power-pcb 文章最新資訊

關(guān)于PCB電磁干擾問題的解決辦法

關(guān)于PCB電磁干擾問題的解決辦法-有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問題。
關(guān)鍵字： PCB 電磁兼容

透過設(shè)計(jì)實(shí)例揭秘FPGA電源的N個(gè)考慮事項(xiàng)

透過設(shè)計(jì)實(shí)例揭秘FPGA電源的N個(gè)考慮事項(xiàng)-本文分析了針對(duì)FPGA的電源要求，提供了關(guān)于如何將其放在PCB上和放在什么位置的指導(dǎo)，并通過一個(gè)設(shè)計(jì)示例讓讀者熟悉設(shè)計(jì)步驟，設(shè)計(jì)當(dāng)中FPGA所在的系統(tǒng)由12 V總線供電，這是來自市電供電SMPS的主輸出。
關(guān)鍵字： FPGA電源 PCB Altera Xilinx FPGA

GND不是GND時(shí)，單端電路會(huì)變成差分電路

GND不是GND時(shí)，單端電路會(huì)變成差分電路-在繪制原理圖時(shí)，人們對(duì)系統(tǒng)接地回路（或 GND）符號(hào)總是有些想當(dāng)然。GND 符號(hào)遍及原理圖的各個(gè)角落，而且原理圖假定不同的 GND 在印刷電路板（PCB）上都將處在相同的電勢(shì)下。
關(guān)鍵字： GND PCB

為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述

為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述-在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，為了提高產(chǎn)品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
關(guān)鍵字：分層堆疊電磁屏蔽 PCB EMI

Power Integrations推出無需中線連接的墻壁開關(guān)方案，可實(shí)現(xiàn)對(duì)智能家居照明的無線控制

　　高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI)今日發(fā)布一款全新的參考設(shè)計(jì)DER-622。這是一款可兼容住宅改造中最常見的布線條件的智能墻壁開關(guān)?！　⊥ǔ＃邆錈o線連接、人體感應(yīng)傳感和/或語(yǔ)音控制功能的智能墻壁開關(guān)都需要中線連接為裝置供電，這種要求在對(duì)現(xiàn)有線路進(jìn)行改造的情況下有時(shí)難以滿足。無中線產(chǎn)品適用于舊有的白熾燈泡照明應(yīng)用，這是由于智能開關(guān)處于待機(jī)模式時(shí)其允許通過的泄漏至負(fù)載的交流輸入電流較小，不足以加熱白熾燈泡的燈絲。然而，對(duì)于L
關(guān)鍵字： Power Integrations DER-622

設(shè)計(jì)PCB時(shí)的抗靜電放電方法

設(shè)計(jì)PCB時(shí)的抗靜電放電方法-在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100.對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
關(guān)鍵字： PCB 抗靜電放電 ESD

新一代的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，讓封裝和PCB設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單

新一代的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，讓封裝和PCB設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單-大多數(shù)情況下，現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)包括設(shè)計(jì)各種元器件或者彼此隔離度較近的系統(tǒng)。IC 的設(shè)計(jì)和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。
關(guān)鍵字： PCB MentorGraphics

十款讓人無法直視的PCB設(shè)計(jì)

十款讓人無法直視的PCB設(shè)計(jì)-藝術(shù)創(chuàng)作沖動(dòng)是人類的天性，有時(shí)候這種熱情也會(huì)洋溢在科技領(lǐng)域，又或者是說其實(shí)科技化的趨勢(shì)也對(duì)藝術(shù)產(chǎn)生了影響…無論如何，當(dāng)藝術(shù)與科技相遇所激發(fā)出的火花，會(huì)讓我們眼睛一亮、莞爾一笑，或者至少會(huì)覺得：酷！
關(guān)鍵字： PCB Arduino

拆解：LED觸摸控制器和電源部件

拆解：LED觸摸控制器和電源部件-　現(xiàn)在我家里的大多數(shù)照明燈具都采用了LED，其中大部分使用各種形狀和尺寸的白熾燈替代品。不過少數(shù)幾個(gè)燈使用了純LED設(shè)計(jì)——特別是白色燈和RGB燈條。這些燈都需要供電及可選的控制器。
關(guān)鍵字： LED 控制器 PCB

PCB電路板設(shè)計(jì)的五大關(guān)鍵點(diǎn)！

PCB電路板設(shè)計(jì)的五大關(guān)鍵點(diǎn)！-PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件，PCB電路板的設(shè)計(jì)也是創(chuàng)客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對(duì)零散的元件器進(jìn)行組合，還保證著電路設(shè)計(jì)的規(guī)則性，很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯(cuò)現(xiàn)象。
關(guān)鍵字： PCB

高頻PCB電路的熱效應(yīng)問題解析

高頻PCB電路的熱效應(yīng)問題解析-理解電路材料中插入損耗是如何產(chǎn)生的有助于更好描述高頻PCB電路熱性能相關(guān)的重要因素。本文將以微帶傳輸線電路為例探討電路熱性能相關(guān)的權(quán)衡因素。在雙面PCB結(jié)構(gòu)的微帶電路中，損耗包括介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗、輻射損耗及泄露損耗。不同損耗成分的差值較大，除了少數(shù)例外情況，高頻PCB 電路的泄露損耗一般很低。在本文中，由于泄露損耗值很低，暫且忽略。
關(guān)鍵字： PCB 熱效應(yīng) 射頻微波

差分對(duì)：你需要了解的與過孔有關(guān)的四件事

差分對(duì)：你需要了解的與過孔有關(guān)的四件事-　在一個(gè)高速印刷電路板（PCB）中，通孔在降低信號(hào)完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對(duì)的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對(duì)與對(duì)之間的串?dāng)_較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。
關(guān)鍵字：過孔 PCB

工程師設(shè)計(jì)小Tips：PCB設(shè)計(jì)接地問題精要

　　模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過是相對(duì)的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。目前的標(biāo)準(zhǔn)處理辦法如下：　　1.地線從整流濾波后就分為2根，其中一根作為模擬地，所有模擬部分的電路地全部接到這個(gè)模擬地上面;另一根為數(shù)字地，所有數(shù)字部分的電路地全部接到這個(gè)數(shù)字地上面?！　?.直流電源穩(wěn)壓芯片出來，經(jīng)過濾波后同樣分為2根，其中一根經(jīng)過LC/RC濾波后作為模擬電源，所有模擬部分的電路電源全部接到這個(gè)模擬電源上面;另一根為數(shù)字電源，所有數(shù)字部分的電路電源全部接到這
關(guān)鍵字： PCB 接地

Power Integrations在馬來西亞設(shè)立生產(chǎn)支持與研發(fā)中心，

　　致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司宣布在馬來西亞檳城設(shè)立新的分支機(jī)構(gòu)。新機(jī)構(gòu)將充當(dāng)生產(chǎn)支持與研發(fā)中心，以及公司管理亞洲供應(yīng)鏈的運(yùn)營(yíng)樞紐。檳城分機(jī)機(jī)構(gòu)的設(shè)立可進(jìn)一步擴(kuò)大Power Integrations在全球的業(yè)務(wù)版圖，包括我們?cè)诿绹?guó)硅谷(也是總部所在地)、加拿大、瑞士和英國(guó)的研發(fā)中心，以及在菲律賓和德國(guó)的設(shè)計(jì)支持中心，還有全球19個(gè)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)驗(yàn)室。檳城分支機(jī)構(gòu)已于本月初正式開業(yè)，開業(yè)儀式由檳城首席部長(zhǎng)林冠英主持?！　ower&nb
關(guān)鍵字： Power Integrations

PCB設(shè)計(jì)布通率及設(shè)計(jì)效率技巧

　　PCB布線設(shè)計(jì)中，對(duì)于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量?！　?、確定PCB的層數(shù)　　電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果?！　《嗄陙恚藗兛偸钦J(rèn)為電路板
關(guān)鍵字： PCB 布線