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利用MAX16046系統(tǒng)管理IC進(jìn)行排序

CPU、ASIC、FPGA、存儲(chǔ)器等復(fù)雜器件通常需要電源排序。MAX16046提供高度集成的排序、監(jiān)測(cè)和電源裕量調(diào)節(jié)解...
關(guān)鍵字： MAX16046 系統(tǒng)管理 IC

本土芯片如何創(chuàng)新？

摘要：本文探討了本土企業(yè)如何進(jìn)行應(yīng)用創(chuàng)新、商業(yè)模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、政策創(chuàng)新。
關(guān)鍵字： IC 芯片 201205

世界O-S-D半導(dǎo)體市場(chǎng)穩(wěn)定向好

O-S-D(光電子-傳感器/調(diào)節(jié)器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調(diào)節(jié)器以及分立器件的殷切需求，2011年增長(zhǎng)了8.5%，達(dá)到574億美元的市場(chǎng)新記錄，而同年IC市場(chǎng)僅微增0.4%。市調(diào)公司IC Insights報(bào)告，2011年O-S-D器件占世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的17.9%，2012年O-S-D市場(chǎng)將續(xù)增7%，達(dá)616億美元，在半導(dǎo)體市場(chǎng)中的份額將進(jìn)一步提高到18.2%。
關(guān)鍵字： IC 傳感器 O-S-D 201205

IC卡電子語(yǔ)音書(shū)的設(shè)計(jì)

摘要：基于ISD單片語(yǔ)音錄放集成電路和大容量IC卡，給出了IC卡電子語(yǔ)音書(shū)的設(shè)計(jì)方法。這種電子語(yǔ)音書(shū)具有體積小、重量輕、用電省和成本低的特點(diǎn)。關(guān)鍵詞：IC卡語(yǔ)音錄放文本轉(zhuǎn)換所謂IC卡電子語(yǔ)音書(shū)，即讀取IC卡中
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 語(yǔ)音電子 IC

IC觀察：模式之爭(zhēng) 讓數(shù)據(jù)來(lái)說(shuō)話

　　3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)，目前正處于3D工藝的探索期。　　在這一過(guò)程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)?可能最有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)前沿的一線公司的高管們。　　不過(guò)，我們可以從對(duì)宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對(duì)大趨勢(shì)判斷的一些基本方法。如果在今后的銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中，以Intel為代表的IDM陣營(yíng)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)快于以臺(tái)積電為代表的Foundry陣營(yíng)，或者IDM陣營(yíng)的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)快于
關(guān)鍵字： IC 3D工藝

APC Mobile Power Pac通用移動(dòng)電源應(yīng)用技巧

現(xiàn)在，每個(gè)人都離不開(kāi)高科技的數(shù)碼產(chǎn)品，無(wú)論是工作、學(xué)習(xí)還是娛樂(lè)，越來(lái)越多的數(shù)碼產(chǎn)品在大家的生活里扮演著...
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Power Integrations完成收購(gòu)CT-Concept Technologie AG

　　美國(guó)加利福尼亞州圣何塞，2012年5月3日訊 — 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI)今日宣布已完成對(duì)CT-Concept Technologie AG(也稱(chēng)為“CONCEPT”)的收購(gòu)，自5月1日起生效。　　CONCEPT成立于1986年，總部位于瑞士比爾(Biel)，是一家為高壓IGBT模塊開(kāi)發(fā)高集成、高能效驅(qū)動(dòng)器的公司。該公司的產(chǎn)品廣泛用于各類(lèi)高壓功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用，包括工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、
關(guān)鍵字： Power Integrations 電源轉(zhuǎn)換

基于65nm工藝數(shù)字IC物理設(shè)計(jì)中信號(hào)串?dāng)_的預(yù)防

摘要：數(shù)字集成電路的不斷發(fā)展和制造工藝的不斷進(jìn)步，使得物理設(shè)計(jì)面臨著越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。特征尺寸的減小，使得后端設(shè)計(jì)過(guò)程中解決信號(hào)完整性問(wèn)題是越來(lái)越重要。互連線間的串?dāng)_就是其中的一個(gè)，所以在后端設(shè)計(jì)的流程
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 信號(hào) 預(yù)防物理 IC 65nm 工藝數(shù)字基于

基于SPMC65P2404A單片機(jī)的智能IC卡燃?xì)獗碇械膽?yīng)用

隨著世界計(jì)算機(jī)技術(shù)和信息技術(shù)的發(fā)展，全球的信息時(shí)代已來(lái)臨，各國(guó)都在高科技領(lǐng)域制訂適合自己的發(fā)展道路，我國(guó)政府正在致力于國(guó)民經(jīng)濟(jì)信息化的建設(shè)，以“金卡工程”為代表的信息化應(yīng)用工程使我們加速向全
關(guān)鍵字：燃?xì)?/a> 應(yīng)用 IC 智能 SPMC65P2404A 單片機(jī) 基于

PBOC2．0新型金融IC卡讀卡器的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

摘要：為解決傳統(tǒng)讀卡器功能單一、不能獨(dú)立完成金融交易的問(wèn)題，選擇超低功耗而且價(jià)格低廉的單片機(jī)完成硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)；并在芯片內(nèi)部編程實(shí)現(xiàn)金融交易，開(kāi)發(fā)出一套功能豐富、成本低、使用便利的金融IC卡讀卡器產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 開(kāi)發(fā) 讀卡器 IC 新型金融 PBOC2

4mm x 7mm 占板面積的 IC 可產(chǎn)生 7 個(gè)穩(wěn)定輸出并提供一個(gè)能驅(qū)動(dòng)兩串 LED 的驅(qū)動(dòng)器

LTC3675 是一個(gè)節(jié)省空間的單芯片電源解決方案，適用于靠單節(jié)鋰離子電池運(yùn)行的多軌應(yīng)用。其 4mm x 7mm QFN 封裝中含有兩個(gè) 500mA 降壓型穩(wěn)壓器、兩個(gè) 1A 降壓型穩(wěn)壓器、一個(gè) 1A 升壓型穩(wěn)壓器、一個(gè) 1A 降壓-升壓型穩(wěn)壓
關(guān)鍵字：驅(qū)動(dòng) 一個(gè) LED 驅(qū)動(dòng)器 Linear 提供輸出面積 7mm IC

IC智能卡失效機(jī)理分析

IC智能卡作為信息時(shí)代的新型高技術(shù)存儲(chǔ)產(chǎn)品，具有容量大、保密性強(qiáng)以及攜帶方便等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于社會(huì)生活的各個(gè)領(lǐng)域。通常所說(shuō)的IC卡，是把含有非揮發(fā)存儲(chǔ)單元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌裝于塑料基片而
關(guān)鍵字：分析機(jī)理失效智能卡 IC

“羅姆半導(dǎo)體技術(shù)交流會(huì)”在長(zhǎng)春順利召開(kāi)

2012年4月20日，由半導(dǎo)體制造商羅姆(ROHM)主辦的“羅姆半導(dǎo)體技術(shù)交流會(huì)”在長(zhǎng)春順利舉行。此次交流會(huì)由長(zhǎng)春光電信息產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合協(xié)辦，長(zhǎng)春市工業(yè)和信息化局及羅姆公司代表分別為會(huì)議致詞。同時(shí)，來(lái)自汽車(chē)及光電行業(yè)的14家知名企業(yè)，眾多業(yè)內(nèi)人士出席了活動(dòng)。
關(guān)鍵字：羅姆 IC LAPIS

IC業(yè)發(fā)展再思考未來(lái)五至十年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅(jiān)時(shí)期

　　前不久，工業(yè)和信息化部印發(fā)了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《規(guī)劃》)?！兑?guī)劃》內(nèi)容非常詳細(xì)，涉及目標(biāo)、任務(wù)、發(fā)展重點(diǎn)及政策措施等，對(duì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展極具參考價(jià)值?！兑?guī)劃》再次明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位，認(rèn)為未來(lái)五至十年是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅(jiān)時(shí)期。　　對(duì)于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)我們一直堅(jiān)持三點(diǎn)看法：第一成績(jī)不小，第二來(lái)之不易，第三前面的路還很長(zhǎng)。其中有關(guān)“來(lái)之不易”的體會(huì)尤為深刻?；仡欀袊?guó)集成電路產(chǎn)業(yè)&ldquo
關(guān)鍵字： IC LED

從“2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)” 解讀中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)

2012年3月15日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、賽迪顧問(wèn)股份有限公司承辦的“2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)(IC Market China 2012)”在蘇州召開(kāi)，該年會(huì)如今已經(jīng)連續(xù)舉辦了九屆，其每年所釋放的信息已經(jīng)成為判斷當(dāng)年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)走勢(shì)的重要依據(jù)之一。
關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體 201204