power-pcb 文章 最新資訊
順勢而為:IBM向中國企業(yè)授權基礎技術
- 導語:美國《紐約時報》網絡版今天撰文稱,由于中美兩國政府在網絡安全方面存在一些分歧,因此IBM選擇向中國部分企業(yè)授權了基礎技術,希望以此適應當下的趨勢,更好地融入中國市場。 以下為文章主要內容: 作為中國網絡安全領域的頂尖專家,沈昌祥對中國過度依賴美國科技的現(xiàn)狀發(fā)出了風險警告。 但在去年12月,這位74歲的前軍方工程師卻悄悄與美國科技行業(yè)的代表企業(yè)IBM展開了合作。根據北京市經濟和信息化委員會的官方消息,沈昌祥的任務是幫助一家不知名的中國公司消化和整合IBM的技術。 過去16個
- 關鍵字: IBM Open Power
對設計PCB時的抗靜電放電方法簡單介紹
- 在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB,相對于雙面PCB而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。 來自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)
- 關鍵字: PCB
Power Integrations新推出的智能移動設備充電器設計展現(xiàn)了InnoSwitch IC的高功率密度能力

- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)今日發(fā)布全新的參考設計套件RDK-420,這款10 W恒壓/恒流USB充電器基于PI公司革新性的InnoSwitch™-CH系列高集成度開關IC設計而成。InnoSwitch IC將初級側開關與初級控制器、次級控制器和反饋電路同時集成到一個符合全球安全標準的表面貼裝封裝內。 InnoSwitch IC采用精確的次級側調節(jié)(SSR)及高速數字FluxLink&trade
- 關鍵字: Power Integrations InnoSwitch
全球PCB市場持續(xù)成長 韓國依舊落后臺、日廠
- 2014年南韓印刷電路板(PCB)業(yè)界陷入困境,全球PCB產業(yè)則迎來榮景。南韓企業(yè)受到韓元強勢影響,銷售和獲利收到沖擊,歐洲、臺灣和日本等地主要PCB業(yè)者,則因歐元、臺幣、日圓呈現(xiàn)弱勢,銷售相對較佳。 ET News引用市調機構RIC資料指出,2014年全球PCB產業(yè)總營收規(guī)模為596億美元,年成長3.7%。2011年以來出現(xiàn)高速成長,2014年也是一片榮景。 反觀南韓PCB生產規(guī)模年減9%,預估9.25兆韓元(約84億美元)。主要下游產業(yè)手機在市場上表現(xiàn)不盡理想,對PCB產業(yè)也造成影響。
- 關鍵字: PCB
安森美半導體為您分析汽車電源轉型

- 如今,隨著人們對汽車的便利性、安全性、舒適性以及環(huán)保節(jié)能的要求越來越高,汽車已由最初的以機械部件為主演變至機電一體化,且對電子技術的依賴程度不斷提高,越來越多的電子模塊被集成以向汽車使用者提供更多功能。然而,這趨勢也令汽車電子工程師面臨更多的挑戰(zhàn):數字元件的增多導致電源電壓下降以及元件內電流上升,加上政府法規(guī)對二氧化碳排放的要求日趨嚴苛,以及消費者對燃油經濟性的要求,工程師需要從電源管理模塊的設計方面考慮如何降低功耗,減小靜態(tài)電流,提升系統(tǒng)能效并符合各種環(huán)境法規(guī)及安全標準。 電源能效 盡量
- 關鍵字: 安森美 PCB
一種小型化微波寬帶帶通濾波器及其工程設計

- 摘要:介紹了一種基于基片集成波導(SIW)結構的小型化微波寬帶帶通濾波器,采用緊湊型設計,同時提出了其工程設計方法及流程,通過11GHz和15GHz典型微波頻段的四腔帶通濾波器實例驗證,達到對于偏離中心2GHz以上的頻段抑制35dB以上的要求,且仿真與測試結果相對吻合較好,設計方法和流程合理、有效。 引言 微波濾波器是微波系統(tǒng)中的重要元件之一,尤其在微波通信收發(fā)信機中被廣泛使用。隨著移動通信的發(fā)展,通信網絡密度越來越高,小型化的微波中繼和回傳網絡設備也迅速發(fā)展,這就對收發(fā)信機及其微波器件的
- 關鍵字: 帶通濾波器 微波 基片集成波導 微波通信 PCB 201504
Mentor Graphics推出用于芯片-封裝-電路板設計的Xpedition Package Integrator流程
- Mentor Graphics 公司今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程,這是業(yè)內用于集成電路 (IC)、封裝和印刷電路板 (PCB) 協(xié)同設計與優(yōu)化的最廣泛的解決方案。Package Integrator 解決方案可自動規(guī)劃、裝配和優(yōu)化當今復雜的多芯片封裝。它采用一種獨特的虛擬芯片模型概念,可真正實現(xiàn) IC 到封裝協(xié)同優(yōu)化。為了支持對計劃的新產品進行早期的營銷層面研究,用戶現(xiàn)在只需使用最少的源數據即可以規(guī)劃、裝配和優(yōu)化復雜的系統(tǒng)。這款新的 Pac
- 關鍵字: Mentor Graphics PCB
power-pcb介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條power-pcb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對power-pcb的理解,并與今后在此搜索power-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對power-pcb的理解,并與今后在此搜索power-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
