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IC業(yè)十大“芯”結(jié)求解：整機與芯片聯(lián)而不動?

  • 　　目前，中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進(jìn)口，這固然與整個工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關(guān)，但芯片與整機脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應(yīng)用領(lǐng)域。 　　為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實現(xiàn)整機和芯片的聯(lián)動，以使芯片企業(yè)能夠通過與國內(nèi)整機企業(yè)合作更好地把握市場需求，增強市場拓展能力;而整機企業(yè)通過聯(lián)動，可得到芯片企業(yè)更好的技術(shù)支持，提升核
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FL7730單級初級端調(diào)節(jié)控制器設(shè)計指南（獨家）

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中國IC業(yè)“芯”結(jié)求解：進(jìn)口替代難見起色?

  • 　　在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數(shù)據(jù)：數(shù)據(jù)一：2012年中國IC市場總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場。但是，同期即使包括IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試在內(nèi)的我國整個IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應(yīng)商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的標(biāo)準(zhǔn)專用
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pwm ic介紹

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