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硬件設(shè)計(jì)如何選擇連接器

　　電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)越來越趨向于模塊化，不同功能模塊經(jīng)過有機(jī)結(jié)合可快速打造出優(yōu)質(zhì)、性能各異的產(chǎn)品，而其中模塊的連接就顯得尤為重要，下面是一位資深硬件工程師分享的一些關(guān)于連接器選擇的經(jīng)驗(yàn)?！　∵B接器就像程序的函數(shù)接口，設(shè)計(jì)合理了，將來產(chǎn)品維護(hù)、升級(jí)、移植都會(huì)事半功倍，使產(chǎn)品保持持久的生命力;設(shè)計(jì)不合理，造成將來維護(hù)、升級(jí)時(shí)困難重重，牽一發(fā)而動(dòng)全身，最終使產(chǎn)品失去競(jìng)爭(zhēng)力，連接器的重要性不言而喻?！　∵B接器，也就是工程師俗稱的接插件，用于把兩個(gè)電路板或電子設(shè)備連接起來，實(shí)現(xiàn)電源或信號(hào)的傳輸。通過連接器，可以使電路
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【E問E答】如何正確使用PCB的分層和堆疊？

　　1.概述　　多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI?！　?.多層印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)?！　《鄬佑≈瓢宓碾姶偶嫒莘治隹梢曰诳讼；舴蚨珊头ɡ陔姶鸥袘?yīng)定律。　　根據(jù)克?；舴蚨?，任何時(shí)域信號(hào)由源到負(fù)載的傳輸都必須有一個(gè)最低阻抗的路徑。見圖一。圖中I=I′,大小相等，方向相反。圖中I我們稱為信號(hào)電流，I′稱為映象電流，而I′所在的層我們稱為映象平面層。如果信號(hào)電流下方是電源層(POWER)，此時(shí)的映象電流回路是通過電容耦合所達(dá)到
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Power VR的敵手 Mali系列GPU詳解

　　GPU作為圖形處理器，被稱為顯卡的大腦，決定著芯片處理圖形的性能和檔次，我相信大家都能理解它在手機(jī)芯片中的重要地位。　　事實(shí)上， GPU 的市場(chǎng)的確和 CPU 一樣，充斥著斗爭(zhēng)和較量，并且主角依然是那幾個(gè)芯片大廠。在利益面前，人人都想分一杯羹，當(dāng)市場(chǎng)逐漸飽和，利益驅(qū)動(dòng)著優(yōu)勝劣汰，整個(gè)行業(yè)才顯得規(guī)范和有序。而殘酷的淘汰制背后，形成了今天 GPU 生產(chǎn)商的三足鼎立。而霸占市場(chǎng)的產(chǎn)品分別是ARM公司的公版架構(gòu) Mali 、Imagination 公司的 Power VR 和高通的Ardeno系列。　
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快速檢測(cè)出PCB板故障問題的方法

　　制作PCB板并非簡(jiǎn)單的按流程來做完板子，鉆個(gè)孔打上元器件就好了。PCB的制作并不難，難的在于制作完成后的故障排查。無(wú)論是個(gè)人愛好者還是行業(yè)工程師，對(duì)于PCB電路板在調(diào)試的時(shí)候遇到問題也是相當(dāng)?shù)念^疼，就好比程序員遇到BUG一樣。　　有些人對(duì)于調(diào)試PCB電路板有著濃厚的興趣，就像程序員在解決BUG一樣，常見的PCB電路板問題并不少，常見的問題除了電路板設(shè)計(jì)、電子元器件的損壞、線路短路、元器件的質(zhì)量、PCB電路板斷線故障不在少數(shù)。　　損壞的二極管環(huán)色電阻　　常見的PCB電路板故障主要還是集中
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開關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

　　在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB設(shè)計(jì)是非常關(guān)鍵的一步，它對(duì)電源的性能，EMC要求，可靠性，可生產(chǎn)性都影響很大。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，開關(guān)電源的體積越來越小，工作頻率也越來越高，內(nèi)部器件的密集度也越來越高，這對(duì)PCB布局布線的抗干擾要求也越來越嚴(yán)，合理的，科學(xué)的PCB設(shè)計(jì)會(huì)讓你的工作事半功倍?！　?、布局要求　　PCB布局是比較講究的，不是說隨便放上去，擠得下就完事的。一般PCB布局要遵循幾點(diǎn)：　　(1)布局的首要原則是保證布線的布通率，移動(dòng)器件時(shí)注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起。　　(2)以每個(gè)功能電
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Power Integrations推出HiperPFS-4功率因數(shù)校正IC，可使550 W以內(nèi)PFC設(shè)計(jì)的效率達(dá)到98%

　　致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者今日推出HiperPFSTM-4系列功率因數(shù)校正(PFC) IC。新器件系列適合要求在滿載及輕載下均提供優(yōu)異效率及功率因數(shù)性能的應(yīng)用。HiperPFS-4器件采用緊湊型電氣隔離的可散熱封裝，內(nèi)部同時(shí)集成了一個(gè)適合305 VAC輸入的600 V MOSFET和一個(gè)高效率變頻CCM PFC控制器。該IC系列不僅能提供高功率因數(shù)和低THD，而且還可在非常寬的輸出負(fù)載范圍內(nèi)始終實(shí)現(xiàn)高效率，使OEM廠商符合嚴(yán)格的80
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汽車電容感應(yīng)的電子系統(tǒng)兼容性

　　產(chǎn)品的電子系統(tǒng)兼容性需要接受電磁兼容性 (EMC) 測(cè)試。電子產(chǎn)品在特定地區(qū)銷售和使用前必須通過一系列特定的測(cè)試。汽車電子系統(tǒng)有專門的EMC測(cè)試，這是因?yàn)殡娮幼酉到y(tǒng)需要在其他產(chǎn)生噪聲的電氣設(shè)備附近正常運(yùn)行。汽車環(huán)境中的振動(dòng)和溫度范圍也需要進(jìn)行由AEC-Q100等獨(dú)立芯片級(jí)別認(rèn)證流程定義的附加認(rèn)證?！　MC是電子系統(tǒng)在不對(duì)其他電子系統(tǒng)的性能產(chǎn)生負(fù)面影響的條件下正常運(yùn)行的能力。ISO和 IEC兼容性技術(shù)規(guī)范包括輻射 (通過空氣傳輸)和傳導(dǎo)(通過線束)測(cè)試。每項(xiàng)測(cè)試
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淺析pcb線路板的熱可靠性問題

　　一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。因此，建模時(shí)需要簡(jiǎn)化布線的形狀，盡量做出與實(shí)際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡(jiǎn)化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等?！　?、熱分析　　貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或線路板是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎?。?jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度最終取決于線路板設(shè)計(jì)人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性?！　≡谠S多應(yīng)
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工程師福利：3招有效規(guī)避PCB設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)

　　PCB設(shè)計(jì)過程中，如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險(xiǎn)，提前進(jìn)行規(guī)避，PCB設(shè)計(jì)成功率會(huì)大幅度提高。很多公司評(píng)估項(xiàng)目的時(shí)候會(huì)有一個(gè)PCB設(shè)計(jì)一板成功率的指標(biāo)。提高一板成功率關(guān)鍵就在于信號(hào)完整性設(shè)計(jì)。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。　　目前的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)，有很多產(chǎn)品方案，芯片廠商都已經(jīng)做好了，包括使用什么芯片，外圍電路怎么搭建等等。硬件工程師很多時(shí)候幾乎不需要考慮電路原理的問題，只需要自己把PCB做出來就可以了。　　但正是在PCB設(shè)計(jì)過程中，很多企業(yè)遇到了難題，要么PCB設(shè)計(jì)
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小尺寸PCB外形加工探討

　　引言　　盡管目前PCB技術(shù)的發(fā)展日新月異，很多PCB生產(chǎn)廠商將主要精力投入到HDI板，剛撓結(jié)合板，背板等高難度板件的制作中，但現(xiàn)有市場(chǎng)中仍存在一些線路相對(duì)簡(jiǎn)易，單元尺寸非常小，外形復(fù)雜的PCB，部分PCB之最小尺寸甚至小到3-4mm。因此類板件的單元尺寸太小，前端設(shè)計(jì)時(shí)無(wú)法設(shè)計(jì)定位孔，利用外定位方式加工易產(chǎn)生板邊凸點(diǎn)(如圖1所示)、加工過程中吸塵將PCB吸走、外形公差不可控、生產(chǎn)效率低下等問題。本文針對(duì)超小尺寸PCB制作進(jìn)行了深入研究與實(shí)驗(yàn)，優(yōu)化了外形加工方法，在實(shí)際生產(chǎn)過程中取得了事半功倍的效果?！?/li>
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淺談PCB工藝邊的寬度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)

　　在PCB工藝流程中，工藝邊的預(yù)留對(duì)于后續(xù)的SMT貼片加工具有十分重要的意義。工藝邊就是為了輔助生產(chǎn)插件走板、焊接波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產(chǎn)，不屬于PCB板的一部分，在**生產(chǎn)完成后可以去除掉。　　由于工藝邊會(huì)消耗更多的PCB板材，會(huì)增加PCB的整體成本，因此在設(shè)計(jì)PCB工藝邊時(shí)，需要平衡經(jīng)濟(jì)和可**性。針對(duì)一些特殊形狀的PCB板，可以巧妙地通過拼板方式，將原本留2個(gè)工藝邊或者4個(gè)工藝邊的PCB板極大地簡(jiǎn)化。貼片加工中在設(shè)計(jì)拼板方式時(shí)，需要充分考慮到SMT貼片機(jī)的軌道寬度，對(duì)
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一塊PCB板上如何安置RF電路和數(shù)字電路這兩尊大神？

　　單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無(wú)線通信領(lǐng)域的應(yīng)用，采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構(gòu)成完整的無(wú)線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上，應(yīng)用于無(wú)線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，無(wú)線遙控和遙測(cè)系統(tǒng)，無(wú)線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)以及無(wú)線安全防范系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域?！　? 數(shù)字電路與模擬電路的潛在矛盾　　如果模擬電路(射頻) 和數(shù)字電路(微控制器) 單獨(dú)工作可能各自工作良好，但是一旦將兩者放在同一塊電路板上，使用同一個(gè)電源供電一起工作，整個(gè)系統(tǒng)很可能就會(huì)不穩(wěn)定。這
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詳解單層FPC/雙面FPC/多層FPC區(qū)別，非專業(yè)人士也能看懂

　　電子產(chǎn)品都要使用PCB，PCB的市場(chǎng)走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對(duì)柔性PCB(FPC)的需求越來越大，PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC，小編來跟大家簡(jiǎn)介FPC的種類?！　∫?、單層FPC　　具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個(gè)小類：　　1.無(wú)覆蓋層單面連接　　導(dǎo)線圖形在絕緣基材上，導(dǎo)線表面無(wú)覆蓋
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可穿戴PCB設(shè)計(jì)要謹(jǐn)慎，這三大問題要考慮

　　由于體積和尺寸都很小，對(duì)日益增長(zhǎng)的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前，我們不得不依靠在板級(jí)開發(fā)中所學(xué)的知識(shí)和制造經(jīng)驗(yàn)，并思考如何將它們應(yīng)用于獨(dú)特的新興挑戰(zhàn)。有三個(gè)領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設(shè)計(jì)和射頻傳輸線。　　PCB材料　　PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強(qiáng)型環(huán)氧樹脂(FR4)、聚酰亞胺或羅杰斯(Rogers)材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片?！　】纱┐髟O(shè)備要求很高的可靠性，因此當(dāng)PCB設(shè)計(jì)師面臨著
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