pwm ic 文章 最新資訊
整合IC芯片導(dǎo)入MCP封裝將帶動需求
- 英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計(jì)劃,讓覆晶基板需求不如預(yù)期,然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略,下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP),不僅CPU加進(jìn)內(nèi)存管理功能,同時(shí)也整合南橋與北橋芯片,新藍(lán)圖(roadmap)在6月出爐后,目前正與各家基板廠展開研發(fā),預(yù)計(jì)該計(jì)劃將于2008年底逐漸實(shí)現(xiàn)?;鍢I(yè)者認(rèn)為,屆時(shí)不論是層數(shù)增加或是新應(yīng)用增加,勢必會增加基板需求,包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。 英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時(shí),計(jì)劃采用最新版南橋芯片ICH9系列,
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Gartner調(diào)低對模擬專用IC市場的增長率預(yù)測
- 據(jù)市場調(diào)研公司Gartner,專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和專用集成電路(ASIC)市場中的模擬領(lǐng)域,將以7.4%的復(fù)合年增率增長,2011年將從2006年的237億美元上升到338億美元。這低于以前的預(yù)測。Gartner先前預(yù)測模擬專用IC市場的復(fù)合年增率將達(dá)11.4%。 在其最新預(yù)測中,汽車領(lǐng)域?qū)⑹菍S媚MIC市場中增長最快的領(lǐng)域,復(fù)合年增率達(dá)10.8%,2011年將從2006年的35億美元增長到59億美元。同時(shí),消費(fèi)領(lǐng)域增長最慢,復(fù)合年增率只有5.5%,預(yù)計(jì)2011年將從2006年的39億美元上升到52
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基于Atmega8的數(shù)字功放設(shè)計(jì)
- 摘要:Mega8是一款高性能、低功耗,采用先進(jìn)RISC精簡指令,內(nèi)置PWM和A/D的8位單片機(jī),用它設(shè)計(jì)數(shù)字功放不僅成本低、硬件簡單,而且易實(shí)現(xiàn)各種擴(kuò)展功能。文中介紹了如何利用AVR系列單片機(jī)mega8及新型VMOS管IRF7389來設(shè)計(jì)高效數(shù)字功放的方法,同時(shí)給出了相應(yīng)的電路原理圖、程序流程和測試結(jié)果。 關(guān)鍵詞:mega8;數(shù)字功放;PWM;AD8605;IRF7389 1 引言 數(shù)字功放由于其效率高、易與數(shù)字音源對接等優(yōu)點(diǎn)而在現(xiàn)實(shí)生活中具有越來越廣泛
- 關(guān)鍵字: mega8 數(shù)字功放 PWM AD8605 IRF7389 MCU和嵌入式微處理器
我國半導(dǎo)體企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展
- 如何評價(jià)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀?我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突出矛盾是什么?我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該采取什么樣的發(fā)展策略?今年IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢如何?對于上述問題可謂是仁者見仁、智者見智。本報(bào)特邀請我國半導(dǎo)體業(yè)界知名企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)大勢,透視產(chǎn)業(yè)未來,評點(diǎn)市場熱點(diǎn)。 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會常務(wù)副理事長魏少軍:打通價(jià)值鏈?zhǔn)侵刂兄? 在經(jīng)過過去幾年的高速發(fā)展之后,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將進(jìn)入一個(gè)相對平穩(wěn)的發(fā)展期,也不排除會進(jìn)入一個(gè)時(shí)間長度為2年-3年的結(jié)構(gòu)調(diào)整期的可能性。在這個(gè)階段中,我國半導(dǎo)體
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IC需求陷入停滯?設(shè)備廠商遭受連鎖反應(yīng)之苦
- 預(yù)期中的芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)低迷時(shí)期已不幸降臨,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.兩大廠商發(fā)布的令人失望的數(shù)據(jù)說明了這點(diǎn)。正如以前的報(bào)道,芯片設(shè)備市場一直在喪失增長勢頭。一位分析師警告說,在IC需求陷入停滯之際,工廠設(shè)備訂單也在上半年強(qiáng)勁增長之后開始“放緩”。 上述兩家芯片設(shè)備制造商證實(shí)了這個(gè)令人不快的說法。例如,后端設(shè)備廠商LTX日前公布了強(qiáng)勁的季度業(yè)績,但這家自動測試設(shè)備(ATE)廠商亦警告稱增長將放慢。前端設(shè)備廠商N(yùn)ovellus則降低了2006年第三季度出貨量預(yù)估,并縮小了其訂單的目
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窺探未來車用半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展
- 拜科技進(jìn)步所賜,目前汽車產(chǎn)業(yè)所導(dǎo)入的半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用,其產(chǎn)品技術(shù)正賣力地往前進(jìn)。過去車上所采用的半導(dǎo)體元件只是旁枝末節(jié)的附加功能應(yīng)用而已,但汽車本體從原本電氣系統(tǒng)為輔的機(jī)械系統(tǒng),升級為電子系統(tǒng)為主的汽車專屬機(jī)電整合架構(gòu)及電控系統(tǒng),造就汽車制造廠與半導(dǎo)體廠就像魚幫水、水幫魚般地開拓出汽車工業(yè)另一片天空。如來一來,該發(fā)展趨勢不僅促進(jìn)汽車市場對優(yōu)質(zhì)車電產(chǎn)品強(qiáng)大需求,還兼具降低成本效益的最佳解決方案。 另外,要如何表述車用半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步程度,除了微控制器、微處理器等產(chǎn)品在汽車獲得充分應(yīng)用發(fā)展
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恩智浦半導(dǎo)體推出先進(jìn)UHF智能標(biāo)簽IC
- 由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)日前宣布推出下一代智能標(biāo)簽IC UCODE G2XM和UCODE G2XL,為整個(gè)超高頻(UHF)應(yīng)用帶來突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在極其廣泛的讀取范圍內(nèi)以及讀卡器密集的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。 UCODE G2XM和UCODE G2XL可將RFID技術(shù)應(yīng)用于要求不同EPC編碼的多種應(yīng)用環(huán)境并存儲額外應(yīng)用數(shù)據(jù),并支持高達(dá)240位的可擴(kuò)展EPC編碼,
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上半年臺灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最佳
- 工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報(bào)告指出,該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試)為6,813億新臺幣,較06H2衰退9.1%,較06H1增長5.8%。 以產(chǎn)業(yè)別來看,其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺幣,較06H2增長4.9%,較06H1增長20.8%;制造業(yè)為3,503億新臺幣,較06H2衰退16.5%,較06H1增長0.8%;封裝業(yè)為1,020億新臺幣,較06H2衰退6.8%,較06H1增長0.7%;測試業(yè)為475億新臺幣,較06H2增長0.
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飛兆半導(dǎo)體附屬公司崇貿(mào)科技榮獲發(fā)明創(chuàng)作獎(jiǎng)
- 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 全資附屬企業(yè)崇貿(mào)科技公司在臺灣榮獲兩項(xiàng)發(fā)明創(chuàng)作獎(jiǎng)。崇貿(mào)科技的產(chǎn)品專門針對全球市場的AC/DC離線功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用。 該發(fā)明創(chuàng)作獎(jiǎng)分為三個(gè)類別:最佳貢獻(xiàn)獎(jiǎng)、最佳專利發(fā)明獎(jiǎng)和最佳專利設(shè)計(jì)獎(jiǎng)。崇貿(mào)科技不但榮獲最佳貢獻(xiàn)獎(jiǎng),而且其具有關(guān)閉周期調(diào)節(jié)功能的PWM控制器也在最佳專利發(fā)明類別中獲頒銀牌。這個(gè)發(fā)明創(chuàng)作獎(jiǎng)于1992年由臺灣的經(jīng)濟(jì)部智慧財(cái)產(chǎn)局創(chuàng)辦,旨在鼓勵(lì)當(dāng)?shù)仄髽I(yè)專注于發(fā)明和創(chuàng)新,今年參賽的產(chǎn)品超過300種。 飛兆半導(dǎo)體
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Power Integrations推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率轉(zhuǎn)換IC
- Power Integrations公司宣布推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率轉(zhuǎn)換IC。Power Integrations公司于1994年推出了其首款TOPSwitch 產(chǎn)品,該產(chǎn)品在一個(gè)單片IC上集成了700 V開關(guān)功率MOSFET、控制器和監(jiān)測功能。TOPSwitch-HX 系列IC采用了Power Integrations的EcoSmart® 節(jié)能技術(shù),具有出色的待機(jī)功耗并在
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