- 據(jù)韓聯(lián)社報導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)半導(dǎo)體事業(yè)部社長權(quán)五鉉在三星主要首長團會議中表示，日本DRAM制造廠爾必達(Elpida)雖然公開表示已開發(fā)出25納米DRAM，但仍需持續(xù)觀察至正式量產(chǎn)，表現(xiàn)出存疑的態(tài)度。
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爾必達 DRAM
- 臺系DRAM廠茂德由于凈值已低于股本10分之3，且會計師出具「繼續(xù)經(jīng)營假設(shè)有重大疑慮」之核閱報告，柜買中心在完成2010年和2011年第1季財報審閱后，將茂德從5月6月開始列為分盤交易處置;再者，茂德已決議辦理私募，市場認為引進技術(shù)合作伙伴爾必達(Elpida)機率最高。
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茂德 DRAM
- 市場調(diào)研公司集邦科技日前發(fā)布的全球一季度DRAM內(nèi)存芯片市場統(tǒng)計報告顯示，DRAM內(nèi)存芯片市場該季度營收83億美元，相比去年第四季度的86億美元下降4%。
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DRAM DDR3 WiMAX
- 針對存儲器模塊龍頭廠金士頓(Kingston)創(chuàng)辦人孫大衛(wèi)呼吁政府出面集成DRAM廠，甚至應(yīng)先拿出20億美元(約新臺幣580億元)集成現(xiàn)有 DRAM廠，經(jīng)濟部長施顏祥對此表示，政府對于DRAM產(chǎn)業(yè)已有2套方案，包括與日廠爾必達(Elpida)合作，以及與美商美光(Micron)合作，而且是集成不是整并，政府并沒有要出資整并多家DRAM廠成為1家公司規(guī)劃。
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金士頓 DRAM
- 日本爾必達存儲器(Elpida Memory)宣布，將從2011年5月開始全面量產(chǎn)采用30nm工藝的DRAM。生產(chǎn)基地是該公司的廣島工廠和臺灣瑞晶電子(Rexchip Electronics)的工廠。廣島工廠已經(jīng)開始生產(chǎn)30nmDRAM，2011年4～6月將把比例擴大至20%、2011年7～9月擴大至30%。而瑞晶工廠則計劃在2011年7～9月導(dǎo)入30nmDRAM技術(shù)，2011年7～9月將比例提高至50%、2011年10～12月迅速提高至100%。
爾必達從2010年9月開始開發(fā)30nmDRAM
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爾必達 30nm DRAM
- 面對臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)勢力節(jié)節(jié)敗退，存儲器模塊龍頭廠金士頓(Kingston)創(chuàng)辦人孫大衛(wèi)表示，如果政府什么事都不做，臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)沒有未來，且所有三星電子(Samsung Electronics)有涉獵的產(chǎn)業(yè)都會面臨威脅，包括面板、晶圓代工等，因為以臺灣中小企業(yè)特性遇上三星，就象是單兵對上大軍團，未來每個指標性產(chǎn)業(yè)恐被各個擊破?！?/li>
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三星 DRAM
- pc計算機與單片機串口通信源程序下面是一個單片機與PC機通信的程序，pc機程序用c語言來編寫，單片機程序用匯編語言來編寫1. PC機編程
PC采用Toubr C 進行編寫。程序如下：
#includestdio.h>
#define port
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通信 源程序 串口 單片機 計算機 pc
- 1、 BANK設(shè)置錯誤： 先來看一段程序： include PORTDB EQU 20H hellip;hellip; START movlw blsquo;11110000rsquo; movwf PORTDB clrf TRISD MAIN bcf STATUS,C rlf PORTDB,1
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出錯 問題 PC bank 單片機 PIC
- 信道接入?yún)f(xié)議對網(wǎng)絡(luò)的性能起著決定性的作用，是WSNs技術(shù)的研究重點之一。單信道的信道接入?yún)f(xié)議在節(jié)點規(guī)模增大時，網(wǎng)絡(luò)性能明顯變差。采用多信道機制,可以提高網(wǎng)絡(luò)吞吐量，減小傳播延時，降低沖突的概率，更易于支持網(wǎng)
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信道 DCA-PC 接入 協(xié)議
- 摘要：飛行試驗振動信號具有采樣率高、數(shù)據(jù)量大、處理復(fù)雜的特點，在現(xiàn)有條件下，通過遙測鏈路很難將大量的振動數(shù)據(jù)實時傳輸至地面監(jiān)控系統(tǒng)。針對試飛測試的需要，結(jié)合某型號的試飛關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)研究，突破試飛振動數(shù)
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POWER FPGA PC 架構(gòu)
- 印度市場調(diào)研公司RNCOSE-Services近日發(fā)布調(diào)查報告稱，全球半導(dǎo)體市場在2011-2013年的復(fù)合年均增長率將達9%，電腦和手機將是半導(dǎo)體銷量增長的主要驅(qū)動力。
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芯片 DRAM
- 日經(jīng)新聞日前報導(dǎo)，日本DRAM龍頭廠爾必達(Elpida)上年度(2010年度;2010年4月-2011年3月)財報顯示本業(yè)獲利狀況的合并營益可望較前一年度(2009年度)勁揚30%至350億日圓，主因為智能型手機、平板產(chǎn)品需求急增帶動Mobile DRAM出貨呈現(xiàn)增長，加上制程細微化令成本有效獲得刪減。報導(dǎo)指出，爾必達上年度合并營收預(yù)估將年增9%至5,100億日圓，顯示最終獲利狀況的合并純益也可望維持于2009年度的30億日圓水平。
報導(dǎo)指出，2011年1-3月期間因PC用DRAM價格低迷導(dǎo)致
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爾必達 智能手機 DRAM
- 受惠于平板計算機等產(chǎn)品用Mobile DRAM出貨暢旺，且制程推進有助于撙節(jié)成本，爾必達(Elpida)2010會計年度(2010年4月~2011年3月)營業(yè)利益可望成長30%，達350億日圓(約4.2億美元);而該季營收約可達5,100億日圓，年增率為9%。
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爾必達 DRAM
- 在硅晶圓缺貨陰霾未能完全消退下，個人計算機(PC)大廠補貨需求提前啟動，4月DRAM合約價漲聲響起，讓DRAM業(yè)者吃下定心丸，估計4月上旬平均漲幅約6%，而南亞科依據(jù)不同客戶區(qū)分，單月漲幅落在5~10%區(qū)間，目前2GB容量DDR3模塊價格調(diào)漲至18美元，換算2Gb芯片報價回升至2美元，預(yù)計2GB模塊報價回升至20美元指日可待，如果硅晶圓吃緊問題持續(xù)，預(yù)計5、6月可順利回升至此價位。
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硅晶圓 DRAM
- 摘要：某系列計算機自投入使用以來，已裝備飛機上百架，形成十多個型號。由于型號多、數(shù)量大、裝各時間較長，其維護面臨很大壓力。基于PC104架構(gòu)的某系列計算機通用測試平臺，以PC104為處理單元，采用Windows XP操作
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PC 架構(gòu) 計算機
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