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為了信號(hào)完整性，如何控制PCB的控制走線阻抗？

  • 　　沒有阻抗控制的話，將引發(fā)相當(dāng)大的信號(hào)反射和信號(hào)失真，導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗。常見的信號(hào)，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號(hào)等，均需要進(jìn)行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，對(duì)PCB板工藝也提出更高要求，經(jīng)過與PCB廠的溝通，并結(jié)合EDA軟件的使用，按照信號(hào)完整性要求去控制走線的阻抗?！　〔煌淖呔€方式都是可以通過計(jì)算得到對(duì)應(yīng)的阻抗值?！　∥Ь€(microstrip line)　　?它由一根帶狀導(dǎo)線與地平面構(gòu)成，中間是電介質(zhì)。如果電介質(zhì)的介電常數(shù)、線的寬度、及其與地
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PCB電路板基板設(shè)計(jì)原則

  • 基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對(duì)于每一個(gè)DIE，都必須在其對(duì)角線位置放置一個(gè)十字形焊盤作為綁定時(shí)的
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PCB的制造方法

  • PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）,簡(jiǎn)單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（sol
  • 關(guān)鍵字： PCB  印制板制造  印制電路板  減去法工藝  

設(shè)計(jì)和選用電源模塊時(shí)應(yīng)考慮的性能參數(shù)

  • 　　隨著工業(yè)4.0的蓬勃發(fā)展，對(duì)于系統(tǒng)供電單元提出了更高的要求，例如對(duì)模塊的短路保護(hù)、紋波噪聲、靜態(tài)功耗等性能指標(biāo)，那么這些指標(biāo)如何才能一一滿足各位工程師的需求呢?　　1、 短路保護(hù)關(guān)鍵性　　穩(wěn)定可靠性是根本，如果工作時(shí)電源模塊運(yùn)行穩(wěn)定可靠都不能保證，其他性能也就別提了?！　脑O(shè)計(jì)的角度來看，需要考慮當(dāng)模塊處于最惡劣環(huán)境時(shí)模塊中每個(gè)器件電應(yīng)力和熱應(yīng)力在允許范圍內(nèi)并保證留有一定裕量，且在系統(tǒng)受到一定干擾時(shí)，應(yīng)保持穩(wěn)定?！　〉趯?shí)際應(yīng)用中，也存在著諸多模塊使用損壞的情況，比較常見的情況是由于后端輸出容性負(fù)載過
  • 關(guān)鍵字： 電源  PCB  

雙層PCB板制作過程與雙層PCB板制作工藝

  • 電路板是電子設(shè)計(jì)的承載體，是所有電子元器件以及電路匯總的地方，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多，包含的元器件越來越多，電路設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，最基礎(chǔ)的
  • 關(guān)鍵字： 測(cè)試  PCB  計(jì)算機(jī)  

淺談PCB疊層設(shè)計(jì)

  • 在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還
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PCB設(shè)計(jì)寶典分享 做電工怎能不會(huì)畫板

  • 在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫(kù)和PCB的元件庫(kù)。元件庫(kù)可以用peotel 自帶的庫(kù)，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器
  • 關(guān)鍵字： PCB  電路板  電路設(shè)計(jì)  

避免PCB設(shè)計(jì)陷阱的小妙招

  • 對(duì)于一個(gè)電子工程師來說，電路設(shè)計(jì)是一門基本的功夫。但是即使電路原理圖再完美，如果在轉(zhuǎn)化為PCB電路板的過程中，不對(duì)常見的問題和挑戰(zhàn)有所了解和防范
  • 關(guān)鍵字： PCB設(shè)計(jì)  PCB  散熱系統(tǒng)  

設(shè)備商積極升級(jí)適應(yīng)PCB嚴(yán)苛生產(chǎn)要求

  • 隨著PCB走向高密度精細(xì)化，國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)生產(chǎn)制造需要從粗放生產(chǎn)方式往精益生產(chǎn)方式轉(zhuǎn)型，即及時(shí)制造、消滅故障、消除一切浪費(fèi)、向零次廢品及零庫(kù)存進(jìn)軍
  • 關(guān)鍵字： PCB  自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)  數(shù)字成像  

中國(guó)PCB制造漸失低價(jià)優(yōu)勢(shì)

  • 在全球PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中，中國(guó)制造雖一直被寄予厚望，但表現(xiàn)卻差強(qiáng)人意，長(zhǎng)期處于中下游位置，本質(zhì)上無法擺脫“代工大國(guó)”的標(biāo)簽。
  • 關(guān)鍵字： PCB  電路板  IC  

圖解PCB地線干擾及抑制

  • 在電子產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)中，抑制或防止地線干擾是需要考慮的最主要問題之一。而許多初學(xué)者不了解地線干擾的成因，因此對(duì)解決地線干擾問題也就束手無策了
  • 關(guān)鍵字： PCB  地線  干擾  抑制  

PCB 過孔對(duì)散熱的影響

  • 在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中，PCB上的過孔大小對(duì)散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡(jiǎn)單的產(chǎn)品分析開始，以單個(gè)芯片的過孔參數(shù)為對(duì)象，
  • 關(guān)鍵字： PCB  

PCB的蝕刻工藝及過程控制

  • 印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型
  • 關(guān)鍵字： PCB  

PCB堿性蝕刻常見問題原因及解決方法

  • 1.問題：印制電路中蝕刻速率降低原因：由于工藝參數(shù)控制不當(dāng)引起的解決方法：按工藝要求進(jìn)行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量
  • 關(guān)鍵字： 控制  PCB  

PCB電磁兼容問題處理辦法

  • 印制電路板是電子設(shè)備中最重要的組成部分。隨著電子技術(shù)的普及和集成電路技術(shù)的發(fā)展，各種電磁干擾問題紛紛出現(xiàn)，由于電磁干擾造成的經(jīng)濟(jì)損失也在增加
  • 關(guān)鍵字： 模擬電路  PCB  
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