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【E問E答】為什么IC需要自己的去耦電容？

　　為了保證高頻輸入和輸出。(這不是說(shuō)電容能跳Hokey Cokey1。)　　每個(gè)集成電路(IC)都必須使用電容將各電源引腳連接到器件上的地，原因有二：防止噪聲影響其本身的性能，以及防止它傳輸噪聲而影響其它電路的性能?！　‰娏€就像天線一樣，可能會(huì)拾取其它地方的高頻(HF)噪聲，然后通過電場(chǎng)、磁場(chǎng)、電磁場(chǎng)和直接傳導(dǎo)等方式耦合到系統(tǒng)中。電源端的高頻噪聲會(huì)影響許多電路的性能，因此，必須將IC電源上存在的任何高頻噪聲短接到地。為實(shí)現(xiàn)噪聲短接，我們不能使用導(dǎo)體，因?yàn)樗鼤?huì)造成直流短路，燒毀保險(xiǎn)絲，但可以使用電容(通
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臺(tái)灣或放松對(duì)大陸芯片投資限制

臺(tái)灣一直禁止大陸對(duì)臺(tái)灣的芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行投資，現(xiàn)在在大陸紅色供應(yīng)鏈的沖擊下，不得不放開，不然呢。
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大唐半導(dǎo)體全面布局IC領(lǐng)域自主產(chǎn)品亮相IC CHINA

　　11月20日專稿(艾斯)去年9月，我國(guó)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立，根據(jù)該基金的發(fā)展目標(biāo)，2015年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入要超過3500億元，移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)接近國(guó)際一流水平，32/28納米(nm)制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。　　在政策和資本的扶持下，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境相較以前大為改善。2014年，大唐電信科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱：大唐電信)整合旗下的安全芯片、智能終端芯片等芯片業(yè)務(wù)，成立了大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司(以下簡(jiǎn)稱大唐半導(dǎo)體)。　　在近日于上海
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IC界最強(qiáng)盛事IC CHINA2015今日盛大開展

? 11月11日上午，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子器材總公司、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的第十三屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇（以下簡(jiǎn)稱IC CHINA2015）在上海新國(guó)際博覽中心隆重開幕，IC CHINA2015以”落實(shí)推進(jìn)《綱要》，加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展“為主題，打造最具影響力的國(guó)家級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示平臺(tái)。 IC CHINA2015與“第86屆中國(guó)電子展”、
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工信部: 十三五中國(guó)IC有望實(shí)現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”

資本市場(chǎng)較為活躍，兼并重組較多，有效提高了產(chǎn)業(yè)集中度，全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是我們實(shí)現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的機(jī)遇期，更是發(fā)展的攻堅(jiān)期。
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臺(tái)媒：臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)面對(duì)清華紫光的對(duì)策

　　大陸國(guó)企清華紫光集團(tuán)積極擴(kuò)張IC產(chǎn)業(yè)的版圖，由于獲得國(guó)家政策與財(cái)力的支持，采取強(qiáng)勢(shì)的購(gòu)并擴(kuò)張策略，把購(gòu)并標(biāo)的瞄準(zhǔn)臺(tái)灣IC企業(yè)，對(duì)臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生強(qiáng)大的沖擊。紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)挖走DRAM大廠南亞科總經(jīng)理高啟全，并高調(diào)宣稱“臺(tái)灣既然不讓我們投資，我們就禁止臺(tái)灣產(chǎn)品在大陸銷售”、公開表達(dá)合并聯(lián)發(fā)科的意圖，更在10月30日與記憶體封測(cè)大廠力成簽約，投入新臺(tái)幣190億元參加力成的私募，成為持有力成科技25%股權(quán)的最大單一股東。　　對(duì)于紫光集團(tuán)近乎侵略性的出擊，特別是在臺(tái)灣今年
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IC China 2015：智領(lǐng)半導(dǎo)體先機(jī) 成就國(guó)之大器

　　11月3日上午，IC CHINA新聞發(fā)布會(huì)在上海舉行，來(lái)自中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)徐小田、中國(guó)電子器材總公司常務(wù)副總陳雯海、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)蔣守雷及到場(chǎng)的近50家媒體和企業(yè)代表，熱議當(dāng)下如何助力成就未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之大國(guó)重器!國(guó)家年度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)—IC China 2015即將于11月11-13日在上海新國(guó)際博覽中心拉開帷幕。　　　　中國(guó)電子器材總公司常務(wù)副總陳雯海　　發(fā)布會(huì)上，中國(guó)電子器材總公司常務(wù)副總陳雯海表示，目前中國(guó)半導(dǎo)體市
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IBM Power服務(wù)器起死回生英特爾可能腹背受敵

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，去年拋棄x86服務(wù)器業(yè)務(wù)后，IBM已經(jīng)重新調(diào)整了其硬件策略。IBM倒貼15億美元也沒有把Power處理器業(yè)務(wù)嫁出去，該公司已經(jīng)認(rèn)識(shí)到打鐵還需自身硬。雖然它的服務(wù)器系統(tǒng)在某些行業(yè)依然保持著很高的利潤(rùn)，但是IBM昂貴的Power服務(wù)器正在快速失去市場(chǎng)份額。圍繞英特爾處理器構(gòu)建的系統(tǒng)，在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算市場(chǎng)已經(jīng)將IBM幾乎完全拋在后面。　　　　兩年前，IBM為了扭轉(zhuǎn)Power服務(wù)器的頹勢(shì)。建立了OpenPower開源項(xiàng)目，現(xiàn)在擁有約150家會(huì)員企業(yè)。O
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IC China 2015 同期舉辦亞洲電子展

　　2015年11月11日-13日，為期三天的年IC China2015同期舉辦第86屆中國(guó)電子展及亞洲電子展將在上海新國(guó)際博覽中心隆重開幕。本屆展會(huì)將是全中國(guó)乃至全亞洲電子行業(yè)的盛會(huì)，展會(huì)以“信息化推動(dòng)工業(yè)化，電子技術(shù)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)”為主題，計(jì)劃展會(huì)規(guī)模60000平方米，1200家展商、60000名買家和專業(yè)觀眾。URBANFUN城市范(東莞市雅邦坊百貨有限公司)將攜多款URBANFUN COLOR 、URBANFUN X CITY SERIES、URBANFUN X NATURE
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物聯(lián)網(wǎng)難擔(dān)重任 IC市場(chǎng)的新“引擎”在哪？

PC、平板計(jì)算機(jī)與智能型手機(jī)的成長(zhǎng)表現(xiàn)都退步，最大希望就在物聯(lián)網(wǎng)，然而現(xiàn)在看來(lái)產(chǎn)業(yè)缺乏成長(zhǎng)推力
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Power Integrations新推出的725 V InnoSwitch-EP IC為輔助和待機(jī)電源帶來(lái)革命性變化

　　關(guān)注高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日發(fā)布InnoSwitch™-EP系列恒壓/恒流離線反激式開關(guān)IC。新的IC產(chǎn)品系列采用集成式725 V MOSFET、同步整流和精確的次級(jí)反饋檢測(cè)控制，因此可提供出色的多路輸出交叉調(diào)整率，同時(shí)提供全面的輸入電壓保護(hù)和即時(shí)動(dòng)態(tài)響應(yīng)，并且空載功耗低于10 mW。InnoSwitch-EP IC還采用Power Integrations創(chuàng)新的FluxLink™技術(shù)，可設(shè)計(jì)出無(wú)需光耦的高效率、高精度和
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Power Integrations推出業(yè)界首款兼容高通公司Quick Charge 3.0技術(shù)的充電器接口IC

　　致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations今日宣布推出ChiPhy™充電器接口IC產(chǎn)品系列的最新器件CHY103D，這是首款兼容Qualcomm Inc.旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.所開發(fā)的Quick Charge (QC) 3.0協(xié)議的離線式AC-DC充電器IC。　　與Power Integrations的InnoSwitch™ AC-DC開關(guān)IC一起使用，CHY103D器件可提供支持QC 3
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歐洲持續(xù)主導(dǎo)車用芯片應(yīng)用市場(chǎng)

　　根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司IC Insights，除了車用以及軍事國(guó)防領(lǐng)域以外，亞太地區(qū)(日本除外)將主導(dǎo)2015年所有主要的晶片應(yīng)用市場(chǎng)。　　歐洲仍將是2015年最大的車用晶片應(yīng)用市場(chǎng)，但亞太地區(qū)正快速地迎頭趕上。根據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，美洲地區(qū)的政府與軍事應(yīng)用晶片市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)是其他地區(qū)的2倍以上。　　IC Insights預(yù)計(jì)，亞太地區(qū)的車用晶片應(yīng)用市場(chǎng)將在2016年以前超過歐洲，隨著中國(guó)在汽車市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，將在汽車生產(chǎn)方面占據(jù)龐大且不斷成長(zhǎng)的重要地位。　　　　
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升晶圓級(jí)封裝設(shè)備需求增

　　微機(jī)電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動(dòng)12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場(chǎng)需求殷切，在過去12個(gè)月以來(lái)，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來(lái)自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測(cè)廠(OSAT)多臺(tái)的訂單;大部份訂單需求的成長(zhǎng)系受惠于先進(jìn)封裝應(yīng)用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測(cè)器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
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2025年大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)自制率以70%為目標(biāo)

　　在大陸經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)幅度遠(yuǎn)優(yōu)于全球與先進(jìn)國(guó)家經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率情況下，使得大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模自2010年750億美元逐年成長(zhǎng)至2014年980億美元，2010年至2014年年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)6.8%，亦使得大陸成為全球最大IC消費(fèi)市場(chǎng)。DIGITIMESResearch預(yù)估，2015年大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)將會(huì)成長(zhǎng)至1,063億美元，較2014年成長(zhǎng)8.5%，顯示大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)仍能維持穩(wěn)定成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。　　在來(lái)自大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)成長(zhǎng)推動(dòng)下，加上大陸政府產(chǎn)業(yè)扶植政策上大力支持，使得大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值由2010年5
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