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PCB板的翹曲度簡(jiǎn)介

首先說(shuō)的是覆銅的時(shí)候是網(wǎng)格好還是全銅好，大的板子，網(wǎng)格銅好，因?yàn)槿~在受到外力的時(shí)候會(huì)保持翹曲情況，網(wǎng)格的就不會(huì)保持~會(huì)恢復(fù)到原來(lái)的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度。IPC標(biāo)準(zhǔn)翹曲度小
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PCB抄板電鍍金層發(fā)黑的原因

1、電鍍鎳層厚度控制　　大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和
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PCB板電路中的數(shù)字地和模擬地設(shè)計(jì)方法

1 為什么要分?jǐn)?shù)字地和模擬地　　因?yàn)殡m然是相通的，但是距離長(zhǎng)了，就不一樣了。同一條導(dǎo)線，不同的點(diǎn)的電壓可能是不一樣的，特別是電流較大時(shí)。因?yàn)閷?dǎo)線存在著電阻，電流流過(guò)時(shí)就會(huì)產(chǎn)生壓降。另外，導(dǎo)線還有分布電感
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POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅介紹

PCB新手看過(guò)來(lái)]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅　　看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問(wèn)題，說(shuō)明的帖子很多，不過(guò)都沒(méi)有一個(gè)很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系
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PCB抄板原理圖常見(jiàn)錯(cuò)誤

1.PCB原理圖常見(jiàn)錯(cuò)誤：（1）ERC報(bào)告管腳沒(méi)有接入信號(hào)：a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒(méi)有連上；c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向，必須非pin name端連線。（2
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e絡(luò)盟推出CadSoft EAGLE PCB設(shè)計(jì)軟件升級(jí)版本

e絡(luò)盟(element14)旗下子公司CadSoft Computer GmbH日前宣布在亞太區(qū)推出其簡(jiǎn)單易用、用于專(zhuān)業(yè)板設(shè)計(jì)的‘EAGLE’PCB設(shè)計(jì)軟件第六版。該屢獲殊榮的CadSoft EAGLE 6.0 集中提升了靈活性，通過(guò)優(yōu)化整合其BGA迂回布線、差分對(duì)布線、自動(dòng)生成蛇形線、撤銷(xiāo)/恢復(fù)記錄等新特性，幫助用戶(hù)節(jié)省時(shí)間。
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PCB板最簡(jiǎn)便的制作方法

電子愛(ài)好者常需制作印刷電路板，多年來(lái)筆者一直使用壁紙刀刻試驗(yàn)電路板.很累且費(fèi)時(shí).直到去年.學(xué)校買(mǎi)了一臺(tái)DM2100的制版機(jī)才真正感覺(jué)到用電腦制圖的方便。事先用Protel99畫(huà)好電路印刷板圖，繪圖時(shí)一定要畫(huà)透視圖。打
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高速DSP系統(tǒng)PCB板的可靠性設(shè)計(jì)分析

隨著微電子技術(shù)的高速發(fā)展，新器件的應(yīng)用導(dǎo)致現(xiàn)代EDA設(shè)計(jì)的電路布局密度大，而且信號(hào)的頻率也很高，隨著高速器件的使用，高速DSP(數(shù)字信號(hào)處理) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)會(huì)越來(lái)越多，處理高速DSP應(yīng)用系統(tǒng)中的信號(hào)問(wèn)題成為設(shè)計(jì)的重要
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獲得信號(hào)完整性的測(cè)量技術(shù)

TDR（時(shí)域反射）測(cè)量可以為一根電纜或PCB（印制電路板）走線的信號(hào)完整性提供直接描述，以及分析IC的性能與故...
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PCB布線技術(shù)中的抗干擾設(shè)計(jì)

摘要：本文通過(guò)幾個(gè)典型的例子分析了各種干擾產(chǎn)生的途徑和原因,介紹了PCB（Printing Circuit Board）設(shè)計(jì)中的一些特殊規(guī)則及抗干擾設(shè)計(jì)的要求。關(guān)鍵詞：布線技術(shù) 電磁干擾 PCB PROTEL軟件隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，P
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基于電磁兼容技術(shù)的多層PCB布線設(shè)計(jì)

摘　要:隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展以及芯片的高速化和集成化,各種電子設(shè)備系統(tǒng)內(nèi)外的電磁環(huán)境更加復(fù)雜,因此在印制電路板的電路設(shè)計(jì)階段考慮電磁兼容性( EMC) 設(shè)計(jì)是非常重要的. 以12層板為例討論了多層PCB分層方法、布線
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基于PROTEL的高速PCB設(shè)計(jì)

摘要：探討使用PROTEL 設(shè)計(jì)軟件實(shí)現(xiàn)高速電路印制電路板設(shè)計(jì)的過(guò)程中，需要注意的一些布局與布線方面的相關(guān)原則問(wèn)題，提供一些實(shí)用的、經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的高速電路布局、布線技術(shù)，提高了高速電路板設(shè)計(jì)的可靠性與有效性。結(jié)
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基于PCB分層堆疊設(shè)計(jì)控制EMI

解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。電源匯流排在IC的電源引
關(guān)鍵字：控制 EMI 設(shè)計(jì) 分層 PCB 基于

PCB設(shè)計(jì)需怎樣自查

1、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面1）核對(duì)PCB底板圖與打印的結(jié)構(gòu)圖；2) 安裝孔位置、孔徑的核對(duì)；3）核對(duì)布線約束區(qū)。2、元件庫(kù)方面1）核對(duì)元件尺寸；2）BGA器件的絲印框嚴(yán)格按照DATA SHEET尺寸；3）元件的引腳號(hào)與DATA SHEET的定義相
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Google TV機(jī)頂盒震撼深度拆解：精致PCB設(shè)計(jì)如何煉成？

Google TV機(jī)頂盒震撼深度拆解：精致PCB設(shè)計(jì)如何煉成？,自Google宣布它們的一款媒體播放器Logitech Revue的失敗，到現(xiàn)在已差不多兩年了。從聚光燈之中消失了一段日子之后，Google TV重新拾起這個(gè)計(jì)劃。它們的旗艦產(chǎn)品是什么？當(dāng)然是Vizio Co-Star。下面就跟我們一起了解一
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pcb 介紹

印刷電路板PCB簡(jiǎn)介印刷電路板（Printed circuit board，PCB）　PCB(Printed Circuie Board)印制線路板的簡(jiǎn)稱(chēng)，通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱(chēng)為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱(chēng)為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱(chēng)為印制線路板，亦稱(chēng)為印制板或印制電 [ 查看詳細(xì) ]