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PCB表面處理工藝的特點(diǎn)介紹

  • 一. 引言
    隨著人類(lèi)對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話(huà)題是最熱門(mén)的；無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工
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PCB線(xiàn)路板清潔度介紹

  • 經(jīng)常通過(guò)我們的技術(shù)支持熱線(xiàn)詢(xún)問(wèn)的一個(gè)問(wèn)題是，“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么？”。這是一個(gè)經(jīng)常被工業(yè)新手所問(wèn)的簡(jiǎn)單直率的問(wèn)題，因此簡(jiǎn)單直率的答案一般是他們所想要的。可是，在大多數(shù)情況中，這對(duì)他們個(gè)
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PCB選擇性焊接技術(shù)介紹

  • 選擇性焊接的工藝特點(diǎn)
    　　可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
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多層復(fù)合布線(xiàn)板之彎曲PCB簡(jiǎn)介

  • 先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線(xiàn)板，它將印刷布線(xiàn)板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來(lái)。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
    　　特點(diǎn)：
    　　(1)有如下規(guī)格的
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多層PCB沉金工藝控制技術(shù)介紹

  • 　一、 工藝簡(jiǎn)介
    　　沉金工藝之目的的是在印制線(xiàn)路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
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基礎(chǔ)PCB設(shè)計(jì)知識(shí)介紹

  • 問(wèn)題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
    　　答：(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。　　(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
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PCB安全距離知識(shí)介紹

  • 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離　　電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離?！　∨离娋嚯x：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表
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PCB布線(xiàn)的地線(xiàn)干擾與抑制知識(shí)介紹

  • 1．地線(xiàn)的定義
    什么是地線(xiàn)？大家在教科書(shū)上學(xué)的地線(xiàn)定義是：地線(xiàn)是作為電路電位基準(zhǔn)點(diǎn)的等電位體。這個(gè)定義是不符合實(shí)際情況的。實(shí)際地線(xiàn)上的電位并不是恒定的。如果用儀表測(cè)量一下地線(xiàn)上各點(diǎn)之間的電位，會(huì)發(fā)現(xiàn)地線(xiàn)
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在PowerPCB中打開(kāi)你設(shè)計(jì)的PCB的方法

  • tools/equalize net lengths這個(gè)命令就是在
    接下來(lái)就是執(zhí)行tools--equalize net lengths

    這樣就會(huì)生成報(bào)表，可以看到饒線(xiàn)的情況。機(jī)器不能饒出的會(huì)有提醒，須手工調(diào)整。


    這樣就可以饒出等長(zhǎng)線(xiàn)了。不過(guò)
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手機(jī)PCB設(shè)計(jì)的RF布局技巧簡(jiǎn)述

  • 手機(jī)功能的增加對(duì)PCB板的設(shè)計(jì)要求更高,伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話(huà)和3G時(shí)代來(lái)臨,使得工程師越來(lái)越關(guān)注RF電路的設(shè)計(jì)技巧。射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)rdq
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PCB板的翹曲度簡(jiǎn)介

  • 首先說(shuō)的是覆銅的時(shí)候是網(wǎng)格好還是全銅好，大的板子，網(wǎng)格銅好，因?yàn)槿~在受到外力的時(shí)候會(huì)保持翹曲情況，網(wǎng)格的就不會(huì)保持~會(huì)恢復(fù)到原來(lái)的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度。IPC標(biāo)準(zhǔn)翹曲度小
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PCB抄板電鍍金層發(fā)黑的原因

  • 1、電鍍鎳層厚度控制　　大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和
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PCB板電路中的數(shù)字地和模擬地設(shè)計(jì)方法

  • 1 為什么要分?jǐn)?shù)字地和模擬地　　因?yàn)殡m然是相通的，但是距離長(zhǎng)了，就不一樣了。同一條導(dǎo)線(xiàn)，不同的點(diǎn)的電壓可能是不一樣的，特別是電流較大時(shí)。因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)存在著電阻，電流流過(guò)時(shí)就會(huì)產(chǎn)生壓降。另外，導(dǎo)線(xiàn)還有分布電感
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POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅介紹

  • PCB新手看過(guò)來(lái)]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅　　看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問(wèn)題，說(shuō)明的帖子很多，不過(guò)都沒(méi)有一個(gè)很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系
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PCB抄板原理圖常見(jiàn)錯(cuò)誤

  • 1.PCB原理圖常見(jiàn)錯(cuò)誤：（1）ERC報(bào)告管腳沒(méi)有接入信號(hào)：a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線(xiàn)沒(méi)有連上；c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向，必須非pin name端連線(xiàn)。（2
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pcb layout介紹

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